6化学镀与电镀技术PPT课件
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温度（°C）
阳极（含P%）
搅拌方式
MHT 60-75 180-200 50-100 MHT8-16
2-4 1-2
GS 80 200 100 GS整平剂20 GS光亮剂3 1-3 0.3-2
PCM 60-90 166-202 40-80 PCM 2.5-7.5 0.1-8 1-2
PC-667 60-120 150-225 30-60 载体4-10 光亮剂10-23 0.1-8.6
SH-110 100 200 40 10-20 0.5-1 0.5
10-40 0.5-4 磷铜 阴极移动
LC153 100 200 20-90
3-5 1-2 10-40 1-2.5 磷铜 阴极移动
Company Logo
表6-3 各种镀铜添加剂及其工艺
名称配方及工艺条件 硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子（毫克/升） 添加剂（毫克/升） 阴极电流密度（安培/分米2） 阳极电流密度（安培/分米2）
6.1.2 镀铜液的选择
❖ 镀铜溶液有多种类型如：硫酸盐型，焦磷酸盐型， 氟硼酸盐型以及氰化物型。
❖ 硫酸盐型镀液获得均匀，细致，柔软的镀层，并 且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流 效率高，沉积速度快，污水治理简单，所以，印 制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。
Comp盐镀铜液
Company Logo
❖3. 对镀铜液的基本要求
(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到 Ts:Th接近1：1.
(2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀， 细致，平整的镀层。
(3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。
Company Logo
28-32
22-26
21-32
21-32
0.045-0.06 0.02-0.06
0.03-0.08
空气搅拌 连续过滤
阴极移动
20-25mm/次 5-45次/分 可调
空气搅拌 阴极移动 连续过滤
空气搅拌 阴极移动 连续过滤
Company Logo
❖1. 电镀铜机理
❖ 镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电 压的作用下，在阴，阳极上发生如下反应：
❖ （2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层， 其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。
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❖2. 对铜镀层的基本要求
(1). 良好的机械性能 (2). 镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3).镀层与基体结合牢固，结合力好。 (4).镀层有良好的导电性 (5).镀层均匀，细致，有良好的外观。
高分散能力镀液
60-100 180-220 20-100
适量
Company Logo
❖ 没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的 要求。
❖ 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代， 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。
❖ 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线， 同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
阴极：Cu2++2e → Cu 阳极： Cu-2e → Cu2+
❖ 在直流情况下电流效率可达98％以上。
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❖2. 镀铜液的配制
❖ 1）以10％NaOH溶液注入镀槽，开启过滤机和空气 搅拌。将此液加温到60°C，保持4-8小时，然后用清 水冲洗。再注入5％硫酸，同样浸洗然后用清水冲洗。
❖ 一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液， 这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高 的导电性和很好的分散能力与深镀能力。
电镀液
Company Logo
名称成分
硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子(毫克/升)
添加剂
普通硫酸盐镀液
180-240 45-60 20-100 适量
表6-1 硫酸盐型镀液
Company Logo
表6-2 国产镀铜添加剂及其工艺
名称配方及工艺条件 硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子（毫克/升） SH-110（毫克/升）
HB（毫克/升）
OP-21（克/升）
LC153起始（毫克/升）
LC153补充剂（毫克/升）
温度（°C） 阴极电流密度（安培/分米2） 阳极 搅拌方式
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6.1 电镀铜
❖铜
❖元素符号Cu, 具有良好的导电性和良好的机械性 能，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成 良好的金属一金属间键合，从而获得镀层间的良 好的结合力。
电镀厂
Company Logo
❖6.1.1 铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求
❖1. 镀铜层的作用
❖ （1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米） 的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一 般称为加厚铜；
LOGO
化学镀与电镀技术
现代印制电路原理和工艺
化学镀与电镀技术
1
电镀铜
2
电镀Sn/Pb合金
3
电镀镍和电镀金
４
化学镀镍/浸金
５ 脉冲镀金、化学镀金
６ 化学镀锡、镀银、镀钯
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❖ 电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本 身欠缺及并非固有的表面特性。
❖ 印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少， 但电镀本身，其基本原理是相同的。在当前印制 电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的 镀金或浸金工艺技术。
❖ 5）加入计量的盐酸，加入计量的添加剂，加蒸馏 水或去离子水至所需体积。放入予先准备好的阳 极。
❖ 印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制 电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。
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❖ 本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的 ❖ 化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学
镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、
❖ 电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀 金、电镀银及其它金属的技术。
❖ 2）在备用槽内，注入所配溶液1/4体积的蒸馏水或 去离子水，在搅拌下缓慢加入计量的硫酸，借助于溶 解所放出的热量，加入计量的硫酸铜，搅拌使全部溶 解。
❖ 3）加入1-1.5毫升/升双氧水,搅拌1小时，升温至
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❖ 4）加入3克/升活性炭，搅拌1小时，静止半小时 后过滤，直至没有炭粒为止。将溶液转入镀槽。
阳极（含P%）
搅拌方式
MHT 60-75 180-200 50-100 MHT8-16
2-4 1-2
GS 80 200 100 GS整平剂20 GS光亮剂3 1-3 0.3-2
PCM 60-90 166-202 40-80 PCM 2.5-7.5 0.1-8 1-2
PC-667 60-120 150-225 30-60 载体4-10 光亮剂10-23 0.1-8.6
SH-110 100 200 40 10-20 0.5-1 0.5
10-40 0.5-4 磷铜 阴极移动
LC153 100 200 20-90
3-5 1-2 10-40 1-2.5 磷铜 阴极移动
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表6-3 各种镀铜添加剂及其工艺
名称配方及工艺条件 硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子（毫克/升） 添加剂（毫克/升） 阴极电流密度（安培/分米2） 阳极电流密度（安培/分米2）
6.1.2 镀铜液的选择
❖ 镀铜溶液有多种类型如：硫酸盐型，焦磷酸盐型， 氟硼酸盐型以及氰化物型。
❖ 硫酸盐型镀液获得均匀，细致，柔软的镀层，并 且镀液成分简单，分散能力和深镀能力好，电流 效率高，沉积速度快，污水治理简单，所以，印 制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。
Comp盐镀铜液
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❖3. 对镀铜液的基本要求
(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力，以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时，仍能达到 Ts:Th接近1：1.
