电解铜箔电解液制造工艺流程
电解铜箔技术
电解铜箔技术
电解铜箔技术是一种常用的制备铜箔的方法。
其制备过程一般包括以下几个步骤：
1. 选择适当的铜源：一般采用高纯度的电解铜作为原料。
2. 制备电解液：电解液通常采用硫酸铜溶液。
3. 准备电极：铜箔生长需要两个电极，即阴极和阳极。
其中阴极是由一块纯铜板构成，阳极则是一个铜板罩，阴极通过电解液向阳极生长。
4. 将阴极放入电解槽中，设定适当的电流密度和温度。
铜箔会随着电流向阳极生长，而且生长速度相当快。
5. 控制铜箔的生长速度。
具体地说，可以通过调整阴极和阳极之间的距离、电流密度和电解液温度等因素来控制生长速度。
6. 接下来就是铜箔的处理和加工，包括清洗、削薄、打孔、沟槽等步骤。
电解铜箔技术在电子、通信、计算机等领域得到了广泛应用，尤其是在制备PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）方面。
这种技术具有制备成本低、生产效率高的优点，可以满足不同厚度和面积的需求。
铜箔电解液制造工艺流程
工艺与设备化 工 设 计 通 讯Technology and EquipmentChemical Engineering Design Communications・67・第42卷第10期2016年10月在电解铜箔的生产过程中，各电解铜箔制造企业也逐渐衍生出不同的制造工艺，虽然关键技术千差万别，但基本的制备过程无外乎电解液制备、铜箔制造以及表面处理等工序，本文将立足于电解液制备的条件以及原理，深入研究电解铜箔电解液的制造过程，给相关工作人员以启发。
1 电解液的制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，也决定了电解铜箔产品的质量，因此对电解液制备工作提出了较高的技术要求，合格的电解液，需要经过一系列的净化工作，才能保证电解液的纯度达到生产电解铜箔的要求，一旦电解液的成分或者纯度达不到电解铜箔制造的需要，就会造成铜箔产品的质量问题，给相关企业造成一定的经济损失。
因此，要求相关工作人员严格的控制电解溶液制备的操作过程，并预先准备好制备的材料与生产设备，并严格的控制溶铜造液过程中使用到的辅料。
1.1 制备材料铜米、电解铜、裸铜线都是电解液制备的原料，此外，作为制备电解液的原料，在纯度上必须符合GB4667—1997《电解阴极铜》国家标准的一号通知要求，也就是说，作为电解液制备的原料，这些原料含铜纯度必须达到90%以上，才能满足铜箔产品的品质要求。
此外，硫酸也是电解液制备过程中必不可少的材料，原材料的纯度和质量很大程度上影响了铜箔的制造质量，因此要求相关工作人员对这些原料进行纯度检测分析，确保使用于电解铜箔制备的原材料达到国家标准。
1.2 电解液制备的工艺流程在第一种流程中，相关工作人员需要准备的设备有制铜箔机、高位罐、原液储罐、溶铜罐以及换热器。
将原材料、硫酸、水、压缩空气按照一定的比例送入溶铜罐中，并在高位罐与制箔机的共同作用下，将化合后的物质送入原液储罐，经过活性炭过滤后，能够得到纯度较高的电解液。
电解铜箔电解液制造工艺流程
电解铜箔电解液制造工艺流程电解铜箔是一种常用的金属薄板材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它可以通过电解铜液进行制造，以下是电解铜箔的制造工艺流程。
首先，准备铜阳极和铜阴极。
铜阳极是由纯铜板或其他含铜材料制成的，而铜阴极可以是钢板等。
接下来，准备电解槽。
电解槽是制造电解铜箔的关键设备，它通常由槽体、搅拌器和阳极支架等组成。
槽体一般由聚丙烯或PVC塑料制成，具有良好的耐腐蚀性能。
将铜阳极和铜阴极分别安装到电解槽中，保证它们之间的距离和相对位置。
同时，为了提高电解效果，还会在阳极和阴极之间设置一系列的过滤器和电解剂。
接下来是电解液的配制。
电解液通常由硫酸、铜盐和其他添加剂组成。
硫酸和铜盐的比例会根据要生产的铜箔要求进行调整，同时还会根据铜箔的厚度要求调整电解液的浓度。
配制好电解液后，将其倒入电解槽中，与阳极和阴极接触。
在电解过程中，阳极上的铜材料会溶解在电解液中，而阴极上则会发生沉积反应，形成一层铜箔。
除了电解液和槽体，温度也是制造电解铜箔过程中需要控制的一个重要参数。
一般来说，较高的温度可以提高电解液的导电性，加快电解速度，但过高的温度会导致电解液的蒸发、溢流等问题，因此需要进行适当的控制。
在电解过程中，还需要通过搅拌器等设备保持电解液的均匀性，避免出现局部电流过大或过小的现象，从而保证铜箔的质量。
电解铜箔的厚度可以通过控制电解液中铜阳极的溶解速度来调节。
一般来说，电解时间越长，铜箔的厚度越大。
