电子工艺实习(焊接技术).

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在电子产品装配中,一般都选用锡铅焊料,通常叫焊锡,焊 锡具有以下优点: (1)熔点低,使焊接时加热温度降低,可防止元件损坏。 (2)熔点和凝固点一致,可使焊点快速凝固,不会因半融状 态时间间隔长而造成焊点结晶疏松,强度降低。这一点尤其 对自动焊接有重要意义。因为自动焊接传输中不可避免存在 振动。 (3)机械强度高,合金的各种机械强度均低于纯锡和铅。 (4)流动性好,表面张力小,有利于提高焊接质量。 (5)具有良好的导电性,因锡铅焊料属良导体,故它的电阻 很小。 (6)抗腐蚀性能好,焊接完毕的印刷电路板不必涂抹任何保 护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成 本。
断续焊接时
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3、焊前准备还包括对元器件管脚进行整形以及插装
(1)所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留 1.5mm以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子,也可借助圆棒。 (2)弯曲一般不要成死角, 圆弧半径应大于引线直径的1—2倍。 元件 (3)要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。
1.5mm 标记位置 45 45
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二、焊料、助焊剂与阻焊剂
Fra Baidu bibliotek
1. 焊料 (1)焊料是指易熔的金属及其合金,它的作用是 将被1焊物连接在一起,焊料的熔点比被焊物的熔 点低,而且要易于与被焊物连为一体。 (2)焊料按其组成成份,可分为锡铅焊料、银焊 料,铜焊料。 (3)锡铅焊料中,熔点在450º以上的称为硬焊料, 熔点在450º以下的成为软焊料。 (4)为能使焊接质量得到保障,视被焊物的不同, 选用不同的焊料是很重要的。
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2、 防上烙铁“烧死” 烙铁头经过一段时间的使用后,会发生表面凹凸不 平,而且氧化层严重,所以它不粘锡,这就是人们常说 的“烧死”了,也称为“不吃锡”。这时候必须重新镀 上锡,方法与新烙铁上锡方法一样。
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3、为延长烙铁头的寿命,必须注意以下几点: (1)经常用湿布,浸水海绵搽拭烙铁头,以保持烙 铁头良好的挂锡,并可防止残留助焊剂对烙铁头 的腐蚀。 (2)进行焊接时,应采用松香酒精溶液。 (3)焊接完毕时,烙铁头的残留焊锡应继续保留, 以防止再次加热是出现氧化层。 (4)不论是内热式或外热式烙铁,使用一段时间后, 均需取下烙铁头,清除黑色氧化物,这种氧化物 积存过多,不仅影响传热,还会因氧化物膨胀, 使烙铁头很难取下。
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2、外热式电烙铁 外热式电烙铁是由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄等组 成,由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁。 结构如图所示。
外热式电烙铁的规格很多,常用的有35W,45W,75W, 100W等,功率越大,烙铁头的温度也就越高。
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3、内热式电烙铁 内热式电烙铁是由铜头、芯子、弹簧夹、连接杆、塑 料手柄组成,由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快, 热的利用率高。其结构如图所示。 内热式电烙铁的特点是体积小、重量轻、发热快、效 率高、使用起来很方便,所以得到了普遍的应用。 我们所使用的就是内热式电烙铁!
焊接技术
一、焊接工具
1. 电烙铁 电烙铁是焊接电子元器件及接线的主要工具, 选择合适的电烙铁,合理的使用它,是保证焊接 质量的基础。
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常见的电烙铁有三种:一是恒温式电烙铁,二是外热式电烙铁, 三是内热式电烙铁。 1、恒温式电烙铁 其特点是恒温装置在烙铁本体内,核心是装在烙铁头上的强磁体 传感器。结构如图所示。强磁体传感器有一个特性,能够在温度达 到某一点(称为居里点,因磁体成分而异)时磁性消失。这一特征 正好用来作为磁控开关来控制加热元件的通断,从而控制烙铁的温 度。
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2、电烙铁以及焊锡丝的握法
烙铁一般应距鼻子的30--40cm,防止操作时吸入有害气 体。
反握法动作稳定,长时 间操作不宜疲劳,适于 大功率烙铁的操作
正握法适于中等功率烙 铁或带弯头电烙铁的操 作
在操作台上焊印制板等 焊件时多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种拿法,要注意焊丝中有一定比例的铅金属。
连续焊接时
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2、助焊剂 • 助焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。 • 在进行焊接时,未能使被焊物与焊料焊接牢靠,就必须要求 金属表面无氧化物和杂质,只有这样才能保证焊锡与被焊物 的金属表面因固体结晶组织之间发生合金反应,即原子钻台 的相互扩散。因此,在焊接开始之前,必须采取各种有效措 施将氧化物和杂质除去,使焊锡和金属表面顺利融合。 • 助焊剂有三大作用: (1)除氧化膜。 (2)防止氧化。 (3)减小表面张力,增加焊锡的流动性,有助于焊锡润湿焊件, 使焊锡迅速流到焊接部位,缩短焊接时间,提高焊接质量。
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4、使用电烙铁的注意事项 1、新烙铁在使用前的处理 一把新烙铁不能拿来就用,必须对烙铁头进 行处理后才能正常使用,就是说在使用前先给烙 铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡”,具体方法 是首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状, 然后接上电源,当烙铁头的温度升至能溶锡时, 将松香涂在烙铁头上,等松香冒白烟后再涂上一 层焊锡,铜头表面就附上了一层光亮的锡,烙铁 就能使用了。当然,现在的很多内热式烙铁都是 经过电镀的,这种有镀层的烙铁头,如果不是特 殊需要,一般不需要修锉或打磨。
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焊剂的作用仅仅是清除金属表 面氧化膜。电子制作所用焊剂 以松香系列为主。
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3、阻焊剂 常用阻焊剂的主要成分为光固树脂,在高压 汞灯照射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色, 故得俗名“绿油”。
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三、焊接工艺 1. 焊接要求 焊接技术是电子装配首先要掌握的一项基本功,它不 但要有熟练的焊接技能,同时也是保证电路工作可靠的重 要环节。一个焊点达不到要求,就要影响整机的质量。因 此,在焊接时,不仅必须要做到焊接牢固,焊点表面还要 光滑、清洁,无毛刺,要求高一点还要美观整齐、大小均 匀。避免虚焊、冷焊(由于烙铁温度不够,焊点表面看起 来象豆渣一样)、漏焊、错焊。
圆棒
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3、焊接步骤 (1)准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别要强调的是烙铁头 部要保持干净,才可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
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(2)加热焊件 将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加 热焊件部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受 热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分) 接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面和边缘部 分接触热量较小的焊接,以保持焊件均匀受热。
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