电解铜箔制造工艺简介

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铜箔工业发展概述

电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶 段（1955年--70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90 年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今） 日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾. 铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.


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铜箔的分类

电解铜箔有以下种类:
双面处理铜箔 double treated copper foil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。
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主要技术要求
外观 不应有影响使用的外观缺陷 1、麻点和压痕 不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（对于3级铜箔）；每 300mm×300mm区域,直径小于或等于1.0mm的麻点和压痕不应超过2个 （对于3级铜箔）；对于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略 不计。 2、皱折 不应有永久变形性皱折 3、划痕 划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5% -20% 的划痕，每300mm×300mm 区域，划痕数不应超过3条；对深度小于标称 铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长可以忽略不计。
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铜箔的分类

按照铜箔不同的制法， 可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。
IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号： E— 电解箔 W— 压延箔 电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil） 指用电沉积制成的铜箔 压延铜箔 rolled copper foil 用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。
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主要技术要求
铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级: 1级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷 不重要的场合。 2级：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部 区域不一致的应用场合。该级材料具有适中的保证等级。 3级：该级材料适用于要求质量保证等级最高的应用场合。 除非供需双方另有规定，3级材料用于军用电子设备。订 货未指明质量等级视为1级
溶铜造液
造液原理:
造液（生成硫酸铜液） 在造液槽中通过对硫酸和铜料，在加热条件下的化学反应，并进行多道过滤，生成 成硫酸铜液，再用专用泵打入电解液储槽中。
2Cu+O2→2CuO CuO +H2SO4→CuSO4 +H2O
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标准电解铜箔生箔光面晶相结构
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2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）发布了“印 制板用金属箔” （IPC—4562）。IPC—4562标准是一部全面 规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界 先进性，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF— 150G标准。
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双粗电解铜箔成品毛面晶相图片
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源自文库
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标准电解铜箔毛面晶相结构
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铜箔的分类

电解铜箔有以下种类: 涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC） 又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩 醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂 树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸 基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。 锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery 应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负 极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。 它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它 应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。
生箔制造 制箔原理:
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表面处理
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1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.
20世纪60年代初，我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（即现在的白 银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开 发的技术，开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。80年代 初又实现了阴极化的表面处理技术。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集 团有限公司（在广东佛岗）、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔 厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正 铜箔（惠阳）有限公司等。其中合正铜箔（惠阳）有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有 限公司（台湾覆铜板生产厂），在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。上海金宝、 4 铜陵中金、惠州联合等部分引进美国制造技术。
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生箔制造
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电解（生成生箔） 在专用电解机中，通过电解生成生箔的加工。电解机包括阴极辊筒、 阳极半圆形铅银合金板及电解槽等主要部件组成。在直流电的作用下， 电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还 原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极辊筒的表面。
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电解铜箔生产工艺流程
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电解铜箔的主要技术要求有哪些
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目录

铜箔工业发展概述 铜箔行业标准 铜箔的分类 铜箔型号 电解铜箔生产工艺流程 电解铜箔表面晶相结构 主要技术要求
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铜箔行业标准
世界上权威标准有：
美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准 IPC-CF-150（1966.8） IPC-MF-150G（1999） IEC-249-3A（1976） JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996） GB/T-5230（1995）
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铜箔型号

IPC—4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中 以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。
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高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔） 在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35μm 和70μm厚度的铜箔 高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上，又称为HD铜箔 （high ductility copper foil）。 低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP） 一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线， 起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状 的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。 涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC） 国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的 绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。



极薄铜箔 ultra thin copper foil 指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为 12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印 制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类 有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
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检验裁切包装
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标准电解铜箔生箔毛面晶相结构
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标准电解铜箔处理后毛面晶相结构
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双粗电解铜箔成品光面晶相图片
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电解铜箔制造工艺简介
Prepare: JX Cai 5/15/2016
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QUESTION

铜箔分为哪几类
铜箔行业标准有哪些 电解铜箔制造工艺流程有哪几步