国标阴极铜成分
A级铜（Cu-CATH-1）化学成分（质量分数）
1号标准铜（Cu-CATH-2）化学成分（质量分数)
2号标准铜（Cu-CATH-3）化学成分（质量分数)
FPC压延铜与电解铜区别
FPC压延铜与电解铜的区别 FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别： 一、制造方法的区别 1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC 上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！ 2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，
光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的
1#电解铜的用途
本文摘自再生资源回收-变宝网（https://www.360docs.net/doc/d315383439.html,） 1#电解铜的用途 变宝网10月31日讯 铜是一种过渡元素，化学符号Cu，英文copper，原子序数29。纯铜是柔软的金属，表面刚切开时为红橙色带金属光泽，单质呈紫红色。1#电解铜是与我们关系非常密切的有色金属，接下来，小编为大家讲下1#电解铜的应用以及1#电解铜和A级电解铜的区别。 1#电解铜的用途 1#电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。 铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。 在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。 在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。 在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。
1号电解铜和A级电解铜的区别 A级电解铜是高纯阴极铜,1号电解铜是标准阴极铜。 高纯阴极铜符合国标GB/T467-1997规定，纯度可达99.9935%。国标 GB/T467-1997标准阴极铜规定，铜加银含量不小于99.95%。 按照上海期货交易所交割制度的规定，注册铜分为标准品和替代品两种不同的交割等级。前者为标准阴极铜，后者包括高纯阴极铜和LME注册阴极铜。其中达到高纯阴极铜标准并经交易所认定的注册铜实行升水交割，升水幅度为110元，俗称“升水铜”;其他国产品牌和进口LME注册铜则按标准级交割，不享受升水，习惯称作“平水铜”。目前，在所有注册品牌中，仅有下列五个品牌享有升水：江西铜业的“贵冶”牌、铜陵有色的“铜冠”牌、云南铜业的“铁峰”牌、金隆铜业的“金豚”牌，以及张家港联合铜业的“铜鼎”牌，其中前四个品牌已在LME注册。升水铜尽管牌号不多，但都属于国内大型铜厂所有，且占国内总产量的一半以上。 注册铜实行升水交割制度沿袭于以前的上海金属交易所。当初制定该制度主要基于以下考虑：一是区分和平衡国产铜不同品牌之间的品质差异。国内铜厂因所采用的工艺设备和技术不同，所产铜的品级和质量也存在差异。一些国营大厂的产品能达到较高品级，即符合国标GB/T467-1997高级阴极铜规定，纯度可达
压延铜电解铜区别
它们使用在FPC中有何区别？谢谢！ 最佳答案 电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱 压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的 从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄 解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。 三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。见以下示意图。 压延铜箔材料断面示意图电解铜箔材料断面示意图
