第四章_选择性激光烧结成型工艺介绍

前处理
成型
后处理
第三节 选择性激光烧结工艺过程
（1）前处理
前处理阶段主要完成模型的三
维CAD造型，并经STL数据转换后
输入到粉末激光烧结快速原型系统 中。 右图是某个铸件的CAD模型。
图4-7 某铸件的CAD模型
第三节 选择性激光烧结工艺过程
（2）粉层激光烧结叠加
首先对成型空间进行预热。对于PS高分子材料，一般需要预热到100℃左右。
化设备。
SLS工艺是利用粉末材料（金属粉末或非金属粉末）在激光照射下烧结的原 理，在计算机控制下层层堆积成型。SLS的原理与SLA十分相似，主要区别在于 所使用的材料及其性状不同。SLA所用的材料是液态的紫外光敏可凝固树脂，而 SLS则使用粉状的材料。
第四章 选择性激光烧结成型工艺
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图4-11 金属齿轮零件
第三节 选择性激光烧结工艺过程
3. 金属零件直接烧结工艺
金属零件直接烧结工艺采用的材料是纯粹 的金属粉末，是采用 SLS 工艺中的激光能源对 金属粉末直接烧结，使其融化，实现叠层的堆 积。其工艺流程如图所示。 金属零件直接烧结成型过程较间接金属零 件制作过程明显缩短，无需间接烧结时复杂的 后处理阶段。但必须有较大功率的激光器，以 保证直接烧结过程中金属粉末的直接熔化。因 而，直接烧结中激光参数的选择，被烧结金属 粉末材料的熔凝过程及控制是烧结成型中的关 键。
第一节 选择性激光烧结工艺的基本原理和特点
当实体构建完成并在原型部分充分冷却后，粉末块会上升到初 始的位置，将其拿出并放置到后处理工作台上，用刷子小心刷去表 面粉末露出加工件部分，其余残留的粉末可用压缩空气除去。
图4-2 选择性激光烧结系统的基本组成
第一节 选择性激光烧结工艺的基本原理和特点
2.选择性激光烧结工艺的特点
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第二节 选择性激光烧结的材料及设备
1.选择性激光烧结快速成型材料
SLS工艺材料适应面广，不仅能制造塑料零件，还能制造陶瓷、石蜡 等材料的零件。特别是可以直接制造金属零件，这使SLS工艺颇具吸引力。 用于 SLS 工艺的材料是 各类粉末，包括金属、陶瓷、
表4-1 工程上粉体的等级及相应的粒度范围
石蜡以及聚合物的粉末，工
程上一般采用粒度的大小来 划分颗粒等级，如右表所示。 SLS 工艺采用的粉末粒度一 般在50～125µ m之间。
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
间接SLS用的复合粉末通常有两种混合形式：
◎粘结剂粉末与金属或陶瓷粉末按一定比例机械混合； ◎把金属或陶瓷粉末放到粘结剂稀释液中，制取具有粘结剂包裹的金属或陶瓷粉末。 实践表明，采用粘结剂包裹的粉末的制备虽然复杂，但烧结效果较机械混合的粉末好。近 年来，已经开发并被应用于SLS粉末激光烧结快速原型制作的材料种类如表4-2所示。 表4-2 常用的SLS工艺的材料
数据处理
工艺规划
安全监控
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
华中科技大学（武汉滨湖机电技术产业有限公司）开发了金属粉末熔化快速成 型系统，目前推出了HRPM-I和HRPM-II两种型号。该设备可直接制作各种复杂精 细结构的金属件及具有随形冷却水道的注塑模、压铸模等金属模具，材料利用率高。 图4-6为HRPM-II金属粉末熔化快速成型机。
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第三节 选择性激光烧结工艺过程
选择性激光烧结工艺使用的材料一般有石蜡、高分子、金属、陶瓷粉 末和它们的复合粉末材料。材料不同，其具体的烧结工艺也有所不同。
1. 高分子粉末材料烧结工艺
高分子粉末材料激光烧结快速原型制造工艺过程同样分为前处理、粉 层烧结叠加以及后处理过程三个阶段。
下面以某一铸件的SLS原型在HRPS-IVB设备上的制作为例，介绍具 体的工艺过程。
图4-12 基于SLS工艺的金属零件直接制 造工艺流程
第三节 选择性激光烧结工艺过程
4. 陶瓷粉末烧结工艺
陶瓷粉末材料的选择性激光烧结工艺需要在粉末中加入粘结剂。目前所用的 纯陶瓷粉末原料主要有Al2O3和SiC，而粘接剂有无机粘接剂、有机粘接剂和金属粘 接剂等三种。 当材料是陶瓷粉末时，可以直接烧结铸造用的壳形来生产各类铸件，甚至是 复杂的金属零件。 陶瓷粉末烧结制件的精度由激光烧结时的精度和后续处理时的精度决定。在 激光烧结过程中，粉末烧结收缩率、烧结时间、光强、扫描点间距和扫描线行间 距对陶瓷制件坯体的精度有很大影响。另外，光斑的大小和粉末粒径直接影响陶
