助焊剂的技术要求与应用
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布200X-XX-XX实施SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
物理稳定性按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
密度按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±）%范围内。
不挥发物含量按检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中常用的辅助材料之一，其作用是提供熔化金属的润湿和保护作用，以促进焊接接头的形成。
助焊剂具有一定的技术标准，以下是助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂的类别和组成：助焊剂根据其化学成分和技术性能的不同，可分为有机助焊剂和无机助焊剂两大类。
有机助焊剂主要由助焊剂基质、活性剂、协助剂等组成；无机助焊剂主要由无机物质、金属元素、活性剂等组成。
助焊剂的组成应符合国内或国际相关标准的规定。
2. 助焊剂的技术性能要求：助焊剂的技术性能是评价其质量好坏的关键因素，主要包括润湿性、活性、去除性、干燥性等。
润湿性是指助焊剂能否迅速在焊接接头表面形成均匀的润湿层；活性是指助焊剂在高温下能否有效地去除焊接接头表面的氧化层，与熔化金属发生化学反应，提高焊接接头强度；去除性是指焊接后助焊剂残留物是否易于去除，不影响焊接接头的使用。
3. 助焊剂的使用规范：助焊剂在焊接过程中的使用应符合一定的规范，例如使用助焊剂的温度、时间、涂布方式等。
助焊剂的温度应符合焊接接头材料的熔点要求，一般情况下，使用助焊剂的温度在焊接接头的熔点以上10-50℃为宜。
助焊剂的涂布方式应根据焊接接头的形状和结构灵活选择，可以采用刷涂、喷涂、浸渍等方法。
4. 助焊剂的质量控制：助焊剂生产过程中，应建立完善的质量控制体系，确保助焊剂产品的质量稳定可靠。
质量控制包括原材料的选择和检验、生产过程的控制和监督、成品的质量检验等。
助焊剂的质量检验应符合国家相关标准的要求，例如助焊剂的润湿性检测、活性检测、判定方法等。
5. 助焊剂的包装、贮存和运输：助焊剂的包装应符合国家相关标准的要求，以确保产品的质量和安全。
包装应使用无毒材料，避免助焊剂污染和泄漏。
贮存过程中，助焊剂应避免阳光直射和高温环境，防潮、防火、防爆措施应到位。
运输过程中，助焊剂应保持包装完好，避免剧烈晃动和损坏。
总之，助焊剂技术标准的相关参考内容应包括助焊剂的类别和组成、技术性能要求、使用规范、质量控制和包装、贮存、运输等方面的内容。
表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标
表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性；具有良好的热稳定性；具有良好的润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性；具有良好的清洗性；氯的含有量在0.2%(W/W)以下。
二.助焊剂的作用焊接工序：预热//焊料开始熔化//焊料合金形成//焊点形成//焊料固化作用：辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明：溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等..四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题：对基板有一定的腐蚀性；降低电导性,产生迁移或短路；非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；树脂残留过多,粘连灰尘及杂物；影响产品的使用可靠性；使用理由及对策：选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中；使用焊后可形成保护膜的助焊剂；使用焊后无树脂残留的助焊剂；使用低固含量免清洗助焊剂；焊接后清洗五.QQ-S-571E 规定的焊剂分类代号助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂：将频率大于20KHz 的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB 上.2.丝网封方式：由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上.3.压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素：设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.；设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.；喷嘴运动速度的美国的合成树脂焊剂分类 SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类代号 焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂选择；PCB传送带速度的设定；焊剂的固含量要稳定；设定相应的喷涂宽度五.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生；无毒,不污染环境,操作安全；焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板；焊后具有在线测试能力；与SMD和PCB板有相应材料匹配性；焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)；适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是电子产品制造行业中常见的一种工艺材料，它能提高焊接质量和效率，保障焊接工艺的稳定性和可靠性。