电解铜进口信息
1.电解铜的相关信息 电解铜 铜的电解提纯：将粗铜（铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸和硫酸铜的混合液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。 附:：粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子。由于这些离子与铜离子想比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉淀在电解槽的底部。 这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。 沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。 阴极铜的品种 阴极铜按化学成分分为高纯阴极铜(Cu-CA TH-1)和标准阴极铜(Cu-CA TH-2)两个牌号。 高纯阴极铜(Cu-CATH-1)化学成分% 元素组杂质元素含量，不大于元素组总含量，不大于 1 Se 0.00020 0.00300 0.0005 Fe 0.00020 Bi 0.00020 2 Cr - 0.0015 Mn - Sb 0.0004 Cd - As 0.0005 P - 3 Pb 0.0005 0.0005 4 S 0.00150 0.0015 5 Sn - 0.0020 Ni - Fe 0.0010 Si - Zn - Co - 6 Ag 0.0025 0.0025 杂质元素总含量 0.0065 标准阴极铜(Cu-CATH-2)化学成分% Cu+Ag不小于杂质含量，不大于 As Sb Bi Fe Pb Sn Ni Zn S P
99.95 0.0015 0.0015 0.0006 0.0025 0.002 0.001 0.002 0.002 0.0025 0.001 注:供方需按批测定标准阴色铜中的铜、砷、锑、铋含量，并保证其他杂符合本标准的规定 A级电解铜是高纯阴极铜，纯度可达99.9935%。1#电解铜是标准阴极铜，铜加银含量不小于99.95%。2#电解铜是标准阴极铜，铜加银含量不小于99.90%。 2.进口合同 应包括的内容：产品名称、牌号、数量、标准编号和年代号、杂质含量特殊要求、尺寸要求、包装要求等。 1.产品要求 2.包装要求每捆阴极铜应包装成适合装卸的捆。每捆阴极铜的唛头：生产厂标 志、产品牌号、批号、净重。 3.装运要求装箱前，供应商应提供样品，在规定的时间内，出具真实、完整、 准确的SGS产品检验报告。然后，将此报告并同一样品在规定时间内寄给进口商，以给进口商交由CIQ做检验报告。若两份报告检验结果相符，进口商方能准许装运；若不相符，可要求供应商给予解释，或作出其他处理。而且，供应商应保证装运的货物与检验的样品是同一品质、规格的产品。 装箱时，为了加强装船前的检验监督，进口商可申请相关检验机构前往装运港进行监装。进口商应对其作出相关规定：装箱时，应有进口商的协议检验机构前往监装。 到港时，经商检机构检验，若产品超标，供应商应将货物装运回去。 4.交付货物货款，以CIF价格计算，或（LME三月期价格+对应月份升贴水+ 到岸升贴水）*汇率 5.其它要求供应商应提供产品的成分和含量、以及有害元素是否超出国际标准 等相关数据。进口商应标明有害元素超标等相关条款的处理方法，并对产品的品质、重量、装运批次等作出限量规定，超出可承受范围的有权利要求退货；并对供应商因产品价格上涨而要求调价、违约不装运的问题作出相关规定。 3.付款方式 或采用信用证的付款方式，或可采用保函的付款方式。 4.保险合同 建议多使用不可抗力条款，将海盗险列入不可抗力条款。 应关注的问题： 1.质量短缺 2.品质 3. 5.供应商装箱货物的检验 供应商出口装箱，应出具SGS（卖方委托）检验报告；并将样品寄往中国权威机构CIQ（买方委托）检验，并检验两份报告是否相符。 6.海运期限
