助焊剂常见状况与分析
助焊剂使用注意事项
助焊剂使用注意事项Document number : NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT 天津•市瑞星高新技术发展有P艮公司助焊剂使用及安全注意事项助焊剂使用企业，应仔细阅读本公司说明书、技术规格书、物质资料安全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执行。
—、助焊剂使用注意事项1、夏季环境温度高、湿度高，在使用助焊剂时应特别注意使用安全。
2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体，应密闭储存，使用环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接工位最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接；操作人员应位于排风系统装置以外操作。
3、注意使用环境温度和湿度不要过高（温度小于30°C、湿度小于75%）,有条件的要装空调或去湿机。
高温高湿会影响助焊剂的使用效果和使用寿命。
4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用；5、对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗；6、用于密闭喷雾焊接时，可不必添加稀释剂；7、用于发泡焊接时,应添加稀释剂，使用的焊剂每周应排出换新品；8、对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接，合理调整喷雾量及发泡高度，以使助焊剂能够均匀分布于PC板上，尤其是对于有IC 插座的PC板，要尤其慎重调整焊剂的涂布量；9、喷雾罐建议每周清洗一次，喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次,建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次。
10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用。
11、操作人员应位于排风系统装置以外，以防过多吸入，并应戴过滤式口罩。
12、排风管道应定期清洁或更换，以防引起火灾和降低使用效率。
建议使用光滑式金属管道，残留的灰、粉为火灾隐患，高温或见明火可引起燃烧，注意及时清理。
二、不同危害之急救方法:*入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位。
*皮肤接触时：脱下被污染衣物，用肥皂水搓洗，之后用大量清水冲洗。
助焊剂短路报告
助焊剂短路报告概述助焊剂是电子产品制造中常用的一种材料，它具有提高焊接质量和效率的作用。
然而，助焊剂在使用过程中可能会出现短路的问题，本报告详细分析了助焊剂短路的原因、影响以及预防措施。
助焊剂短路的原因助焊剂短路是指在焊接过程中，助焊剂未能完全被清洗或去除，残留在焊接区域，导致电路短路的现象。
以下列举了助焊剂短路的几个主要原因：1.清洗不彻底：助焊剂在焊接后需要进行清洗，如果清洗不彻底，残留的助焊剂会造成短路。
常见的情况是清洗过程中使用的清洗剂不够强力，无法完全去除助焊剂。
2.施焊不当：在焊接过程中，如果施焊过多、过于浓厚，助焊剂的残余量就会较大，增加了发生短路的风险。
3.助焊剂品质问题：助焊剂的品质不合格也会导致短路的发生。
助焊剂中可能存在着导电物质，或者助焊剂化学成分不稳定，容易在焊接后产生导电的残留物。
助焊剂短路的影响助焊剂短路会对电子产品的性能和可靠性产生一系列负面影响，包括但不限于以下几个方面：1.降低产品质量：助焊剂短路会导致产品线路短路，从而影响产品的正常功能和性能。
如果产品中存在多个短路点，可能导致整个产品失效。
2.热失控：短路点具有较低的电阻，当电流通过短路点时，会产生大量的热量。
如果短路点处于高温环境或电流较大的情况下，可能产生热失控，引发火灾等严重后果。
3.损坏其他元器件：助焊剂短路点的高温和电流可能会对其他电子元器件造成损坏，导致整个电路板的失效。
4.修复困难：一旦发生助焊剂短路，修复的成本和难度都会相对较大。
清洗助焊剂需要对焊接区域进行精细的操作，如果清洗不彻底，可能会造成二次短路。
助焊剂短路的预防措施为了避免助焊剂短路的问题，可以采用以下预防措施：1.检查助焊剂的品质：在使用助焊剂前，首先要检查其质量是否合格。
购买助焊剂时，最好选择有证书的正规生产厂家的产品，以减少助焊剂短路的风险。
2.进行适当的清洗：在焊接后，必须对焊接区域进行适当的清洗，以确保助焊剂残留量达到要求。
助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂析出结晶物的原因助焊剂是在焊接过程中广泛使用的一种材料，它主要用于清洁金属表面、帮助焊料润湿和防止氧化。
然而，在焊接结束后，我们经常会观察到助焊剂残留在焊接接头上的结晶物。
那么，这些结晶物的形成原因是什么呢？在本文中，我们将深入探讨助焊剂析出结晶物的原因，并提供一些对此现象的观点和理解。
首先，助焊剂析出结晶物的主要原因之一是温度变化。
在焊接过程中，金属和助焊剂被加热到高温，形成了焊接接头。
随着金属渐渐冷却，助焊剂中的化学物质会开始结晶并固化。
这种结晶物通常是一些无机盐类，例如氯化物、硫酸盐和氮化物等。
这些无机盐类的析出物往往在焊接接头上形成白色或灰色的晶体或粉末，给焊接接头带来一定的负面影响。
其次，助焊剂中的成分和化学反应也会导致结晶物的析出。
助焊剂通常由多种有机物和无机物组成，这些物质之间可能会发生化学反应，从而产生新的化合物。
这些新化合物可能具有较低的溶解度，在温度变化或氧气存在的情况下会析出为固体结晶物。
