水基清洗剂产品技术说明书TDS

比重：1.014±0.010（20℃） 闪点（闭杯）（℃）：不适用
应用推荐： （1）可用于焊后 PC B 板上锡膏残留或波峰焊的常温超声清洗，清洗时间根据残留量可增可减，建议清洗
时间为 10-20m in。
（2）也可用于焊后 PC B 板上锡膏或助焊剂残留的喷淋清洗，建议清洗时间为 10-20m in，清洗温度: 60℃。
产品技术说明书
产品名称： C -73 水基清洗剂
最后修订日期：2018-10-24
版本：A 5
产品特性： 此清洗剂为无卤水基清洗剂，无闪点，环保安全。 符合 R oH S、R E A C H 指令，不含破坏臭氧层物质。对焊点、铝片、铜片无腐蚀。 清洗剂具有使用安全，对人体危害小等特点。
相关参数： 状态：无色至琥珀色液体 PH：10.8±1.0 最低储存温度（℃）:-4 ℃
有关的注意事项，是以通常的处理为对象，并非所有特殊的处理场合。使用本品时，请遵守关联诸法规的规制，实施与用途、 用法相适应的对策。由于所有的化学制品都有未知的危险性、有害性，请各位使用者本着负责任的态度，在使用处理时，要十分 小心。
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TDS
工作浓度：100% 。 注意事项： 使用时请注意清洗后，后段必须搭配漂洗、烘干制程。若制程有变化，请先进行有效评估。 清洗剂表面的少量絮状物为消泡剂，不影响清洗剂的用性能。 使用时请按照要求防护（戴化学安全防护眼镜+工作服+耐酸碱手套）。
本资料内所有的特性值，为代表值，并非质量保证值。危险有害性的评估，是基于现时点到手的资料、情报、数据等做成的， 并非网罗了所有的资料，使用处理时请注意。