国家标准《高纯铜》编制说明
国家标准《高纯铜》编制说明书 2009年05月
国标《高纯铜》标准编制说明书 一、任务来源及计划要求 本标准制定任务由中国有色金属工业协会中色协综字[2008]24号文件《关于下达2008年第一批有色金属国家标准制（修）订项目计划的通知》下达，项目序号为20079070-T-610，由金川集团有限公司负责起草，计划于2009年12月完成。 二、编制原则 满足市场需求，规范市场行为，与国外先进标准接轨。 三、编制情况 接受标准制定任务后，标准起草人查阅了大量技术资料和信息资料，并召集有关专家进行讨论，根据市场需求，结合试验实际情况，在原国家标准GB/T 467-1997《阴极铜》的基础上，根据高纯铜冶金技术和产品分级的技术特点，结合市场需求，确定了本标准中高纯铜的化学成分和物理性能等技术指标； 2009年4月提出标准草案，并向各有关单位征求意见，根据讨论意见进一步完善标准文本，于5月底提出《标准预审稿》。 四、开展项目的背景情况 高纯金属主要用于电子化工材料和特殊合金材料,随着大规模集成电路的发展，计算机等电子、电器制品市场的迅速扩展，高纯金属的市场需要量不断增长。高纯铜作为一种新兴材料日益被重视，除用于制备高纯分析标准试料、电子工业各种连接线、电子封装用键合线、
高品质音频线及集成电路、液晶显示器溅射靶材及离子镀膜等高技术领域外，高纯铜还是原子能、火箭、导弹、航空、宇宙航行以及冶金工业中不可缺少的宝贵材料。随着高新技术的发展及作为战略物资的需要，高纯金属对于纯度的要求越来越高，高纯、超高纯金属的制备及应用在现代材料科学和工程领域中属于新型的不断增长的领域。近年来，随着经济建设的快速发展，原有色金属铜光谱标准样品已不能较好的反映客户对产品质量检测的要求，在国民经济中的地位和作用日益突出，受到了前所未有的高度重视，一方面，很难满足日益增长的高纯金属市场的强烈需求，产品品质差异大；另一方面，高纯金属企业之间竞争行为不规范，市场秩序较为混乱。由于这种状况，有必要对高纯金属的产品要求予以界定，对高纯金属的发展方向提出指导性准则，以规范市场行为，促进高纯金属生产企业的健康发展，也为政府部门的宏观管理、政策制定提供依据。 五、项目组成员及其主要工作 本标准主要起草人有：闫忠强，艾琳，白延利。具体工作如下： ——闫忠强为该项目总负责人，负责项目组人员具体分工，确定标准的具体实施方案，组织技术人员对国内高纯铜的市场需求及生产状况、产品质量状况进行调研，组织人员进行高纯铜标准的编写工作，并参与标准的验证工作。 ——白延利为该项目主管，对整个项目全面管理及组织实施，协调内外部工作，审查标准文本内容及格式，组织标准审定，对技术性内容审核把关，并对送审稿进行审核把关工作。
电解铜检验规程
1 范围 本标准规定了电解铜的要求、试验方法、检验规则标志、包装和质量证明书。本标准适用于电解精炼法或电解铜，产生电解铜，通常供重熔用。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过标准中作用可构成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 5121.1-5121.23-1997 铜及铜化学分析 GB 8170-3 数值修约规定 GB/T 132.23-91 高纯电解铜化学分析方法 3 订货单(或合)内容 本标准所列材料的订货单（或合同）内应包括下列内容 3.1 产品名称 3.2 牌号 3.3 数量 3.4 标准编号、年代号 3.5 杂质含量特殊要求 3.6 尺寸要求 3.7 包装要求 3.8 其他 4 要求 4.1 产品分类 电解铜按化学成分分为高纯电解铜(Cu-CATH-1)和标准电解铜(Cu-CATH-2)两个牌号。 4.2 化学成分 4.2.1 高纯电解铜化学成分应符合表1的规定。标准电解铜化学成分应符合表2的规定。 表1高纯电解铜(Cu-CATH-1)化学成分%