例如，含有醇胺类化合物的助焊剂在焊接过程中可能会产生胺盐类结晶物，这些结晶物通常呈现出黄色或棕色。
此外，焊接金属的表面状态也对助焊剂析出结晶物的形成起到一定的影响。
如果焊接接头表面存在脏污或氧化物，助焊剂在清洁表面的同时也会与这些脏污物发生反应。
这种反应可能会形成一些沉淀物或固体产物，进一步导致结晶物的形成。
因此，在焊接前，确保金属表面干净、光滑是减少结晶物生成的重要步骤之一。
总结来说，助焊剂析出结晶物的原因主要包括温度变化、助焊剂成分和化学反应以及焊接金属表面状态。
这些因素的综合作用导致了结晶物的形成，从而对焊接接头的质量和性能产生一定的影响。
为了减少结晶物的生成，建议在焊接过程中控制温度变化、选择合适的助焊剂成分，并确保焊接金属表面的清洁和光滑。
这样可以提高焊接接头的可靠性和稳定性。
对于助焊剂析出结晶物的观点和理解，可以从以下几个方面进行思考。
首先，助焊剂析出结晶物的形成是一个自然而然的现象，不可完全避免。
线材助焊剂常见问题与解决办法
线材助焊剂常见问题与解决办法很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题:1.上锡速度慢;2.助焊剂挥发太快3.焊后线材表面不干净;4.焊后发黑,甚至发绿，严重氧化．查其原因，有以下几方面：一．锡含量低，含铅量高；二．助焊剂活性不够；三．助焊剂含固量太高；四．助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．本公司生产的线材专用助焊剂，具有上锡速度快，极低挥发，焊后线材表面非常干净；焊点光亮，长时间抗氧化在什么情况下镀锡铜线材用助焊剂上锡后会发生氧化1、助焊剂首先要选择固体含量少的，无色透明的、酸值较小的；2、从理论上来看就是镀锡铜线材与助焊剂发生了氧化，这种原因就是由于酸与金属产生的化学反应生成了另一2、锡线的选择，不知是你是有铅还是无铅？如果有铅的一定要选择高度数的锡，如63/37 60/40之类的锡，不然，长时间抗氧化的特点的化学反应生成了另一种东西，通常说是氧化或腐蚀，这种情况在目前来说没有一家供应商能三两次就能试样合格，因为这7 60/40之类的锡，不然很难保证其光亮度。
无铅的就要选择高温一些的锡，高亮度的锡，这样易于抗氧化。
就能试样合格，因为这关系到线材本身的质量，另外就是你们鱼熊掌都想兼得是很贪心的想法，因为上锡好的助焊剂他就是上锡好的助焊剂他就是强酸值的，反之则相反。
如果是纯铜就好办很多，呵呵，解决的方法去试：A,试着叫供应商做些弱性的试着叫供应商做些弱性的助焊剂来试，选择到最佳的状态助焊剂，这当然也要有时间，就是要试多几次，另外就是价格本身，次，另外就是价格本身，因为线材本身用助焊剂不多，如果没有价格供应商是没心思去研究的；B、在浸线的同时按照小量的在浸线的同时按照小量的去浸锡，如以前是1000一浸的，现在改为500/300/200来浸锡然后将线材分摊开来凉干后再包装成原摊开来凉干后再包装成原样。
这样可以分解一些助焊剂的残留物。
助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂析出结晶物的原因一、引言助焊剂是电子制造中必不可少的材料之一，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率。
然而，在使用助焊剂的过程中，我们经常会发现助焊剂析出结晶物的现象。
那么，这种现象是什么原因引起的呢？二、什么是助焊剂析出结晶物？助焊剂析出结晶物指的是在使用助焊剂时，助焊剂中的某些成分会在表面或者内部形成结晶状物质。
这些结晶物质会影响到电子元器件的性能和寿命。
三、为什么会发生助焊剂析出结晶物？1. 助焊剂成分不合适当助焊剂成分不合适时，就容易导致助焊剂析出结晶物。
例如，在使用过程中添加了过多的活性氯化合物或者其他材料时，就会导致析出现象。
2. 清洗不彻底如果在制造电子产品时清洗不彻底，残留的溶液或者水分就很容易与助焊剂反应，形成结晶物质。
3. 焊接温度不合适如果焊接温度过高或者过低，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
例如，在高温下，助焊剂中的某些成分会发生化学反应，形成氯化物、硫酸盐等物质，从而导致析出现象。
4. 储存条件不当如果助焊剂储存条件不当，例如受潮、暴露在阳光下或者长时间存放在高温环境中，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
四、如何防止助焊剂析出结晶物？1. 选择合适的助焊剂在使用助焊剂时，应该选择符合要求的产品。
需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来选择相应的助焊剂。
2. 清洗彻底在制造电子产品时需要对材料进行清洗，并保证清洗彻底。
特别是对于一些难以清洗干净的材料，需要采取更加严格的措施来确保清洗效果。
3. 控制焊接温度需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来控制焊接温度。
如果焊接温度过高或者过低，都会导致助焊剂析出结晶物。
4. 储存条件助焊剂在储存时需要注意保持干燥、防潮、防晒等条件。
需要在适宜的温度和湿度下存放。
五、结论助焊剂析出结晶物是电子制造中常见的问题之一，它会影响到电子产品的性能和寿命。
要防止助焊剂析出结晶物，需要选择合适的助焊剂、清洗彻底、控制焊接温度和储存条件。
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，通常用于电子元件的焊接，特别是在表面贴装技术（SMT）中常常使用。
这种助焊剂通常包含聚醚化合物，具有以下特点和作用：
1.增强焊接的可靠性：聚醚助焊剂可以帮助提高焊接点的可靠性，减少焊接缺陷，如虚焊、焊接球、焊渣等，从而提高焊接质量和产品性能。
