助焊剂组成及使用知识精修订

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助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，可以提高焊接的质量和效率。

助焊剂的主要成分是活性成分和稳定剂。

活性成分包括活性剂、助熔剂和表面活性剂，而稳定剂主要是防止助焊剂变质的添加剂。

活性剂是助焊剂中的关键成分，它能够与氧化层和金属表面进行反应，去除或减少氧化物的生成，从而提高焊接的质量和可靠性。

常见的活性剂有氯化剂、酸性剂和有机物等。

氯化剂主要是氯化亚砜、氯雷酸和氯化氢等，它们可以与氧化层反应生成氯化金属，从而提供裸露的金属表面进行焊接。

酸性剂主要是有机酸和无机酸，它们可以与金属表面生成溶解度较高的金属盐，从而去除氧化物。

有机物主要是胺类和酮类等，它们可以与氧化层进行络合作用，阻碍氧化物的继续生成。

助熔剂是助焊剂中的另一个重要成分，它可以降低焊接的熔化温度，提高焊接的流动性和扩散性。

常见的助熔剂有氯化锌、氟化锂和氟化钠等。

这些化合物可以在高温下与金属表面反应生成低熔点的化合物，从而降低焊接的熔化温度。

此外，助焊剂中的助熔剂还可以提高焊缝的抗冷裂性和降低气孔的发生率。

表面活性剂是助焊剂中的另一个重要成分，它可以降低液体的表面张力，促进焊接过程中的润湿和扩散。

常见的表面活性剂有山梨酸酯和聚乙二醇等。

这些表面活性剂可以在金属表面形成薄而均匀的助焊剂涂层，提高焊接的质量和可靠性。

除了活性成分和稳定剂，助焊剂还包括一些溶剂和填充剂等辅助成分。

溶剂主要是有机溶剂，用于溶解助焊剂中的活性成分和稳定剂。

填充剂主要是一些纯净的金属材料，用于填充焊接缝隙和提高焊接强度。

助焊剂的原料主要包括化学品和金属材料。

化学品主要是活性剂、助熔剂和表面活性剂等活性成分的原料，如氯化亚砜、氯雷酸和有机酸等。

金属材料主要是填充剂的原料，如铝、铜和锡等。

助焊剂的用法根据不同的焊接工艺和焊接材料有所差异。

一般来说，助焊剂可以涂覆在焊接材料上，也可以以粉末、液体或丝状的形式添加到焊接过程中。

在焊接过程中，助焊剂会与焊接材料反应生成活性物质，去除氧化物，提高焊接的质量和可靠性。

助焊剂的成分

助焊剂的成分一、引言助焊剂是一种常用于电子制造和焊接过程中的辅助材料，能够提高焊接质量和效率。

助焊剂的成分对其性能起着至关重要的作用。

本文将详细介绍助焊剂的成分。

二、基础知识1. 助焊剂的定义助焊剂是一种添加到焊接表面或填充材料中以促进熔化和流动性的物质，可帮助保持清洁表面并预防氧化。

2. 助焊剂的分类根据使用场景和成分特点，助焊剂可以分为无铅、铅基、水溶性、油溶性等多种类型。

3. 助焊剂的作用助焊剂可以帮助清除氧化物并降低表面张力，从而使金属更容易熔化和流动。

同时，它们还能够吸收水分和其他杂质，并在熔池中产生保护气体，防止氧化。

三、无铅助焊剂1. 氧化锌氧化锌是一种常见的无铅助焊剂成分。

它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，能够有效地降低表面张力并促进金属熔化和流动。

2. 氧化铜氧化铜是另一种常见的无铅助焊剂成分。

它具有良好的导电性和热传导性能，能够提高焊接质量和效率。

3. 氮化硼氮化硼是一种高温稳定的无铅助焊剂成分。

它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。

四、铅基助焊剂1. 钎料钎料是一种常见的铅基助焊剂成分。

它通常由铜、锌、镍等金属合金组成，具有良好的导电性和热传导性能，可以提高焊接质量和效率。

2. 钴钴是另一种常见的铅基助焊剂成分。

它具有良好的耐腐蚀性和高温稳定性，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。

3. 银银是一种常见的高温稳定性铅基助焊剂成分。

它具有良好的导电性和热传导性能，可以提高焊接质量和效率。

五、水溶性助焊剂1. 氯化锌氯化锌是一种常见的水溶性助焊剂成分。

它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以降低表面张力并促进金属熔化和流动。

2. 氯化铵氯化铵是另一种常见的水溶性助焊剂成分。

它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。

3. 红磷酸铵红磷酸铵是一种高温稳定的水溶性助焊剂成分。

它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。

助焊剂总结

助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。

助焊剂的组成与应用

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助焊剂的功能
助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。助焊剂的主要功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
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助焊剂的特性
• 2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 • 3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
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树脂型助焊剂
然而电子品之量产焊接制程，只靠松脂酸是不够的，还需另行加入其它活性剂才行。故在IPC 与EIA 所共拟的ANSI/J-STD-004 中，均将松香型助焊剂再划分如下三种类型：
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松香型助焊剂分类
(1) R Type---表示仅只采用天然松脂所提炼的松香(Rosin) ，最多只加一些溶剂调薄而已(如异丙醇Isopropyl Alcohol)。此种较安全而不致带来后续烦恼的助焊剂，却也因活性不够而只能用于一些精密敏感的高价产品上，事后可以不必清洗。但却无法用于大批量的一般产品生产中。
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助焊剂的特性
• 1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学放映有几种： 1、相互化学作用形成第三种物质； 2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。

