PCB外观标准

露铜
不允收 直径<0.1 mm （4mil）
不允收
不允收
不允收
不允收 最大<1.0mm
露镍
NA
不允收
不允收
绿漆剥落
NA
NA
NA
NA
NA
粗糙
点状直径<3.0 mm （120mil）,长 <5mm（200mil） 宽<2mm（80mil） 点状直径<0.5 mm （20mil）
允收
如果缺点造成表面不平，则不允收
不允收Hale Waihona Puke Baidu
异物
不允收
不允收
不允收
4.高度小于0.05mm （2mil） 指纹印 金面结块 铜面破洞 不允收 直径<0.2mm （8mil） 直径<0.1mm （4mil） 不允收 NA 不允收 不允收 直径<0.11mm（4.4mil） 不允收
4.高度小于0.05mm （2mil） 不允收 NA 直径< 0.1mm （4mil） 不允收 不允收 不允收 直径<0.2mm （8mil） 直径<0.1mm （4mil）
凹陷
条状长<5mm （200mil） 宽 <0.3mm（12mil） 1.离最近的导体大于 0.125mm （5mil） 2.符合信赖间距最小 要求 3.小于0.8mm （32mil）
NA
条状长<5mm （200mil） 宽 <0.3mm（12mil）
异物
不允收
不允收
1.离最近的导体大于 0.125mm （5mil） 2.符合信赖间距最小 要求 3.小于0.8mm （32mil）
PCB 外观检验标准
缺点项目 接地位 OSP/SMD Pad 弹片接触t Pad( LCD,Keypad,SIM Card,Battery) 绿漆 1.最长<20mm (单条 缺点) 刮伤 符合以下条款者 不露铜允收 不允收（浸金后刮伤） 2.多条刮伤中每条 <=5mm，刮伤不得 超过5条 每面2点，最大 <0.25mm（10mil） NA 剥落处周围1.0mm （40mil）无PAD， 最大<1.0mm （40mil） 不露铜镍允收 不影响功能者允收 感应点 Testing Pad
绿漆修补
NA
NA
NA
直径<3.0mm （120mil）,且<=2点 /unit，零件覆盖区不 可以修补，即SMT 区不可修补
NA
NA
1.酒精能够擦掉的污染色差允收。 色差 N/A 2.污染色差由于Rework引起，且未露铜镍， 由于金属表面不平引 且金镍厚度符合规格者允收. 起的色差允收 3.点状色差污染<= 1mm（40mil）,且按键位 必须位于按键外环，内环色差不允收。 NA NA 污染色差不得大于 整个感应点面积的 10%. 无功能影响者允收
焊盘上锡 备注
只允许一个锡点， 上锡点<=0.15mm， 不允许有高度
（按键处金手指内环不允许上锡，外环只允许 NA 一个锡点，上锡点<=0.15mm，不允许有高 度），其它项目NA 如果缺点发生影响测试，则规格应再次进行讨论。
不允收
不允收
NA
点状直径<3.0 mm （120mil）条状 长 <5mm（200mil） 宽<2mm（80mil） 点状直径<0.5 mm （20mil）
浸金前刮伤以凹陷抓 <=PAD面积的20% 点状直径 <0.4mm（16mil），条状宽<0.3mm （12mil），长度不限 每Unit每面<=1个缺点，且缺点不能贯穿整个 PAD（按键内环不能有凹陷）