当铜箔达到要求的厚度后，就可以停止电解过程。
最后，将制造好的铜箔从电解槽中取出，并进行清洗、干燥和整理。
清洗可以去除电解液中的残留物，干燥可以避免铜箔受潮，而整理则是为了使铜箔的表面光滑、平整。
以上就是电解铜箔的制造工艺流程。
通过电解铜液制造铜箔，可以实现高效、低成本的生产，同时还能获得较高质量的产品。
铜箔生产过程
铜箔生产过程铜箔这玩意儿，您可别小瞧它，那生产过程可讲究着呢！您知道不，铜箔的生产就像是一场精心编排的舞蹈，每个步骤都得精准无误。
先来说说溶铜，这就好比是准备食材。
得把铜原料放进特制的大锅里，加上各种化学药剂，让它们在里面“翻滚闹腾”，发生一系列奇妙的化学反应，最终变成符合要求的铜溶液。
这要是没做好，后面的步骤可就都没法顺利进行啦，您说是不是？然后就是生箔制造，这一步就像是织锦一样精细。
把准备好的铜溶液通过管道输送到电解槽里，在电流的作用下，铜离子就乖乖地在阴极上沉积，慢慢形成薄薄的铜箔。
这电流就像个神奇的指挥棒，指挥着铜离子有序排列，稍有偏差，这铜箔的质量可就没法保证喽！接下来的表面处理也很关键。
刚生产出来的铜箔就像个没梳妆打扮的小姑娘，得经过一系列的处理，让它变得更加光滑、平整、耐腐蚀。
这就好比给小姑娘梳妆打扮，得细致入微，不能有半点马虎。
还有啊，烘干环节也不能忽视。
刚处理好的铜箔带着水汽，就像刚洗完澡没擦干的孩子，得赶紧把水分弄走，不然可容易出问题。
在整个生产过程中，质量监控那可是重中之重！就好像是一个严格的老师在监督学生考试，一点小错误都不能放过。
从原材料的选择，到每个生产步骤的参数控制，再到成品的检测，都得有一双火眼金睛，稍有不对劲，就得赶紧调整。
而且，这生产环境也得讲究。
得保持干净、整洁，温度、湿度都得控制好。
这就像是给植物创造一个适宜的生长环境，环境不好，怎么能长出好苗子呢？您想想，要是哪一个环节出了岔子，生产出来的铜箔质量不过关，那可就麻烦大啦！不仅浪费了材料和时间，还可能影响到下游产品的质量。
所以说啊，铜箔的生产过程那真是一个复杂而又精细的活儿，每一个步骤都得认真对待，才能生产出高质量的铜箔，为各种电子产品提供可靠的基础材料。
您说是不是这个理儿？。
电解铜箔和压延铜箔的生产方式
电解铜箔和压延铜箔的生产方式1. 引言电解铜箔和压延铜箔是常见的用于电子、通信、航空航天等领域的重要材料。
本文将详细介绍电解铜箔和压延铜箔的生产方式，包括原材料准备、工艺流程、设备使用以及产品质量控制等方面。
2. 电解铜箔的生产方式2.1 原材料准备电解铜箔的主要原材料是高纯度的电解铜坯。
首先，需要选择优质的铜矿石，并进行破碎、磨矿、浮选等工序，以获得含铜精矿。
然后，通过冶炼、精炼等步骤，将含铜精矿转化为高纯度的电解铜坯。
2.2 工艺流程2.2.1 铸坯首先，将高纯度的电解铜坯加热至液态，并倒入特制的连续浇注机中。
通过控制浇注速度和温度等参数，使液态铜坯逐渐冷却凝固，形成铸坯。
2.2.2 预处理将铸坯经过切割、研磨等工序，去除表面的氧化物和杂质，以保证后续电解过程的顺利进行。
2.2.3 电解将预处理后的铸坯置于电解槽中，作为阴极。
同时，在电解槽中设置一定数量的铜板作为阳极。
通过施加适当的电流和电压，使阳极上的铜溶解并沉积在阴极上，形成一层薄薄的铜箔。
2.2.4 清洗和干燥将电解得到的铜箔进行清洗，去除残留的电解液和杂质。
然后，通过烘干等工艺将铜箔完全干燥。
2.3 设备使用在电解铜箔的生产过程中，需要使用多种设备和机械设备。
主要包括连续浇注机、切割机、研磨机、电解槽、清洗设备和干燥设备等。
2.4 产品质量控制为确保生产出高质量的电解铜箔，需要进行严格的质量控制。
主要包括原材料的选择和检验、工艺参数的控制、产品表面质量的检测以及性能测试等。
同时，还需要建立健全的质量管理体系，对生产过程进行监控和改进。
3. 压延铜箔的生产方式3.1 原材料准备压延铜箔的主要原材料是电解铜箔。
通常，生产压延铜箔时会选择较薄的电解铜箔作为起始材料。
3.2 工艺流程3.2.1 加热和退火首先，将电解铜箔置于加热炉中进行加热，使其达到适当温度。
然后，进行退火处理，以提高铜箔的延展性和可塑性。
3.2.2 压延将经过退火处理的电解铜箔送入压延机中进行压下操作。
电解铜工艺流程
电解铜工艺流程
《电解铜工艺流程》
电解铜工艺流程是一种将电解铜液中的铜离子沉积在导电材料表面的工艺过程。
它是一种常用的电镀方法，广泛应用于电子、电气、通讯等行业。
首先，准备工作是非常重要的。
需要确定电解液的成分和浓度，以及电镀所需的工件和阳极的形状、材料和表面处理情况。
然后，按照一定的比例将铜盐、硫酸和其他添加剂混合成电解液，并进行必要的过滤和除杂处理。
接下来是电解过程。