助焊剂组成及使用知识

助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。

它通常以粉末、液体或糊状的形式存在，在焊接过程中和焊接区域附近起到一定的作用。

下面是关于助焊剂的组成和使用知识的详细介绍。

一、助焊剂的组成助焊剂主要由活性剂、助剂和基体组成。

1.活性剂活性剂是助焊剂中的主要成分，它决定了助焊剂的性能。

常见的活性剂有氯化锌、氯化亚铁、氯化铵、氯化铵亚锡等。

这些活性剂可以在焊接过程中与焊锡产生反应，形成金属间的化合物，提高焊接的可靠性和牢固性。

2.助剂助剂是助焊剂中的辅助成分，可以改善助焊剂的性能和使用效果。

常见的助剂有树脂、润湿剂、活性剂、抗氧化剂、表面活性剂等。

助剂的种类和比例会直接影响助焊剂的性能和适用范围。

3.基体助焊剂的基体是承载其他成分的物质，通常是由树脂或液体组成。

基体的作用是提供粘附性和流动性，使助焊剂能够均匀涂覆在焊接区域上，并保持一定的稳定性。

二、助焊剂的使用知识助焊剂的使用方法和注意事项如下：1.选择适合的助焊剂根据焊接材料、焊接方式和焊接环境的不同，选择适合的助焊剂。

不同的焊接要求可能需要不同类型的助焊剂，如铅锡焊需要使用酸性助焊剂，而铝焊则需要使用碱性助焊剂。

2.清洁焊接区域在焊接之前，必须确保焊接区域的表面干净，没有油脂、氧化物等。

否则，助焊剂可能无法有效地附着在焊接区域上，影响焊接效果。

3.均匀涂覆助焊剂使用刷子、滚轮或喷涂等方式将助焊剂均匀涂覆在焊接区域上。

注意不要涂覆过量的助焊剂，否则可能导致焊接过程中产生的残留物增加，影响焊接质量。

4.控制焊接温度和时间在焊接过程中，要控制焊接温度和时间，并遵循助焊剂的使用说明。

过高的焊接温度或过长的焊接时间可能导致助焊剂的反应过度，或者造成焊接材料的烧损，从而影响焊接质量。

5.储存和保养助焊剂未使用的助焊剂应存放在干燥、密封的容器中，避免与空气接触，防止助焊剂吸湿或发生化学反应。

如果助焊剂已经过期或受到污染，应停止使用。

助焊剂的主要成分解析

助焊剂的主要成分解析助焊剂是一种广泛应用于焊接过程中的辅助材料，其作用是帮助提高焊接质量和效率。

助焊剂的主要成分决定了其具体的功能和应用领域。

在本文中，我们将对助焊剂的主要成分进行解析，以帮助我们更好地理解其作用和适用范围。

一、酒精类成分在很多助焊剂中，酒精类成分是常见的主要成分之一。

酒精具有良好的挥发性和燃烧性，可以在焊接过程中促进焊接金属的热传导，提高焊接接头的温度，从而促进焊缝的形成和填充。

酒精还可以帮助清除焊接表面的氧化层和杂质，提高焊接接头的质量。

二、树脂类成分树脂类成分在助焊剂中起到粘接和粘结的作用。

树脂可以在焊接过程中与金属表面形成化学键，增强焊缝的强度和稳定性。

树脂还可以填充焊缝中的空隙和裂缝，提高焊接接头的密封性和耐腐蚀性。

三、活性剂类成分活性剂是助焊剂中的关键成分之一，其作用是提高焊接表面的润湿性和活性，促进焊料的流动性和湿润性，从而实现焊接金属的连接。

常见的活性剂包括酸类、氯化物、酸性氧化物等。

这些成分可以与表面氧化物反应，去除焊接表面的氧化层，增加金属表面的活性，提高焊接接头的质量。

四、抗氧化剂类成分在焊接过程中，高温容易导致焊接金属表面的氧化，形成氧化层。

抗氧化剂是助焊剂中的重要成分，其作用是减少金属表面的氧化反应，保护焊接接头的质量。

抗氧化剂可以与氧化层反应，形成稳定的化合物，防止进一步氧化和腐蚀。

助焊剂的主要成分包括酒精类成分、树脂类成分、活性剂类成分和抗氧化剂类成分。

这些成分相互配合，共同发挥作用，提高焊接接头的质量和性能。

不同种类的助焊剂所含成分及其比例各异，适用于不同的焊接材料和焊接方式。

我们需要根据具体的焊接要求和应用场景选择合适的助焊剂，以确保焊接质量和效率的提高。

在我对助焊剂的研究中，我认为助焊剂的配方和成分的优化是提高焊接质量和效率的关键。

在选择助焊剂时，我们应该根据焊接材料的特性、焊接温度和焊接要求来确定所需的成分和比例。

助焊剂的使用量和涂敷方式也是影响焊接效果的重要因素，需要适当掌握。

助焊剂的成分和作用

助焊剂的成分和作用助焊剂是焊接过程中的一种辅助材料，能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，并方便操作。