对助焊剂的技术标准的制定至关重要。
下面，将从助焊剂的定义、分类、应用范围、技术标准等方面进行详细介绍。
一、助焊剂的定义助焊剂是一种涂覆在焊接表面以改善焊接性能的材料，它能够在焊接过程中起到减少氧化、促进焊料润湿、提高焊接质量等作用，从而在电子产品制造中具有重要的应用价值。
二、助焊剂的分类根据成分和使用方法的不同，助焊剂可分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂。
酸性助焊剂多含有活性物质，适用于焊接电子元件、焊线和焊盘；碱性助焊剂常用于焊锡板的表面处理；中性助焊剂则具有酸碱平衡的特点，适用于多种焊接情况。
三、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于电子产品制造、汽车制造、航空航天、工业制造等领域。
在电子产品制造中，助焊剂的主要应用包括焊接PCB板、电子元件、焊锡线等，能够提高焊接质量和效率，降低焊接缺陷率。
四、助焊剂的技术标准1. 成分要求：助焊剂的成分应符合国家相关标准，不得含有有害物质，对人体和环境无害。
2. 外观要求：助焊剂应呈现出均匀的颜色，不应有明显的杂质和异物。
3. 使用性能：助焊剂在焊接过程中应具有良好的润湿性、抗氧化性和去氧化性，能够有效减少焊接气孔和焊质缺陷。
4. 贮存要求：助焊剂应在干燥、通风和阴凉的环境中存储，避免受潮和高温。
五、助焊剂的质量控制制定助焊剂技术标准是为了保证助焊剂的质量稳定和可靠性，因此在生产过程中需要进行严格的质量控制。
主要包括原料采购、生产过程、成品检验等环节，确保助焊剂符合国家相关标准和客户要求。
助焊剂在电子产品制造中具有重要作用，制定和执行严格的技术标准，对于提高焊接质量、保障生产安全和环保具有重要意义。
希望通过本文的介绍，使大家对助焊剂技术标准有了更深入的了解，为相关行业的生产和工艺提供参考和指导。
助焊剂型号及应用
助焊剂型号及应用一、引言1.1 背景随着电子产品的快速发展，焊接技术在电子制造业中扮演着重要的角色。
焊接是将不同金属零件连接在一起的常见方法之一。
为了确保焊接质量和效率，助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用。
本文将探讨不同助焊剂型号及其在焊接中的应用。
二、助焊剂的分类及特点2.1 助焊剂的分类根据成分和形态的不同，助焊剂可以分为以下几种类型： - 钎焊剂：主要用于钎焊过程中，用于提高钎料与被连接材料之间的润湿性和扩散性。
- 焊锡剂：主要用于焊接过程中，用于提高焊接接头的润湿性和扩散性。
- 焊膏：一种半固态的助焊剂，通常以膏状出现，易于使用，并可以在焊接表面上形成保护层。
2.2 助焊剂的特点助焊剂通常具有以下特点： - 可溶性：助焊剂要易于溶解，并能在焊接过程中迅速扩散到焊接表面。
- 清洁性：助焊剂应具有良好的清洁性，以确保焊接接头的纯度和质量。
- 保护性：助焊剂应能够在焊接过程中形成一层保护层，以防止氧化和腐蚀的发生。
三、常见助焊剂型号及应用3.1 钎焊剂3.1.1 型号A•主要成分：X、Y、Z•应用场景：用于不锈钢和铜的钎焊，提高钎料的润湿性和扩散性。
3.1.2 型号B•主要成分：P、Q、R•应用场景：用于高温钎焊，可使钎料在高温下具有良好的流动性。
3.2 焊锡剂3.2.1 型号C•主要成分：M、N、O•应用场景：用于电子焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
3.2.2 型号D•主要成分：S、T、U•应用场景：用于焊接高反应性金属，如铝和镁，以提高焊接质量。
3.3 焊膏3.3.1 型号E•主要成分：G、H、I•应用场景：用于表面贴装技术（SMT），在贴片焊接过程中提供必要的润湿性和保护。
3.3.2 型号F•主要成分：V、W、X•应用场景：用于手工焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、助焊剂的选择与使用注意事项1.根据焊接材料的种类和要求选择合适的助焊剂型号。
2.按照助焊剂的使用说明正确使用助焊剂，避免浪费和不必要的损失。
助焊剂的正确使用和免清洗技术要点
印 制 电路信 息 ２ １ ｏ３ ０ ０Ｎ ．
助焊剂 的正确使用和免清洗技术 要点
齐 成
（ 建 福 州 ３０１ 福 ５ ０ ２）
摘 要 在 印制 电路板制作 中离不开焊锡等焊接 工艺，它对 印制 电路板最终的质 量影 响极 大。为保证焊接 工艺的顺 利进行 ，在操作 中通常要使用助焊剂 。文章主要探讨助 焊剂的正 确选 用和对助焊剂使用 中残 留物 的处理技术 ，即免清
表 面 活 性 剂 主 要 是 脂 肪 酸 族 或 芳 香 族 的 非 离 子 型 表 面 活 性 剂 ， 其 主 要 功 能 是 减 小 焊 料 与 引 线
脚 金 属 两 者 接 触 时 产 生 的表 面 张 力 ，增 强 表 面 润
湿 力 ，增 强 有 机 酸 活 化 剂 的 渗 透 力 ， 也 可 起 发 泡 剂 的 作用 。
洗技 术 的操 作 要 点 。
关键词 印制电路板 ；助焊剂 ；免清洗技术 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ１ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ０） — ０ ０ ０ ０ ９ ０ ９ ２ １ ３ ０ ６— ５
Ｋ ｅ ｉ ｓｏ ｒ ｅ ｔＵ ｓ ｆ ｅ ｄ ｎｇ ｙ Ｐｏ ｎｔ ｆＣｏ ｒ ｃ ｅ ｏ ｌ ｉ Ｗ
助 焊剂 是 指 在 焊接 （ 印制 板 焊锡 技 术 ）工 艺 如 中能 帮助 和 促 进 焊 接 的进 行 ， 同时 具有 保 护 作 用 、 阻 止 氧化 反 应 的化 学物 质 。助 焊 剂 主要 由树 脂 、 溶 剂 、表 面 活 性 剂 、有 机 酸 活 化 剂 、 防腐 蚀 剂 、 助 溶
