助焊剂的技术要求与应用
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33
预热
预热的作用： (⑴) 使印刷电路板及其上面的电子元器件缓慢升温至100oC左右(升温
速率一般为2oC/sec)，从而避免直接接触高温钎料波峰带来的热冲 击； (⑵) 蒸发液体助焊剂中的溶剂。这一方面可以节省钎料波峰的热量以 利于钎料更好地润湿填缝(否则钎料波峰要消耗一部分热量用于溶 剂蒸发)，同时也可以避免炸锡、气孔等问题。
预热的关键：
实际到达焊接面的温度
34
焊接
PCB脱离焊料波峰的出口处非常重要，特别是针对桥连缺陷
35
助焊剂的技术指标
技术指标
物理性质
外观颜色 比重 固 体含量
助焊性能
酸值 润湿能力
电气安全性能
水萃液电导率 卤素含量 铜 镜腐蚀 表面
绝缘电阻
36
外观颜色
不含松香 含松香
阳光照射、保存时间增长而颜色加深
5
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
6
无铅制程的基本特点
227 183
无铅焊料的熔点比传统的SnPb焊料熔点高40oC左右，必然导致更高 的焊接温度
7
无铅制程的基本特点
无铅焊料的熔点比传统的SnPb焊料熔点高40oC左右，必然导致更高 的焊接温度
1
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
2
软钎焊的基本原理
钎焊的定义：
钎焊是把被连接材料(又称母材)加热到适当温度，并使填充材料(又称钎料 或者焊料)熔化，利用毛细作用使液态钎料填充固态母材之间的间隙，经母 材与钎料发生相互作用，然后冷却凝固，从而形成冶金结合的一类连接 方 法。 钎焊过程的三个重要前提条件：
(⑶) 最理想的助焊剂是在常温下保持低活性，只是在遇到高温之后才将活性释 放出来，这样既有利于助焊剂活性在焊接过程的充分发挥，又有利于提高 助焊剂的长期保存性能；
(⑷) 在保证活性的前提下，助焊剂的固体含量要尽可能少以便获得干净的焊后 PCB表面，就笔者的经验而言，除特殊情况外，无铅制程用助焊剂的固体 含量不用超过8%；
20
免清洗助焊剂
免清洗 ≠ 焊后表面干净
免清洗是指焊后助焊剂残余的电气安全性能已经足够好，因此不需要清 洗了 电气安全性能的评价：表面绝缘电阻(SIR)
21
VOC-FREE助焊剂
采用去离子水取代醇醚类溶剂作为助焊剂的载体 优点： (⑴) 环保； (⑵) 安全。 缺点： (⑴) 对预热要求更高； (⑵) 有些元器件不能接触水。
18
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
有机物 (OR)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
来自百度文库High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ORL0 ORL1 ORM0 ORM1 ORH0 ORH1
17
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
树脂 (RE)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
8
无铅制程的基本特点
表面上看焊接温度提高，但实质的过热温度降低了，焊料的流动性也会因 此而降低。
制程
焊料熔点 焊接温度 过热
有铅
183-190
245-250
55-67
无铅
217-227
255-270
28-53
9
无铅制程的基本特点
几种焊料合金的接触角对比
10
无铅制程的基本特点
几种焊料合金的铺展率对比
(7) 由于无铅制程的过热降低，助焊剂就更需要具备良好的热传导能力以确保热 量的有效传输。
14
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
15
助焊剂的历史
早期助焊剂
含大量松香/卤素盐
11
无铅制程的基本特点
OSP表面防护层的可焊性问题
12
无铅制程中助焊剂的基本要求
(⑴) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力。特别是双波峰焊接，不能 说过完第一个波峰之后，助焊剂的活性就消耗的差不多了；
(⑵) 助焊剂的活性肯定要进一步加强，但必须是在保证SIR、即电气安全性能 的前提之下，活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握；
13
无铅制程中助焊剂的基本要求
(5) 助焊剂中应该适当添加一些特殊的表面活性剂以有效提高无铅焊料的润湿能 力，特别是针对通孔贯穿的应用。特别要注意的是，在焊盘上的平铺与在 通孔内的向上爬升，是润湿能力的两个不同侧面，最好是分别对待;