2.提高焊接通量：聚醚助焊剂通常具有良好的流动性，可以在焊接过程中帮助焊料均匀涂布在焊接表面上，提高焊接通量，确保焊接良好。
3.降低焊接温度：聚醚助焊剂可以降低焊接温度，使焊料更容易熔化，从而减少焊接温度对电子元件的损伤，提高元件的可靠性。
4.防止氧化和金属腐蚀：聚醚助焊剂可以在焊接过程中形成一层保护膜，防止焊接表面氧化和金属腐蚀，保持焊接表面的清洁和稳定。
5.环保性能：聚醚助焊剂通常具有良好的环保性能，不含有害物质，符合环保标准，对人体和环境无害。
6.易清洗性：聚醚助焊剂在焊接后易于清洗，不会在焊接表面残留，有助于提高焊接表面的美观度和可靠性。
总的来说，聚醚助焊剂在电子元件的焊接过程中起着重要的作用，能够提高焊接质量、可靠性和环境友好性，是电子制造中常用的一种辅助材料。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，常用于增强焊缝的质量和提高焊接效果。
助焊剂包含一系列化学物质，这些物质在焊接过程中起到不同的作用。
本篇文章将对助焊剂的成分进行分析，并介绍一些常见的助焊剂。
助焊剂是由多种化学成分组成的复合物，其成分可以根据其所起作用的不同分为表面活性剂、溶剂、活性气体、粘结剂等。
1. 表面活性剂（Surfactants）: 表面活性剂是助焊剂的主要成分之一、它们能够在金属表面形成一个薄薄的液膜，从而促进焊接材料的润湿性。
常见的表面活性剂包括醇类、脂肪酸类等。
它们能够使液态焊料更好地融入焊缝并提高焊接质量。
2. 溶剂（Solvents）: 溶剂是助焊剂的溶解介质，能够将其他成分溶解在一起形成均匀的混合物。
常见的溶剂有乙酸乙酯、异丙醇、丙酮等。
溶剂的选择要根据所需的特定需求，如挥发性、燃烧性等进行合理搭配。
3. 活性气体（Active Gases）: 活性气体是助焊剂中的一类重要成分。
它们能够提供焊接过程中所需的保护气氛，并将空气中的氧、水分等有害元素排除。
常见的活性气体有二氧化碳、氮气、氩气等。
活性气体的选择要根据焊接材料和环境的需要来确定。
4. 粘结剂（Binders）: 粘结剂是使助焊剂粘附在焊接材料上的成分。
常见的粘结剂包括树脂、胶体等。
粘结剂的添加能够增加焊料的粘结性，保持助焊剂在焊接过程中的稳定性。
另外，助焊剂还可能包含一些特殊的添加剂，如抗氧化剂、抗腐蚀剂等，用于保护焊接材料免受氧化、腐蚀等环境因素的侵害。
下面，我们将介绍一些常见的助焊剂：1. 钎剂（Flux）: 钎剂是常用的助焊剂之一，用于钎焊过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
钎剂主要由化学活性溶剂和表面活性剂组成。
钎剂能够清除金属氧化层并提高钎焊接头的质量。
2. 焊剂（Soldering Flux）: 焊剂是常用的助焊剂之一，用于焊接过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
焊剂主要由溶剂、活性气体和表面活性剂组成。
助焊剂应用常见问题与相应解决对策
助焊剂应用常见问题与相应解决对策助焊剂的种类较多，根据是否环保可分为无铅助焊剂和有铅助焊剂；根据应用领域可分为铜焊助焊剂、不锈钢助焊剂、铝助焊剂、铝铜异种材料助焊剂以及难焊材料助焊剂等；根据钎焊温度的高低分为软钎焊助焊剂和硬钎焊助焊剂。
一、焊后PCB板面残留多板子脏：1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2、走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3、锡炉温度不够。
4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5、助焊剂涂布太多。
6、组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7、助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1、波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2、风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3、PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4、走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5、工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1、预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2、使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1、PCB设计不合理，布线太近等。
2、PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1、助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2、部分焊盘或焊脚氧化严重。
3、PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在PCB上涂布不均匀。
5、手浸锡时操作方法不当。
6、链条倾角不合理。
7、波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1、可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）。
