SDHMSTP设备以太网业务配置(PPT 62张)
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任务四：SDH/MSTP设备以太网业务配置
1
任务描述
• 某县电信分公司组建网络如图所示。位于NE1的A 、B两个公司需要通过MSTP设备传输数据业务到 NE3，要求A、B公司的业务完全隔离，A公司和B 公司均可提供100Mbit/s以太网电接口，A公司和 B公司均需要10Mbit/s的带宽。
NE1
• 第一阶段：在SDH设备上增加支持以太网业务 处理板卡，仅解决了数据业务在MSTP中“传 起来”问题。引入PPP和 ML—PPP 映射方式 ，实现点对点的数据传输，没有数据带宽共 享和统计复用，所以分组数据业务的传送效 率还是低，导致资源浪费；不支持以太环网 ，数据的保护倒换时间长。
MSTP的发展进程
NE2
NE3
2
任务资讯
• MSTP的基本概念及发展进程 • MSTP的基本原理 • MSTP关键技术 • MSTP的业务
3
MSTP的概念及发展进程
• 基本概念： • MSTP是指基于SDH 平台同时实现TDM、ATM、
以太网等业务的接入、处理和传送，提供统 一网管的多业务节点。
4
MSTP的发展进程
MSTP基本原理
PDH 接口
ATM 接口
ATM层 处理
以太网 接口
二层
RPR
交换
VC 映 射
交 叉 连
复 用 段 开
接
销
GFP/
处
PPP/L
理
APS
STM-N 接口
再 生 段 开 销 处 理
STM-N 接口
再生段 开销处理
复用段 开销处理
MSTP功能模型
STM-N 接口
MSTP主要特点
• 利用SDH的网络体系，支持多种物理接口 • 简化网络结构，支持多协议处理 • 提高光传输容量利用率，降低了成本 • 高可靠性 • 多网元功能集成，有效带宽管理
以太网典型业务信号的映射方式
以太网信号 10Mb/s、100Mb/s
1Gb/s
虚容器级联组（VCG） VC12-Xv VC3 VC3-2v VC4 VC4-7v
采用VC虚级联的效率比较
业务 10Mbit/s以太网
不采用VC虚级联的传送 采用VC虚级联的传送效
效率
率
VC-3( >20%)
VC-12-5V(>92%)
MSTP实现以太网业务实现方式（1）以太网业务在MS NhomakorabeaP上的透传
复
再
以
PP
VC
交
用
生
ST
太
P/L
映
叉
段
段
M-
网
AP
射
连
开
开
N
接
S
接
销
销
接
口
处
处
口
理
理
来自以太网接口的数据帧不经过二层交换，直接进行 协议封装和速率适配，然后映射到SDH的虚容器中，再 通过SDH节点进行点到点传送。
特点：透明传送，独占带宽。
（3）以太环网功能
主要应用于环行组网结构下，通过在SDH的环路 中共享指定的环路带宽，实现所有环路节点带 宽动态分配、共享。
MSTP传输以太网信号的三种方式分析
灵活性 带宽利用率
保护功能 安全性
成本
点到点透传
二层交换 （汇聚+透传）
共享环
不灵活，每个业务要一一 独享、共享业务
灵活，可通过软件来增加
相邻级联可写为VC4-Xc、VC12-Xc等 ，其中X为级联的VC个数，且X取值范 围只能是4、16、64、256四个数字。
虚级联技术
• 2.虚级联 • ——就是将分布在不同STM-N中的X个VC
（可以同一路由，也可不同路由）用字 节间插复用方式级联成一个虚拟结构的 VCG进行传送。也就是把连续的带宽分散 在几个独立的VC中，到达接收端再将这 些VC合并在一起。
配置，每个用户全部一样 一定程度上节省汇聚节点 用户，调整用户服务等级
待遇，无法分等级
端口和网络资源
低 独享带宽
中 同一节点业务可共享带宽
高 全网共享带宽
低，100%依赖SDH传送 中，SDH传送网、生成树 高，提供保护，二层快速
网
生成树，加SDH保护
高，物理隔离
中，汇聚节点L2交换时数 高，双重VLAN标签 据不很安全
关键技术之二：虚级联技术
VC级联技术就是把多个VC按一定规 则组合在一起，使之成为一个传送 整体以适应不同带宽业务的需求。
关键技术之二：虚级联技术
• 1.相邻级联 相邻级联又称连续级联，就是将同
一个STM-N中的X个相邻的VC首尾依次 连接成为一个整体结构即虚容器级联 组VCG（VC Group）进行传送。
100 Mbit/s快速以太网
VC-4( >67%)
VC-12-48V(>100%)
