第1章 半导体二极管及应用电路 (2)

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第一类、物质的电阻率小于10-3Ω·cm,具有良好的导电性, 如铜、铝、铁、银等,称为导体 。 第二类、物质的电阻率很大,一般在109Ω·cm以上,是不能 够导电的材料,如橡胶、塑料等,称为绝缘体。 第三类、物质的电阻率介于导体与绝缘体之间,通常在103~109Ω·cm范围内,例如硅、锗、砷化镓、锌化铟等 ,也 称为半导体。
N型半导体:在4价硅或锗的晶体中掺入少量的5价杂 质元素,如磷、锑、砷等。如图1.4 P型半导体:在4价硅或锗的晶体中掺入少量的3价杂 质元素,如硼、镓、铟等。如图1.5
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1.1.2 杂质半导体
+4 +4 +4
+4 +5
施主 原子
+4 +4 +4
+4
+4 +4
+4
+3
受主 原子
+4 +4 +4
1.1.1 本征半导体
纯净的不含其他杂质的半导体称为本征半导体。 在T=0K和没有外界激发时,由于共价键中的价电 子被束缚着,所以在本征半导体中,没有可以自由运 动的带电粒子—载流子,这时它相当于绝缘体。 当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高, 有的价电子可以挣脱共价键的束缚,而参与导电,成 为自由电子。这一现象称为本征激发,也称热激发。 自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就出现 了一个空位,原子的电中性被破坏,呈现出正电性, 其正电量与电子的负电量相等,人们常称呈现正电性 的这个空位为空穴。如图1.3所示:
2.当环境温度升高一些时,半导体的导电能力就显著地增 加;当环境温度下降一些时,半导体的导电能力就显著地下 降,这种特性称为“热敏”特性。
3.当有光线照射在某些半导体时,这些半导体就像导体一样, 导电能力很强;当没有光线照射时,这些半导体就像绝缘体 一样不导电,这种特性称为“光敏”特性。
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②光照→ (或)↑→导电能力 ↑,由此特性可制作出半导体 的各类光电器件。
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1.1.2 杂质半导体
本征半导体中虽然存在两种载流子,但是因为本征 载流子的浓度很低,所以导电能力很差。如果在本征半 导体中掺入某种特定的物质,成为杂质半导体后,半导 体的导电性能将发生质的变化。
根据掺杂的杂质不同可分为{ N型半导体 P型半导体
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1.1.1 本征半导体
+4
+4
+4
+4 空穴 +4
+4 自由 电子 +4
+4
+4
图1.3 本征激发中的自由电子和空穴对
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1.1.1 本征半导体
载流子是物体内运载电荷的粒子,决定于物体的导电能力。
在常温下本征半导体有两种载流子分别为{ 空穴 自由电子
自由电子与空穴具有相同的电量,而自由电子带单位的负 电荷,空穴的电荷符号则与自由电子的方向相反,并且空 穴是半导体中所特有的带单位正电荷的粒子。 本征激发的重要特征是自由电子和空穴两种载流子总是成 对产生。当自由电子-空穴产生的同时还出现另一个现象: 自由电子和空穴在运动过程中的随机相遇,使自由电子释 放原来获取的激发能量,从导带跌入价带,填充共价键中 的空穴,电子—空穴对消失,这种现象称为复合。
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1.1 半导体的特性
半导体与导体和绝缘体的差别不仅在于它的电阻率介于导 体和绝缘体之间,而是因为它具有不同于导体和绝缘体的独特 性质。这些独特的性质集中体现在它的电阻率可以因某些外界 因素的改变而明显地变化,具体表现在以下3个特性:
1.在纯净的半导体中适当地掺入一定种类的极微量的杂质, 半导体的导电性能就会成百万倍的增加,这是半导体最显著、 最突出的特性。
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1.1.1 本征半导体
在室温T=300 K时,由式(1.1.1)可推算出: Si : ni=pi≈1.5×1010/cm3, Ge : ni=pi≈2.4×1013/cm 。 式(1.1.1)表明:
①T↑→ (或 )↑→半导体导电能力↑,由此特性可制作半导 体热敏元器件;但 (或 ) 随T的变化会影响半导体器件的稳定 性,因而在电子电路的设计和集成电路的制造工艺中经常要 采用很多措施来克服或减少这种热敏效应。
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1.1.1 本征半导体
本征激发wenku.baidu.com复合是本征半导体中电子—空穴对的两 种矛盾运动形式。 在本征半导体中电子和空穴的浓度总是相等的。
若设为本征半导体热平衡状态时的电子浓度,为空穴浓 度,本征载流子的浓度可用下式表示:
ni (T ) pi (T ) AT 3/ 2 EXP(EG / 2kT )
1.1 半导体的特性
半导体为什么会具有上述特性呢?主要是由其内部原 子结构决定的 。
以硅和锗为例,其原子结构模型如图1.1所示 :
+14
+32
(a) S i
(b) G e
图1.1 Si、Ge的原子结构模型
硅和锗的外层电子都是4个,所以硅和锗都是四价元 素。 外层电子受原子核的束缚力最小,称为价电子。物质的化学 性质是由最外层的价电子数决定的,半导体的导电性质也与 上一页 下一页 价电子有关。
教学目标
• 了解半导体器件基础知识, • 掌握PN结的特性, • 掌握半导体二极管的结构、特性和主要 参数, • 理解半导体二极管电路的分析方法和主 要应用。
1.1 半导体的特性
由于半导体具有体积小、重量轻、使用寿命长、输入功 率小和转换功率高等特点,故而得到广泛应用。
我们知道自然界中的物质可分为 三类:
自由 电子
空穴
+4
+4
图1.4 N型半导体示意图
图1.5 P型半导体示意图
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1.2
PN结的特性及应用
1.2.1 PN结的形成 1.2.2 PN结的单向导电特性 1.2.3 PN结的反向击穿特性 1.2.4 PN结的电容特性及应用
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1.2.1 PN结的形成
如果将一块半导体的一侧掺杂成为P型半导体,而另 一侧掺杂成为N型半导体,则在二者的交界处将形成一个 PN结。 在P型和N型半导体的交界面两侧,由于电子和空穴 的浓度相差悬殊,所以N区中的多数载流子电子要向P区 扩散;同时,P区中的多数载流子空穴也要向N区扩散, 如图1.6所示。 当电子和空穴相遇时,将发生复合而消失。于是,在 交界面两侧形成一个由不能移动的正、负离子组成的空 间电荷区,也就是PN结,如图1.7所示。
(1.1.1)
其中:A为常数,与半导体材料有关, Si 的A=3.88×1016(cm-3K-2/3), Ge的 A=1.76×1016(cm-3K -2/3); 表明挣脱共价键所需要的能量,单位为eV(电子伏), Ge的=0.68eV,硅的=1.1eV; T为温度(K); k为玻耳兹曼常数 , k=1.38×10-23(JK-1); EXP是自然对数的底。
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