它主要由活性剂、稀释剂、助剂等组成。

下面将详细介绍助焊剂的成分和作用。

1.活性剂活性剂是助焊剂的主要成分，它具有卓越的去氧化和去污性能。

常见的活性剂成分有氯化亚砜、酒精、羟甲基丙酮和浓硼酸等。

活性剂能够与金属表面的氧化膜及污垢发生反应，将其去除，从而保证焊接接头的良好接触性能。

2.稀释剂稀释剂是助焊剂中的溶剂，主要起稀释和扩散作用。

常见的稀释剂有汽油、醇类、酯类等。

稀释剂能够使活性剂充分分散在助焊剂中，使其涂敷或喷涂更为方便。

同时，稀释剂具有挥发性，焊接完成后能够迅速挥发，避免残留在焊接接头上。

3.助剂助剂主要起到改善助焊剂性能的作用。

常见的助剂包括增黏剂、增色剂、增湿剂等。

增黏剂能够提高助焊剂的粘附性，使其更好地附着在焊接接头上，减少液滴的产生。

增色剂能够使助焊剂的颜色更为醒目，便于焊工观察涂敷的情况。

增湿剂能够降低助焊剂的表面张力，使其更容易覆盖焊接接头，提高润湿性。

除了上述成分，助焊剂中还可能含有一些添加剂，以增加助焊剂的特殊功能。

例如防氧化剂、抗腐蚀剂和润滑剂等。

防氧化剂能够减少焊接接头在焊接过程中的氧化反应。

抗腐蚀剂能够延长焊接接头的使用寿命，防止出现腐蚀现象。

润滑剂能够降低焊接接头的摩擦系数，减少热变形和裂纹的产生。

助焊剂在焊接过程中的作用主要有以下几个方面：1.清洁作用：助焊剂能够去除金属表面的氧化膜、污垢和油脂等杂质，确保焊接接头的表面清洁，以保证良好的焊接接触性能。

2.降低熔点：助焊剂中的活性剂能够与金属表面发生化学反应，形成低熔点的化合物，从而降低焊接接头的熔点，便于焊接操作。

3.减少气孔和裂纹：助焊剂的清洁作用和活性剂的去氧化作用能够有效地减少气孔和裂纹的产生，提高焊接接头的质量。

4.改善润湿性：助焊剂中的助剂能够降低焊接接头表面的表面张力，增加助焊剂与焊接接头的接触面积，提高润湿性，使焊接接头更容易涂敷和熔化。

助焊剂成分

助焊剂成分助焊剂是一种不可缺少的焊接材料，它在焊接过程中起着重要的作用。

它的主要成分有铝、铜、锡、钴、镍等，也包括一些其他的金属及其组合物。

助焊剂的种类多而杂，根据其中的金属成分可以分为液体、固体及气体三种类型。

首先，液体助焊剂主要由铝、铜、锡、钴和镍等金属物质组成，它们通常是以固定比例混合而成，以增加焊接温度和减少烟花。

此外，还可以添加一些辅助成分来改善熔接性能，比如焊接剂、熔断剂等。

液体助焊剂适用于各种焊接工艺，是焊工最常用的焊接材料之一。

其次是固体助焊剂，其主要成分是有机物、金属氧化物以及各种稀土元素，它们通过熔融成粉末，然后用钴制成。

它通常具有良好的抗氧化性、抗热稳定性和易焊性，因此常用于焊接铝、钢和铝合金等金属。

最后是气体助焊剂，其主要成分是活性气体，比如氩气、氢气、二氧化碳、甲烷等，它们能够在熔接过程中提供阴极保护，同时减少焊点的氧化，从而提高焊接质量。

此外，它还可以抑制熔接时的烟雾与噪音，是焊接金属熔接的理想选择。

