第六章金属催化剂催化作用讲解
金属催化剂的催化原理
金属催化剂的催化原理
金属催化剂的催化原理可以分为两个步骤:吸附和反应。
1. 吸附:金属催化剂通常能够吸附反应物分子,使其吸附在金属表面上。这是由于金属表面的活性位点可以与反应物分子相互作用并形成化学键。吸附有助于增加反应物的有效浓度,促使反应发生。
2. 反应:吸附在金属表面上的反应物分子可以与其他反应物分子发生反应,生成产物。金属催化剂能够提供活化能,使反应物分子之间的化学键断裂和形成更容易。另外,金属催化剂也可以在反应过程中参与反应,形成中间体或生成活性物种,帮助加速反应速率。
金属催化剂的催化原理还与金属的电子结构有关。金属催化剂通常具有一定的电子密度和可调节的反键电子,这些特性使金属具有一定的催化活性。金属催化剂的选择性和活性可以通过金属种类、表面结构、晶体面、孔隙结构等参数进行调节。
总结起来,金属催化剂通过吸附和反应的过程,利用金属表面上的活性位点来降低化学反应的活化能,提高反应速率,并且由于它们的可调节性和选择性,可以实现特定反应的催化控制。
工业催化原理第六单元均相催化剂及其催化作用
第二节 过渡金属络合物的化学成键规律
金属—配体形成 σ和π两个化学键(双键)
第二节 过渡金属络合物的化学成键规律
金属与CO 形成σ和π两个化学键(金属、碳和氧直线排列)
金属
配体
-
+
++
+
-
d 空 x2 y 2
CO C上的孤对电子
金属
配体
-
+
+
-
+
--
CO +
d xy充满
? ?空
第二节 过渡金属络合物的化学成键规律
这里M—L为 M—H,M—C, M—N;X=Y为C=C,C=N,N=N等等。 在M—H,M—C中的插入反应还可以分别称为 “氢化金属取代”或“碳化金属取代”反应 。最常见的插入反应是烯烃催化反应,例如烯烃( C=C)插入金属原子与其氢配位体 (M—L)之间( M—C—C—H),或者说氢配体从金属原子转移到配位的烯烃的碳 上,烯烃插入到M—H配位键的情况已被广泛深入研究。
(1) 配位取代或交换反应
配位体取代反应类似于有机化学中 SN1和SN2反应。若是 A,B两种分子在金属配合物 MLn的催化 作用下发生反应,就必须有可供它们配位的空配位,即金属配合物应发生配体解离,形成两个 空配位点。
MLn
MLn-2 2 + 2L
工业催化-第六章半导体催化剂的催化作用及光催化原理
结论和总结
开创未来
半导体催化剂是工业催化中的 新星,其高效、可重复使用、 环保、可再生等优势将推动工 业革命,开创创新的未来。
重要性
光催化技术是一种新兴的环保 技术,在清洁能源和清洁环境 方面具有广泛的应用前景,是 工业催化中不可忽视的重要领 域。
致谢
感谢大家的聆听,谢谢!
2 空气净化
3
半导体催化剂通过光催 化作用分解空气中的有 害气体,提高空气质量。
可再生能源制氢
半导体催化剂通过光解 水生产氢气,用于替代 化石燃料,推动可再生 能源革命。
光催化技术的发展和前景
技术优势
半导体催化剂通过光照催化反应,具有高效、 可重复使用、环保等优势。
产业前景
随着可再生能源和环保要求的提高,半导体催 化剂将成为促进工业发展的重要催化剂。
半导体光催化原理
光伏效应
半导体催化剂能够利用太阳光 照直接在催化剂表面建立电势 差,激活反应物质,并发生化 学反应。
电子空穴对
当半导体催化剂表面受到光照 时,电子在离开芯片时留下空 穴。这些空穴与电子形成对, 可以加速化学反应。
表面吸附效应
半导体催化剂表面上的活性位 点可以形成吸附物质的区域, 在光照的作用下发挥催化作用。
光催化反应的过程
1
光照
太阳光线照射半导体催化剂表面。
2
电子空穴对的生成
金属催化剂及相关催化反应过程
Er''
三、金属催化剂上的重要反应
• 加氢反应
Fischer-Tropsch合成:由合成气制碳氢化合物 – 烷烃的生成
(n+1) H2 + 2n CO → CnH2n+2 + nCO2 (2n+1) H2 + n CO → CnH2n+2 + nH2O
– 烯烃的Βιβλιοθήκη Baidu成
2n H2 + n CO → CnH2n + nH2O nH2 + 2n CO → CnH2n + nCO2
反应的速率几乎不受晶格的变化。 反应的控制步为解离的H与吸附的乙烯反应。
3.表面重构
金属表面配位不饱和,能量高,热力学不稳定。
表面驰豫(Surface relaxation) 表面重构(Surface reconstruction) 烧结(Sintering) 吸附(Adsorption) 。。。。
• 载体的作用
– 活性组分的支撑体 – 载体本身有时也具有一定 的催化活性 – 载体可与活性组分之间发 生相互作用
金属与载体之间的相互作用 1.金属载体强相互作用(SMSI, Strong Metal-Support Interactions) 体系:负载型催化剂;
载体: ①易在高温氢气中还原为低价氧化物,如TiO2等。
金属催化剂及其催化剂作用机理
金属催化剂及其催化剂作用机理
作者: 可可西里发布日期: 2008-09-08
1.金属催化剂概述
金属催化剂是一类重要的工业催化剂。主要包括块状催化剂,如电解银催化剂、融铁催化剂、铂网催化剂等;分散或者负载型的金属催化剂,如Pt-Re/-Al2O3重整催化剂,Ni/Al2O3加氢催化剂等;
6.3 金属催化剂及其催化剂作用机理
