详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程
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图形电镀流程说明 镀铜：图形电镀铜在图形转移后，通过电镀的方式对孔内铜及线路 进行电镀处理，满足客户对孔内及线路的铜厚度要求，保证 其优良的导电性； 镀镍：镀镍层作为中间层金、铜之间的阻挡层作用，它可以阻止金 铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面确保金层的平整性及 硬度； 镀金：镀金层碱性蚀刻镀的保护层，也可以作为客户焊接和邦线的 最终表面镀层，具有优良的导电性及抗化学浸蚀能力； 镀锡：为碱性蚀刻提供抗蚀保护层，以保证碱性蚀刻后形成良好的 线路；
对位
(Registration)
曝光
(Exposure)
显影
(Developing)
五、干膜 (Dry Film)
顯影液
五、干膜 (Dry Film)
外层图形转移流程说明 经磨板粗化后的外层铜板，经清洗干燥，贴干膜干燥后，用紫外线
曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光 的部分遇弱碱就溶解掉 ， 外层线路就是利用该物料特性将图形转移到 铜面上来。
PCB生产流程工序介绍
前言
电子产品与我们的日常生活息息相关 ，随着科技的日益 发展，电子产品趋向于体积更小，重量更轻，功能更强大的 方向发展。
PCB(Printed Circuit Board)，又称为印刷线路板，作为电子 产品中的一个重要组成部件 ，是电子元器件的支撑体 ，是电 子元器件电气连接的载体，起着不可或缺的作用。
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
二、压合(Lamination)
P.P.
銅箔 copper foil
二、压合(Lamination)
压合叠板方式（如图）：
蝕刻液 （etchant）
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱(Na2CO3)不能溶解，遇强碱 (NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
的干膜。
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料 (Issue Material)
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Wet Film)
干膜 (Dry Film)
对位
(Registration)
QC检查 (QC Inspection)
曝光
显影&蚀刻&退膜
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料 (Issue Material)
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Wet Film)
干膜 (Dry Film)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
抗蝕刻油墨 etching resist
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
前言
1.2 制造方法介绍 A. 减除法 B. 加成法 C. 其他
(Exposure) (Developing&Etching&Stripping)
AOI&修板 (AOI&Repairing)
内层完成 (Inner Layer Finisshed)
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
热压合 (Hot Lamination)
冷压 (Cool Lamination)
五、干膜 (Dry Film)
来料
(Inconming PCB)
磨板
(Grinding Board)
干膜
(Jointing Dry Film)
对位
(Registration)
曝光
(Exposure)
显影
(Developing)
QC检查
(QC Inspection)
完成干膜
(Dry Film Finished)
二、压合(Lamination)
棕化處理
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
磨板
化学沉铜
(Grinding Board) (Plated Through Hole)
整板电镀
(Panel Plating)
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
COPPER
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
沉铜+加厚镀流程说明 沉铜：通过一系列化学处理，最终在绝缘的孔壁及板铜面上，沉积
一层厚薄均匀的金属铜(0.3-0.7微米)，为后工序提供一定的金属电镀导 通层。
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料 (Issue Material)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
P.P. 銅箔 （copper foil）
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料流程说明 切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小。 磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下 的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花和划 伤板面，造成品质隐患。 烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联 反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。
冷压 (Cool Lamination)
清洗 (Cleaning)
铣边框
(Routing Frame)
压合完成
钻靶孔
(Lamination Finished) (Drilling Target Hole)
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
