2018年半导体行业市场投资分析报告

250,000
人才
理工科毕业研究生数量（人）
200,000
150,000
100,000
50,000 28,154 0
资料来源：教育部高等教育教学评估中心，天风证券研究所
1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014
北京君正
圣邦股份
全志科技
国科微
富瀚微
资料来源：IC Insight，天风证券研究所
EXAM北P方LE华T创EXT
雅克科技 南大光电 江丰电子 上海新阳
中芯E国XA际MPLE 南TE车XT时代电气
华虹宏力 武汉新芯 三安光电
华微电子
EXAM长PL电E科TE技XT
通富微电 华天科技 晶方科技 太极实业
2.4 国内半导体2018加速周期：政策+投资+升级空间
DRAM产能的释放在2019年， 价格在2018年仍将维持高位
资料来源：SIA，天风证券研究所
2.1 国内集成电路板块表现——2017H1/H2泾渭分明
6
2017H1集成电路指数表现（%）
2017H2集成电路指数表现 （%）
资料来源：wind，天风证券研究所
2017H1集成电路板块成分股表现（%）
元）
88.8%
90%
300
累积投资比
250
重（%）
240
200
240 68.8%
80% 70% 60%
200
50%
150 100
50 26
38.8% 18.8%
134 40% 30% 20% 10%ຫໍສະໝຸດ Baidu
0
2.2%
0%
2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2019E
资料来源：中国半导体协会，天风证券研究所
IDM
受到国家和资本市场的大力支持
紫光集团： • 紫光股份 • 紫光国芯
设计
构建虚拟“IDM”，设 计公司在产能紧张时优 先拿到产能
设备和材料
设备和材料企业与制造 企业间的要素流动
制造
制造线承担国内核心资 产崛起
封测
封装企业率先在业绩角 度兑现消化估值
华为海思 EXAM中PL颖E T电E子XT
展讯
兆易创新
233,649
集成电路产业基金投资：
集成电路人才聚集效应：
• 通过杠杆效应将半导体投资推高到了前所未有的高度 • 国内自我培养的工程师红利
• 引导资本良性配置引向资本密集型的半导体行业
• 海外半导体人才加速回流
• 半导体生产要素的集中和生产关系的改善
• 类比90年代韩国半导体崛起“挖人政策”
2.3 龙头崛起——“大基金”促使生产要素间的流动
138 150 200
240 250 300
2.5 2018Q2——半导体板块主题兑现时点逻辑
2015H2-2017H2，集成电路板块的三次行情，本质都是对 产业政策和龙头公司核心资产重新定价的，同时自上而 下关注全球行业基本面的改善。
集成电路板块仍然需要关注以政策催化为导向和行业基 本面的边际改善，板块会确定性逻辑下的龙头崛起为核 心长期关注热点。
资料来源：wind，天风证券研究所
1.3 从供给端看——“看不见的手”调节
超越硅周期的MCU/Analog产品的量仍在 持续增长中，量的提升推动行业规模扩 大
周期属性的存储器，以NAND 和DRAM为主要产品
随着产能的扩充，预期NAND 在2018Q2会逐渐出现供给大 于需求的态势，ASP呈现下降 态势
2018 年半导体行业市场投资分析报告
1.1 全球半导体行业——周期为常态
2000年之后 成熟期
2000年之前 成长期
2010年后半导体行业周期是常态，行业结 构性变化在于产能的紧张，由供给推动的 行业边际变化
2017-2018年全球半导体行业产值将攀升 至4000亿美元，是硅周期的高点
产值推升的核心因素是大宗商品如存储器 因为产能紧张涨价推动
中国
17% 韩国
人均硅销售（美元）
销售额全球占比（%）
资料来源：SIA，天风证券研究所
格罗方德（成都）
60%
合肥长鑫
50%
同方国芯
40% 格罗方德（重庆）
30% 英特尔（大连）
20%
武汉新芯
华力微电子 10%
台积电
0%
晶合（力晶）
厦门联电
90 72
20 55
60 30 20
62
0
50 100
资料来源：IC Insight，天风证券研究所
国内各地集成电路投资基金总计规模超过3千亿元
国内新增12寸产线投资金额（亿美元）
1200 1000
800
48%
1007.781879
1124.250271
600 501.3823521
99.71166294
400
293.6903721
200
10% 7%
12.25491969
11%
5%
0
美国
日本
欧洲
中国台湾
国家集成电路产业发展推进纲要
到2015年，集成电 路产业销售收入超 过3500亿元
到2020年，全行业 销售收入年均增速 超过20%
中国制造2025 2020年国内芯片自 给率要达到40%， 2025年则要达到 70%。
十三五规划
到2020年，战略性 新兴产业（含半导 体）增加值占GDP 比重达到15%
资料来源：SIA/WSTS，天风证券研究所
1.2 从应用端看——2018站上好光景的起点
手机终端处理器芯片：进入7nm时代，AP中加入更多AI/AR处理能力，代工业 摩尔定律推动下的增长起点！ 人工智能芯片：风起于青萍之末，拉动半导体行业需求增长，以台积电为例，明 年7nm制程上有50个案子是为HPC（高性能计算芯片）准备！ 汽车电子：新能源/自动车所需的半导体硅含量在700美金以上，是之前的2倍！ 5G：通信革命带来的通信芯片需求量大增！
资料来源：wind，天风证券研究所
2017H2集成电路板块成分股表现（%）
资料来源：wind，天风证券研究所
资料来源：wind，天风证券研究所
2.2 2018国内半导体行业加速成长7 必要条件——“资本+人才”
资本
国家集成电路产业投资基金投资计划
400
投资额度(亿
360
100.0% 100%
350
2017H2集成电路板块成分股表现
资料来源：Wind，天风证券研究所
2018年看点
继续尊重产业发展规律，以确定性投资 为主线风格
明年封测企业将在业绩兑现上首先实现 跨越，这些龙头公司上半年的走势与海 外半导体龙头台积电/日月光等是背驰 的，而在相同的逻辑下，理应能享受反 弹增长
同时，半导体设备周期大年的开启，订 单兑现逻辑是明年持续关注的主线