2020年产48万平高频高速多层及高密度印制电路板生产线扩建项目可行性研究报告

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2020年产48万平高频高速多层及高密度印制电路板生产线扩建项目可行性研究报告
2020年11月
目录
一、项目概况 (3)
二、项目实施的必要性 (3)
1、布局高频高速、多层及高密度产品,打造利润增长点 (3)
2、提升公司生产能力,突破现有产能瓶颈 (4)
3、增强智能制造水平,实现公司可持续发展 (4)
三、项目实施的可行性 (5)
1、下游市场的稳定发展为项目实施提供市场空间 (5)
2、深厚的技术储备为项目实施提供质量保障 (6)
3、优质的客户资源为项目产能消化提供市场基础 (6)
四、项目投资概算 (7)
五、项目建设地点和规模 (8)
六、项目进度安排 (8)
七、项目技术方案 (9)
八、项目设备选型 (9)
九、项目人员配置 (11)
十、项目主要原材料和能源供应 (12)
1、主要原材料供应情况 (12)
2、能源供应情况 (12)
十一、项目环保情况 (12)
1、废气处理 (13)
2、废水处理 (13)
3、噪声处理 (13)
4、固体废弃物处理 (14)
一、项目概况
自成立以来,公司一直专注于多品种、小批量印制电路板的研发、生产和销售,经过多年积累,公司在印制电路板制造领域已具备较成熟的技术能力。

公司不仅拥有成熟的技术团队可以确保设备引进后的转化和吸收,同时也培养了大量熟练技工保证项目落地。

本项目紧紧围绕公司主营业务,与公司现有技术关联紧密。

本项目将充分运用公司现有的技术方案及丰富的生产经验,扩充产能,提升生产效率,降低生产成本。

在市场方面,本项目投产后,公司将在保证现有销售渠道的基础上,继续加强市场推广力度,确保新增产能顺利消化。

综上,本项目的实施是现有业务的发展与补充,将有效提高公司核心竞争力,促进现有主营业务的持续稳定发展。

二、项目实施的必要性
1、布局高频高速、多层及高密度产品,打造利润增长点
公司所处的印制电路板制造行业属于技术密集型行业。

随着行业下游应用领域的迅速发展和技术水平的不断提升,下游客户对印制电路板工艺技术提出了高频高速、高多层、高密度等要求,生产商需不断提升自身生产工艺水平以满足客户需求。

随着产品技术水平的提升,产品利润空间也将扩大,该类产品将是未来PCB市场的重要增长点。

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