金属互化物催化剂,如LaNi5可催化合成气转化为烃,是70年代开发的一类新型催化剂,也是磁性材料、储氢材料;金属簇状物催化剂,如烯烃氢醛化制羰基化合物的多核Fe3(CO)12催化剂,至少要有两个以上的金属原子,以满足催化剂活化引发所必需。这5类金属催化剂中,前两类是主要的,后三类在20世纪70年代以来有新的发展。
几乎所有的金属催化剂都是过渡金属,这与金属的结构、表面化学键有关。金属适合于作哪种类型的催化剂,要看其对反应物的相容性。发生催化反应时,催化剂与反应物要相互作用。除表面外,不深入到体内,此即相容性。如过渡金属是很好的加氢、脱氢催化剂,因为H2很容易在其表面吸附,反应不进行到表层以下。但只有“贵金属”(Pd、Pt,也有Ag)可作氧化反应催化剂,因为它们在相应温度下能抗拒氧化。故对金属催化剂的深入认识,要了解其吸附性能和化学键特性。
2.金属和金属表面的化学键
研究金属化学键的理论方法有三:能带理论、价键理论和配位场理论,各自从不同的角度来说明金属化学键的特征,每一种理论都提供了一些有用的概念。三种理论,都可用特定的参量与金属的化学吸附和催化性能相关联,它们是相辅相成的。
第6章 络合催化剂及其催化作用
第六章 络合催化剂及其催化作用
例如,当稳定的d6络合物[CO(CN)6]3-中Co再接受一个电子时,总价电子数等 于19,其中有一个电子将被迫进入反键轨道,使得络合物的稳定性降低。因此, 必须减少一个配位体,变成五配位 d7的络合物:
18电子规则被广泛地用来预测金属有机化合物的稳定性,可定性解释一些络合 物的稳定性。
第六章 络合催化剂及其催化作用
3. 络合物成键的分子轨道理论(配位场理论) 晶体场理论不足 尽管晶体场理论解释了络合物中的一些实验事实,但由于它只强调中心离子与配
位体之间的静电结合,而忽略了二者之间的共价结合,有些实验结果无法说明。
特别是对于金属有机化合物和羰基络合物,难以用晶体场理论解释。于是人们提 出用分子轨道理论来讨论络合物的形成。 分子轨道理论 分子轨道理论认为,中心离子(或原子)和配位体之间可形成某种程度的共价键 ,用分子轨道理论来讨论络合物中的共价键,称为络合物的分子轨道理论。这种
第六章 络合催化剂及其催化作用
6.6.2 络合物催化剂中常见的配位体及其分类
1.常见配位体 配位体通常是含有孤对电子的离子或中性分子,包括如下一些物质: (1)卤素配位体:Cl-、Br-、I-、F(2)含氧配位体:H2O、OH-,其中 H2O配位体由氧提供孤对电子 (3)含氮配位体:NH3,由氮提供孤对电子 (4)含磷配位体:PR3(其中 R=C4H9,苯基等),磷提供孤对电子 (5)含碳配位体:CN-、CO等,其中 CO由碳提供孤对电子
工业催化-第六章 半导体催化剂的催化作用及光催化原理
半导体催化剂的化学吸附本质
半导体的催化作用把表面吸附的反应物 分子看成是半导体的施主或受主。 半导体催化剂上的化学吸附:
对催化剂来说,决定于逸出功的大小; 对反应物分子来说,决定于电离势I的大小。
由和I的相对大小决定了电子转移的方 向和限度 。
(1) 当 I <时
电子从吸附物转移到半导体催化剂上, 吸附物带正电荷。 如果催化剂是N型半导体其电导增加,而 P型半导体则电导减小。 这种情况下的吸附相当于增加了施主杂 质,所以无论N型或P型半导体的逸出功 都降低了。
电子逸出功由
电子逸出功:将一个具有平均位能的电子从固 体内部拉到固体外部所需的最低能量。 掺入施主杂质使费米能级提高,从而导带电子 增多并减少满带的空穴。
对N型半导体来说,电导率增加了 对P型半导体而言,电导率降低 对N型半导体来说,电导率降低了 对P型半导体而言,电导率增加
掺入受主杂质其作用正好相反
有四种情形的N型半导体
(1) 正离子过量: 含有过量Zn的ZnO 属于N型半导体
(2) 负离子缺位氧化物属于N型半导体
(3)高价离子同晶取代
(4) 电负性较小的原子掺杂
P型半导体(空穴型半导体)
在禁带中存在一个能级,它 很容易接受满带中跃迁上来 的电子,使满带中出现空穴 而导电,这种导电方式就是P 型导电。 这种能级称为受主能级,有 受主能级的半导体称为P型半 导体,P型半导体也是一些非 计量的化合物,这些非计量 关系造成半导体中出现受主 能级。
_金属催化剂及催化作用
(1) 点缺陷
当表面层晶格中的一个离子运动到表面 ,并在扭折位置处结合,这样在原来的 晶格位置上就会留下一个空位而形成缺 陷,这种缺陷成为Schottky缺陷,如右 图(a)所示。因表面上有足够的位置 接受从表层迁移来的离子,所以表层中 形成Schottky缺陷相对容易。 如果原来处于正常晶格位置上的离子由 于热运动迁移到了晶格间隙,原来的晶 格位置也会留下一个空位,结果在晶体 中间隙离子与相应的空位一起构成了缺 陷,这样的缺陷称为Frenkel缺陷。如右 图(b)所示。
1 金属催化剂的结构
(b)晶粒边界:
常用的固体材料,包括催化剂,绝大部分是多晶体,而不是按单一的晶格排列的单晶 体,这是由于在制备它们时,晶体是环绕许多不同晶核形成由许多晶粒组成的多晶体, 其晶粒之间的交界处称为晶粒边界,如下图所示。
图中C部分内原子排列是完整的,B为边界区,图右侧显示晶粒中部及边界的原子排 列,可见相邻晶粒之间结构方向是不同的,边界上的结构也是无规则的,一般认为这 个边界有几个原子层厚。
1 金属催化剂的结构
(D) 表面缺陷
