江苏省半导体塑封料产业调研报告

表1

调研截止2012年底，中国大陆EMC总产能合计约116000吨；中国EMC生产企业地区分布呈相对集中的特点，目前主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区的江苏省，江苏中七家主要企业产能合计为88000吨,占全国总产能76%，其它厂家产能约28000吨,占总产能的24%，形成苏南苏州、无锡地区和苏北连云港地区两大塑封料生产基地，不仅是中国，乃至世界半导体EMC重镇；四家主要中资品牌企业总年产能35000吨，占全国总产能30%，超越汉高华威年产能32000吨。

2010年度中国大陆封装用EMC总用量,中国大陆厂商约占八成左右，海外进口EMC约占两成左右。

2.塑封料改朝换代，中资企业快速扩张

2005年底华威电子被德国汉高并购成为外企汉高华威以来，特别是2010年汉高华威发生的一系列包括人事变动等变化，触发中资塑封料行业动荡与加快整合,中资塑封料企业整体水平得到快速提升；无论从市场品牌营销还是技术生产的角度，高素质人才短缺始终是制约本行业重要因素；具有国际化背景的人才是中国EMC行业参与国际化竞争的重要条件。中国EMC外企的管理、技术、品牌营销和人才的溢出效应及海归人才，必将带动和促进中资EMC企业的快速发展。

中国塑封料改朝换代，中资企业既看到了巨大的市场替代机遇，也要看到塑封料绿色无铅化升级带来的新挑战和行业洗牌。

2010年无锡创达电子有限公司和新企业江苏晶科电子材料有限公司各上一条线，江苏中鹏新材料股份有限公司等3家中资企业各上两条线；2011 年以无锡创达电子有限公司、新企业江苏华海诚科新材料有限公司2家中资企业各上两条

线，中资EMC企业纷纷扩线或老线改造，以及新的EMC企业加入，预计将新增年产能15000多吨！

EMC生产重复建线容易，关键是市场在哪里？！大家不约而同看好替代外资企业产品市场！技术转型升级还是比较缓慢，中国低端成熟的ECON型（如江苏中鹏SP-100，汉高华威KL-1000，长春住工EMEM1200/2500系列）塑封料产能明显过剩，价格竞争激烈，总的市场份额不断扩大，中资EMC企业占有量快速提升，改变原来一两家独大的市场格局；海外企业如韩国三星EMC企业前几年在中国大陆主动收缩退出ST7100系列低端市场，以便集中资源做中高端EMC和绿色EMC，其它主要EMC外企汉高华威和长春住工等营销重点也都会有所调整，重点推广绿色EMC或开发外资封装厂家。

中鹏SP拥有的2条世界先进的日本栗本铁工所EMC专用挤出线，特别适合中高端低应力EMC生产；看好目前还是中资企业的薄弱环节IC和MOS芯片塑封料细分市场，与狼外企共舞，为中国芯装创造价值。

3. 中国EMC生产企业的市场分布情况

中国EMC生产企业主要以满足中国大陆半导体封装需求为主，出口海外为辅，所以它们的市场主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区、珠三角地区，以及京津地区、西部地区等。

中国大陆是全球最大的二极管、三极管制造基地，中外资大小封装企业众多，对塑封料产品要求千差万别；这两大块自主或OEM代工要求不高的用户群为中资塑封料企业提供了广阔的生存空间。

IC封装和SOT封装、三极管MOS芯片封装等OEM企业，特别是面向国际客户的OEM企业，对中资塑封料企业品牌知名度和产品一致性要求较高，进入难度较大。不仅要面向封装企业，还要面向封装企业的客户，特别是面向中外资封装企业的国际客户如IDM企业等如何快速提高品牌认知度和美誉度，这对中资中小企业来说是个巨大挑战！2012年初SP通过引进外企品牌营销人才，率先加强品牌营销，脱颖而出，名利双收。

EMC特殊性要求5-10℃、甚至更低的温度下冷藏运输和仓储，造成物流成本过高，从而制约了资源不足、规模小的中外中小厂家拓展全国、乃至全球市场，

通常在局部区域市场，以EOCN加结晶硅微粉体系的传统低端塑封料，主要面向二极管和三极管封装特定要求低的客户群，以低价格竞争为主。

中国目前已成为世界EMC第二大产能生产国，随着汉高华威加快拓展海外市场和其它企业海外市场的拓展，中国制造的EMC出口量将会快速增长，将有望带动中国成为世界半导体EMC最大生产国。

4、技术与产品结构

4.1EMC以环氧树脂体系分类

目前国际上EMC以环氧树脂体系分为：ECON（邻甲酚型环氧树脂）、DCPD （双环戊二苯酚型环氧树脂）、Bi-Phenyl（联苯型环氧树脂）及Multi-Function （多官能团型环氧树脂）型等，不同类型的环氧树脂具有不同的特性，不同类型的EMC分别适用于不同的半导体封装形式。

日系供应商在中国市场仍然凭借其技术优势以Biphenyl树脂占据SOT,SOP,QFP,BGA等中高端市场，中资和其它供应商则以EOCN树脂占据

DO,TO,SOT,SOP等中低端市场为主。

4.2按照芯片封装外形以及具体的应用，可以将半导体封装分为通孔插装引线框架封装、表面贴装引线框架封装和表面贴装基板封装三大类。

4.2.1通孔插装引线框架封装用EMC

通孔插装引线框架封装用EMC主要是适用于半导体分立器件的封装，包括二极管、三极管、功率晶体管等，具体封装形式有DO、TO等，以及部分简单的IC如DIP和SIP。其主要的共性就是不需要经过Jedec的级别考核，从而对EMC 的性能要求不高。

中外资中小企业产品多集中在低端的ECON型环氧树脂体系EMC，主要应用于中国大陆面广量大的二极管、三极管等中小企业自有产品普通封装中，然而普遍存在品牌认知度低，产品质量一致性差，技术力量薄弱等难题急需解决。

针对这种通孔式半导体封装市场的不同要求，外资汉高华威电子有限公司和长春封塑料（常熟）有限公司这两家仍然占据市场主导地位但中资企业总量在快速做大，中资塑封料龙头企业在快速崛起。

4.2.2表面贴装引线框架封装（Surface Mount/Lead Frame）具体的封装形式主要有SOD、SOT、DPAK/D2PAK、SOIC、SSOP、TSSOP、QFP、T/LQFP、QFN等。由于表面贴装