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
表4-4 部分DuraForm系列粉末材料及性能
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
表4-5 DTM公司开发的部分金属粉末及树脂砂材料及性能
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
德国EOS公司开发的系列粉末烧结材料:
粉末烧结快速成型设备著名开发商德国EOS公司也开发了系列粉末烧结材料，其型号及性 能等如表4-6所示。 表4-6 EOS公司开发的部分粉末材料及性能
选择性激光烧结工艺的基本原理和特点 选择性激光烧结快速成型材料及设备 选择性激光烧结工艺过程 高分子粉末烧结件的后处理 选择性激光烧结工艺参数
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第一节 选择性激光烧结工艺的基本原理和特点
1.选择性激光烧结工艺的基本原理
选择性激光烧结加工过程是采用 铺粉辊将一层粉末材料平铺在已成形
零件的上表面，并加热至恰好低于该
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
美国DTM公司开发的粉末材料：
在SLS领域，以DTM公司所开发的成型材料类别较多，最具代表性，其已商品化的SLS用 成型材料产品见表4-3，其中部分高分子材料粉末的具体型号及其指标与性能如表4-4所示，部 分金属粉末及树脂砂粉末的物理与力学性能如表4-5所示。 表4-3 DTM公司开发的部分SLS用成型材料
图4-8 原型方位确定后的加工状态
第三节 选择性激光烧结工艺过程
（3）后处理
激光烧结后的PS原型件，强度
很弱，需要根据使用要求进行渗蜡 或渗树脂等进行补强处理。由于该 原型用于熔模铸造，所以进行渗蜡 处理。渗蜡后的该铸件原型如图所 示。
图4-9 某铸件经过渗蜡处理的SLS原型
第三节 选择性激光烧结工艺过程
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
（1）硬件方面
扫描系统 采用国际著名公司的振镜式动态聚焦系统，具有高速度和高精度的特 点 采用美国CO2激光器，具有稳定性好、可靠性高、模式好、寿命长、 功率稳定、可更换气体、性能价格比高等特点，并配以全封闭恒温水 循环冷却系统 可使烧结辅助时间大大减少 及时充分地排除烟尘，防止烟尘对烧结过程和工作环境的影响 全封闭式，防止粉尘和高温对设备关键元器件的影响
粉末烧结点的某一温度，控制系统控 制激光束按照该层的截面轮廓在粉层 上扫描，使粉末的温度升至熔化点，
进行烧结并与下面已成形的部分实现
粘接。当一层截面烧结完后，工作台 图4-1 选择性激光烧结工艺原理图 下降一个层的厚度，铺料辊又在上面 铺上一层均匀密实的粉末，进行新一层截面的烧结，如此反复，直至完成整个模型。 在成型过程中，未经烧结的粉末对模型的空腔和悬臂部分起着支撑作用，不必象 SLA和FDM工艺那样另行生成支撑工艺结构。
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
国内开发的SLS材料：
国内几家主要快速成型技术研究单位研制的成型材料见表4-7。
表4-7 国内各单位开发的SLS用成型材料
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
2.选择性激光烧结快速成型设备
研究选择性激光烧结（SLS）设备工艺的单位有美国的DTM公司、3D Systems 公司、德国的EOS公司以及国内的北京隆源公司和华中科技大学等。 下图是DTM公 司的Sinterstation 2500和2500Plus机型，如图所示。其中2500Plus机型的成型体积比过 去增加了10%，同时通过对加热系统的优化，减少了辅助时间，提高了成型速度。
在预热阶段，根据原型结构的特点进行制作方位的确定，当摆放方位确定后，将状 态设置为加工状态，如下图所示。 然后设定建造工艺参数，如层厚、 激光扫描速度和扫描方式、激光功率、 烧结间距等。当成形区域的温度达到 预定值时，便可以启动制作了。 在制作过程中，为确保制件烧结 质量，减少翘曲变形，应根据截面变 化相应的调整粉料预热的温度。 所有叠层自动烧结叠加完毕后， 需要将原型在成型缸中缓慢冷却至 40℃以下，取出原型并进行后处理。