2、所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路1、锡液造成短路：1）发生了连焊但未检出。
2）锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
3）焊点间有细微锡珠搭桥。
4）发生了连焊即架桥。
2、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
助焊剂的成分和作用
助焊剂的成分和作用助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。
它通常以固体或液体形式出现，由多种不同的成分组成。
下面将详细介绍助焊剂的成分和作用。
1.酒精：助焊剂中常常含有酒精作为溶剂，可以使助焊剂更易于涂布和挥发，提供更好的焊接环境。
2.树脂类物质：树脂类物质在助焊剂中起着黏附和润湿的作用。
它们能够降低润湿角度，使焊锡更容易润湿焊接金属表面，提高焊接质量。
3.活性剂：助焊剂中的活性剂能够去除金属表面氧化物和污染物，清洁并提高焊接金属的润湿性。
常见的活性剂有氯化锌、氯化镵等。
4.赋形剂：赋形剂是助焊剂中能够提供一定粘度和流动性的物质。
它们使助焊剂能够均匀地涂布在焊接表面上，确保焊锡和焊接材料的良好接触。
5.抗氧化剂：焊接过程中，焊锡和焊接材料容易被氧化，从而影响焊接质量。
助焊剂中的抗氧化剂能够防止焊锡和焊接材料的氧化反应，保持焊接接头的稳定性和可靠性。
6.粘合剂：一些助焊剂中含有粘合剂，可以提高助焊剂在焊接过程中的附着力，防止助焊剂在焊接后脱落。
助焊剂的作用如下：1.提高润湿性：助焊剂的成分和配方经过优化，可以显著提高焊锡对焊接材料的润湿性。
这样焊锡能够均匀地涂布在焊接金属表面上，形成良好的润湿接触，提高焊缝的强度和可靠性。
2.降低焊接温度：助焊剂中的活性剂可以去除金属表面的氧化物和污染物，清洁金属表面。
这样可以降低焊接温度，减少焊接过程中的能量消耗，避免过热导致金属熔损和金属结构的变化。
3.提高焊接质量：助焊剂可以清除焊接表面的污染物，如油脂、灰尘和氧化物等。
这些污染物是导致焊接缺陷和不良焊缝的主要原因之一、通过使用助焊剂，可以提高焊接质量，减少焊接缺陷的发生。
4.保护焊接接头：助焊剂中的抗氧化剂可以防止焊锡和焊接材料的氧化反应，保护焊接接头免受环境因素和外界气氛的侵蚀。
这样可以延长焊接接头的使用寿命。
总之，助焊剂在焊接过程中起着至关重要的作用，包括提高润湿性、降低焊接温度、提高焊接质量和保护焊接接头等。
助焊剂使用常见问题
线路板(ＰCB)助焊剂使用中常见得15点问题ﻫ1、ＦLUX固含量高,不挥发物太多。
一、焊后PＣB板面残留多板子脏ﻫ3。
走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
２、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
ﻫ5、锡炉中杂质太多或锡得度数低。
4。
锡炉温度不够。
ﻫ６、加了防氧化剂或防氧化油造成得。
8.ＰCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
ﻫ9.元件脚与板孔不成比例(孔 7。
助焊剂涂布太多、ﻫ太大)使助焊剂上升。
１１。
在搪锡工艺中,ＦLUＸ润湿性过强、10、PCＢ本身有预涂松香。
ﻫ１4、13。
手浸时PＣB入锡液角度不对。
ﻫ12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
ﻫFLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
1。
助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
二、着火:ﻫ2、没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
3.风刀得角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
ﻫ5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
7。
预热温 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLＵX滴下)或太慢(造成板面热温度ﻫ太高)。
ﻫ8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与ＰCB距离太近)。
度太高。
ﻫ三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)ﻫ1。
铜与ＦLUＸ起化学反应,形成绿色得铜得化合物。
ﻫ2。
铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色得铅锡得化合物。
４、残留物发生吸水３、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLＵX残留多,有害物残留太多)、ﻫ现象,(水溶物电导率未达标)５、用了需要清洗得FLUＸ,焊完后未清洗或未及时清洗。
ﻫ6。
FLUＸ活性太强。
7。
电子元器件与ＦLＵX中活性物质反应、四、连电,漏电(绝缘性不好)1、FLUX在板上成离子残留;或FＬUＸ残留吸水,吸水导电。
2。
ＰCB设计不合理,布线太近等。
ﻫ3.ＰCB阻焊膜质量不好,容易导电、五、漏焊,虚焊,连焊1、FLUX活性不够、ﻫ2、FLUX得润湿性不够、３、FLUX涂布得量太少。
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析：助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面：（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。
