水基清洗剂产品技术说明书TDS
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产品技术说明书
产品名称：C-73水基清洗剂最后修订日期：2018-10-24版本：A5
相关参数：
状态：无色至琥珀色液体比重：1.014±0.010（20℃）
PH：10.8±1.0 闪点（闭杯）（℃）：不适用
最低储存温度（℃）:-4℃
应用推荐：
（1）可用于焊后PC B板上锡膏残留或波峰焊的常温超声清洗，清洗时间根据残留量可增可减，建议清洗时间为10-20m i n。
（2）也可用于焊后PC B板上锡膏或助焊剂残留的喷淋清洗，建议清洗时间为10-20m i n，清洗温度:60℃。
工作浓度：100%。
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