表2标准电解铜(Cu-CATH-2)化学成分% 4.2.2 需方如对产品中氧含量有特殊要求,由供需双方协商确定。 4.3 表面质量 4.3.1 电解铜表面应洁净,无污泥、油污等各种外来物。 4.3.2 高纯电解铜表面表面应无硫酸铜;标准电解铜表面(包括吊耳部分)的绿色附着物总面积应不大于单面面积的3%.但由于潮湿空气的作用,使电解铜表面氧化而生成一层暗绿色者不作废品。 4.3.3 电解铜表面及边缘不得有呈现花瓣状或树枝状的结粒(允许修整)。
关于中国铜行业现状,读这一篇就够了
关于中国铜行业现状，读这一篇就够了 文| 铜陵有色高级经济师，徐长宁来源| 矿业人 编辑| 扑克投资家，转载请注明出处中国是全球电解铜第一大生产与消费国，但中国铜资源极度匮乏，自给率不足30%，且呈现逐年扩大之势，因此也是第一大铜进口国，传统进口大多来自南美、蒙古、非洲和澳大利亚等地。 铜良好的天然属性是其它工业品和农产品所无可比拟的，不仅具有良好的自然属性，而且具有很强的金融属性与保值功能，其作为战略物资，历来被世界各国作为仓单交易和库存融资的首选品种。而铜融资性贸易的存在，也正是其金融属性的外在表现形式之一。有鉴于此，铜进口通常都被视为中国经济增长速度的标杆之一，全球许多投资行都直接或间接地参与中国市场铜交易，并通过具有现货背景的大型贸易商进行融资操作。 1 铜行业的现状铜在地壳中的含量约为0.01%，在个别铜矿床中含量可达到3%-5%。自然界中的铜多以化合物即铜矿物存在，主要分布在北美、拉丁美洲和中非三地。2014年美国地质调查局对全球铜矿床进行评估，称已探明铜资源中含铜量约为21亿吨，待勘探的资源预计含铜35亿吨。美国资源调查局2015年数据显示，全球铜储量共约7亿吨，其中智利2.09亿吨，澳大利亚0.93亿吨，秘鲁0.68亿吨，美国0.35亿吨，墨西哥0.38亿吨，中国0.3
亿吨，俄罗斯0.3亿吨，印度尼西亚0.25亿吨，波兰0.26亿吨，赞比亚0.2亿吨，刚果（金沙萨）0.2亿吨，加拿大0.11亿吨，哈萨克斯坦0.06亿吨，其他国家0.9亿吨。据国土资源部发布的《2014年中国国土资源公报》显示，截至2014年中国铜矿查明资源储量为9553.8金属万吨。铜生产地集中在华东地区，占全国总产量的51.84%，其中安徽、江西两省产量约占30%，云南、内蒙古也是主要产区。世界铜原料行业属于寡头垄断，而铜生产加工行业则相对分散：澳大利亚的必和必拓公司、美国的自由港迈克墨伦铜金矿公司（Freeport-McMoRan Copper & Gold）、英美资源公司（Anglo American）、美国铜矿巨头菲尔普斯道奇公司（Phelps Dodge）、澳大利亚芒特艾萨矿业公司（MIM）、智利国有铜业公司（Codelco）和力拓（Rio Tinto）等公司的总产量占全球产量70%左右。其中必和必拓公司在每年的全球铜精矿谈判中起着举足轻重的作用，只要该公司与某消费商的长期合同敲定，其他公司基本都会默契地遵照执行，主要条款如TC/RC、QP等几乎是全盘照搬，仅在合同细节上有微小的变动。近年风起云涌的行业内并购浪潮将进一步加剧寡头垄断的局面，而以冶炼和加工为主的中国铜企不仅个体的产量低、行业集中度不高，且基本上都需要外购原料，铜原料领域受制于人的局面在未来相当长的时间内都将难以扭转。不过，中国铜冶炼的产能利用率虽还不及欧美发达国家，但与
关于中国铜行业现状,读这一篇就够了