1000 Mbit/s千兆以太网 VC-4-16( >42%)
VC-4-7V(95%)
关键技术之三:LCAS方案
• 链路容量调整机制LCAS（Link Capacity Adjustment Scheme），是由朗讯公司提 出的可变带宽分配（VBA）技术发展而来 的，目前已形成ITU-T.7042建议，是一 种收发双方握手的传送层信令协议。
LAPS协议主要针对大颗粒业务的映射， 用于提高封装效率，尤其适用于GE over SDH的封装
以太网业务的封装技术
• 3.通用成帧规程GFP 是目前流行的一种比较标准的封装
协议，它提供了一种把信号适配到传送网 的通用方法，是在ITU-TG.7041中定义的 一种链路层标准。
优点:更强的检测和纠错能力,更高的带宽效 率,实现不同厂家映射方式的互通,提高网络 的经济效益。
• 第二阶段：支持以太网二层交换为主 要特征。以太网二层交换功能是指在 一个或多个用户以太网接口与一个或 多个独立系统侧VC通道之间,实现基 于以太网链路层的数据包交换。
MSTP的发展进程
• 第三阶段：支持以太网业务QoS为特色 ，在以太网和SDH中引入智能的中间适 配层如RPR（弹性分组环）、MPLS(多 协议标记交换)技术，并结合多种先进 技术提高设备的数据处理与QoS支持能 力，克服了第二阶段MSTP所存在的缺 陷。
高
中
低
可 升级性
低
中
高
MSTP的关键技术
• 以太网业务的封装技术 ——以太网业务的封装，是指以太网
信号在映射进SDH的虚容器VC之前所进 行的处理。
以太网业务的封装技术
• 1.PPP协议 点到点协议PPP（Point to Point
Protocol）是最早的封装协议，技术成 熟，已经获得了广泛应用。 • PS（链路接入SDH规程）协议
MSTP实现以太网业务实现方式
（2）二层交换
复
再
ST
以
二
PP
V
交
用
生
M-
太
层
P/
C
叉
段
段
N
网
交
LA
映
连
开
开
接
接
换
PS
射
接
销
销
口
口
处
处
理
理
一个或多个用户侧以太网物理接口与一个或多个独立 的系统侧的VC通道之间实现基于以太网链路层的数据 包交换。
特点：多端口的带宽共享，及业务汇聚。
MSTP实现以太网业务的实现方式
1
任务描述
• 某县电信分公司组建网络如图所示。位于NE1的A 、B两个公司需要通过MSTP设备传输数据业务到 NE3，要求A、B公司的业务完全隔离，A公司和B 公司均可提供100Mbit/s以太网电接口，A公司和 B公司均需要10Mbit/s的带宽。
NE1
• 第一阶段：在SDH设备上增加支持以太网业务 处理板卡，仅解决了数据业务在MSTP中“传 起来”问题。引入PPP和 ML—PPP 映射方式 ，实现点对点的数据传输，没有数据带宽共 享和统计复用，所以分组数据业务的传送效 率还是低，导致资源浪费；不支持以太环网 ，数据的保护倒换时间长。
MSTP的发展进程
NE2
NE3
2
任务资讯
• MSTP的基本概念及发展进程 • MSTP的基本原理 • MSTP关键技术 • MSTP的业务
3
MSTP的概念及发展进程
• 基本概念： • MSTP是指基于SDH 平台同时实现TDM、ATM、
以太网等业务的接入、处理和传送，提供统 一网管的多业务节点。
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MSTP的发展进程
MSTP基本原理
PDH 接口
ATM 接口
ATM层 处理
以太网 接口
二层
RPR
交换
VC 映 射
交 叉 连
复 用 段 开
接
销
GFP/
处
PPP/L
理
APS
STM-N 接口
再 生 段 开 销 处 理
STM-N 接口
再生段 开销处理
复用段 开销处理
MSTP功能模型
STM-N 接口
MSTP主要特点
• 利用SDH的网络体系，支持多种物理接口 • 简化网络结构，支持多协议处理 • 提高光传输容量利用率，降低了成本 • 高可靠性 • 多网元功能集成，有效带宽管理
以太网典型业务信号的映射方式
以太网信号 10Mb/s、100Mb/s
1Gb/s
虚容器级联组（VCG） VC12-Xv VC3 VC3-2v VC4 VC4-7v
采用VC虚级联的效率比较
业务 10Mbit/s以太网
不采用VC虚级联的传送 采用VC虚级联的传送效
效率
率
VC-3( >20%)
VC-12-5V(>92%)
MSTP实现以太网业务实现方式（1）以太网业务在MS NhomakorabeaP上的透传