将制好的电解液倒入电解槽，将工件放置在阴极上，阳极则是用纯铜制成的。
然后通过外加电流，使阳极上的铜离子向阴极上的工件沉积，最终形成一层致密、均匀的铜镀层。
在电解过程中，需要控制好电流密度、温度和PH值等参数，
以保证得到良好的镀层质量。
另外，还需要定期检测和维护电解液的成分和浓度，以确保电镀工艺的稳定性和一致性。
最后是清洗和检验。
在铜镀完成后，需要对工件进行清洗和处理，去除表面的任何残留物和污垢。
然后通过观察、检测和测量，验证铜镀层的质量和厚度是否符合要求。
总的来说，电解铜工艺流程是一个复杂而精密的工艺过程，需要严格控制各项参数，并且要求操作人员具有一定的专业知识
和技能。
通过不断的改进和优化，可以实现高效、稳定和高质量的电镀铜工艺，满足不同行业的需求。
电解铜箔制造过程及其生产原理
电解铜箔制造过程及其生产原理(一)电解铜箔制造工艺过程电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步，形成多家多种电解铜箔制造技术，各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别，但无论关键技术及其具体工艺区别有多大，作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。
基本工艺流程如图5-1-1 。
(二)电解液制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，主要就是将铜料溶解成硫酸溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解液。
电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，不但影响铜箔的内在质量，还影响铜箔外观质量。
因此，必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料，还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。
作为制备电解液过程，所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。
要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上，铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。
硫酸作为一种重要的材料，生产过程中必不可少，其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。
1.几种常见的电解液制备工艺流程(1)第一种流程(图5-1-2)(4) 第四种流程(图5-1-5 )2. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程，除此之外，由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别，以及生产铜箔档次要求的不同，在电解液制备循环方式上都有一定的区别。
虽然电解液循环方式不同，但其机理都是一样的，都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。
首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中，向罐内鼓人压缩空气，在加热(一般为50-90 t) 条件下，使铜发生氧化，生成的氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液，当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时，进入原液罐(或经过滤后再到原液罐)，与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合，以使电解液成分符合工艺要求，然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后，把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。
铜箔生产工艺流程
铜箔是一种非常薄的铜片，通常用于电子产品、半导体器件和太阳能电池等领域。
铜箔的生产工艺流程主要包括原料准备、冶炼精炼、轧制加工和检验包装等步骤。
下面将详细描述铜箔生产工艺流程的每个步骤。
1. 原料准备铜箔的主要原材料是高纯度的电解铜，通常采用电解精炼工艺从天然铜矿或废旧电器中提取。