(6) 无铅制程最好是采用含有松香的助焊剂。用户方也不要一味地追求焊后板面 干净。松香作为活性剂的载体，它的存在对于助焊剂活性的保持是有益的， 同时也可以提高SIR类电气安全性能；
22
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
23
波峰焊简介
1956年，Strauss博士发明了波峰焊
24
波峰焊简介
1960年代，SMT工艺 兴起。混装时，SMD 存在阴影效应
25
测试用梳形电极
46
表面绝缘电阻 (SIR)
亿铖达公司703-RF-7D助焊剂SIR测试后表面状态
47
水萃液电导率
涉及助焊剂产品电气安全性能，特别适合于助焊剂产品生产 过程中的品质监控 基本原理就是测量电阻值
48
焊接质量评价
（1）通孔贯穿率 IPC-A-610D
100%贯穿率最为理想
75%贯穿率是最低要求
（1）热量/温度。焊接温度低于450oC的称之为软钎焊，反之，为硬钎焊； （2）利用助焊剂或其它方法去除金属表面的氧化膜； （3）母材与钎料发生相互作用，生成金属间化合物。
3
软钎焊的基本原理
Sn-Ag-Cu焊料
Cu Sn与Cu之间可以形成金属间化合物是Sn基焊料可以焊Cu的根本原因
4
助焊剂的作用
29
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的安全隐患： 经常会有一些成团的助焊剂泡沫挂在印刷电路板的板面上。如果它们在预 热阶段落入加热装置就可能引起火灾(因为目前市场上的助焊剂绝大部分为 醇类溶剂型助焊剂)， 因此在发泡槽喷嘴后面一般会配备一个热风刀 (airknife)将多余的助焊剂泡沫重新吹回至发泡槽中。 喷雾法时如果流量过大也会有类似问题。
49
焊接质量评价
（2）上锡饱满度 IPC-A-610D
75%的覆盖率是最低要求
50
焊接质量评价
（3）板面清洁度
干净的焊后PCB表面
51
焊接质量评价
（3）板面清洁度
肉眼观察即可判断NG的焊后PCB表面
52
焊接质量评价
（3）板面清洁度
助焊剂残余的存在是不可避免的事实
53
焊接质量评价
（3）板面清洁度 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25 测 量板面助焊剂残余的萃取液的电阻率 标准判据：≤1.56 gNaCl当量/cm2 注: 免清洗工艺一般不关注离子污染
54
焊接质量评价
（4）ICT测试直通率 助焊剂残余可能会阻碍探针与焊点之间的接触 直通率一般应在95%以上
55
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
56
锡珠 (Solder Ball)
（1）利用还原性化学反应，去除母材和钎料合金表面的氧化物，为液态钎 料在母材上的润湿铺展创造条件； （2）在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和钎料合金表面，防止其二次 氧化； （3）在焊接完成之前，助焊剂经常是以液体薄层覆盖于母材甚至是钎料合 金表面，因此助焊剂要具备一定的传热能力以保证焊接热量可以有效地传 递到被焊部位； （4）助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿铺展能力。
37
比重
38
比重
助焊剂比重随固含量和温度而变化
39
助焊效果
固体含量
固体含量
焊后板面干净度
助焊剂的基本物理性质没有标准要求一定要达到某个具体的数据或指标， 取舍的判断完全取决于用户的需求和喜好
40
酸值
测定方法标准：IPC-TM-650 2.3.13 涵义：将1g助焊剂中和所需要消耗的KOH的毫克数，故酸值的单 位为 mgKOH/g助焊剂。 固含量<8%的助焊剂，酸值一般为 17-35 mgKOH/g 固含量高的助焊剂，酸值可能达到50 mgKOH/g以上
44
铜板/铜镜腐蚀
试验方法标准：IPC-TM-650 2.6.15 试验条件：40oC, 93%RH, 96h
判定为合格的铜板腐蚀试验结果
45
表面绝缘电阻 (SIR)
测试方法标准：IPC-TM-650 2.6.3.3 标准测试条件： 85oC，85%RH，168h 测试电压：100V SIR > 108
波峰焊简介
为此，开发了双波峰焊接设备
26
波峰焊工艺流程
助焊剂涂覆
预热
焊接
27
（1）发泡法
助焊剂涂覆
28
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的特点： (⑴) 含松香助焊剂比不含松香的助焊剂更容易发泡； (⑵) 固含量高的助焊剂的发泡性能优于固含量低的助焊剂。因此如果在
发泡工艺条件下采用低固含量的助焊剂，助焊剂成分中通常要加入 少量发泡促进剂； (⑶) 助焊剂泡沫越细腻越好，即泡沫尺寸越小越好。因为这意味着在同 等体积的泡沫中携带的助焊剂更多。当然发泡质量一方面取决于发 泡石的孔径，一方面也取决于助焊剂自身的发泡能力； (⑷) 传送带速度越慢，涂覆在印刷电路板上的助焊剂泡沫越多; (⑸) 泡沫的稳定性。即助焊剂泡沫从发泡石位置向发泡喷嘴涌出的过程 中不能相互融合而变大； (⑹) 一旦助焊剂泡沫接触到印刷电路板表面，应该能够迅速破裂进而形 成一薄层液体覆盖板面。
