击穿实验与耐压试验(1)

对于连续升压法，在加压过程中的某一电压水平上， 还来不及发展成击穿过程，因此必须在更高电压水 平上才可能导致击穿。 慢速 升压法 逐级 升压法
4 环境条件的影响
温度升高， 击穿电压降低 1）温度升高，老化加快，Unp 降低；2）有些击穿属于热击穿 或部分热击穿，温度升高将加速 击穿的到来；3）在低温区域， 温度对Unp影响较小。 气压升高， 击穿电压升高
脉冲试验， 只在对介质材 料作型式试验 时，为全面检 验其性能而采用
电压波形的影响
脉冲 直流 交流 工频（交流）电压下， 测得的击穿电压最小。 直流电压下， 测量值居中 脉冲电压下， 测得的击穿电压最高。
交流情况下，耐压或击穿试验 考核最为严格；若交流电压满足要求， 其他形式电压也一定能满足要求。
不均匀电场 原 因 不利用热击穿的发展
源自文库
电场不均匀造成电应力集中， 减弱了杂质、缺陷处电场 集中所产生的局部过热。
为了获得均匀电场， 要求合理的选择：
试样、电极的形状和大小， 试验时所处的媒介。
2 电压波形的影响
脉冲 直流 交流
工程应用中， 介质材料中的击穿场强， 通常指工频（交流下的） 击穿场强
直流电压下的耐压和 击穿试验仅针对工作 在直流电路中的原件
湿度
湿度增大， 击穿电压降低
电极、试样和媒质 的选择
概述
应用型材 现状与原则 采取的措施 应用特种媒质 现状：击穿试验在均匀电场和 不均匀电场下有很大的差异 选择合适的电极
原则：试样和电极的选择必须 保证获得所要求的电场形式。
对于电子元件
实 对电子元件 现 对实际产品 进行测试 原 因 电极的形状和 大小是一定的
c 为双边平面型的型材 试样，上下电极面积相 等。
f 为压层材料沿层试验， 针对板电极。
g 为薄片板状试样， 球电极形式。
电压作用时间极短， 有些击穿因素来不 及发展。 （热的积累和局部 放电造成的破坏）
3 电压作用时间的影响
对电子材料与元器件 加电压导致击穿 特点1 击穿从局部发展到整体， 最终导致两电极之间击穿， 该击穿过程需要时间。 特点2
随着施加电压时间的增加， 击穿电压将明显下降。 电击穿
对固体介质 的击穿 热击 穿 游离 或局 部放
电子材料与元器件的耐压和击穿试验
本章目录
1.耐压与击穿试验的概念
2.影响耐压及击穿场强的因素 3.电极、试样和媒质的选择 4.耐压和击穿试验的设备和装置 5.局部放电的观测 6.用非破坏性试验推断抗电强度
耐压与击穿试验的概念
耐压与击穿试验的必要性
条件： 介质材料很薄， 结构紧密， 工作条件苛刻（低气压、高温）
气泡周围的固体介质表面 出现腐蚀或分解，形成凹坑
当外加电压足够高 凹坑不断加深，导致电场集 中，逐步形成树枝状放电通道
最后贯穿到两极， 造成介质材料的击穿
材料及其加压方式
材料的击穿与电压 作用时间几乎无关
连续 升压法
加压方式与时间
不影响
测量结果
逐级升压 法 材料的击穿与 电压作用时间有关
升压方式
慢速升压 法
条件： 生产工艺和材料上的缺陷 （电阻刻槽边缘毛刺，介质含有 电金属疵点）
介质击穿和气体击穿 （通过空间和固体表面的飞弧）
正常工作条件下 发生击穿或放电
耐压试验和击穿试验
三个定义
击穿试验 在一定条件下逐步增高施加于 样品上的电压，直到样品发生 击穿破坏为止。 此时的电压称为击穿电压。Unp
击穿试验通常在研制阶 段进行，在定型生产时 并不作。
电击穿
击穿在10-7~10-9内发生， 可近似认为击穿电压与时间没有关系
对固体介质 的击穿 热击 穿 介质损耗 将导致发热， 周围导体将热 量传导到介质，
游离或局部 放电击穿
能量积累 到临界值
使介质材料 受到破坏
游离或局部放电击穿
气隙开始游离放电
介质材料内部存在气隙， 施加电压高于气隙游离 起始电压
材料：黄铜、不锈钢、退火铝箔、 弹性金属片、导电粉末、烧银。 电极 要求：有良好的导电、导热性能； 与试样有良好的接触；不与试样发生反应。 实 际
电极的尺寸、形状和配置， 见图4-3（下一页）
电极的尺寸、形状和配置
a 为板状试样， 上下电极同心， 但面积不等。 b和d为板状试样，上下电 极同心，面积相等。 e 为管状试样，内 外电极面积不等。
这些正负离子在电场作用下再撞 击其他中性原子或分子，使之电 离；
老化击 穿
从而形成雪崩式电离，造成击穿
晶体管中的雪崩击穿
热击穿
电击穿
飞弧击穿
介质和电容器的整个或者局部热 平衡受到破坏，从电场中吸收的 热量大于散发的热量，使介质内 部温度不断上升，当超过某个上 限温度时引起的击穿。
老化击 穿
在产品的研制和生产阶段，对介 质的介电性能已作了大量的击穿 试验。
击穿试验
对待测样品，耐压试验的电压值 一般高于其工作电压。...
对大批产品或材料的 击穿电压，实际上是 一个平均值。...