根据热力学第三定律,除了所处环境是绝对零度外,所有物理体系都存在不同程度的 不规则分布,即熵不等于零,所以在一个真实的结晶体中,总会有一种或几种缺 陷的,这些缺陷对晶体的物性、晶体内部电子和能量的迁移都有着很大的影响。 常见的表面缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷等。
催化原理重点知识点总结
催化重点知识点
一、概述
催化剂定义描述:在反应体系中,若存在某一种类物质,可使反应速率明显变化(增
加或减少),而本身的化学性质和数量在反应前后基本保持不变,这种物质称为催化剂。催化剂可以是正催化剂,也可以是负催化剂。催化剂的组成:主体,载体,其他。主体分为主催化剂、共催化剂、助催化剂。助催化剂分为结构助催化剂、电子助催化剂、晶格缺陷助催化剂、扩散助催化剂。主催化剂:起催化作用的根本性物质。没有
它不存在催化作用。共催化剂:催化剂中含有两种单独存在时都具有催化活性的物质,但各自的催化活性大小不同,活性大的为主催化剂,活性小的为共催化剂。两者组合
可提高催化活性。助催化剂:是催化剂中提高主催化剂的活性、选择性、改善催化剂
的耐热性、抗毒性、机械强度、寿命等性能的组分。
催化反应:有催化剂参与的反应。催化反应的分类:通常根据体系中催化剂和反应物
的“相”分类;也可根据反应中反应分子间电子传递情况分类。催化反应分为:均相
催化反应,多相催化反应,酸碱反应,氧化还原反应。均相催化反应:催化剂和反应
物形成均一的相,可以是气相、液相。多相催化反应:催化剂和反应物处于不同相,
催化剂通常均为固体。可分为气固、液固。酸碱反应:在反应中发生电子对转移的称
为酸-碱反应。氧化还原反应:在反应中发生一个电子转移的称为氧化-还原反应。
催化特征:1催化是一种知识,是一种关于加快化学反应发生的“捷径”的知识。2催
化不能改变化学反应热力学平衡, 但促使热力学可自发发生的反应尽快发生,尽快达到化学平衡。3催化是选择性的,往往要在一系列平行反应中特别地让其中一种反应尽快发生,尽速达到平衡。如果可能,它还要同时抑制其它反应的进行。四、如果热力学
工业催化原理――知识要点
工业催化原理知识要点
金属催化剂及其催化作用
1、金属催化剂的应用及其特性
1 )金属催化剂的应用
金属催化剂:指催化剂的活性组分是纯金属或者合金
纯金属催化剂:指活性组分只由一种金属原子组成,这种催化剂可单独使用,也可负载在载体上
合金催化剂:指活性组分由两种或者两种以上金属原子组成
2 )金属催化剂的特性
常用的金属催化剂的元素是 d 区元素,即过渡元素( ⅠB、ⅥB、
ⅦB、Ⅷ族元素)
金属催化剂可提供的各种各样的高密度吸附反应中心
2、金属催化剂的化学吸附
1 )金属的电子组态与气体吸附能力间的关系
( 1 )金属催化剂化学吸附能力取决于金属温和体份子的化学性质,
结构及吸附条件
( 2 )具有未结合 d 电子的金属催化剂容易产生化学吸附
( 3 )价键理论:不同过渡金属元素的未结合 d 电子数不同,他们产生化学吸附的能力不同,其催化性能也不同
( 4 )配位场理论:金属表面原子核体相原子不同,裸露的表面原子
与周围配位的原子数比体相中少,表面原子
处于配位价键不饱和状态,他可以利用配位不饱和的杂化轨道与被吸附份子产生化学吸附。
( 5 )吸附条件对进水催化剂的吸附的影响:
低温有利于物理吸附,高温有利于化学吸附
高压有利于物理吸附,也有利于化学吸附
2 )金属催化剂的化学吸附与催化性能的关系
( 1 )金属催化剂的电子逸出功(脱出功)
定义:将电子从金属催化剂汇中移到外界(通常是真空环境中)所需做的最小功,或者说电子脱离金属表面所需
要的最低能量
符号:Φ,在金属能带图中表现为最高空能级与能带中最高填充电子能级的能量差
意义:其大小代表金属失去电子的难易程度或者说电子脱离金属表面的难易
各催化剂及其催化作用
ZSM-5:较小的孔径
大孔分子筛:HM
分子交通控制选择性
两种通道
金属催化剂及其催化作用
分类 Massive metal: Pt 网,电解银 Supported metal:Pt-Re/Al2O3;Ni/Al2O3; Metal alloy:Cu-Ni Metallization materials:LaNi5 Metal cluster:Fe3(CO)12(烯烃氢甲酰化)
具有羟基和三种活性位: 碱中心氧原子的配位数变化
酸碱中心的形成与结构
金属氧化物 氧化铝:多种晶型变体,alfa-Al2O3 六方密堆结构
酸碱中心的形成与结构
氧化铝:多种晶型变体
γ-, and η-Al2O3 With both acid and base sites Lewis Acid and OH group
固体表面的酸、碱性质
固体酸的强度和酸量
酸强度:给出质子或接受电子对的能力 酸强度函数:H0(Hammett 函数) B酸
L酸
固体表面的酸、碱性质
固体酸的强度的测量方法 胺滴定法
选用适合的pKa指示剂(碱) 不足:颜色、B酸L酸类型的区分
固体表面的酸、碱性质
固体酸的强度的测量方法 气态碱吸附法
金属催化剂催化作用解析(共44张PPT)
Fe
用Fe3O4及助催剂高温熔融,在H2或合成气下还
原
一、金属催化剂的特征
金属催化剂和均相金属配合物催化剂相对比具有以下特点 (一)有裸露着的表面,
✓表面原子配位不饱和 ✓从能量上来说,处于各种各样的亚稳状态.