从上述可以看出，不同类型的助焊剂中的成分各不相同，但它们都有着同样重要的作用，就是在焊接过程中提供阴极保护并减少焊点氧化。

助焊剂有助于提高焊接质量，是焊接过程中不可缺少的重要因素，应当得到重视。

在选择助焊剂的时候，应该根据焊接物质的不同，选择合适的助焊剂，以最大程度提高焊接质量。

同时，应当注意到使用不同助焊剂的安全问题，要确保焊工安全地进行焊接工作。

助焊剂是焊接过程中不可缺少的重要材料，在使用过程中应慎重、安全，以避免意外情况的发生。

总之，助焊剂是焊接过程中不可缺少的材料，它的作用是提高焊接质量。

在使用助焊剂的时候，应该选择合适的助焊剂，并充分注意安全措施，以避免意外情况的发生。

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

助焊剂产品知识

每一种分类的特性皆与其助焊剂或助焊剂残渣皆为低度活性者 L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者若是含有松香的助焊剂,则在L 若是含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上 “R ”
MOn+2n RCOOH Sno2+4RCOOH MOn+2nHX SnO2+4HCl M(RCOO)n+nH2O Sn(RCOO)2+2H2O 目前常使用 MXn+nH2O 应的最通常的类型是酸基反应. 应的最通常的类型是酸基反应.在助焊剂和金属氧化物之间的反应可由下面简单的方程式举例说明
SnCl4+2H2O 水洗型助焊剂
清洗剂参数介绍
１.闪点：表示可燃液体加热到液体表面上的蒸气
和空气的混合物与火焰接触发生闪火时的最低温度．测定闪点有开口杯法和闭口杯法两种，一般前者用于测定高闪点液体，后者测定低闪点液体．（闪点低表示着火的危险性大，可是闪点不是指溶剂继续燃烧的温度，仅仅表示液面的蒸气可燃，要能够不断燃烧，必须连续产生蒸气．）２.自燃点：指可燃物质在没有火焰、电火花等明火源的作用下，由于本身受空气氧化而放出热量，或受外界温度、湿度影响使其温度升高而引起燃烧的最低温度称为自燃点．
臭氧危害物质 Ozone depleting substances
Chlorofluorocarbon(CFCs)氟氯烷碳化物 Chlorofluorocarbon(CFCs)氟氯烷碳化物 Hydrochlorofluorocarbon(HCFCS)氟氯氢烷碳化物 Hydrochlorofluorocarbon(HCFCS)氟氯氢烷碳化物 Halon 海龙 Carbon Tetrachloride (CCl4) 四氯化碳 Methyl chloroform=1,1,1-Trichlorothane(CH3C chloroform=1,1,1Cl3)（ Cl3)（1，1，1-三氯乙烷） Bromomethane(CH3Br) 溴代甲烷 Hydrobromofluorocarbon(HBFC)

