金属表面氧化层

2，松香 松香的主要成分是松香酸，是一种弱酸。在 助焊剂中起到活化剂的作用。 （1）高温下还原锡铅焊料及PCB表面的氧化物， 使其相互润湿。 （2）在焊接过程中覆盖焊接部位，有效防止焊 接部位再氧化。 （3）在焊接后形成致密有机膜，保护焊点有防 腐和电气绝缘性能。 （4）调节焊料密度，改进发泡工艺。 同时松香也具有缺点，如熔点低，有黏性和 吸湿性，在温度和湿度作用下松香膜易发白。
• 焊后残留物表面应无黏性，不粘手，表面的白 垩粉应容易去掉。 • 免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0%，不含卤 化物，焊后残留物少，不吸湿，不产生腐蚀作 用，绝缘性能好。 • 水清洗，半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊 后易清洗。 • 常温下储藏稳定。
焊点的严重氧化。
焊点残留大量助焊剂。
由于温度低导致助焊 剂没有完全挥发。
助焊剂产品的基本知识
• • • • • • • • • • S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类
理化指标
1固含量 2酸值 3氯离子含量 4水萃取液电阻率 5铜镜腐蚀性 6绝缘电阻
• 工艺性能 外观 均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。 此外，包装密封，不得有渗漏痕迹，包装上有出厂日期 及使用有效期。
助焊剂的作用 （1）去除被焊表面的氧化物。
（2）防止焊接时金属表面再氧化。 （3）降低焊料表面张力、增强润湿性、提高可焊 性。
助 焊 剂
• 助 焊 剂 的 作 用 • 焊 剂 的 评 价 • 常 见 焊 剂 • 焊 剂 分 类 • 金 属 表 面 氧 化 层
金属表面氧化层
在生产中我们接触较多的金属主要是铜、锡、铅。 因此我们需要对它们的表面氧化物进行了解。 铜——表面氧化物有黑色的氧化铜和暗红色的 氧化亚铜，以氧化亚铜为主。分布在pcb和焊盘的 表面。 锡铅——我们使用的焊料是锡铅焊料，其主要 氧化物为SnO为黑色。 氧化物的产生环境是高温高湿，因此我们在储 藏材料和使用的过程中应该避免高温高湿的环境。
由于助焊剂活性不够导 致焊料无法浸润，堆积
氮气保护
Байду номын сангаас空气
氮气保护
空气
免清洗助焊剂的主要特性
• • • • • • • 1. 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2. 无毒,不污染环境,操作安全 3. 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 4. 焊后具有在线测试能力 5. 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6. 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 7. 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
焊剂的分类
• 按状态分可分为干式焊剂和液态焊剂。 • 按活性剂特性分低活性、中等活性、高活性、特别 活性。 • 按固体含量分类低、中、高。 • 按化学成分分（voc是挥发性有毒化合物） 松香型 代号R 用溶剂、半水、皂 化法清洗 水溶型 代号WS 水清洗 低固体型/无 代号LS 与氮气配合可免清 voc 洗
3，其他助剂。 （1）消光剂——面积较大的sma，由于焊点 较多人工检测时会出现刺眼的反光，因此添加 消光剂。 （2）缓蚀剂——在不影响焊剂助焊功能的前 提下，防止对铜层的腐蚀。
（3）表面活性剂——降低焊剂表面张力，促 进焊剂中助剂的溶解，有快速润湿的作用。
• 焊剂的评价
工艺性能
1外观 2发泡能力 3扩展率 4相对润湿力 5焊后残渣干燥程度
（4）促使热量传递到焊接区。
对助焊剂物理/化学特性的要求
• 外观。均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、 分层现象，无异物。 • 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换。 • 表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊 料快，扩展率>85% • 熔点比焊料低，在焊料熔化前可充分发挥助 焊作用。 • 不挥发物含量应不大于15%，焊接时不应产 生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈刺激性臭味。
剂
发泡剂
微量或少量
66~70
有机溶剂
• 1，活性剂 • 活性剂是一种强还原剂，通常是有机物是盐酸盐、 有机酸一类物质。通常在助焊剂中用氯离子占固 体总量的百分数来表示活性剂的量。 • 用作活性剂的材料很多，经常使用的活性剂如下 1，含氮有机物，主要包括伯、仲、叔胺及其相 应的氢卤酸盐。 2，有机酸及其盐。 3，无机酸，如磷酸。
常见焊剂
目前使用的焊剂有： 松香型焊剂， 水溶型焊剂， 低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂， PCB有机耐热预焊剂。
松香型焊剂
• 松香型焊剂主要成分 和功能 成分 活性剂 松香 特 消光剂 种 润湿剂 助 缓蚀剂 含量比例/% 0.1~1（固含总量为基准） 10~30 （固含总量为基准） 微量或少量 微量或少量 微量或少量