首先需要将原材料进行破碎、筛分和洗涤等处理，以去除杂质和控制成分含量。
然后将清洗后的铜粉与一定比例的添加剂混合，形成均匀的混合物。
2. 冶炼精炼将混合物送入电解槽中进行电解冶炼，通过直流电流使铜离子在阳极上氧化成离子，并在阴极上还原成纯铜。
这个过程中，还会产生一些有害杂质，如铅、锑、镍等，需要通过控制工艺参数和添加适量的草酸铵等化学品来去除。
经过多次冶炼和精炼，得到高纯度的电解铜。
3. 轧制加工将电解铜坯料加热至适当温度，然后通过连铸或浇铸方式将其浇铸成连续的铜板。
接下来，将连续铜板经过多次轧制和退火处理，逐渐减小厚度，形成所需厚度的铜箔。
轧制过程中，要控制好轧制速度、温度和轧辊压力等参数，以保证产品质量。
4. 检验包装对生产出的铜箔进行质量检验，包括外观检查、尺寸测量、化学成分分析、机械性能测试等。
通过这些检验，可以确保产品符合相关标准和要求。
合格的铜箔经过切割、清洗和包装等处理后，可以进行出厂销售。
以上就是铜箔生产工艺流程的主要步骤。
在实际生产中，还需要注意以下几点：•工艺参数控制：不同工艺参数对产品质量有重要影响，需要根据实际情况进行调整和控制，以保证产品的性能和外观质量。
•能源消耗控制：铜箔生产过程中会消耗大量的电能和燃气等能源，需要采取节能措施，提高能源利用效率。
•环境保护：铜箔生产会产生一定的废水、废气和固体废弃物，需要采取相应的处理措施，减少对环境的影响。
铜箔作为一种重要的电子材料，在现代工业中具有广泛的应用前景。
通过优化生产工艺流程和提高产品质量，可以满足不同行业对铜箔的需求，并推动相关产业的发展。
电解铜箔制造工艺简介
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毛箔机构造
• ①阳极板：目前公司采用阳极板的材料为铅银合金和钛阳极(DSA)。其中， 铅银合金材料的阳极板，在反应过程中反复地进行溶解沉积，在表面形成钝 化层，以达到“不溶性”状态，但是随着电极的持续腐蚀，阴阳极间距逐渐 变大，槽压也随着变大，大大增加电能消耗，如果腐蚀不均，则会对内槽流 量造成影响，使得镀层不均。 用钛表面涂氧化钇等材料作为不溶性阳极的DSA是选择具有催化活性的钉、 钯等贵金属氧化物涂覆在基材上成为不溶性阳极。由于表面贵金属氧化物的 电催化作用，使电极界面电场对反应速度的影响十分巨大。随着电极反应过 电位的增加，反应速度可以增大l0个数量级。在相同的反应速度(即电流密度) 下，DSA能得到非常低的过电位，从而具有高的能量转换效率。
• ④ 电解液流速：提高电流密度必须增加流速，以促进对流传质而降低浓差极 化，获得均匀的沉积物。日本的试验证明，在流速2m/s时，当电流密度增加 到25000A/m2， 仍可以获得平滑致密的电解沉积层。不过，此时阴阳极距只 有5mm，对设备要求很严。
• ⑤ 电流密度：提高电流密度是提高产量的重要措施之一。目前生箔生产的电 流强度在20000A～50000A， 电流密度在3500A/m2～13000A/m2。电流密 度的提高将使电化学极化及浓度极化增大，生成晶核数目增加，生箔结晶变 细，但电流密度过高会产生瘤状或枝晶状镀层。
• ⑦阴极辊的转速：在电流确定的情况下，辊的转速是决定铜箔厚度的最主要 因素。常用下述公式来计算： W = I×K×η/(60×L×M) 式中： W —— 钛辊速度； m/min I —— 电流；A K —— 电化当量；g/(A.h),铜的K为1.186 η —— 电流利用率；% M —— 标重；g/m2 L —— 阴极辊宽；m
电解铜箔溶铜制作工艺流程
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电解铜箔和压延铜箔的生产方式
电解铜箔和压延铜箔的生产方式
铜箔生产的方法有哪些？铜箔生产的工艺流程又是如何的呢？铜箔生产中会有哪些问题呢？我们还是先了解下什么是铜箔吧。
铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。
铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。
铜箔根据厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。
铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。
最后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。
那么今天我们就要重点来说说电解铜箔和压延铜箔的生产方式。
铜箔生产