✓配体的性质不同:配体都是相同的金属原子本身 (二)金属原子之间有凝聚作用. ✓可形成原子簇化合物,但与真正的金属催化剂仍有差别
(二)金属簇状催化剂 几个至上千个原子的聚集体,不同于分子,也不同于小块固体
(三)合金催化剂
Pt-Re重整以及Pt-Ir重整催化剂的应用,开创了无铅汽油的主要来源;PtRh及Pt-Pd催化剂,处理汽车尾气;
(四)非静态合金催化剂
通常是熔融状态下的金属淬冷得到类似于玻璃结构的非晶态物 质。具有独特的性质,可用于电极催化、加氢等领域。
新戊烷>异丁烷>正丁烷
(b)脱氢环化:和异构化相类似,所以在金属上脱氢环化最可 能的机理和以上考虑金属上的异构化时所讨论的相同.
(c)加氢分解(氢解):这是一个简单C—C键被切断并同时生成CH4 及少量C2H6的过程.在金属表面上,最简单的氢解过程可表示为:
CH3CH2(CH2)nCH3 + H2 CH4 + CH3(CH2)nCH3
(a)异构化反应:在金属表面上,烯烃是最容易进行这类反应 的.除乙烯、丙烯两种简单烯烃之外,从丁烯开始,无论在有、 无氢的条件下都能进行异构.一般说来.在有氢存在的情况下, 烯烃异构化既可以借助于生成半氢化状态的 , 转化来说明:
第六章、络合催化
根据形成金属一配体化学键的不同,可将配体分 为四种情况:
① 金属提供一个半充满轨道,配体提供一个半 充满轨道形成配键,如H自由基,烷基自由基。
②配体提供一个充满轨道,金属提供一个空轨 道,形成σ键, 如H2O 和NH3 ③配体提供两对孤对电子,可同时与金属两个 空轨道作用,形成一个σ键和一个π键,如F–, Cl–,Br–,I–和OH–
第一节络合催化剂的应用及化学成键作用第二节络合物催化剂的形成与络合物的反应第三节络合空位的形成反应物的活化和络合催化剂的调变第四节络合催化机理及络合催化实例分析第五节络合催化剂的固相化及金属原子簇催化了解过渡金属离子的化学配位键合类型及络合催化原理
第六章、络合催化剂及其催化作用(3学时)
主要内容:
第一节 络合催化剂的应用及化学成键作用
第二节 络合物催化剂的形成与络合物的反应
*第三节 络合空位的形成、反应物的活化和络 合催化剂的调变 第四节 络合催化机理及络合催化实例分析 第五节 络合催化剂的固相化及金属原子簇催化 剂
基本要求:
1 了解过渡金属离子的化学配位键合类型及络
合催化原理。 2 掌握络合催化步骤及典型络合催化反应的机 理。
络合催化通常是指在均相(液相)系统中催化剂 和反应物之间由于配位作用而进行的催化反 应…
络合物催化反应条件温和、活性高、选择性好, 主要用于氧化、加氢、羰基合成和聚合等反应。
金属催化剂及催化作用
能带重叠图
金属和金属表面的化学键
能带理论
按照能带理论,金属为良好催化剂的根 源?