(2).镀液在宽的电流密度范围内，都能得到均匀， 细致，平整的镀层。
(3).镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。
Company Logo
28-32
22-26
21-32
21-32
0.045-0.06 0.02-0.06
0.03-0.08
空气搅拌 连续过滤
阴极移动
20-25mm/次 5-45次/分 可调
空气搅拌 阴极移动 连续过滤
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❖1. 电镀铜机理
❖ 镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电 压的作用下，在阴，阳极上发生如下反应：
❖ （2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层， 其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。
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❖2. 对铜镀层的基本要求
(1). 良好的机械性能 (2). 镀液有良好的分散能力和深镀能力 (3).镀层与基体结合牢固，结合力好。 (4).镀层有良好的导电性 (5).镀层均匀，细致，有良好的外观。
高分散能力镀液
60-100 180-220 20-100
适量
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❖ 没有添加剂的硫酸盐镀铜液，不可能达到使用的 要求。
❖ 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代， 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。
❖ 改革开放以来，从国外引进了大量印制板生产线， 同时也引进了很多先进的电镀添加剂，用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
阴极：Cu2++2e → Cu 阳极： Cu-2e → Cu2+
❖ 在直流情况下电流效率可达98％以上。
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❖2. 镀铜液的配制
❖ 1）以10％NaOH溶液注入镀槽，开启过滤机和空气 搅拌。将此液加温到60°C，保持4-8小时，然后用清 水冲洗。再注入5％硫酸，同样浸洗然后用清水冲洗。
❖ 一种是用于印制板电镀的高分散能力的镀铜液， 这种镀液具有“高酸低铜”的特点，因而有很高 的导电性和很好的分散能力与深镀能力。
电镀液
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名称成分
硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子(毫克/升)
添加剂
普通硫酸盐镀液
180-240 45-60 20-100 适量
表6-1 硫酸盐型镀液
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表6-2 国产镀铜添加剂及其工艺
名称配方及工艺条件 硫酸铜（克/升） 硫酸（克/升） 氯离子（毫克/升） SH-110（毫克/升）
HB（毫克/升）
OP-21（克/升）
LC153起始（毫克/升）
LC153补充剂（毫克/升）
温度（°C） 阴极电流密度（安培/分米2） 阳极 搅拌方式
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6.1 电镀铜
❖铜
❖元素符号Cu, 具有良好的导电性和良好的机械性 能，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成 良好的金属一金属间键合，从而获得镀层间的良 好的结合力。
电镀厂
Company Logo
❖6.1.1 铜镀层的作用及对镀层，镀液的基本要求
❖1. 镀铜层的作用
❖ （1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米） 的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一 般称为加厚铜；
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化学镀与电镀技术
现代印制电路原理和工艺
化学镀与电镀技术
1
电镀铜
2
电镀Sn/Pb合金
3
电镀镍和电镀金
４
化学镀镍/浸金
５ 脉冲镀金、化学镀金
６ 化学镀锡、镀银、镀钯
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❖ 电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本 身欠缺及并非固有的表面特性。
❖ 印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少， 但电镀本身，其基本原理是相同的。在当前印制 电路板制造工艺上采取镀硬金方法或以镍打底的 镀金或浸金工艺技术。
❖ 5）加入计量的盐酸，加入计量的添加剂，加蒸馏 水或去离子水至所需体积。放入予先准备好的阳 极。
❖ 印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制 电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。
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❖ 本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的 ❖ 化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学
镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、
❖ 电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀 金、电镀银及其它金属的技术。
❖ 2）在备用槽内，注入所配溶液1/4体积的蒸馏水或 去离子水，在搅拌下缓慢加入计量的硫酸，借助于溶 解所放出的热量，加入计量的硫酸铜，搅拌使全部溶 解。
❖ 3）加入1-1.5毫升/升双氧水,搅拌1小时，升温至
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❖ 4）加入3克/升活性炭，搅拌1小时，静止半小时 后过滤，直至没有炭粒为止。将溶液转入镀槽。