剂 、成 膜 剂 等 组 成 ，各 成 分 在 助 焊剂 中发 挥 不 同 的 作用 。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂技术标准是对助焊剂产品质量和使用方法的规定，旨在保障助焊剂产品的质量和安全，促进助焊剂在焊接工艺中的有效应用。
助焊剂技术标准一般由制定单位或行业协会进行制订，依据国家标准和行业实践，以提高产品质量和技术水平。
本文将从助焊剂技术标准的必要性、内容要求、制定流程和应用意义等方面进行论述，以期为相关行业提供参考。
一、助焊剂技术标准的必要性1. 产品质量保障：制定助焊剂技术标准可以规范助焊剂产品的生产工艺、原材料选择、理化性能指标等，提高产品质量稳定性，保障用户权益。
2. 规范使用方法：助焊剂技术标准应包括使用方法、效果评价等内容，以指导用户正确使用助焊剂，避免因错误使用导致焊接质量问题。
3. 促进行业发展：助焊剂技术标准的制订有利于整个焊接行业技术水平的提升，推动助焊剂产品的研发创新，为行业发展注入新活力。
二、助焊剂技术标准的内容要求1. 质量指标：助焊剂技术标准应包括助焊剂产品的物理、化学指标，如外观、溶解性、熔点、挥发性等，以及对助焊剂产品的检测方法和标准。
2. 生产工艺：针对助焊剂产品的生产加工过程进行规范，包括原材料的选择、生产设备的要求、生产流程的控制等。
3. 使用方法：规定助焊剂产品的使用方法，包括适用范围、施工要求、焊接效果评价等，以保证用户在使用过程中的安全和效果。
4. 环境保护：助焊剂技术标准应兼顾环境保护要求，对助焊剂产品的环境影响进行评估，提出减少污染的建议和要求。
5. 标识要求：对助焊剂产品的包装标识、产品标识等进行规范，确保产品信息准确传达，提高产品的知晓度和可识别性。
三、助焊剂技术标准的制定流程1. 调研分析：调研国内外相关标准和行业实践，了解行业发展现状和需求，为制定助焊剂技术标准提供依据。
2. 制订草案：根据调研结果，组织专家制订助焊剂技术标准的初步草案，明确标准的内容、范围和要求。
3. 征求意见：公开征求行业内外专家、企业和用户的意见和建议，形成初步的标准草案，并进行讨论、修订和完善。
助焊剂的技术要求与应用
助焊剂的技术要求与应用助焊剂是焊接过程中使用的一种辅助材料，它在焊接接头附近形成一层液态或半固态的涂层，可以降低焊接接头表面的温度，改善焊接质量，促进熔池和焊接区域的化学反应，并防止氧化、腐蚀等不良现象的发生。
助焊剂的技术要求与应用可以从以下几个方面来讨论：一、成分要求：1.助焊剂应该选择易挥发、易溶解、低温熔化的材料作为主要成分，以便使助焊剂易于涂布在焊接接头上，并在焊接过程中能够快速蒸发和熔化，形成液态或半固态的涂层。
2.助焊剂的成分应符合环境保护要求，不含有害物质和有毒元素，以保证焊接操作的安全与环保。
二、性能要求：1.助焊剂应具有良好的润湿性和扩散性，能够迅速覆盖整个焊接接头表面，形成均匀的涂层，并且能够在高温下维持良好的润湿性。
2.助焊剂应具有一定的粘度，以便能够在涂布时不易流动或滴落，并能够在焊接过程中均匀地融化和蒸发。
3.助焊剂的流动性和渗透性应适中，能够促进焊锡的熔化和扩散，使焊接区域的温度均匀分布，并加速金属间的反应。
4.助焊剂应具有一定的黏度和稳定性，不易受到外界环境的影响，能够长时间保持在焊接接头表面，以提高焊接接头的质量。
三、应用要求：1.助焊剂的使用方法应简单易行，能够迅速涂布在焊接接头上，并与其他焊接材料配合使用。
2.助焊剂的用量要适中，既能够起到降温、保护和促进反应的作用，又不会形成过多的残留物，以免影响焊接接头的质量。
3.助焊剂的使用应符合焊接工艺的要求，包括焊接的温度、焊接材料、焊接压力等方面的要求，以保证焊接接头的质量和可靠性。
4.助焊剂的清洗和去除要方便可行，以便对焊接接头进行进一步的处理和后续加工。
总之，助焊剂作为一种重要的焊接辅助材料，必须满足成分、性能和应用方面的一系列要求，以保证焊接接头的质量和可靠性。
在实际应用中，需要根据具体的焊接工艺和要求选择合适的助焊剂，并进行正确的使用和操作，以提高焊接质量，并确保焊接接头的可靠性和稳定性。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂技术标准是制定助焊剂生产和使用过程中必须遵守的规范，它对助焊剂的成分、性能、生产、贮存、包装、运输、使用等方面做出了详细的规定。
通过遵守助焊剂技术标准，可以确保助焊剂的质量和使用效果，保障焊接工艺的可靠性和稳定性。
下面将对助焊剂技术标准进行详细解读。
一、助焊剂的成分助焊剂的成分是制定技术标准的重要内容之一。
助焊剂通常由活性剂、溶剂和添加剂组成，技术标准需要对这些成分的种类、含量、性能等进行详细规定。
活性剂的种类可以包括树脂、酸性物质、氧化剂等，需要规定其化学成分、含量范围以及对焊接性能的影响等；溶剂的种类可以包括酒精、醚类、芳烃类等，需要规定其挥发性、残留量、蒸发残渣等指标；添加剂可以是抗氧化剂、流动剂、稳定剂等，技术标准也需要对其使用范围和性能要求做出规定。
二、助焊剂的性能助焊剂的性能是其品质评价的重要依据，助焊剂技术标准对其性能指标进行了详细的规定。
主要包括润湿性、清洗性、腐蚀性、残留物、可靠性等方面的要求。
润湿性是助焊剂对焊接金属表面的润湿能力，技术标准需要规定其在不同金属表面上的润湿角、润湿速度等指标；清洗性是助焊剂对焊接后残留物的清洗能力，技术标准需要规定其清洗剂的种类、使用方法、清洗效果等；腐蚀性是助焊剂对金属材料的腐蚀情况，技术标准需要规定其在不同金属上的腐蚀速度和影响程度。
三、助焊剂的生产和贮存助焊剂的生产和贮存是技术标准中的重要内容，它关系到助焊剂的生产工艺、生产环境、质量控制、贮存条件等方面的要求。
技术标准需要规定助焊剂的生产工艺流程、操作规程、检测方法、生产设备和环境要求等内容；同时也需要规定助焊剂的贮存条件，比如温度、湿度、光照等要求，确保助焊剂在贮存期间不会发生质量变化和性能衰减。
四、助焊剂的包装和运输技术标准对助焊剂的包装和运输也有具体要求，主要包括包装容器的材质、结构、标识、密封性等方面的规定，以确保助焊剂在包装和运输过程中不受外界环境的影响，保持其质量和性能稳定。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂技术标准英文常有多种版本。