金属和金属表面的化学键
能带理论 部分过渡金属能带的电子填充情况
金属和金属表面的化学键
能带理论 过渡金属的不成对电子(空穴)在化学
吸附时,可与被吸附分子形成吸附键。
金属和金属表面的化学键
能带理论 思考:Ni-Cu、 Ni-Fe合金加氢活性较Ni
金属晶体结构与催化性能的关系
晶格缺陷的作用 晶格不规整处的电子因素促使有更高
的催化活性,因为与位错和缺陷相联 系的表面点,能够发生固体电子性能 的修饰
金属晶体结构与催化性能的关系
晶体缺陷的作用 在多相催化反应的速率方程中,随着指前因子
A的增加,总是伴随活化能E的增加,这就是补 偿效应。对于补偿效应的合理解释,其原因来 源于位错和缺陷的综合结果,点缺陷的增加, 更主要是位错作用承担了表面催化活性中心
适宜的几何尺寸,但无空d轨道,故无活
性。
金属晶体结构与催化性能的关系
几何对应原则只是多位理论分析和判断某一反 应能否进行的必要条件
低能电子衍射(LEED)及透射电子显微镜 (TEM)研究表明:在反应过程中,金属吸附 气体后,表面会发生重排,表面进行催化反应 也有类似的现象;有时还会有原子迁移和原子 间距增大的情况
化剂的活性及稳定性
合金催化剂的作用
3.3 金属催化剂及其催化作用
金属Ni成键时的杂化方式 金属 成键时的杂化方式
在Ni-A中 - 中
对于化工生产中广泛使用的加氢催化剂, 对于化工生产中广泛使用的加氢催化剂 , 其 d 差不多在40 50%范围内。 40~ %差不多在40~50%范围内
一些过渡金属的d空穴和 一些过渡金属的 空穴和d% 空穴和
2.3 配位场模型 配位场模型是借用配位化学中键合 键合处理的配位 配位场模型是借用配位化学中键合处理的配位 场概念而建立的定域键模型 定域键模型: 场概念而建立的定域键模型:
能带模型对于Cu、Ag、Au等能级密度分析, 与实验测试结果基本相符;但对Fe、Co等金 属的能级密度分析和表面催化的定量分析, 常相去甚远。原因:
该模型未考虑到轨道的空间效应,轨道间的杂化 组合,以及轨道相互作用的加宽等。
2.2 价键模型 金属的价键理论认为: 金属的价键理论认为:
过渡金属原子以杂化轨道相结合, 过渡金属原子以杂化轨道相结合 , 杂化轨道通常 为 s、 p、 d等原子轨道的线性组合 , 称为spd或 、 、 等原子轨道的线性组合, 称为 或 等原子轨道的线性组合 dsp杂化。 杂化。 杂化 杂化轨道中d原子轨道所占的百分数称为 原子轨道所占的百分数称为d特性百 杂化轨道中 原子轨道所占的百分数称为 特性百 分数, 分数,用d%表示。 %表示。
有机合成化学中的催化剂机理与应用
有机合成化学中的催化剂机理与应用催化剂是一种能够促进化学反应发生的物质,在有机合成化学
中扮演了非常重要的角色。通过催化剂的作用,许多反应可以在
更温和、更高效的条件下发生,并且还可以控制反应的选择性和
收率。因此,在有机合成化学中,催化剂被广泛应用于各种反应中。本文将探讨催化剂的机理以及在有机合成化学中的应用。
一、催化剂的机理
催化剂通过降低反应物的活化能,从而促进反应发生。在催化
剂参与的化学反应过程中,催化剂会形成一个中间体,通过这个
中间体来促进反应的发生。催化剂可以通过以下三种途径与反应
物相互作用。
1、Lewis碱催化作用
Lewis碱是一种能够向Lewis酸中提供电子对的化合物。在催
化反应中,Lewis碱会将其电子对提供给反应物中的Lewis酸部分,从而形成Lewis酸-碱配合物。这种配合物的产生将发生反应的电
子密度重新分配,降低了反应物之间的反应活化能,从而促进反应发生。
2、酸性催化作用
酸性催化剂是一种能够向反应物中的碱性分子或离子提供质子的化合物。在催化反应中,酸性催化剂会将质子转移给反应物,从而形成一个载正电荷的中间体。这个带正电荷的中间体能够形成新的键合,从而促进反应发生。
3、金属催化作用
金属催化剂是由金属离子组成的化合物。在催化反应中,金属离子可以作为活性中心,与反应物中的碳-碳键形成配位键。这种配合物的形成降低了反应物之间的碳-碳键的能量,从而促进反应发生。
二、催化剂在有机合成中的应用
催化剂在有机合成化学中的应用非常广泛。以下是几种常见的
反应和催化剂。
1、氢化反应
氢化反应是将一个分子中的双键或三键加氢成为单键的反应。
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金属催化剂催化作用
乙烯环氧化工业催化剂
乙烯环氧化反应机理
乙烯环氧化中助催剂、促进剂的作用及新型催化剂
合成氨催化剂简况
熔铁催化剂的结构
各种助剂的作用及含量的最佳值范围
氨合成铁催化剂活性中心模型及其作用机理
催化重整反应及重整催化剂
烃类在过渡金属上的吸附态及烃类脱氢
催化重整作用机理
镍系催化剂
裂解气中炔烃选择加氢催化剂
d空穴与催化活性
最深入,同时也是获得最广泛应用
(Fe)和氧化(Pt),有机化合物的加氢(Ni,Pd,Pt,
)、氢解(Os, Ru,Ni,等)和异构(Ir,Pt,等),乙烯的氧化(Ag),CO的加氢(Fe,
,Ni,Ru,等)以及汽车尾气的净化(Pt,Pd,等)等等。其主要特点是具有很
自从上世纪P.Sabatier发现金属镍可催化苯加氢生成环己烷以来,迄今
尚未发现过能催化这一反应的其它类型催化剂.又如,乙烷
然而除金属催化剂之外,也末发现可使乙烷加
F—T合成也只有在金属催化剂上才
?
(2)所有金属催化剂几乎都是过渡金属,而且,金属催化剂的功能又都和d
?
(3)当过渡金属催化剂按其活性排列时,对每个反应都有自己独有的序列,
至今也未发现它们有相同的序列,什么是决定这种序列的内在
?
(4)对一个反应来说,为什么同类金属又常常有明显不同的选择性?
对某些反应来说,单位表面积的催化活性决定于金属的晶面、金属晶粒
(如果金属是负载着的),载体以及制法,为什么对活性有这种差别?又怎
?
由两种金属制成的合金催化剂,其催化功能随组分有强大变化,而且又
?
6-1 金属催化剂类型(按制备方法划分)
催化剂用金属 制造方法特点
Ni, Co, Cu, Fe 金属氧化物以H
还原
Ni, Co 金属甲酸盐分解析出金属
型 Ni, Co, Cu, Fe 金属和铝的合金以NaOH处理,溶提去铝
Ni, Co (1)沉淀催化剂:金属盐的水溶液以锌末使金
;
硼化镍催化剂:金属盐的水溶液以氢化硼
.