19
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
无机物 (IN)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 INL0 INL1 INM0 INM1 INH0 INH1
酸值
助焊能力
41
润湿能力
润湿平衡法(Wetting Balance Method)基本原理，IPC-TM-650 2.4.14.2 基本要求：t0 < 2sec; Fmax >150N/mm
42
润湿能力
43
卤素含量
测定方法标准：IPC-TM-650 2.3.33
助焊效果
卤素含量
电气安全性能
有机卤化物 就一般应用而言，最起码要符合L1的要求，即卤素含量<0.5%
30
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的问题： (⑴) 助焊剂的比重需要小心控制。由于助焊剂暴露于空气中，溶剂的挥发
相当严重进而带来助焊剂比重增加。因此发泡型助焊剂一般会配套稀 释剂 (⑵) 助焊剂的污染。一部分接触过印刷电路板的助焊剂泡沫最终会回到发 泡槽中，因此也会将印刷电路板上的一些污染物以及大气中的水蒸气 等带入助焊剂。因此发泡型助焊剂经常会出现越用越不好用的现象， 主要原因就是助焊剂中的污染物和水蒸气等增加。经常性更换新的助 焊剂有助于解决这个问题，但是会带来成本的增加。 (⑶) 发泡石的清洗相当复杂； (⑷) 工艺参数(如PCB尺寸、传送带速度等)的变化对助焊剂涂覆效果影响 很大。
焊后清洗
CFCs
免清洗助焊剂
破坏大气臭氧层
16
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
松香 (RO)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1
31
助焊剂涂覆
(2) 喷雾法涂覆助焊剂
32
助焊剂涂覆
喷雾法涂覆助焊剂的问题： (⑴) 喷嘴需要经常清洗，特别是使用固含量比较高的助焊剂的时候，
否则就会造成喷嘴堵塞； (⑵) 助焊剂可能穿过PCB板上一些未插件的通孔而喷涂到PCB的元器
件面，轻则影响外观，重则造成不必要的污染和损伤。因为助焊 剂属于酸性物质，有可能与某些电子元器件的基材发生反应。
预热
预热的作用： (⑴) 使印刷电路板及其上面的电子元器件缓慢升温至100oC左右(升温
速率一般为2oC/sec)，从而避免直接接触高温钎料波峰带来的热冲 击； (⑵) 蒸发液体助焊剂中的溶剂。这一方面可以节省钎料波峰的热量以 利于钎料更好地润湿填缝(否则钎料波峰要消耗一部分热量用于溶 剂蒸发)，同时也可以避免炸锡、气孔等问题。
预热的关键：
实际到达焊接面的温度
34
焊接
PCB脱离焊料波峰的出口处非常重要，特别是针对桥连缺陷
35
助焊剂的技术指标
技术指标
物理性质
外观颜色 比重 固 体含量
助焊性能
酸值 润湿能力
电气安全性能
水萃液电导率 卤素含量 铜 镜腐蚀 表面
绝缘电阻
36
外观颜色
不含松香 含松香
阳光照射、保存时间增长而颜色加深
5
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
6
无铅制程的基本特点
227 183
无铅焊料的熔点比传统的SnPb焊料熔点高40oC左右，必然导致更高 的焊接温度
7
无铅制程的基本特点
无铅焊料的熔点比传统的SnPb焊料熔点高40oC左右，必然导致更高 的焊接温度
1
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
2
软钎焊的基本原理
钎焊的定义：
钎焊是把被连接材料(又称母材)加热到适当温度，并使填充材料(又称钎料 或者焊料)熔化，利用毛细作用使液态钎料填充固态母材之间的间隙，经母 材与钎料发生相互作用，然后冷却凝固，从而形成冶金结合的一类连接 方 法。 钎焊过程的三个重要前提条件：
(⑶) 最理想的助焊剂是在常温下保持低活性，只是在遇到高温之后才将活性释 放出来，这样既有利于助焊剂活性在焊接过程的充分发挥，又有利于提高 助焊剂的长期保存性能；
(⑷) 在保证活性的前提下，助焊剂的固体含量要尽可能少以便获得干净的焊后 PCB表面，就笔者的经验而言，除特殊情况外，无铅制程用助焊剂的固体 含量不用超过8%；
20
免清洗助焊剂
免清洗 ≠ 焊后表面干净
免清洗是指焊后助焊剂残余的电气安全性能已经足够好，因此不需要清 洗了 电气安全性能的评价：表面绝缘电阻(SIR)
21
VOC-FREE助焊剂
采用去离子水取代醇醚类溶剂作为助焊剂的载体 优点： (⑴) 环保； (⑵) 安全。 缺点： (⑴) 对预热要求更高； (⑵) 有些元器件不能接触水。