从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发；2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华；3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留；4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发；5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留；6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现；7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高；（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。
出现这种状况的原因主要有以下几个方面：1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。
3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用；4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良；5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿；6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡；7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
植球助焊剂 空洞
植球助焊剂空洞
- 助焊剂活性：助焊剂中的熔剂高温裂解会产生气体，如果气体的浮力小于焊料的表面张力，那么气体就会被包围在焊点内部，进而形成空洞现象。
- 焊接时间：Sn63-Pb37焊料的浸渍时间很短，约为0.6s，而SnAgCu焊料的浸渍时间约为1.5s。
在这些情况下，有机物热解产生的气体很难逸出，气体会完全被包围在合金层中。
- 锡膏中的水分：锡膏从冰箱中取出后，应在室温（25℃±3℃）下保存至少4小时，避免吸入空气中的水分。
锡膏在使用前必须搅拌，在手工搅拌过程中，时间不宜过长（约3min-5min），搅拌力不宜过大。
- 焊盘氧化物：PCB焊盘表面氧化和脏污程度越高，焊接后PCBA焊点产生的空洞就越多。
因为焊盘氧化程度越大，需要更强的活性剂来处理焊接物体表面的氧化物。
为了减少植球助焊剂空洞的形成，需要选择合适的助焊剂，并在使用前进行充分搅拌。
同时，要确保PCB焊盘表面清洁，以提高焊接质量。
如果你在生产过程中遇到问题，建议咨询专业的焊接工程师或供应商。
助焊剂常见状况与分析
助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLU X未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
9．FLU X使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLU X未完全挥发,FLU X滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLU X残留多，有害物残留太多）。
2\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）PCB设计不合理，布线太近等。
PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊FLUX涂布的量太少或不均匀。
部分焊盘或焊脚氧化严重。
PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLU X在PCB上涂布不均匀。
手浸锡时操作方法不当。
链条倾角不合理。
波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮1．可通过选择光亮型或消光型的FLU X来解决此问题）；2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路1）锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：1.FLU X本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLU X所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1）工艺A、预热温度低（FLU X溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿2）P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气十、上锡不好,焊点不饱满使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLU X中的有效分已完全挥发走板速度过慢，使预热温度过高FLUX涂布的不均匀。
助焊剂常见问题