Cu (Cr) 把硝酸盐的混合水溶液以NH
沉淀得到的
Pd, Pt, Ru, Rh, Ir, Os (1)Adams型:贵金属氯化物以硝酸钾熔融分
;
载体催化剂:贵金属氯化物浸渍法或络合
,然后用H
还原.
Fe 用Fe
O4及助催剂高温熔融,在H2或合成气下还
金属催化剂和均相金属配合物催化剂相对比,有下面最具特征的事实。
一)有裸露着的表面,这一事实包含着以下三种含义:
、前已述及,配合物中心金属的配位部位可以为包括溶剂在内的配体所全
、金属配合物在溶液中总是移动着的,而且可互相碰撞,以至在配体之间
但是,固体表面的金属原子则是相对
3、配体的性质不同,在固体金属中,金属原子四周的邻接原子——配体都
(二)金属原子之间有凝聚作用
.和上述3有关,在金属中,金属原子之间有
这是金属之所以具有较大导热性、导电性、展延性以及机械强
从而在热力学上具有较
1、金属原子尽管在适当配体作用之下,可以避免进一步凝聚而形成所谓的
金属原子簇化合物如本书第五章所述,从其结构化学以及化学键
可以看作金属催化剂的模型,但是,从含底物的催化体系的热力学稳
2、金属原子通过金属键凝聚达到稳定的原动力,就在于金属原子之间有很
、在由浸渍法制取金属载体催化剂时,可以清楚地看到,原来的金属离子,
在还原过程中,生成的金属原子确实具有
4、以“相”的形式参与反应。当固体金属显示出有催化活性时.金属原子总
而不是像配合物催化剂那样以分子形式与底物作用,也就是
“相’的形式出现的.这是金属催化剂在热力
由于金属具有上述的非定域化作用,所以,诸如金属的颗粒
金属晶面的取向,晶相的种类以及关系到这些性质的制备方法,都对催化
金属催化剂的特征
从上述这些类似性已可
d轨道形成表
“配合物”而产生的.例如前一章描述的过渡金属氧化物的情况也与此类似.至
那么,这个性质当然在某些情况下可以保证“使吸附分
—还原过程易于进行”,然而它并非过渡金属催化
d空穴与催化活性
用化学键的观点来说,就是金属
电子云高度离域化。由此就提出一
作为多相催化作用第一步的化学吸附,它在表面上虽然是与一个或几个
但是因为原子间的化学键彼此沟通,这种金属聚集态的性质,在多大
(反应物)与催化剂间的电子迁移过程.催化剂的电子能级及电
决
(负离子吸附),或者由作用物流向金属(正离子吸附),
(如W、Ta、Pt等)
6-3所示。
对CO、N
O而言,说明电子迁移方向是从金属催化剂到作用物.但对H2、
而言,出现某些不一致的情况。
NH3的同位素交换反应:D
+ NH3 NH2D + HD,其反应活性与输出
8—l 6所示.从图中可看出,线性关系不好.看来,单纯用电子
不可能真实反映客观情况. 这是因为催化作用是一种化学作用,应
曾将过渡金属的d状态与催化活性进行关联.固体物理能带论描述过
d状态是采用所谓的“d空穴”概念。例如Ni原子的外层电子为3d84s2,
Ni原子互相接近,组成金属固体时,由于s带变宽,s电子部分填充在3d带
9.4个电子在3d带中,0.6个电子在4s带中.d带本
10个电子,所以仍有0.6个空穴,称为d带空穴.如图8—17所示. d
d电子愈多,其呈现的磁化率愈大.Cu原子比Ni
其外层电子是3d104s1,如在Ni金属中掺人Cu,组成Cu—Ni
Ni的d空穴下降,其磁化率也就随之下降。
6-1 NH
, D 同位素交换
反应的活化能与功函数的关系
Ni-Cu催化剂对苯加氢,大体说来,催化活性与磁化率有平行的关
表明d穴对此催化反应有利(不过,反应速度实际上是与表面镍浓度有关.而
Ni-Cu催化剂,也表明d穴对此反应有利.当用纯Ni
d穴最多,活性也最大.当用Fe-Ni时,d穴虽比纯Ni更多,但实验表明,
含量愈大,催化活性反而降低.这说明d穴也不宜过多,过多则吸附太强,
这些实验事实,采用d电子状态来关联催化活性,比之单纯
用另一种办法来描述d状态.他认为金属原子间的化学键轨道,可
d轨道参与的杂化轨道所组成,d轨道参与的成分越多,则这种金属键的d
他称这种金属键中的d成分为d特征百分数.化学吸附主要是与末
d轨道作用,所以,d特征百分数越大,参与化学吸附的d轨道就
d特征百分数是和d空穴互为倒数关系的一种衡量办法.
d特征百分数概念来解释前述NH
与D2同位素交换的实验事实,其线
8—18所示.
6-2 NH
与D2的同位素交换速率与金属d特征%的关系
对金属催化剂的催化作用,既要考虑金属与金属
也要考虑金属原子特征.例如从CO在金属上的红外光谱证
CO在金属上形成的一些化学吸附态,与均相中CO和金属原子构成的单核、
这表明反应物还是按配位络合的化学特性与金属表面某
当金属负载的分散度愈来愈高时,金属
一般有某种程度的削弱.例如镍金属原为铁磁性,高度分
说明原子间作用已有所变化.金属晶粒的大小,可能对催化活
其主要原因是金属原子簇的作用以及原子间的作用,即聚集态的
不过,从总的情况看来,把暴露在表面上的一个或多个金属原子作
还是多数采用的方法.反应物与这些原子之间有一定的结构和能量
在分子筛催化剂中,分子筛的筛孔通过扩散的限制而有选择性地对某种异构
D2
D2分压对同位素交换产物分配
H
与C2H4是通过离解与不离解的双位[, ]吸附,然后在表面上
*CH
CH3,最后进一步氢化为乙烷的.