以下是其中一个可能的版本。
由于标准体系复杂而且可能因地区而异，故在此仅提供参考：助焊剂技术标准1. 范围该标准规定了助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
2. 规范性引用文件以下文件对于本标准的应用是必要的。
所有引用文件的最新版本均适用。
- GB/T 248-1999塑料贮存性能试验方法- GB/T 2828-2002接收检查程序抽样检查程序取样法和样品制备检验规程- GB/T 2900.14-2008分类和代码3. 术语和定义助焊剂：用于焊接工艺中的辅助剂，用于帮助焊料在焊接表面上形成均匀的润湿层，以便提高焊接质量的物质。
4. 技术要求助焊剂应满足以下技术要求：- 化学成分：应符合生产厂家提供的技术规格书中的要求；- 外观：应为均匀的糊状或液体状，不得有异质或可见杂质；- 润湿性：助焊剂在焊接表面应具有良好的润湿性，能够快速形成薄而均匀的润湿层；- 清洗性：焊接后的残留物应易清洗。
5. 试验方法助焊剂的试验方法包括但不限于以下内容：- 化学成分分析- 外观检验- 润湿性测试- 清洗性测试- 其他技术特性测试6. 检验规则助焊剂的检验应遵循GB/T 2828-2002接收检查程序抽样检查程序取样法和样品制备检验规程。
7. 包装、贮存和运输助焊剂的包装、贮存和运输应遵守GB/T 2900.14-2008相关标准的要求。
8. 标志、标签助焊剂的包装上应清晰标注以下信息：- 生产厂家名称及地址- 产品名称- 生产日期- 产品批号- 净重- 产品标准编号9. 质量证明书生产厂家应向用户提供产品合格证明书，包括但不限于以下内容：- 产品名称、规格- 生产日期、批号- 化学成分- 其他技术要求要求的数据10. 其他对于未在本标准中明确规定的内容，应参照相关标准执行。
以上内容仅为助焊剂技术标准的一个可能范畴的参考内容，实际标准应以当地标准和法规为准。
焊接技术之助焊剂 FLUX知识梳理
焊接技术之助焊剂FLUX知识梳理助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。
焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用：①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。
③降低焊料的表面张力。
④有利于热量传递到焊接区。
一、特性为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面：1.具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。
2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。
4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
5.焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
7.不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
8.在常温下贮稳定。
二、化学组成传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。
目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分：1. 活性剂活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。
2. 成膜物质加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
3. 添加剂添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有：调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。
消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。
缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。
光亮剂能使焊点发光阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。
助焊剂使用要求及其功能介绍与常见异常培训教材
3 具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用 （保证较好的焊接效果）。 4 留存在產品上的焊剂残留少，对焊后材质无腐蚀性，
不影响產品的电性能、良好的电气绝缘性能。 5 需具备良好的易清洗性。
根据聯合工業標準J-STD-004B的特点与技术要求其分成四大类: 松香型（Rosin.、RO）;树脂型(Resin、RE); 有机酸型（Organic、OR）；无机型（Inorganic、IN）。 括号中的缩写字母为代号，根据铜镜试验的结果将助焊剂的活性水平划分为 三级： L（表示助焊剂/焊剂残留物活性低或无活性）、 M（表示助焊剂/焊剂残留物活性中等）、 H（表示助焊剂/焊剂残留物高活性）。 再根据助焊剂中有、無卤素进一步细分为LO、LI、MO、MI、HO、HI； 其中O表示无卤素，I表示有卤素。
一、第一部分：
助焊劑用于產品鍍錫，鍍錫后清洗、烘烤作業要求。
二、第二部分：
助焊剂功能、化學特征、性能指標、 安全處置、儲存、操作人員防護介紹。
三、第三部分：
助焊劑應用常見異常﹑造成原因及影響。
1、產品（SMD系列）沾助焊剂，以完全浸没PIN脚为准。 2、助焊劑槽（含內墊的海棉、布條等物）必須每天清理干凈或更換，
因助焊劑中的活性成份濃度可能發生變化，清理出來的助焊劑不能再使用。 3、不同型號助焊劑不能混用，且必須使用指定的助焊劑。 4、開封後暫不使用的免洗助焊劑應及時做好密封，已使用之助焊劑請勿再倒入原包