加厚镀：通过电镀铜的方式 ， 将孔壁和板面铜加厚至一定的厚度 ， 以确保后工序过程中孔壁的完整。
上板 → 膨胀 → 二级逆流水洗 → 除胶渣 → 回收热水洗 → 二级逆流水洗 → 中和 → 二级逆流水洗 → 碱性除油 → 热水洗 → 二级逆流水洗 → 微蚀 → 二级逆流水洗 → 预浸 → 活化 → 二级逆流水洗 → 加速 → 水洗 → 化学沉铜 → 二级逆流水洗 → 下板 → 浸稀酸
(Jointing Dry Film)
对位
(Registration)
曝光
(Exposure)
五、干膜 (Dry Film)
UV Exposure
底片 MASK
五、干膜 (Dry Film)
来料
(Inconming PCB)
磨板
(Grinding Board)
干膜
(Jointing Dry Film)
剝膜液
（the dry film stripping sol.）
錫鉛 SN/P
B
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
退膜流程说明 线路图电镀刻完成后再以NaOH溶液退去干膜。
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板
(Dry Film)
五、干膜 (Dry Film)
来料
(Inconming PCB)
磨板
(Grinding Board)
干膜
(Jointing Dry Film)
五、干膜 (Dry Film)
laminator
五、干膜 (Dry Film)
来料
(Inconming PCB)
磨板
(Grinding Board)
干膜
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板
(Dry Film)
图形电镀
(Pattern Plating)
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
錫鉛 SN/P
B 二次銅
the secondary copper
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
二、压合(Lamination)
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠Байду номын сангаас
(Lay-up)
热压合 (Hot Lamination)
前言
1. PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。
1.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。
干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其他裸露在基板上 不要的铜，以化学反应方式将予以去除使其形成所需的线路图形。
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
去墨液 （ink stripping）
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
退膜流程说明 线路图形蚀刻完成后再以强碱NaOH溶液退去覆盖在图形电路表面
开料 (Issue Material)
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Wet Film)
干膜 (Dry Film)
对位
(Registration)
曝光
显影&蚀刻&退膜
(Exposure) (Developing&Etching&Stripping)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
热压合 (Hot Lamination)
冷压 (Cool Lamination)
清洗 (Cleaning)
铣边框
(Routing Frame)
钻靶孔
(Drilling Target Hole)
三、钻孔(Drilling)
Copper claded laminates
the drilled blank
三、钻孔(Drilling)
钻孔流程说明 利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB板面加工出客户所需要的孔；
线路板中孔主要用于线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC 引脚的插装。
三、钻孔(Drilling)
图形电镀
(Pattern Plating)
电镀完成
(Platting Finished)
退膜
(Dry Film Stripping)
蚀刻
(Etching)
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板
(Dry Film)
图形电镀
(Pattern Plating)
电镀完成
(Platting Finished)
退膜
(Dry Film Stripping)
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
二、压合(Lamination)
P.P. 銅箔
二、压合(Lamination)
压合流程说明 在高温高压条件下利用半固化片从B-stage向C-stage的转化过程，
将各线路层粘结成一体。
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
对位
(Registration)
曝光
(Exposure)
显影
(Developing)
五、干膜 (Dry Film)
顯影液
五、干膜 (Dry Film)
外层图形转移流程说明 经磨板粗化后的外层铜板，经清洗干燥，贴干膜干燥后，用紫外线
曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光 的部分遇弱碱就溶解掉 ， 外层线路就是利用该物料特性将图形转移到 铜面上来。
PCB生产流程工序介绍
前言
电子产品与我们的日常生活息息相关 ，随着科技的日益 发展，电子产品趋向于体积更小，重量更轻，功能更强大的 方向发展。
PCB(Printed Circuit Board)，又称为印刷线路板，作为电子 产品中的一个重要组成部件 ，是电子元器件的支撑体 ，是电 子元器件电气连接的载体，起着不可或缺的作用。
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
二、压合(Lamination)
P.P.