C
H4确如上面所述的那样是通过双位吸附而活化的,为了活化最省力,
其他的键长和键角力求不变.这样就要求双核活性中
认为表面结构反映了晶体
反应物分子扩散到催化剂表面,首先物理吸附在催化剂活性中心上,然后,
(分子中与催化剂接触进行反应的部分)与活性中心作用,于
?生成表面中间络合物,最后解吸成为产物. 然而使分子变形的力
(一般l至2个A)才能起作
根据最省力原则,要求活性中心与反应分子间有一定的结构对应性,又吸附
为力求其键长、键角变化不大,反应分子中指示基团
同时又由于是近距离的作
“位”,每一个分子吸附时在催化
剂上所占的
就是多位理论中的位数. 多位理论的名称就是这样来的.多位理论中研
有时表示反应历程只写出指示基团部分,例如上
还有其他多位的反应历程模型.其中,讨论得较详细的是环己烷脱
苯加氢的六位模型.这两个课题的研究,为多位理论中关于几何适应性提供
1.224—1.385A之间. 表8—22中位于
都是满足上述条件的金属.实验表明,大多数确实能够使环己烷脱
Zn、Cu对环己烷脱脱的活性不好.其中Re是由理论预期,而后为实验
Zn、Cu虽然满足几何因素,但不能满足能量条件,
d轨道可供化学结合之用,所以活性不好. —Fe虽不属立方与
- Fe的一些晶面的对称性近似地符合立方
(111)面的要求,所以也有活性能量适应性和几何适应性是密切相关的,选择
要精细地考虑能量适应性问题,必须先知道
多位理论只对双位催化反应提出模型.设指示基
AD + BC
选择催化剂时必须同时注意这两个
要精细地考虑能量适应性问题,必须先知道反应的历程及作用的微观模型,
设指示基团间的反应为:
第一步是反应物与催化剂作用,吸附成为表面活化络合物,放出
E’;第二步表面活化络合物解吸为产物,放出能量E’’.二步中放出能量较
(或吸收能量较多)的那一步,反应速度较慢,是反应的决定性步骤.从能量观
欲使反应快,要尽量设法使二步都不要太吃力.这从下面公式的推导即
QAB 是AB二原子间的健能,QAK是A原子与催化剂K间的键能,其余
(1)和(2)得:
E'和E”分别对q作图.则得两条相交的直线.两条的斜率各为十1及一1.对
(u为负值),交点在横坐标之下,如图8—23所示. 对于放热反应
为正值),交点在横坐标之上.如图8—24所示
(1/2 s,1/2 u),与催化剂种类无关.
这种图形称为火山式曲线或峰形线.峰形线与催化剂种类无关,而与反应种类
与催化剂有关的只是q值,不同的催化剂,q值不同,即割线FH的位置不
E值愈大,活化能愈小.但E值与活化能的定量关系,现
‘实际上,这个公
(在某些情况下,用下列式子,更符合实验事实
q值的求法.
反应分子指示基团与催化剂表面原子间的键能估计,是多位理论的一个重要
因为表面络合物的真实状态还是未知数.目前一
再加上校正项:一种是与催化剂表面的不饱和
分散度、粗糙度有关的校正项;另一种是由于取代基因的影响而加的校正项
例如共轭效应与诱导效应).
这方法的优点
在此法所求的键能中可能反映出来.具体步骤是:先假设
的关系成立,由动力学实验求得活化能后,再求E,最后应用(1)、(2)
QAK等.
QHK,QCK,QOK的键能,可以设计三个反应
烃类脱氢:
这样就限制了多位理论的实用范围。但是,一般说来,
QRK的办法,在应用
是往往有参考价值的。对于有机的氢解反应,多位理论模型可能反映了部
催化剂上的氢解次序如图8-25所示。已知QNO=61,QCCl=67,QCN=42千卡
克键,所以,按热裂的顺序应为III >I >II。同时因QNH=84, QClH=103千卡/
N-H,Cl-H键的趋势来说,II > I 。
E’,则E’NO=17, E’CCl=9, E’CN=23千卡/克键(正
,由‘=-3/4E’,则可预示氢解反应速度 I >II > III
6-4 对氯硝基苯的氢解顺序(裂解顺序为IIIIII
金属催化剂是应用最为广泛的催化剂之一,由它催化的反应不知有几百甚至
这里不可能对所有反应作一一介绍和分析,仅打算对一些既具有理论研
又有应用价值的反应,根据已经掌握的比较确切的资料,就其在金属催
并在此基础上,尽可能地相同类型均相配位催
1.和氢转移有关的烃类转化反应;
2.氨的合成反应;
3.氧化反应i
4.CO十H
转化(F—T合成). ClIICCCCCCNIIIIO2
.和氢转移有关的烃类转化反应
石油加工工业中一个最主要的工艺,可以提高汽油辛烷值的反应。
环烷烃脱氢:
链状烷烃脱氢:
环烷烃异构化:
链状烷烃异构化:
链状烷烃芳构化:
这些反应大都和氢的转移有关.研究这些反应在金属催化剂上的作用机理,
异构化反应.在金属表面上,烯烃是最容易进行这类反应的.除乙烯、丙烯
在有氢存在的情况下,烯烃异构化既可以借助于生成半氢化状态的 ,
Al2O3
100℃有氢存在的情况下异拘时,由丁烯—[1]异构成丁烯
[2]的金属活性序列为Co>Fe—Ni—Rh>Pd>Ru>Os>Pt>Ir—Cu, 即在第八
3d金属>4d金属>5d金属的关系.对戊烯—1来说,金属的异构化
4d金属>5d金属的关系,这与反应活性高的金属,吸附着的烯烃从金属
脱氢环化.脱氢环化和异构化相类似,所以,在金属上脱氢环化最可能的机
加氢分解(氢解).这是一个简单C—C键被切断并同时生成CH
及小量C2H6
C—H
C—C键发生断裂.族原子还必须继续脱氢以形成碳—金
.