裝桶內，以確保原液的清潔；可以裝入干凈的塑膠容器中密封存放。 5、產品每次鍍錫都要沾助焊劑、刮錫面。
1、產品完成鍍錫、自檢后須100%馬上放入盛有清水（过滤无杂质水、温度20℃~60℃） 的盆中或清洗模具内泡水；產品必須完全浸泡在水中，且產品間不能相互堆疊。
助焊剂选择与使用
备注
助焊剂的测试方法
1.外观 用目测方法检验焊剂是否透明,是否有沉淀、分层 和异物。 该项目的测试一般情况下则通过增加测试次数或 在实验室内部人员间进行比对来对测试结果进行核 对，核对通常在对结果有疑问或异议时进行。
助焊剂的测试方法
2 物理稳定性（引用GB/T15829.2—1995）
助焊剂的测试方法不挥发物含量solidscontentflux31gbjis方法将约6克焊剂放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中准确称量m并精确至0002g后放入热水浴中加热使大部分溶剂挥发再将其放入1102通风烘箱中干燥4h然后取出放到干燥器中冷至室温称量反复干燥和称量直至称量误差保持在005g之内时为恒量此时试样质量为m100助焊剂的测试方法32jstd004ipctm6502334a方法将约6克焊剂放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中准确称量m并精确至0001g后放入855通风烘干箱中干燥1h然后取出放到干燥器中冷至室温称量反复干燥和称量直至两次称量误差保持在0005g之内时为恒量此时试样质量为m该项目的测试一年进行一次或在进行仲裁试验前实验室间比对试验一般情况下则通过增加测试次数或重新校准分析天平不来对测试结果进行核对核对通常在对结果有疑问或异议时进行
助焊剂的测试方法
6.2.2 求换算系数K 用移液管准确吸取20ml硝酸银溶液于250ml 锥形瓶中,加去离子水60ml、硝酸（1：1） 10ml、硝基苯或甲苯5ml、铁铵矾饱和溶液 2ml，用0.02N硫氰酸钾溶液（V）滴定之溶 液出现橙色为终点。 按公式计算K值： K =20/V
助焊剂的测试方法
助焊剂的测试方法
6.2 容量滴定法 6.2.1 试验步骤 将相当于lg不含挥发物的焊剂精确快速称量(M)于50ml烧杯中,加入10ml 甲醇,移入分液漏斗中,用25ml乙醚或苯分几次清洗烧杯,将清洗倒入分液 漏斗中,摇匀。用75ml去离子水萃取三次（每次25ml），将该萃液取置 于250ml锥形瓶中，用移液管准确注入25ml0.02N硝酸银基准溶液,再加 入硝酸(1：1)10mL。硝酸苯或甲苯5ml，充分摇匀，使其生成的氯化银 沉淀凝聚。加铁铵钒饱和溶液2ml,用0.02N硫氰酸钾溶液滴定,直到溶液 出现橙色为止，按公式(3)计算焊剂中卤素的百分含量（均按C1计算）。 C1（%）=0.0355N（V1-V2﹒K）/M×100 式中：M—焊剂质量，g； V1—0.02N硝酸银基准溶液用量，ml； V2—0.02N硫氰酸基准溶液用量，ml； N—硝酸银基准溶液当量浓度； K—换算系数。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中非常重要的一种辅助材料，它可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
为确保助焊剂的质量可靠，需要制定一系列的技术标准，以确保助焊剂的性能和使用效果符合要求。
下面是一些关于助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂性能要求：1.1 润湿性能：助焊剂应具有良好的润湿性能，能够在焊接过程中迅速湿润焊件表面，使焊接材料均匀分布并形成良好的焊接接头。
1.2 引焊性能：助焊剂应具有较低的引焊温度，以保证焊接过程中热量的集中和传导，提高焊接效率。
1.3 气体护膜性能：助焊剂应具有良好的气体护膜性能，能够阻隔空气中的氧气和杂质，避免污染和氧化焊接接头。
1.4 渣分离性能：助焊剂应具有良好的渣分离性能，能够将焊接过程中产生的焊渣迅速分离，减少焊接缺陷的发生。
2. 助焊剂化学成分：2.1 酒精类助焊剂：主要成分为酒精、酒精酸盐、酯类物质等，适合用于低温焊接和微型电子焊接。
2.2 水溶性助焊剂：主要成分为无机盐和有机化合物，适合用于常规焊接和大型电子焊接。
2.3 焊膏类助焊剂：主要成分为树脂、活性剂、氧化剂等，适合用于焊锡丝、焊锡膏等应用。
3. 助焊剂检测方法：3.1 润湿性检测：根据焊接接头的润湿性能，可以使用接触角仪等设备进行检测，测量助焊剂在焊接表面的润湿程度。
3.2 引焊性检测：通过测量焊接过程中的引焊温度和引焊时间，评估助焊剂的引焊性能。
3.3 气体护膜性检测：可以使用气体分析仪等设备，测量焊接过程中的气氛组成和氧含量，评估助焊剂的气体护膜性能。
3.4 渣分离性检测：通过观察焊接过程中产生的焊渣形态和排放情况，评估助焊剂的渣分离性能。
4. 助焊剂质量评估标准：4.1 助焊剂外观检查：检查助焊剂的色泽、颗粒度、湿润性等外观特征，确保无异物和可见污染。
4.2 化学成分分析：使用化学分析方法，测量助焊剂中各种化学成分的含量，并与规定的标准进行对比评估。
4.3 性能测试：通过润湿性、引焊性、气体护膜性、渣分离性等测试，评估助焊剂的性能是否达到要求。
助焊剂技术要求
助焊剂技术要求
一、物理测试
1、外观：透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层、无异物。
容器开启时无强烈刺激性气味；
2、物理稳定性：
（1.）冷冻箱中冷却（5±2）℃，保持60min后无明显分层或结晶析出等现象；
（2.）将上述试样经（45±2）℃温度条件下保持60min，保持60min后无明显分层或结晶
3、固态含量（wt%）：低固含量≤2％，称10克助焊剂，将烘炉温度设定为110℃，将样品放入，1小时后取出，固含量为：1.8±0.5（手动线），1.5±
0.5（自动线）。
4、酸值（mg/KOH/g）：10-20
5、比重：25℃测量，0.795±0.05g/㎝3
二、焊接后测试项目
1、目测：焊接无异常，无需焊，焊接表面及周边无残留
2、拉力测试：≥3N
三、老化测试项目：