关于中国铜行业现状，读这一篇就够了文 | 铜陵有色高级经济师，徐长宁来源 | 矿业人 编辑 | 扑克投资家，转载请注明出处中国是全球电解铜第一大生产与消费国，但中国铜资源极度匮乏，自给率不足30%，且呈现逐年扩大之势，因此也是第一大铜进口国，传统进口大多来自南美、蒙古、非洲和澳大利亚等地。 铜良好的天然属性是其它工业品和农产品所无可比拟的，不仅具有良好的自然属性，而且具有很强的金融属性与保值功能，其作为战略物资，历来被世界各国作为仓单交易和库存融资的首选品种。而铜融资性贸易的存在，也正是其金融属性的外在表现形式之一。有鉴于此，铜进口通常都被视为中国经济增长速度的标杆之一，全球许多投资行都直接或间接地参与中国市场铜交易，并通过具有现货背景的大型贸易商进行融资操作。 1 铜行业的现状铜在地壳中的含量约为%，在个别铜矿床中含量可达到3%-5%。自然界中的铜多以化合物即铜矿物存在，主要分布在北美、拉丁美洲和中非三地。2014年美国地质调查局对全球铜矿床进行评估，称已探明铜资源中含铜量约为21亿吨，待勘探的资源预计含铜35亿吨。美国资源调查局2015年数据显示，全球铜储量共约7亿吨，其中智利亿吨，澳大利亚亿吨，秘鲁亿吨，美国亿吨，墨西哥亿吨，中国亿吨，俄罗斯亿吨，印度尼西亚亿吨，波兰亿吨，赞比亚亿吨，刚果（金沙萨）亿吨，加拿大亿吨，哈萨克斯坦亿吨，其他国家亿吨。据国土资源部发布的《2014年中国国土资源公报》显示，截至2014年中
国铜矿查明资源储量为金属万吨。铜生产地集中在华东地区，占全国总产量的%，其中安徽、江西两省产量约占30%，云南、内蒙古也是主要产区。世界铜原料行业属于寡头垄断，而铜生产加工行业则相对分散：澳大利亚的必和必拓公司、美国的自由港迈克墨伦铜金矿公司（Freeport-McMoRan Copper & Gold）、英美资源公司（Anglo American）、美国铜矿巨头菲尔普斯道奇公司（Phelps Dodge）、澳大利亚芒特艾萨矿业公司（MIM）、智利国有铜业公司（Codelco）和力拓（Rio Tinto）等公司的总产量占全球产量70%左右。其中必和必拓公司在每年的全球铜精矿谈判中起着举足轻重的作用，只要该公司与某消费商的长期合同敲定，其他公司基本都会默契地遵照执行，主要条款如TC/RC、QP等几乎是全盘照搬，仅在合同细节上有微小的变动。近年风起云涌的行业内并购浪潮将进一步加剧寡头垄断的局面，而以冶炼和加工为主的中国铜企不仅个体的产量低、行业集中度不高，且基本上都需要外购原料，铜原料领域受制于人的局面在未来相当长的时间内都将难以扭转。不过，中国铜冶炼的产能利用率虽还不及欧美发达国家，但与国内其他金属如钢铁、铝、铅、锌等相比则要高出很多，也远较铜加工的产能利用率为高。统计显示，截至2015年中国电解铜的产能约为1000万吨，2015年电解铜产量为796万吨，江西铜业、铜陵有色、金川集团三足鼎立，其电解铜总产量超300万吨，且各自都拥有从矿山开采到铜产品深加工的完整产业链。相较于中国铝行业的中铝集团一家独大和铅、锌行业的高度分散，铜行业的这种“三角”格局
电解铜质量检验规范
电解铜质量检验规范 （ISO9001-2015） 1.0目的范围 本标准规定了电解铜的要求、试验方法、检验规则标志、包装和质量证明书。本标准适用于电解精炼法或电解铜，产生电解铜，通常供重熔用。 2.0引用标准 下列标准所包含的条文，通过标准中作用可构成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 5121.1-5121.23-1997 铜及铜化学分析 GB 8170-3 数值修约规定 GB/T 132.23-91 高纯电解铜化学分析方法 3.0职责 3.1OQC负责执行本规定； 3.2品管部负责监督执行并视产品实际情况制定、修改本规定。 4.0检验要求 4.1 产品分类 电解铜按化学成分分为高纯电解铜(Cu-CATH-1)和标准电解铜(Cu-CATH-2)两个牌号。 4.2 化学成分 4.2.1 高纯电解铜化学成分应符合表1的规定。标准电解铜化学成分应符合表