焊料不足 产生原因 预防对策PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低. 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪. 焊盘设计要符合波峰焊要求.金属化孔质量差或助焊剂流入孔中. 反映给印制板加工厂,提高加工质量.波峰高度不够.不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°焊料过多焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度. 焊剂活性差或比重过小. 更换焊剂或调整适当的比重.焊盘、插装孔、引脚可焊性差. 提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中.焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差. 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料.焊料残渣太多. 每天结束工作后应清理残渣.焊点拉尖PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触.因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm 左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm.助焊剂活性差 更换助焊剂.插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达. 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限).焊点桥接或短路PCB 设计不合理,焊盘间距过窄. 符合DFM 设计要求.插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上. 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正.PCB 预热温度过低,由于PCB 与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB 吸热,使实际焊接温度降低. 根据PCB 尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.助焊剂活性差. 更换助焊剂.润湿不良、漏焊、虚焊元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象. 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊. 符合DFM设计要求PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良. PCB翘曲度小于0.8-1.0%传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行. 调整水平.波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊. 清理锡波喷嘴.助焊剂活性差,造成润湿不良. 更换助焊剂.PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良. 设置恰当的预热温度焊料球PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅. 提高预热温度或延长预热时间.元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.气孔元器件焊端,引脚,印制板得焊盘氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期.对印制板进行清洗和去潮处理.焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空. 更换焊料.焊料表面氧化物,残渣,污染严重. 每天结束工作后应清理残渣.印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气. 印制板爬坡角度为3-7°波峰高度过低,不利于排气. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23处.冷焊由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱. 检查电机是否有故障,检查电压是否稳定.传送带是否有异物.焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大.使焊点表面发皱. 锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s.温度略低时,传送带速度应调慢一些.锡丝PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成. 提高预热温度或延长预热时间.印制板受潮. 对印制板进行去潮处理.阻焊膜粗糙,厚度不均匀. 提高印制板加工质量.一、焊后PCB板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
合明科技分享波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估
充分关注的。
⑵ 保护功能：在上述分析中可见助焊剂在波峰焊接过程中的另一个极为重要的作用是助焊剂的保护功能。保
护功能的实现在松香型助焊剂中是通过松香这一媒介来实现的，而在免清洗助焊剂中则是通过高沸溶剂这一媒质
来贯彻始终的。免清洗助焊剂中保护功能的强弱对波峰焊接的成败关系很大。而且该功能必须通过上机运行才能