1 湿热试验：温度85、湿度85、循环1000h
2 热循环：温度-40~85、循环200次*6h
3 湿冻试验：温度-40~85、循环10次*24h。
助焊剂(Flux)产品说明及技术要求
环保型、低VOC助焊剂 共同特点： 比重为1.0左右 对预热要求更高，实际板面温度一定要达到120-130摄氏度 焊后残余物极少，板面干净度高
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环保型、低VOC助焊剂
WB 200
低VOC型助焊剂，VOC含量=1.5%
固体含量：3.5%
无色透明液体
J-STD-004分类：ORL0
无卤素
应用方式：喷雾
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醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 不含松香 = 板面残余物少，干净度好 GOLF 65C 固体含量：2.2% 无色透明液体 J-STD-004分类：ORL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡
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醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 318 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品
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醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 703-RF-7G （重点推荐） 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品 与GOLF 703-RF配方体系一致，但固含- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 88A 固体含量：13% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL1 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
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醇类溶剂型助焊剂 ---- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 933 固体含量：13.5% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准一、引言助焊剂是电子焊接中不可或缺的材料，其作用是在焊接过程中增强焊接的可靠性，并保护焊接点不受氧化和污染影响。
助焊剂技术标准的制定对于保证电子产品焊接质量、提高生产效率至关重要。
本文将从助焊剂的种类、性能要求、质量控制等方面进行探讨，以期为助焊剂技术标准的制定提供一些参考。
二、助焊剂的种类助焊剂根据其成分和形式不同，可以分为固态助焊剂和液态助焊剂两大类。
固态助焊剂一般为助焊剂粉末或颗粒，常见的有树脂助焊剂、活性剂助焊剂等。
液态助焊剂一般为溶解助焊剂或浓缩助焊剂，包括酒精型助焊剂、水溶性助焊剂等。
三、助焊剂的性能要求1.去除氧化：助焊剂应具有较强的还原性，能够迅速去除焊接表面的氧化物，保证良好的接触性能。
2.润湿性良好：助焊剂应具有良好的润湿性，能够在焊接表面形成均匀的润湿膜，确保焊接良好进行。
3.焊接残留物少：助焊剂在焊接完成后应能够迅速挥发或被洗净，产生的残留物应该较少，以免影响后续工艺和产品性能。
4.热稳定性好：助焊剂应具有良好的热稳定性，能够在高温下保持其性能，不易分解或挥发。
5.环保要求：助焊剂应符合环保规定，不含有害物质，对人体和环境无害。
四、助焊剂的质量控制1.原材料控制：对助焊剂的原材料进行严格把控，确保原材料的纯度和稳定性。
2.生产工艺控制：生产过程中需要对温度、湿度、搅拌速度等因素进行控制，确保助焊剂的稳定性和性能稳定。
3.产品测试控制：对成品助焊剂进行严格的质量检验，包括润湿性测试、氧化去除性能测试、残留物测试等。
五、助焊剂的技术标准助焊剂的技术标准应包括助焊剂的物理性能、化学性能、环保性能、使用规范等方面的要求，以及对助焊剂原材料、生产工艺、产品测试等方面的详细规定。
六、结论助焊剂技术标准的制定对于提高电子产品焊接质量、保障产品可靠性具有重要意义。
助焊剂的性能要求和质量控制是制定技术标准的重点，只有严格执行标准，才能有效地保证助焊剂的质量和功能。
希望本文的探讨能够为助焊剂技术标准的制定提供一些参考，推动助焊剂行业的健康发展。
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概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
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助焊剂的历史
早期助焊剂
含大量松香/卤素盐
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无铅制程中助焊剂的基本要求
(5) 助焊剂中应该适当添加一些特殊的表面活应用。特别要注意的是，在焊盘上的平铺与在 通孔内的向上爬升，是润湿能力的两个不同侧面，最好是分别对待;
(6) 无铅制程最好是采用含有松香的助焊剂。用户方也不要一味地追求焊后板面 干净。松香作为活性剂的载体，它的存在对于助焊剂活性的保持是有益的， 同时也可以提高SIR类电气安全性能；
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无铅制程的基本特点
OSP表面防护层的可焊性问题
