电解铜箔质量验收标准(技术参数)

电解铜箔质量验收标准

电解铜箔质量验收标准

验收项目 技术要求

铜箔的化学成分 ≥99.8%（Cu+Ag）

铜箔名义厚度

μm

70 35 25 18 12 9

单位面积质量

g/m2

610±5% 305±5% 230±5% 153±5% 107±5% 80±5% 针孔及渗透点

个/m2

≤3≤3≤4≤5按客户要求 按客户要求 常温抗拉强度

N/mm2

≥280 ≥280 ≥250 ≥220 ≥200 ≥200

常温伸长率% ≥3.5 ≥3.5 ≥3.0 ≥2.5 ≥2.0 ≥2.0

抗剥强度N/mm ≥2.0 ≥1.5 ≥1.3 ≥1.05 按客户要求 按客户要求 劣化率 ≤8%

质量电阻率 Ω.g/m2不大于

0.162

不大于

0.162

不大于

0.164

不大于

0.166

不大于

0.170

不大于

0.171

防氧化

180℃.60min

无氧化 无氧化 无氧化 无氧化 无氧化 无氧化 铜箔粗糙面Rz

μm

≤8 ≤7 ≤6 ≤5.5 ≤4.5 ≤4 铜箔光面Ra

μm

铜箔光面表面粗糙高度参数轮廓算术平均偏差Ra值不大于0.4μm

表面质量 1、铜箔的两面应基本上没有污物、腐蚀物、盐类、油脂、指印等影响覆箔板质量的污垢；

2、铜箔表面不允许有最大尺寸超过2.0μm的夹杂物；

3、铜箔表面不允许有规则间隔的重复出现的压痕和麻点；

4、铜箔表面允许有不影响覆箔板质量的轻微的皱纹；

5、铜箔光面不应有深度大于3.5μm的划痕；

6、铜箔表面的变色、变污之处，应能用盐酸（密度为1.02g/cm3），在20s之内清洗掉；

7、铜箔处理面的颜色和处理层的厚度应基本均匀，在纵、横方向不允许有暗黑条纹；允许有

因不同处理方法引起一定程度的不影响覆箔板性能的颜色不均；

8、铜箔处理面处理层的结合牢度应能承受正常的使用（包括层压），蚀刻后在基材表面不允许

有影响覆箔板各种性能的残留物；

9、铜箔的边缘整齐，无裂边、折叠和波浪边；

10、铜箔拼接：卷重小于100Kg不得超过两处拼接，卷重不小于100Kg不得超过3处拼接。每

个拼接位置应用清楚的、耐久的标志标明，标志应从卷筒的一端伸出5mm左右。

备注 1、本标准参照GB/T5230-1995电解铜箔、IPC-4562（2000）印制行路用金属箔等标准编制而成。

2、当铜箔某项指标低于本标准但满足客户要求时视为B级品。