金属表面状态的不良，是诱发虚焊现象的关健因素。在软钎接过程中采用了助焊剂( 液体的或气体的) 后，就可借助于助焊剂的作用来获取理想的洁净表面。被焊表面的洁净度是所用助焊剂活性的函数。60 年代初 以前，我国军用电子产品生产中普遍采用松香酒精作助焊剂，由于该类助焊剂与许多金属反应的固有化学活性弱， 因而产品的虚焊现象特别严重，几乎成了一大公害。60 年代初我国从原苏联引进的 XX 导弹末制导雷达生产线时， 苏方还专门提供了该武器系统带“秘密”级的专用助焊剂配方。国内许多军工单位在军品生产中还宁可坚持采用 活性松香助焊剂+清洗工艺，而禁用活性较弱的免清洗助焊剂，其目的就是为了避免虚焊隐患给该武器系统可靠 性带来严重的不测后果危害。 ⑵ 金属化孔透孔不良
焊接中使用助焊剂可以清除钎料和被焊金属表面的氧化膜，改善了润湿。而且当液态钎料和被焊金属表 面复盖了一层助焊剂之后，它们之间的界面张力发生了变化，如图 3 所示。
液态钎料终止漫流时的平衡方程式为： γSF＝γLF＋γLS COSθ COSθ＝(γSF－γLF )/γLS
式中： γSF － 被焊金属和助焊剂之间的界面张力； γLF － 液态钎料和助焊剂界面上的界面张力； γLS － 液态钎料和被焊金属之间的界面张力。 由上式可知，要提高润湿性 ( 即减小θ角)，必须增大γSF 或减小γLF 及γLS 。助焊剂的作用除了清 除被焊金属表面氧化物使γSF 增大外，另一个重要作用即为减小液态间的界面张力γLF 。 ⑷ 传热 一般被钎接的接头部都存在不少间隙，在钎接过程中，这些间隙中的空气起着隔热的作用，从而导致传 热不良。如果这些间隙被助焊剂填充满，则可加速热量的传递，迅速达到热平衡。 ⑸ 促进液态钎料的漫流 经过预热后的粘状助焊剂与波峰钎料接触后，活性剧增，粘度急剧下降而在被焊金属表面形成第二次漫 流，并迅速在被焊金属表面铺展开来。助焊剂第二次漫流过程所形成的漫流作用力，附加在液态钎料上从拖动了 液态金属的漫流过程，如图 4 所示。
(优)助焊剂残留问题小结PPT资料
结论：
通过几组极端实验的对比，可以发现，焊带放置于助焊剂中 浸泡时间过长，会产生助焊剂残留现象。
上海正泰太阳能科技有限公司
CHINT SOLAR(SHANGHAI) CO., Ltd
结论：
通过几组极端实验的对比，可以发现，焊带放置于助焊剂中 浸泡时间过长，会产生助焊剂残留现象。
谢谢！
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实验计划
4、助焊接由于浸泡焊带过多，固含量增加导致焊接时助焊剂残留
1、规范敷设员工在操作时，头子处四根汇流条须在一条直线上，并且3M胶带要粘结牢固
原原因1因：玻1璃：小样将品层焊压后带无助放焊剂入残留助现象焊。 剂中按正常时间浸泡后，不做烘干处理， 原直因2接：将进焊带行放入焊助焊接剂中，按正取常时2间0浸0泡*后3烘0干0，m放m置玻单焊璃加热小台上样继续品烘半，小时将，进焊行焊接接，电取2池00*3片00m进m玻行璃小层样品， 压，观察是否存在助焊剂残留现象。 将焊接电池片进行层压，观察是否存在助焊剂残留现象。
助焊剂残留问题小结
组件工艺部 张登科
实验背景
客户抽检组件时发现少数组件上的电池片焊接结尾点 存在助焊剂残留现象，影响了外观及组件性能，通过 实验找出产生助焊剂残留的原因，并进行解决。
上海正泰太阳能科技有限公司
CHINT SOLAR(SHANGHAI) CO., Ltd
原因分析
1、通过浸泡的焊带未经烘干就进行单焊，造成电池片上助焊剂残留。 2、焊带放置助焊剂中浸泡时间过长，造成焊接时，产生助焊剂残留。 3、焊带放置在单焊加热台上时间过长，造成焊接时产生助焊剂残留。 4、助焊接由于浸泡焊带过多，固含量增加导致焊接时助焊剂残留
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助焊剂常见状况与分析
2003-7-9 阅读108次
一、焊后PCB板面残留多板子脏：
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等。
2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀。
2.部分焊盘或焊脚氧化严重。
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
5.手浸锡时操作方法不当。
6.链条倾角不合理。
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路
1）锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
九、飞溅、锡珠：
1）工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿
2）P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
十、上锡不好，焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
2.走板速度过慢，使预热温度过高
3.FLUX涂布的不均匀。
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
十一、FLUX发泡不好
1.FLUX的选型不对
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大
3.气泵气压太低
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
5.稀释剂添加过多
十二、发泡太好
1.气压太高
2.发泡区域太小
3.助焊槽中FLUX添加过多
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX的颜色
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长。