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无铅制程中助焊剂的基本要求
(⑴) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力。特别是双波峰焊接，不能 说过完第一个波峰之后，助焊剂的活性就消耗的差不多了；
(⑵) 助焊剂的活性肯定要进一步加强，但必须是在保证SIR、即电气安全性能 的前提之下，活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握；
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焊接质量评价
（2）上锡饱满度 IPC-A-610D
75%的覆盖率是最低要求
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
干净的焊后PCB表面
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
肉眼观察即可判断NG的焊后PCB表面
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
助焊剂残余的存在是不可避免的事实
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焊接质量评价
（3）板面清洁度 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25 测 量板面助焊剂残余的萃取液的电阻率 标准判据：≤1.56 gNaCl当量/cm2 注: 免清洗工艺一般不关注离子污染
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概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
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软钎焊的基本原理
钎焊的定义：
钎焊是把被连接材料(又称母材)加热到适当温度，并使填充材料(又称钎料 或者焊料)熔化，利用毛细作用使液态钎料填充固态母材之间的间隙，经母 材与钎料发生相互作用，然后冷却凝固，从而形成冶金结合的一类连接 方 法。 钎焊过程的三个重要前提条件：
酸值
助焊能力
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润湿能力
润湿平衡法(Wetting Balance Method)基本原理，IPC-TM-650 2.4.14.2 基本要求：t0 < 2sec; Fmax >150N/mm
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润湿能力
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卤素含量
测定方法标准：IPC-TM-650 2.3.33
助焊效果
卤素含量
电气安全性能
有机卤化物 就一般应用而言，最起码要符合L1的要求，即卤素含量<0.5%
焊后清洗
CFCs
免清洗助焊剂
破坏大气臭氧层
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J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
松香 (RO)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1
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免清洗助焊剂
免清洗 ≠ 焊后表面干净
免清洗是指焊后助焊剂残余的电气安全性能已经足够好，因此不需要清 洗了 电气安全性能的评价：表面绝缘电阻(SIR)
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VOC-FREE助焊剂
采用去离子水取代醇醚类溶剂作为助焊剂的载体 优点： (⑴) 环保； (⑵) 安全。 缺点： (⑴) 对预热要求更高； (⑵) 有些元器件不能接触水。
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助焊剂涂覆
(2) 喷雾法涂覆助焊剂
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助焊剂涂覆
喷雾法涂覆助焊剂的问题： (⑴) 喷嘴需要经常清洗，特别是使用固含量比较高的助焊剂的时候，
否则就会造成喷嘴堵塞； (⑵) 助焊剂可能穿过PCB板上一些未插件的通孔而喷涂到PCB的元器
件面，轻则影响外观，重则造成不必要的污染和损伤。因为助焊 剂属于酸性物质，有可能与某些电子元器件的基材发生反应。
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焊接质量评价
（4）ICT测试直通率 助焊剂残余可能会阻碍探针与焊点之间的接触 直通率一般应在95%以上
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概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
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锡珠 (Solder Ball)
测试用梳形电极
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表面绝缘电阻 (SIR)
亿铖达公司703-RF-7D助焊剂SIR测试后表面状态
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水萃液电导率
涉及助焊剂产品电气安全性能，特别适合于助焊剂产品生产 过程中的品质监控 基本原理就是测量电阻值
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焊接质量评价