复
再
以
PP
VC
交
用
生
ST
太
P/L
映
叉
段
段
M-
网
AP
射
连
开
开
N
接
S
接
销
销
接
口
处
处
口
理
理
来自以太网接口的数据帧不经过二层交换，直接进行 协议封装和速率适配，然后映射到SDH的虚容器中，再 通过SDH节点进行点到点传送。
特点：透明传送，独占带宽。
（3）以太环网功能
主要应用于环行组网结构下，通过在SDH的环路 中共享指定的环路带宽，实现所有环路节点带 宽动态分配、共享。
MSTP传输以太网信号的三种方式分析
灵活性 带宽利用率
保护功能 安全性
成本
点到点透传
二层交换 （汇聚+透传）
共享环
不灵活，每个业务要一一 独享、共享业务
灵活，可通过软件来增加
相邻级联可写为VC4-Xc、VC12-Xc等 ，其中X为级联的VC个数，且X取值范 围只能是4、16、64、256四个数字。
虚级联技术
• 2.虚级联 • ——就是将分布在不同STM-N中的X个VC
（可以同一路由，也可不同路由）用字 节间插复用方式级联成一个虚拟结构的 VCG进行传送。也就是把连续的带宽分散 在几个独立的VC中，到达接收端再将这 些VC合并在一起。
配置，每个用户全部一样 一定程度上节省汇聚节点 用户，调整用户服务等级
待遇，无法分等级
端口和网络资源
低 独享带宽
中 同一节点业务可共享带宽
高 全网共享带宽
低，100%依赖SDH传送 中，SDH传送网、生成树 高，提供保护，二层快速
网
生成树，加SDH保护
高，物理隔离
中，汇聚节点L2交换时数 高，双重VLAN标签 据不很安全
关键技术之二：虚级联技术
VC级联技术就是把多个VC按一定规 则组合在一起，使之成为一个传送 整体以适应不同带宽业务的需求。
关键技术之二：虚级联技术
• 1.相邻级联 相邻级联又称连续级联，就是将同
一个STM-N中的X个相邻的VC首尾依次 连接成为一个整体结构即虚容器级联 组VCG（VC Group）进行传送。
100 Mbit/s快速以太网
VC-4( >67%)
VC-12-48V(>100%)
1000 Mbit/s千兆以太网 VC-4-16( >42%)
VC-4-7V(95%)
关键技术之三:LCAS方案
• 链路容量调整机制LCAS（Link Capacity Adjustment Scheme），是由朗讯公司提 出的可变带宽分配（VBA）技术发展而来 的，目前已形成ITU-T.7042建议，是一 种收发双方握手的传送层信令协议。
LAPS协议主要针对大颗粒业务的映射， 用于提高封装效率，尤其适用于GE over SDH的封装
以太网业务的封装技术
• 3.通用成帧规程GFP 是目前流行的一种比较标准的封装
协议，它提供了一种把信号适配到传送网 的通用方法，是在ITU-TG.7041中定义的 一种链路层标准。
优点:更强的检测和纠错能力,更高的带宽效 率,实现不同厂家映射方式的互通,提高网络 的经济效益。
• 第二阶段：支持以太网二层交换为主 要特征。以太网二层交换功能是指在 一个或多个用户以太网接口与一个或 多个独立系统侧VC通道之间,实现基 于以太网链路层的数据包交换。
MSTP的发展进程
• 第三阶段：支持以太网业务QoS为特色 ，在以太网和SDH中引入智能的中间适 配层如RPR（弹性分组环）、MPLS(多 协议标记交换)技术，并结合多种先进 技术提高设备的数据处理与QoS支持能 力，克服了第二阶段MSTP所存在的缺 陷。
高
中
低
可 升级性
低
中
高
MSTP的关键技术
• 以太网业务的封装技术 ——以太网业务的封装，是指以太网
信号在映射进SDH的虚容器VC之前所进 行的处理。
以太网业务的封装技术
• 1.PPP协议 点到点协议PPP（Point to Point
Protocol）是最早的封装协议，技术成 熟，已经获得了广泛应用。 • PS（链路接入SDH规程）协议
MSTP实现以太网业务实现方式
（2）二层交换
复
再
ST
以
二
PP
V
交
用
生
M-
太
层
P/
C
叉
段
段
N
网
交
LA
映
连
开
开
接
接
换
PS
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接
销
销
口
口
处
处
理
理
一个或多个用户侧以太网物理接口与一个或多个独立 的系统侧的VC通道之间实现基于以太网链路层的数据 包交换。
特点：多端口的带宽共享，及业务汇聚。
MSTP实现以太网业务的实现方式