助焊剂知识

助焊剂知识
助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下：
一、助焊剂的作用
1．清除焊接金属表面的氧化膜。

2．在焊接物物表面形成一液态保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；
3．降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4．焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

二、助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份分类，也有依它们的活性强弱而分类的。

按成份通常分为无机系列和有机系列。

有机系列又可分为松香型和非松香型。

1．无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元件有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。

2．有机系列：主要由有机酸、有机的胺盐、卤素化合物等组成。

焊锡作用及腐蚀性中性，大部分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。

3．树脂系列：主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂，消光剂等组成。

松香的绝缘性能比较好，但是活性差，为提高其活性，往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。

实际上，随着电子行业对焊接质量的要求提高，化工行业已将有机系列与树脂系列综合起来调配，以满足不同的焊接要求。

三、助焊剂的选择
随着电子行业的发展，助焊剂的种类也随之增多，选择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量非常重要。

选择时主要考虑下列因素：1．被焊金属材料及清洁程度；
2．焊后清洗或免清洗（水洗或有机溶剂清洗）；
3．助焊剂本身的稳定性；
4．绝缘阻抗及腐蚀程度；
5．消光型或光亮型；
6．比重使用范围；
7．对环境卫生的影响。

助焊剂的成分和作用

助焊剂的成分和作用2009-4-1 来源：深圳市恒源电子工具有限公司 >>进入该公司展台助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.（1）助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.（2）常用助焊剂的作用1）破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。

助焊剂成分分析及助焊剂

助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助功能的物质，能够帮助焊接材料之间获得更好的接触，并且可以减少焊接过程中的氧化现象。

助焊剂一般由活性剂和基础剂组成，两者的组分和比例都会对焊接质量产生影响。

活性剂是助焊剂中起主要作用的成分。

它能够改善焊接材料的润湿性，使焊料更容易铺展开，增加焊接接触面积，从而提高焊接质量。

常见的活性剂有氯化亚铵、氯化锌、草酸盐等。

其中，氯化亚铵是一种常用的活性剂，它能够和金属之间形成氯化物的化合物，改善焊接材料的润湿性。

氯化锌也具有类似的功能，在焊接过程中能够与氧化物反应生成氯化物，从而减少氧化物的形成，提高焊接质量。

基础剂是助焊剂中的辅助成分，它主要起到稳定焊接过程和调节活性剂性质的作用。

基础剂可以提高助焊剂的粘度，使其更易于应用于焊接材料上，并且能够在焊接过程中释放出活性剂。

常见的基础剂有树脂、玻璃粉、硼酸等。

树脂能够增加助焊剂的黏性，从而使其更易于附着到焊接表面上。

玻璃粉能够增加助焊剂的溶解度，使其更易于在焊接过程中释放活性剂。

硼酸具有抗氧化的作用，能够减少焊接过程中的氧化现象。

值得一提的是，助焊剂的选择应根据具体的焊接材料和焊接要求来决定。

不同的材料和要求可能需要不同类型的助焊剂。

一般来说，针对特定材料的助焊剂具有更好的适应性和焊接效果。

总之，助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助物质，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷。