在说铜箔生产的方法前，我们先来了解一下电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
电解铜箔生产的方法：目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。
辊式连续电解法生产电解铜箔的工艺流程图：
辊式连续电解法生产电解铜箔的具体步骤：
1、电解溶铜。
以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料，在含有硫酸铜溶液中溶解，在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解，溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔，铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。
待铜箔随辊筒转出液面后，再连续地从阴极辊上剥离，经水洗、干燥、卷取，生成原箔。
铜箔工艺配方
铜箔工艺配方
铜箔工艺配方涉及到铜箔的生产过程，包括电解铜箔和压延铜箔的制造。
这些配方通常包括化学成分、生产设备、操作步骤等多个方面。
由于铜箔生产涉及到具体的工业技术，以下提供的是一个简化的概述，而不是具体的商业机密配方。
电解铜箔工艺配方：
1.电解液：通常包含硫酸铜（CuSO4）、硫酸（H2SO 4）和其他添加剂，如光亮剂、平整剂等。
2.阳极：通常使用纯铜或铜合金作为阳极。
3.阴极：使用不锈钢或其他耐腐蚀材料作为阴极。
4.电解过程：通过直流电将铜离子从阳极迁移到阴极，沉积形成铜箔。
压延铜箔工艺配方：
1.铜锭：使用高纯度的铜锭作为原料。
2.轧制：通过轧机对铜锭进行多道次的轧制，以减小铜箔的厚度并改善其物理性能。
3.退火：轧制后的铜箔需要进行退火处理，以消除内应力，提高柔软性和延展性。
4.表面处理：根据需要，铜箔可能会进行表面处理，如镀锡、涂覆等，以提高其附着力和耐腐蚀性。
请注意，上述信息仅为一般性描述，实际的铜箔生产工
艺配方涉及到更多的细节和技术参数，这些通常由铜箔生产企业根据自身的研发和经验来确定。
由于铜箔生产涉及到化学和物理过程的复杂性，因此具体的配方和生产工艺需要根据实际的生产条件和产品要求进行调整。
电解铜箔生产工艺(内部)
铜箔生产工艺金象铜箔有限公司技术部 2011.2.20主要内容引言铜箔分类电解铜箔制造工序电解铜箔后处理工序电解铜箔分切工序引言铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。
目前，我公司大部分的铜箔是用在锂离子电池负极材料上。
随着锂离子电池朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，铜箔也朝着具有超薄、低轮廓（铜箔表面粗糙度为2μm以下）、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，而其性能与铜箔结构及表面处理密切相关。
目前，先进的铜箔生产技术和铜箔表面处理技术都由美国和日本垄断。
铜箔分类按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)；按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔；按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。
1、电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
2、压延铜箔一般是由铜锭做原材料，经热压、回火韧化、削垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序制成。
压延铜箔与电解铜箔的比较压延铜箔表面更为平滑，且致密度较高，大多用于挠性印制电路板，压延铜箔为片状晶结构，在柔韧性方面要优于柱状织结构的电解铜箔，电解铜箔则主要应用于刚性印制电路板及锂电池制造中，在生产过程中电解铜箔比压延铜箔有较简化的生产流程，以及更低的生产成本，所以，如果在对铜箔韧性无特殊的情况，选用电解铜箔的较多。
电解铜箔工艺目前国内外大都采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔：铜溶解的基本原理铜溶解过程是将处理好的铜料加入到溶铜槽内，铜料的表面积越大越好，铜料之间要有较小的缝隙，以增大反应面积。
加入一定数量的纯水和硫酸后，通入压缩空气进行氧化化合反应，生成硫酸铜溶液。
电解铜箔电解液制造工艺流程