銅箔 copper foil
二、压合(Lamination)
压合叠板方式（如图）：
蝕刻液 （etchant）
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱(Na2CO3)不能溶解，遇强碱 (NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
的干膜。
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料 (Issue Material)
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Wet Film)
干膜 (Dry Film)
对位
(Registration)
QC检查 (QC Inspection)
曝光
显影&蚀刻&退膜
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料 (Issue Material)
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Wet Film)
干膜 (Dry Film)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
抗蝕刻油墨 etching resist
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
前言
1.2 制造方法介绍 A. 减除法 B. 加成法 C. 其他
(Exposure) (Developing&Etching&Stripping)
AOI&修板 (AOI&Repairing)
内层完成 (Inner Layer Finisshed)
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
热压合 (Hot Lamination)
冷压 (Cool Lamination)
五、干膜 (Dry Film)
来料
(Inconming PCB)
磨板
(Grinding Board)
干膜
(Jointing Dry Film)
对位
(Registration)
曝光
(Exposure)
显影
(Developing)
QC检查
(QC Inspection)
完成干膜
(Dry Film Finished)
二、压合(Lamination)
棕化處理
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
磨板
化学沉铜
(Grinding Board) (Plated Through Hole)
整板电镀
(Panel Plating)
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
COPPER
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
沉铜+加厚镀流程说明 沉铜：通过一系列化学处理，最终在绝缘的孔壁及板铜面上，沉积
一层厚薄均匀的金属铜(0.3-0.7微米)，为后工序提供一定的金属电镀导 通层。
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料 (Issue Material)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
P.P. 銅箔 （copper foil）
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料流程说明 切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小。 磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下 的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花和划 伤板面，造成品质隐患。 烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联 反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。
冷压 (Cool Lamination)
清洗 (Cleaning)
铣边框
(Routing Frame)
压合完成
钻靶孔
(Lamination Finished) (Drilling Target Hole)
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
加厚镀：通过电镀铜的方式 ， 将孔壁和板面铜加厚至一定的厚度 ， 以确保后工序过程中孔壁的完整。
上板 → 膨胀 → 二级逆流水洗 → 除胶渣 → 回收热水洗 → 二级逆流水洗 → 中和 → 二级逆流水洗 → 碱性除油 → 热水洗 → 二级逆流水洗 → 微蚀 → 二级逆流水洗 → 预浸 → 活化 → 二级逆流水洗 → 加速 → 水洗 → 化学沉铜 → 二级逆流水洗 → 下板 → 浸稀酸
(Jointing Dry Film)
对位
(Registration)
曝光
(Exposure)
五、干膜 (Dry Film)
UV Exposure
底片 MASK
五、干膜 (Dry Film)
来料
(Inconming PCB)
磨板
(Grinding Board)
干膜
(Jointing Dry Film)
剝膜液
（the dry film stripping sol.）
錫鉛 SN/P
B
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
退膜流程说明 线路图电镀刻完成后再以NaOH溶液退去干膜。
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板
(Dry Film)
五、干膜 (Dry Film)
来料
(Inconming PCB)
磨板
(Grinding Board)
干膜
(Jointing Dry Film)
五、干膜 (Dry Film)
laminator
五、干膜 (Dry Film)
来料
(Inconming PCB)
磨板
(Grinding Board)
干膜
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板
(Dry Film)
图形电镀
(Pattern Plating)
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
錫鉛 SN/P
B 二次銅
the secondary copper
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
二、压合(Lamination)
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠Байду номын сангаас
(Lay-up)
热压合 (Hot Lamination)
前言
1. PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。
1.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。
干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其他裸露在基板上 不要的铜，以化学反应方式将予以去除使其形成所需的线路图形。
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
去墨液 （ink stripping）
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
退膜流程说明 线路图形蚀刻完成后再以强碱NaOH溶液退去覆盖在图形电路表面
开料 (Issue Material)
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Wet Film)
干膜 (Dry Film)
对位
(Registration)
曝光
显影&蚀刻&退膜
(Exposure) (Developing&Etching&Stripping)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
热压合 (Hot Lamination)
冷压 (Cool Lamination)
清洗 (Cleaning)
铣边框
(Routing Frame)
钻靶孔
(Drilling Target Hole)
三、钻孔(Drilling)
Copper claded laminates
the drilled blank
三、钻孔(Drilling)
钻孔流程说明 利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB板面加工出客户所需要的孔；
线路板中孔主要用于线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC 引脚的插装。
三、钻孔(Drilling)
图形电镀
(Pattern Plating)
电镀完成
(Platting Finished)
退膜
(Dry Film Stripping)
蚀刻
(Etching)
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板
(Dry Film)
图形电镀
(Pattern Plating)
电镀完成
(Platting Finished)
退膜
(Dry Film Stripping)
六、图形电镀&蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
二、压合(Lamination)
P.P. 銅箔
二、压合(Lamination)
压合流程说明 在高温高压条件下利用半固化片从B-stage向C-stage的转化过程，
将各线路层粘结成一体。
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)