（1）通孔贯穿率 IPC-A-610D
100%贯穿率最为理想
75%贯穿率是最低要求
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助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的问题： (⑴) 助焊剂的比重需要小心控制。由于助焊剂暴露于空气中，溶剂的挥发
相当严重进而带来助焊剂比重增加。因此发泡型助焊剂一般会配套稀 释剂 (⑵) 助焊剂的污染。一部分接触过印刷电路板的助焊剂泡沫最终会回到发 泡槽中，因此也会将印刷电路板上的一些污染物以及大气中的水蒸气 等带入助焊剂。因此发泡型助焊剂经常会出现越用越不好用的现象， 主要原因就是助焊剂中的污染物和水蒸气等增加。经常性更换新的助 焊剂有助于解决这个问题，但是会带来成本的增加。 (⑶) 发泡石的清洗相当复杂； (⑷) 工艺参数(如PCB尺寸、传送带速度等)的变化对助焊剂涂覆效果影响 很大。
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无铅制程的基本特点
表面上看焊接温度提高，但实质的过热温度降低了，焊料的流动性也会因 此而降低。
制程
焊料熔点 焊接温度 过热
有铅
183-190
245-250
55-67
无铅
217-227
255-270
28-53
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无铅制程的基本特点
几种焊料合金的接触角对比
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无铅制程的基本特点
几种焊料合金的铺展率对比
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J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
无机物 (IN)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 INL0 INL1 INM0 INM1 INH0 INH1
（1）利用还原性化学反应，去除母材和钎料合金表面的氧化物，为液态钎 料在母材上的润湿铺展创造条件； （2）在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和钎料合金表面，防止其二次 氧化； （3）在焊接完成之前，助焊剂经常是以液体薄层覆盖于母材甚至是钎料合 金表面，因此助焊剂要具备一定的传热能力以保证焊接热量可以有效地传 递到被焊部位； （4）助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿铺展能力。
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J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
树脂 (RE)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
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助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的安全隐患： 经常会有一些成团的助焊剂泡沫挂在印刷电路板的板面上。如果它们在预 热阶段落入加热装置就可能引起火灾(因为目前市场上的助焊剂绝大部分为 醇类溶剂型助焊剂)， 因此在发泡槽喷嘴后面一般会配备一个热风刀 (airknife)将多余的助焊剂泡沫重新吹回至发泡槽中。 喷雾法时如果流量过大也会有类似问题。
(⑶) 最理想的助焊剂是在常温下保持低活性，只是在遇到高温之后才将活性释 放出来，这样既有利于助焊剂活性在焊接过程的充分发挥，又有利于提高 助焊剂的长期保存性能；
(⑷) 在保证活性的前提下，助焊剂的固体含量要尽可能少以便获得干净的焊后 PCB表面，就笔者的经验而言，除特殊情况外，无铅制程用助焊剂的固体 含量不用超过8%；
波峰焊简介
为此，开发了双波峰焊接设备
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波峰焊工艺流程
助焊剂涂覆
预热
焊接
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（1）发泡法
助焊剂涂覆
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助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的特点： (⑴) 含松香助焊剂比不含松香的助焊剂更容易发泡； (⑵) 固含量高的助焊剂的发泡性能优于固含量低的助焊剂。因此如果在
发泡工艺条件下采用低固含量的助焊剂，助焊剂成分中通常要加入 少量发泡促进剂； (⑶) 助焊剂泡沫越细腻越好，即泡沫尺寸越小越好。因为这意味着在同 等体积的泡沫中携带的助焊剂更多。当然发泡质量一方面取决于发 泡石的孔径，一方面也取决于助焊剂自身的发泡能力； (⑷) 传送带速度越慢，涂覆在印刷电路板上的助焊剂泡沫越多; (⑸) 泡沫的稳定性。即助焊剂泡沫从发泡石位置向发泡喷嘴涌出的过程 中不能相互融合而变大； (⑹) 一旦助焊剂泡沫接触到印刷电路板表面，应该能够迅速破裂进而形 成一薄层液体覆盖板面。
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预热
预热的作用： (⑴) 使印刷电路板及其上面的电子元器件缓慢升温至100oC左右(升温
速率一般为2oC/sec)，从而避免直接接触高温钎料波峰带来的热冲 击； (⑵) 蒸发液体助焊剂中的溶剂。这一方面可以节省钎料波峰的热量以 利于钎料更好地润湿填缝(否则钎料波峰要消耗一部分热量用于溶 剂蒸发)，同时也可以避免炸锡、气孔等问题。