耐压试验的结果只能说明该样品 能否承受该试验电压，而不能说 明其绝缘强度的高低。
影响耐压及击穿场强的因素
大纲
气压
温度 电压波形 电场均匀度 湿度 电 压 作 用 时 间
环境条件
老化击 穿 电源中的电容被击穿 （不可预见，有新的防 爆结构的电容器）。
试验类型
破坏性试验， 给介质加电压直至其 被击穿。
非破坏性试验， 检验产品是否合格的一种手段， 试验结果应不使样品受到破坏或 产生隐伤，待测样品在试验之后 还能正常使用。
耐压试验
目的：剔出不合格的产品或内部 有隐伤的产品。
对某一具体样品， 其击穿电压可按其定 义要求测得。
通常所用的是平均击穿 场强 击穿场强 在均匀电场下，发生击穿的电场 强度。Enp 描述材料的抗电性能。…
耐压试验
在一定条件下对样品施加一定 电压，经受一定时间后，观察 其是否发生击穿。
击穿的种类
热击穿 电击穿 飞弧击穿 不论出现何种击穿， 首先关断电源！ 老化击 穿
热击穿 介质中的自由电子、离子，在强 电场作用下碰撞中性原子、分子 使之电离，产生大量正负离子； 电击穿 飞弧击穿
目
的
为产品设计 提供参考
对于电子材料
应用型材 实 对电子材料 现 电极面积应选择的大一些； 试样面积应尽可能大。 原 则 1）减弱边缘效应； 2）比较充分地暴露材料的弱点； 3）使测试结果更接近于真实值。 应用特种媒质
选择合适的电极
应用型材
1）消除电极边缘效应；2）使击 穿发生在电板中央电场均匀的位置 厚型平板 固体材料 实 制成中间薄、 边缘厚的样品 单边型 目的
加压方式与时间
决定了
测量结果
三种升压方式的定义
1）让施加在样品上的电压以 连续升压的速度上升到该样品 击穿电压的50%；2）然后逐 级升压，每级升压值按击穿电 压标称值的10%升高，每级停 留一段时间；3）如不击穿再 继续升高，直到击穿为止。
连续 升压法
施加于样品的电压从零开始， 按一定升压速度升高电压， 直到发生击穿为止。
应用中，存在各种复杂的环境， 热击穿是主要问题。
热击穿
电击穿 飞弧击穿
边缘电场很不均匀， 气体的介电强度又比介质小， 加之表面水分、湿度等的影响，
老化击 穿
当电压高于某个值时， 形成表面飞弧，造成击穿.
又称为边缘击穿
热击穿 在电压（低于击穿电压）作用下， 材料绝缘强度逐渐下降，最后导 致的击穿。 电击穿 飞弧击穿
均匀电场，击穿发生在原件 或材料的弱点处
1. 很好的反映原件和材料本身的性能， 2. 区别介质的绝缘强度
元件和材料试验的区别
元件试验 不可能处于均匀电场下， 应使承受的电场与 使用场合相近似， 以使测试数据有实际 意义！
介质材料试验
应尽量在均匀电场下测试， 以反映材料本身的规律和特性
不均匀电场下的材料
先以连续升压的速度让样品上 的电压升到击穿电压的50%， 然后以慢速（依然是匀速升压） 升压到击穿为止。
慢速升压 法
逐级升压 法
升压方式
三种升压方式的升压速度
三种升压方式的比较
1）击穿试验所采取的升压方 式视具体情况而定；2）对要 求高的样品可采用逐级升压法 或慢速升压法，这样对样品的 考核更严格。 备注 原 连 续 升 压 法 因 1） 连续升压法测得的击穿电压最高，逐级升压法 和慢速升压法测得的击穿电压相当，且低于连续升 压法；2）连续升压法使样品承受电压的作用时间 最短，慢速升压法和逐级升压法使样品承受的作用 时间大致相当。
现
平 面 型
球 面 型
双边型
应用特殊媒质
原因 对策 气体介电系数ε小； 气体的击穿场强低。
现状：边缘或气体 经常发生击穿
选用击穿场强或 介电系数大的媒质 实 际
将样品放入液体介质中进行击穿试验；
1）油（液体介质）的ε应接近于试样 的ε，这样可使电场更为均匀；2）常 用的油有变压器油和硅油。
选择合适的电极
慢速升压法
电压 作用时间 连续升压法 逐级升压法
1 电场均匀度的影响
不均匀电场， 击穿可能发生在 电场强度最高的 那一点 电场的不均匀性将 掩盖材料的不均匀性
问题： 不同的电场分布， 同一介质的击穿电压 可能相差几倍。 （白云母和金云母）
电子元件和材料内部所存在的 不均匀性，存在的杂质， 内部的缺陷（裂缝、孔洞）
温度
气压
1）介质表面的飞弧电压 随着气压的降低而减小， 因此增加待测元件或材料 周围媒介的压力时，Unp 将增大。
1）湿度将改变材料内部吸湿状态； 2）湿度增大，材料内部吸收的水分 增多，Unp下降；3）对液体介质， 其所含水分以乳状水滴存在，它会 在电场作用下形成导电通道，使得 Unp下降；4）对固体介质，其表面 将形成导电水膜，使表面放电电压 降低，引起Unp降低。
原因
交流情况下， 耐压或击穿试验考核最为严格
脉冲 直流 交流
1 测试电压是有效值， 实际电压是以最大值 （峰值）加在试样上； 2 在交流下，介质要增加 交流损耗。
1试样内部空隙局部放电 所产生的空间电荷形成 的反电场使电空隙的内 电场降低，限制了局部 放电的扩展； 2介质的直流损耗比交流 损耗要低