图4-6 HRPM-II金属粉末熔化快速成型机
第二节 选择Βιβλιοθήκη Baidu激光烧结的材料及设备
表4-8 国内外部分选择性激光烧结快速成型设备一览表
第四章 选择性激光烧结成型工艺
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选择性激光烧结工艺的基本原理和特点 选择性激光烧结快速成型材料及设备 选择性激光烧结工艺过程 高分子粉末烧结件的后处理 选择性激光烧结工艺参数
激光器
新型送粉系统 排烟除尘系统
工作腔结构
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
（2）软件方面
独自开发的功能强大的HRPS’2002软件，有如下特点： 具有HRPS-STL(基于STL文件)和HRPS-PDSLice（基于直接切片文件，
切片模块
由用户选用）两种模块
具有STL文件识别及重新编码，容错及数据过滤切片，STL 文件可视 化，原型制作实时动态仿真等功能 具有多种材料烧结工艺模块（包括烧结参数、扫描方式和成型方向 等） 设备和烧结过程故障自动诊断，故障自动停机保护
2. 金属零件间接烧结工艺
在广泛应用的几种快速原型技术方法 中，只有 SLS 工艺可以直接或间接的烧结
金属粉末来制作金属材质的原型或零件。
金属零件间接烧结工艺使用的材料为混合 有树脂材料的金属粉末材料， SLS 工艺主 要实现包裹在金属粉粒表面树脂材料的粘
接。其工艺过程如右图所示。由图中可知，
整个工艺过程主要分三个阶段：一是 SLS 原型件（“绿件”）的制作，二是粉末烧 结件（“褐件”）的制作，三是金属溶渗 后处理。
优点：
◎可直接制作金属制品 ◎无需支撑结构 ◎可采用多种材料 ◎制造工艺比较简单
◎材料利用率高
缺点：
◎原型表面粗糙 ◎烧结过程挥发异味 ◎有时需要比较复杂的辅助工艺
第四章 选择性激光烧结成型工艺
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选择性激光烧结工艺的基本原理和特点 选择性激光烧结快速成型材料及设备 选择性激光烧结工艺过程 高分子粉末烧结件的后处理 选择性激光烧结工艺参数
快速成型与快速模具制造技术及其应用
机械工业出版社（第三版）
第四章 选择性激光烧结成型工艺
第四章 选择性激光烧结成型工艺
选择性激光烧结工艺(Selective Laser Sintering，SLS)又称为选区激光烧结技 术，该方法最初是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C. R. Dechard于1989年提出 的，稍后组建了DTM公司，于1992年开发了基于SLS的商业成型机(Sinterstation)。 20年来，奥斯汀分校和DTM公司在SLS领域做了大量的研究工作，并取得了丰硕 成果。德国的EOS公司在这一领域也做了很多研究工作，并开发了相应的系列成 型设备。 国内华中科技大学（武汉滨湖机电产业有限责任公司）、南京航空航天大学、 中北大学和北京隆源自动成型有限公司等 , 也取得了许多重大成果和系列的商品
图4-3 DTM公司的Sinterstation2500机型
图4-4
DTM公司的Sinterstation2500 Plus机型
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
华中科技大学的HRPS-III激光粉末烧结系统,如下图所示。它在硬件和软
件方面有着自己先进的特点。
图4-5 HRPS-IIIA激光粉末烧结快速成型机
图4-10 基于SLS工艺的金属零件间接制造工艺过程
第三节 选择性激光烧结工艺过程
金属零件间接烧结工艺过程中的关键技术：
1、原型件制作关键技术 选用合理的粉末配比：环氧树脂与金属粉末的比例一般控制在1：5与1：3之间。
加工工艺参数匹配：粉末材料的物性、扫描间隔、扫描层厚、激光功率以及扫描 速度等。
2、褐件制作关键技术
烧结温度和时间：烧结温度应控制在合理范围内，而且烧结时间应适宜。
3、金属熔渗阶段关键技术 选用合适的熔渗材料及工艺：渗入金属必须比“褐件”中金属的熔点低。
第三节 选择性激光烧结工艺过程
实例：
采用金属铁粉末、环氧树脂粉末、固化剂粉末混合，其体积比为67%、16%、
17%；在激光功率40W下，取扫描速度170mm/s，扫描间隔在0.2mm左右，扫描 层厚为0.25mm时烧结。后处理二次烧结时，控制温度在800℃，保温1h；三次烧 结时温度1080℃，保温40min；熔渗铜时温度1120℃，熔渗时间40min。所成型的 金属齿轮零件如图所示。