—碳的键强对C—C键断裂速度起着决定性的作用.C—C键一旦断裂,
CH4或者别的烃类.
氢解需要高温和反应物对催化剂有强的结合力,所以—般难于完全实现.和
(可能更复杂的集团)金
尽管担载金属的晶粒大小对加氢反应比速度的影响不大,促对氢解速度
这些结果显然是和下列要求和事实一致的,即要有强的碳一金
C—C断裂,而这只有和低配位金属原子,诸如位于角、棱以及高指
Ni和Cu成合金时,氢解的活性就会受到很大影
响,而对
这种效果被认为就是由于这时,小活性集
Ni原子分散于不活性的Cu之中所致.因此得出结论,氢解
加氢.烃类的加氢反应不仅是研究得最多和最深入,而且也是用途最广泛的
一个加氢活性的催化剂必须同时对不饱和烃和氢具有吸附能力.所有
从金属催化剂的研究进展表明,金属催化剂的活性中心,目前已逐渐采用定
O
是定域地吸附在表面银原子上,生
Ag
O2-;,然后乙烯与它直接作用生成环氧乙烷.氨合成铁催化剂对N2
-Fe(111)面上的原子簇活性中心上,N
先在吸附中心
*H+的共同作用下解离.
(包括复合氧化物)的定位络合活
(多核)起螯合活化作用.而后者一般
(单核)起络合活化作用.由于是多核作用,晶格参数与催化性
(几何适应性).
由于金属原子的密堆积,金属原子间的键属于电子云高度共享的
单胞与单胞间的波函数作用明显.因而,聚集态的电子迁移性能与催化
比过渡金属化合物更为突出. 这说明金属的微粒大小及分配、助
与催化性能有密切的关系.因而,电子迁移性能对
(能量适应性).
由于综合利用光电子能谱(XPS.UPS)、Auger能谱(AES),
(SIMS),低能电于衍射(LEED),Mossbauer谱和外廷X射线吸
(EXAFS)的方法,配合原有的其它物化方法,对质子簇活性中心、合
已进入了科学领
从而对本章所介绍的某些重要类型催化剂、催化反应机理有了初步的认识.其
是一种
Ag催化剂的专利早就发表(1935年).1937年投产后,至少有四种
这些过程均用固定床和负载型Ag催化剂.反应温度一般在220
280oC之间.
乙烯气相环氧化是个放热反应:
Ag催化剂(Ag负载量10~35%(重量%).为
在细孔内的扩散限制造成的深度氧化
对载体的选择与制备要特别注意.从所报导的资料来看,大
40~50%,比表面一般<1米2
-Al
O3(则玉)、SiC(金刚砂)细拉,也有用大孔、低表面的SiO2
1966年的专利曾报道,应用起泡剂使孔度增加,能增加选择性,同
160oC下使用目前催化剂制备一般用浸渍法(因表面粘结法易使Ag粉脱落
“飞温”),浸溃液是乳酸银或硝酸银溶液,内含Ba、A1、Ca、Ce、Au或Pt
(少量值到4%)作为助催剂用.在300~400oC活化时析出金属Ag
二)乙烯环氧化反应机理
在环氧化条件下,乙烯通过Ag催化剂,主要副产物有CO
.
的来源主要是C2H4的直接深度氧化,但产物C2H4O中的一部分也有可能进
80%。
CO
.有人认为这是因为每产生一分子的环
同时就使一个O2-吸附态变为一个O-,从而引起深度氧化,反应式如下:
O
的活性吸附态是什么?是否确是O2-引起副反应的? 机理如何?这对于进一
从热力学上计算,在反应的条件下,由Ag生成Ag
O是不可能
的.但用X
Ag晶体表面层有Ag
O3、Ag2O、AgO2;同时证明,
O3>AgO>Ag2O
O-或O2-.吸附实验还表明,在200~350oC之
Ag上不吸附,而O
则有显著的吸附.综上所述,有人提出如下生
Ag
+ O2 Ag2O2-
CO
的机理:
三)乙烯环氧化中助催剂、促进剂的作用
用作Ag催化剂的助催剂组分一般是:碱土金属、碱金属、稀土金属及贵金
Ca和Ba(例如1.5%Ca、2.0%Ba),少量可加快环氧化的
Ag
Ag烧结.有时还起降低Ag输出功的作用,使输出功从4.40电
3.80电子伏;甚至曾发现,由于加入钡盐,Ag电导率降低至2×10-2
-1厘米-1.也就是说,钡盐(在反应条件下为BaCO
)与Ag可能构成半导体催
含Cl、Br,I,S,Se等助催剂(通常以Cl-,S2-,SO
2-等形式加入)可以提高
KCl可使选择性达到或接近80%,其作用可能是调节
O
的活化形式停留在O2-阶段.
Ag催化剂中添加稀土金属(Dy、La、Pr、Nd、Tb)也可提高选择性,此外
Ag合金的催化效应,如Ag—Sn催化剂的效率更高,其主要原因可
Ag催化剂,有利于反应热的排除,增加选择性.在工业生产的原料气
ppm数量级的1,2-二氯乙烷或氯苯等促进剂,结果使选择性大增.选
O2-进一步解离为O-。