18
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
有机物 (OR)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
来自百度文库High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ORL0 ORL1 ORM0 ORM1 ORH0 ORH1
17
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
树脂 (RE)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
8
无铅制程的基本特点
表面上看焊接温度提高，但实质的过热温度降低了，焊料的流动性也会因 此而降低。
制程
焊料熔点 焊接温度 过热
有铅
183-190
245-250
55-67
无铅
217-227
255-270
28-53
9
无铅制程的基本特点
几种焊料合金的接触角对比
10
无铅制程的基本特点
几种焊料合金的铺展率对比
(7) 由于无铅制程的过热降低，助焊剂就更需要具备良好的热传导能力以确保热 量的有效传输。
14
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
15
助焊剂的历史
早期助焊剂
含大量松香/卤素盐
11
无铅制程的基本特点
OSP表面防护层的可焊性问题
12
无铅制程中助焊剂的基本要求
(⑴) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力。特别是双波峰焊接，不能 说过完第一个波峰之后，助焊剂的活性就消耗的差不多了；
(⑵) 助焊剂的活性肯定要进一步加强，但必须是在保证SIR、即电气安全性能 的前提之下，活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握；
13
无铅制程中助焊剂的基本要求
(5) 助焊剂中应该适当添加一些特殊的表面活性剂以有效提高无铅焊料的润湿能 力，特别是针对通孔贯穿的应用。特别要注意的是，在焊盘上的平铺与在 通孔内的向上爬升，是润湿能力的两个不同侧面，最好是分别对待;
(6) 无铅制程最好是采用含有松香的助焊剂。用户方也不要一味地追求焊后板面 干净。松香作为活性剂的载体，它的存在对于助焊剂活性的保持是有益的， 同时也可以提高SIR类电气安全性能；
22
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
23
波峰焊简介
1956年，Strauss博士发明了波峰焊
24
波峰焊简介
1960年代，SMT工艺 兴起。混装时，SMD 存在阴影效应
25
测试用梳形电极
46
表面绝缘电阻 (SIR)
亿铖达公司703-RF-7D助焊剂SIR测试后表面状态
47
水萃液电导率
涉及助焊剂产品电气安全性能，特别适合于助焊剂产品生产 过程中的品质监控 基本原理就是测量电阻值
48
焊接质量评价
（1）通孔贯穿率 IPC-A-610D
100%贯穿率最为理想
75%贯穿率是最低要求
（1）热量/温度。焊接温度低于450oC的称之为软钎焊，反之，为硬钎焊； （2）利用助焊剂或其它方法去除金属表面的氧化膜； （3）母材与钎料发生相互作用，生成金属间化合物。
3
软钎焊的基本原理
Sn-Ag-Cu焊料
Cu Sn与Cu之间可以形成金属间化合物是Sn基焊料可以焊Cu的根本原因
4
助焊剂的作用
29
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的安全隐患： 经常会有一些成团的助焊剂泡沫挂在印刷电路板的板面上。如果它们在预 热阶段落入加热装置就可能引起火灾(因为目前市场上的助焊剂绝大部分为 醇类溶剂型助焊剂)， 因此在发泡槽喷嘴后面一般会配备一个热风刀 (airknife)将多余的助焊剂泡沫重新吹回至发泡槽中。 喷雾法时如果流量过大也会有类似问题。
49
焊接质量评价
（2）上锡饱满度 IPC-A-610D
75%的覆盖率是最低要求
50
焊接质量评价
（3）板面清洁度
干净的焊后PCB表面
51
焊接质量评价
（3）板面清洁度
肉眼观察即可判断NG的焊后PCB表面
52
焊接质量评价
（3）板面清洁度
助焊剂残余的存在是不可避免的事实
53
焊接质量评价
（3）板面清洁度 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25 测 量板面助焊剂残余的萃取液的电阻率 标准判据：≤1.56 gNaCl当量/cm2 注: 免清洗工艺一般不关注离子污染
54
焊接质量评价
（4）ICT测试直通率 助焊剂残余可能会阻碍探针与焊点之间的接触 直通率一般应在95%以上
55
概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