1.电解铜箔生产工艺电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步，形成多家多种电解铜箔制造技术，各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别，但无论关键技术及其具体工艺区别有多大，作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。
基本工艺流程如图5-1-1 。
5.11工艺流程2.电解液的制备电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，主要就是将铜料溶解成硫酸溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解液。
电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，不但影响铜箔的内在质量，还影响铜箔外观质量。
因此，必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料，还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。
作为制备电解液过程，所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。
要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上，铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。
硫酸作为一种重要的材料，生产过程中必不可少，其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。
（1）.几种常见的电解液制备工艺流程第一种流程第二种流程第三种流程第四种流程3. 电解液制备过程上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程，除此之外，由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别，以及生产铜箔档次要求的不同，在电解液制备循环方式上都有一定的区别。
虽然电解液循环方式不同，但其机理都是一样的，都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。
首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中，向罐内鼓人压缩空气，在加热(一般为50-90 t) 条件下，使铜发生氧化，生成的氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液，当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时，进入原液罐(或经过滤后再到原液罐)，与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合，以使电解液成分符合工艺要求，然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后，把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。
电解铜箔制造工艺简介
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Amperex Technology Limited
ATL Confidential Information
Surpassing customer’s expectation
铜箔型号
IPC—4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中 以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。
6
Amperex Technology Limited