2的规定。 表1高纯电解铜(Cu-CATH-1)化学成分 % 元素组杂质元素含量，不大于元素组总含量，不大于 1 Se 0.00020 0.00300 0.0005 Fe 0.00020 Bi 0.00020 2 Cr - 0.0015 Mn - Sb 0.0004 Cd - As 0.0005 P - 3 Pb 0.0005 0.0005 4 S 0.00150 0.0015 5 Sn - 0.0020 Ni - Fe 0.0010 Si - Zn - Co - 6 Ag 0.0025 0.0025 杂质元素总含量0.0065 1)需在铸样上测定 表2标准电解铜(Cu-CATH-2)化学成分 % Cu+Ag 不小于 杂质含量，不大于 As Sb Bi Fe Pb Sn Ni Zn S P 99.95 0.0015 0.0015 0.0006 0.0025 0.002 0.001 0.002 0.002 0.0025 0.001 注:供方需按批测定标准阴色铜中的铜、砷、锑、铋含量，并保证其他杂南符合本标准的规定。 4.2.2 需方如对产品中氧含量有特殊要求,由供需双方协商确定。 4.3 表面质量 4.3.1 电解铜表面应洁净,无污泥、油污等各种外来物。 4.3.2 高纯电解铜表面表面应无硫酸铜;标准电解铜表面(包括吊耳部分)的绿色附着物总面积应不大于单面面积的3%.但由于潮湿空气的作用,使电解铜表
关于电积沉铜过程中如何提高阴极铜质量研究
关于电积沉铜过程中如何提高阴极铜质量研究 一、电积沉铜工艺简介 氧化铜精矿通过硫酸浸出后，得到的CuSO4浸出液经过洗涤净化、萃取提纯和反萃等操作，得到洁净的含Cu2+在40-50g/L的CuSO4料液。将合格的CuSO4料液通入电解槽内，阳极采用Pb-Sn合金板或Pb-Sn-Ca合金板，阴极采用不锈钢或纯铜始极片，向电解槽内通入2V左右的直流电流，CuSO4料液中的铜离子就会在阴极还原成为金属铜，阳极在电解时不发生化学反应。经过一段时间的通电生产就会在阴极得到产品阴极铜（电积铜）。对阴极铜，除了要求化学品位符合标准外，还要求有好的物理规格，即要求结晶均匀致密，表面光洁。因为结晶粗糙的表面，会使许多杂质机械地夹杂在金属中，影响它的质量，而且表面容易被氧化。 电积沉铜过程的实质是一个动态平衡，在这个平衡体系中，任何一道工序的失调都将打破这个平衡体系的平衡，最终影响阴极铜的质量。因此，想提高阴极铜质量就要从影响阴极铜质量的因素入手，本论文重在研究影响阴极铜质量的因素，从而来提高阴极铜的质量。 二、影响阴极铜质量的因素 1.电流密度的影响
电流密度的表达式为：Dk=I/S，我们常说的电流密度， 一般指阴极电流密度，即单位阴极面积所流经的电流安培数。 电积沉铜的实质为一个电结晶过程，电结晶过程可分为两步，第一步是晶核的形成；第二步是晶核的长大。这两个过程的速度决定着阴极铜结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶核生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗。也就是说在电积沉铜过程中，当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的阴极铜。电流密度的大小就影响着电结晶的两个过程。 电流密度较低的条件下，已形成的晶核可以不断均匀长大，而新的结晶核则不易形成。所以，在低电流密度下易得到粗晶粒结晶。虽然结晶均匀，但却不致密，阴极铜较软。电流密度较高的条件下，已形成的结晶核长大的速度就逐渐减慢而停止，促使形成新的结晶核，所以，高电流密度下，由于结晶核形成的速度较快，而易得到细晶粒的结晶。但过高的电流密度，将造成阴极附近电积液中Cu2+极度贫化。这时虽有利于形成结晶核，但却无充足的Cu2+来使结晶核长大。所以结晶虽然细小，但不致密，反而得到松软的沉积物。同时，Cu2+的极度贫化，还将造成杂质在阴极析出，进一步恶化阴极铜的构造，甚至得到海绵状结晶。 因此，合适的电流密度对阴极铜的质量影响非常大，河