键合工艺参数培训
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键合人员工艺参数培训
――基础篇
（软件版本9-28-2-32b）
一、键合过程控制参数
1.1、1st Bond和2nd bond参数
1.2、Loop 参数
1.3、Ball 参数
1.4、Bits 参数
二、走带控制参数
2.1、W/H参数
2.2、ELEV参数
图一
一、键合过程参数
1.1.1 First Bond Parameters
Parameter Default /
Allowable Range
Function
Tip 1 Default = 5 mils
Min = 0 mil
Max = 25 mils
劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速，TIP就是这个高度。
TIP OFFSET/TIP HEIGHT
CV 1 Default = 0.5 mils/ms
Min = 0.2 mils/ms
Max = 3.0 mils/ms
-在TIP范围内的速度。
-
Parameter Default /
Allowable Range
Function
USG Mode 1 Default = C. Current
Min = C. Power
Max = C. Voltage -超声模式
- C.P:调整功率constant power改变超声
- C.C: 调整功率constant current改变超声（最佳）- C.V: 调整功率constant voltage改变超声
-
USG Power 1 Default = 400 mW
Min = 0 mW
Max = 4000 mW
USG Volts 1 Default = 3500 mV
Min = 0 mV
Max = 16000 mV
USG Current 1 Default = 80 mA
Min = 0 mA
Max = 250 mA
通过调整电流值改变超声大小，建议使用。
请各位描绘出下列15处各自代表的意义
A Typical Wire Cycle Timing Waveform
二、走带控制参数
2.1工作台部分
2.1.1夹具部分的参数
2.1.4选择项
2.2升降台部分