极薄铜箔 ultra thin copper foil 指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为 12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印 制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类 有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔） 在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35μm 和70μm厚度的铜箔 高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上，又称为HD铜箔 （high ductility copper foil）。 低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP） 一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线， 起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状 的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。 涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC） 国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的 绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。
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1.电解铜箔生产工艺
电解铜箔自20 世纪30 年末开始生产后，被用于电子工业，随着电子工业的发展，电解铜箔的品质在不断提高，其制造技术也在快速发展，各铜箔生产企业及相关研究单位对电解铜箔制造技术的研究也取得了相当大的进步，形成多家多种电解铜箔制造技术，各企业生产电解铜箔的关键技术千差万别，但无论关键技术及其具体工艺区别有多大，作为电解铜箔制造的工艺过程都大致包括电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及相关的检测控制、附属配备等工序。
基本工艺流程如图5-1-1 。
5.11工艺流程
2.电解液的制备
电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序，主要就是将铜料溶解成硫酸溶液，并经一系列过滤净化，制备出成分合格、纯净度很高的电解液。
电解液质量的好坏，直接影响着铜箔产品品质的好坏，不但影响铜箔的内在质量，还影响铜箔外观质量。
因此，必须严格控制溶铜造液过程所用的原料辅料，还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。
作为制备电解液过程，所用的原料有电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。
要求原料含铜纯度必须达到99.95% 以上，铜料中各种杂质如Pb 、Fe、Ni 、As 、Sb 、AI 、S 及有机杂质等必须符合GB 4667-1997《电解阴极铜》国家标准中一号铜要求。
硫酸作为一种重要的材料，生产过程中必不可少，其质量也要达到国家标准化学纯级技术要求。
（1）.几种常见的电解液制备工艺流程
第一种流程
第二种流程
第三种流程
第四种流程
3. 电解液制备过程
上面仅列举了4 种有代表性的电解液制备工艺流程，除此之外，由于各铜箔生产企业技术水平、设备条件、配套能力等区别，以及生产铜箔档次要求的不同，在电解液制备循环方式上都有一定的区别。
虽然电解液循环方式不同，但其机理都是一样的，都包含有铜料溶解、有机物去除、固体颗粒过滤、温度调整、电解液成分调整等作用和目的。
首先将经过清洗的铜料及硫酸、去离子水加入到具有溶解能力的溶铜罐中，向罐内鼓人压缩空气，在加热(一般为50-90 t) 条件下，使铜发生氧化，生成的氧化铜与硫酸发生反应，生成硫酸铜水溶液，当溶解到一定cu2 + 浓度(一般为120 -150 gIL) 时，进入原液罐(或经过滤后再到原液罐)，与制筒机回流的贫铜电解液(一般为70 -100 gIL) 混合，以使电解液成分符合工艺要求，然后再经过一系列活性炭过滤、机械过滤、温度调整等设备及过程后，把符合工艺要求的电解液送人制筒机(或称电解机组)进行原箱生产制造。
在实际生产过程中，电解液都是循环使用的，不断的从制循机中生产原筒，消耗电解液中的铜，而由溶铜罐不断溶铜，再经一系列过滤、温度调整、成分调整后，不断送人制筒机。
这其中，利用活性炭吸附掉电解液中的有机物(包括有机添加剂) ，机械过滤滤掉(截留)
电解液中的固体颗粒物。
