芯片常年合作合同范本 新版

合同编号：

芯片常年合作合同范本2018专业版

签订地点：

签订日期：年月日

芯片常年合作合同范本2018专业版甲方：

住所：

联系电话：

乙方：

住所：

联系电话：

风险提示：

合作的方式多种多样，如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等，不同合作方式涉及到不同的项目内容，相应的协议条款可能大不相同。

本协议的条款设置建立在特定项目的基础上，仅供参考。实践中，需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等，修改或重新拟定条款。

甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条、合作项目

1、芯片名称：__________________。

2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条、功能规格确认

1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。

3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。

4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条、样品试制进度

1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条、样品之确认

1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布