56
锡珠 (Solder Ball)
（1）利用还原性化学反应，去除母材和钎料合金表面的氧化物，为液态钎 料在母材上的润湿铺展创造条件； （2）在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和钎料合金表面，防止其二次 氧化； （3）在焊接完成之前，助焊剂经常是以液体薄层覆盖于母材甚至是钎料合 金表面，因此助焊剂要具备一定的传热能力以保证焊接热量可以有效地传 递到被焊部位； （4）助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿铺展能力。
37
比重
38
比重
助焊剂比重随固含量和温度而变化
39
助焊效果
固体含量
固体含量
焊后板面干净度
助焊剂的基本物理性质没有标准要求一定要达到某个具体的数据或指标， 取舍的判断完全取决于用户的需求和喜好
40
酸值
测定方法标准：IPC-TM-650 2.3.13 涵义：将1g助焊剂中和所需要消耗的KOH的毫克数，故酸值的单 位为 mgKOH/g助焊剂。 固含量<8%的助焊剂，酸值一般为 17-35 mgKOH/g 固含量高的助焊剂，酸值可能达到50 mgKOH/g以上
44
铜板/铜镜腐蚀
试验方法标准：IPC-TM-650 2.6.15 试验条件：40oC, 93%RH, 96h
判定为合格的铜板腐蚀试验结果
45
表面绝缘电阻 (SIR)
测试方法标准：IPC-TM-650 2.6.3.3 标准测试条件： 85oC，85%RH，168h 测试电压：100V SIR > 108
波峰焊简介
为此，开发了双波峰焊接设备
26
波峰焊工艺流程
助焊剂涂覆
预热
焊接
27
（1）发泡法
助焊剂涂覆
28
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的特点： (⑴) 含松香助焊剂比不含松香的助焊剂更容易发泡； (⑵) 固含量高的助焊剂的发泡性能优于固含量低的助焊剂。因此如果在
发泡工艺条件下采用低固含量的助焊剂，助焊剂成分中通常要加入 少量发泡促进剂； (⑶) 助焊剂泡沫越细腻越好，即泡沫尺寸越小越好。因为这意味着在同 等体积的泡沫中携带的助焊剂更多。当然发泡质量一方面取决于发 泡石的孔径，一方面也取决于助焊剂自身的发泡能力； (⑷) 传送带速度越慢，涂覆在印刷电路板上的助焊剂泡沫越多; (⑸) 泡沫的稳定性。即助焊剂泡沫从发泡石位置向发泡喷嘴涌出的过程 中不能相互融合而变大； (⑹) 一旦助焊剂泡沫接触到印刷电路板表面，应该能够迅速破裂进而形 成一薄层液体覆盖板面。
19
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
无机物 (IN)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 INL0 INL1 INM0 INM1 INH0 INH1
酸值
助焊能力
41
润湿能力
润湿平衡法(Wetting Balance Method)基本原理，IPC-TM-650 2.4.14.2 基本要求：t0 < 2sec; Fmax >150N/mm
42
润湿能力
43
卤素含量
测定方法标准：IPC-TM-650 2.3.33
助焊效果
卤素含量
电气安全性能
有机卤化物 就一般应用而言，最起码要符合L1的要求，即卤素含量<0.5%
30
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的问题： (⑴) 助焊剂的比重需要小心控制。由于助焊剂暴露于空气中，溶剂的挥发
相当严重进而带来助焊剂比重增加。因此发泡型助焊剂一般会配套稀 释剂 (⑵) 助焊剂的污染。一部分接触过印刷电路板的助焊剂泡沫最终会回到发 泡槽中，因此也会将印刷电路板上的一些污染物以及大气中的水蒸气 等带入助焊剂。因此发泡型助焊剂经常会出现越用越不好用的现象， 主要原因就是助焊剂中的污染物和水蒸气等增加。经常性更换新的助 焊剂有助于解决这个问题，但是会带来成本的增加。 (⑶) 发泡石的清洗相当复杂； (⑷) 工艺参数(如PCB尺寸、传送带速度等)的变化对助焊剂涂覆效果影响 很大。
焊后清洗
CFCs
免清洗助焊剂
破坏大气臭氧层
16
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
松香 (RO)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1
31
助焊剂涂覆
(2) 喷雾法涂覆助焊剂
32
助焊剂涂覆
喷雾法涂覆助焊剂的问题： (⑴) 喷嘴需要经常清洗，特别是使用固含量比较高的助焊剂的时候，
否则就会造成喷嘴堵塞； (⑵) 助焊剂可能穿过PCB板上一些未插件的通孔而喷涂到PCB的元器
件面，轻则影响外观，重则造成不必要的污染和损伤。因为助焊 剂属于酸性物质，有可能与某些电子元器件的基材发生反应。