电解制备过程不但要保证电解液连续不断地循环，还要及时调整并控制好电解液成分(含铜、含硫酸浓度)、电解液温度、循环量匹配等技术指标。
4. 电解液制备主要工艺参数
电解液工艺指标是一个非常重要的参数，在很大程度上决定着电解铜锚质量，决定着溶铜造液的能力和电解液制备所用的设备规格和数量，电解液各工艺
指标之间不是独立的单一参数，而是相互制约，相互之间必须匹配。
表5-1-6 列举一些有代表性的工艺参数，供参考。
5. 电解液制备的辅助条件
电解液制备所要具备的辅助配套条件包括:铜料处理、压缩空气供给、蒸汽供给以及硫酸和纯水的供给等。
（1）铜料处理前面提到作为电解铜箱生产所用的原料就是铜料，其中包括电解铜、裸铜线、铜元杆、铜米等。
其内在质量必须符合国家标准GB 467-1997《电解阴极铜》中一号铜对铜纯度及杂质的技术要求。
外观要求清洁无油、无有机物、无污物、无其他金属附带等各种有害物质。
生产的电解铜筒厚度越薄、档次越高，要求铜料的质量越高，尤其是要求杂质含量越低越好，铜纯度越高越好，附带的有机物越少越好。
铜料特别是电解铜在装入溶铜罐前要剪切成条状或块状，并且要经过碱洗、酸洗、水洗，以去除表面的油污、灰尘等杂物。
（2）硫酸供给硫酸在电解铜箱生产过程中是一种消耗材料，其质量好坏会对铜筒外观及内在质量产生很大影响。
因此要选用硫酸国家标准中化学纯或分析纯级以上的品质，纯度>=95% 以上，特别是要确保无束，有害金属杂质不超标。
贮存硫酸的容器最好选用耐酸工程塑料或瓷类容器，最好不要采用碳钢或不锈钢。
（3）压缩空气供给向溶铜罐内供给的压缩空气，主要作用有两个:一是供给氧气，以促使溶铜罐内有充足的氧，使铜氧化，达到铜溶解的目的;二是提供搅拌作用，促进溶铜罐内铜液流动，提高溶铜速度。
所用设备有两种:一是空气压缩机;二是罗茨风机，但无论采用哪种设备，都要求所产生的压缩空气必须元油，还要经过除油、除尘装置，以确保进入溶铜罐的压缩空气纯净。
（4）纯水供给在电解铜锚生产的全过程都要用到纯水，作为电解液制备使用纯水，主要用于初始配液和生产中的液量消耗补充。
目前生产纯水的方式很多，如电渗析、反渗透、离子交换等。
作为电解铜箔生产用水，最好采用离子交换方式生产，使水的纯度很高，电导率很低，去除水中的导电离子。
所以铜筒生产应使用去离子水。
（5）作为电解液制备还需要具备蒸汽供给能力，用于给溶铜罐内电解液加温，此外还必须具有引风装置，用于排放溶铜设备中所产生的酸雾。
5. 铜溶解基本原理
电解液制备就是将预处理好的铜料投入到溶铜罐中，在硫酸水溶液(电解液)中，通入氧气，经过一系列氧化反应过程，最终形成硫酸铜水溶液，化学方程式如下:
2Cu + O2 + 2H2SO4=2CUSO4 + 2H2O
该溶铜反应属固-液、固-气、液-气的多相反应。
反应速度与铜溶罐内铜量(确切说应该是铜表面积大小)、氧气供给量、电解液温度、反应物在铜料表面界面处的浓度都有重要关系，所以反应速度与反应物接近界面的速度和生成物离开界面的速度、以及界面两相反应的速度都有关系。
其中最慢的一步骤决定整个反应速度。
在多相反应中，扩散常常是最慢的步骤。
多相反应速度还与界面的性质、界面的几何形状、界面的表面积大小以及界面上有无新相生成有关。
作为铜溶解的过程，可以大致分为以下几个步骤:
①反应物O2、H2 SO4扩散到铜料表面;
②反应物O2、H2 SO4被铜料表面所吸附;
③在铜料表面发生化学反应;
④生成的CUS04 从铜料表面解吸;
⑤生成的CUS04 通过扩散离开铜料与电解液界面。
上述过程中①、⑤两步是扩散过程，②、④两步是吸附过程，③是化学反应过程。
反应的实际速度一般情况下是由①、⑤扩散过程决定的。
铜料在溶铜罐中处在阳极电位，表面被处在氧和硫酸的阴极区域所包围，铜料给出电子、氧和硫酸在铜料表面处得到电子，使铜料表面电位高于本身和离子间的平衡电位。
即发生如下反应：
阴极反应：2H+ + 2e = H20.5O2 + 2H+ = H2O
阳极反应：Cu – 2e = Cu2+
可见，在铜料发生阳极溶解反应时，阴极发生两种去极化反应，一个是氢的去极化反应，另一个是氧的去极化反应。
因此，增大阴极去极化速度就能加快铜料溶解速度。
在实际生产过程中，为加快铜溶解速度须注意以下几点:
①尽可能增大铜料表面积如将电解铜切成小块，使用裸铜线、铜元杆，最好使用铜米;
②加大溶铜罐内的鼓风量其作用有二，一是供给足够的氧气，二是加强搅拌作用;
③提高溶铜罐内温度有利于化学反应速度和扩散速度，但实验表明当温度达到85℃时，反应速度已经达到最大，所以在实际生产过程中，可以控制80-85℃;
④合理布料就是比较合理地将铜料均匀地布置在溶铜罐中，使压缩空气及电解液都有比较理想的流动通道，有利于提高溶铜速度。