助焊剂的成分分析及选择十分重要，需要根据具体的焊接材料和要求来确定合适的助焊剂。

只有选择正确的助焊剂，并掌握其适用条件，才能保证焊接质量和效果。

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。

助焊剂的成分和原料可以根据具体需要和焊接材料来选择和调整。

以下是关于助焊剂成分分析、助焊剂原料以及用法的详细介绍。

一、助焊剂成分分析1.酒精：酒精是助焊剂的溶剂，用于形成助焊剂的液体基础。

它可以使助焊剂易于涂布在焊接表面，并且在焊接过程中会迅速挥发，减少对焊接质量的影响。

2.酸性物质：酸性物质是助焊剂中的重要组成部分，可以用来去除焊接表面的氧化物和其他污染物，从而提供一个干净的焊接表面。

常用的酸性物质包括酒石酸、草酸等。

3.活性物质：活性物质主要包括活性剂和助剂，它们能够在焊接过程中提供一些特殊的功能。

例如，活性剂可以改善焊接液体的润湿性，使焊接材料更容易熔化和流动；助剂可以改变焊锡和焊接表面的化学反应，提高焊接强度和可靠性。

4.粘性物质：粘性物质的作用是使助焊剂能够在焊接表面粘附并保持在焊接过程中的稳定性。

常用的粘性物质包括金属硬脂酸盐、钠沥青酸盐等。

二、助焊剂原料助焊剂的原料选择主要根据焊接的材料和要求来确定。

通常可用的助焊剂原料包括以下几种：1.无铅焊锡：无铅焊锡是一种环保型的焊接材料，能够减少对环境的污染。

它通常由锡、银、铜等金属合金组成，具有良好的焊接性能和可靠性。

2.有铅焊锡：有铅焊锡是常用的焊接材料，具有良好的流动性和润湿性，能够实现高质量的焊接连接。

然而，有铅焊锡含有有毒的铅成分，需注意使用时的安全环保问题。

3.助焊剂固体：助焊剂固体是一种常见的助焊剂形式，通常以粉末或者颗粒状存在。

助焊剂固体可以根据需要选择不同的成分和比例，用于实现特定焊接材料和工艺需求。

三、助焊剂的用法助焊剂的用法可以根据具体焊接工艺和需求来确定。

以下是一些常见的助焊剂用法：1.涂布：将助焊剂涂布在焊接表面，使其覆盖焊接区域。

涂布可以使用刷子、喷枪等工具进行，确保助焊剂均匀覆盖整个焊接表面。

2.浸泡：将焊接材料浸泡在助焊剂中，使其吸附助焊剂并在焊接过程中释放出来。

助焊剂的成分和作用

助焊剂的成分和作用助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。

它通常以固体或液体形式出现，由多种不同的成分组成。

下面将详细介绍助焊剂的成分和作用。

1.酒精：助焊剂中常常含有酒精作为溶剂，可以使助焊剂更易于涂布和挥发，提供更好的焊接环境。

2.树脂类物质：树脂类物质在助焊剂中起着黏附和润湿的作用。

它们能够降低润湿角度，使焊锡更容易润湿焊接金属表面，提高焊接质量。

3.活性剂：助焊剂中的活性剂能够去除金属表面氧化物和污染物，清洁并提高焊接金属的润湿性。

常见的活性剂有氯化锌、氯化镵等。

4.赋形剂：赋形剂是助焊剂中能够提供一定粘度和流动性的物质。

它们使助焊剂能够均匀地涂布在焊接表面上，确保焊锡和焊接材料的良好接触。

5.抗氧化剂：焊接过程中，焊锡和焊接材料容易被氧化，从而影响焊接质量。

助焊剂中的抗氧化剂能够防止焊锡和焊接材料的氧化反应，保持焊接接头的稳定性和可靠性。

6.粘合剂：一些助焊剂中含有粘合剂，可以提高助焊剂在焊接过程中的附着力，防止助焊剂在焊接后脱落。

助焊剂的作用如下：1.提高润湿性：助焊剂的成分和配方经过优化，可以显著提高焊锡对焊接材料的润湿性。

这样焊锡能够均匀地涂布在焊接金属表面上，形成良好的润湿接触，提高焊缝的强度和可靠性。

2.降低焊接温度：助焊剂中的活性剂可以去除金属表面的氧化物和污染物，清洁金属表面。

这样可以降低焊接温度，减少焊接过程中的能量消耗，避免过热导致金属熔损和金属结构的变化。

3.提高焊接质量：助焊剂可以清除焊接表面的污染物，如油脂、灰尘和氧化物等。

这些污染物是导致焊接缺陷和不良焊缝的主要原因之一、通过使用助焊剂，可以提高焊接质量，减少焊接缺陷的发生。

4.保护焊接接头：助焊剂中的抗氧化剂可以防止焊锡和焊接材料的氧化反应，保护焊接接头免受环境因素和外界气氛的侵蚀。

这样可以延长焊接接头的使用寿命。

总之，助焊剂在焊接过程中起着至关重要的作用，包括提高润湿性、降低焊接温度、提高焊接质量和保护焊接接头等。

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用助焊剂是一种用于焊接操作中的辅助材料，可以帮助提高焊接质量和效率。

它的主要成分包括活性剂和粘合剂，不同类型的助焊剂还可能含有其他添加剂。

以下是关于助焊剂主要成份及其作用的详细介绍：1.活性剂：活性剂是助焊剂中最重要的成分之一，能够与氧化层和金属表面进行反应，提高焊接操作的质量和效率。

常见的活性剂包括：(1)钾氟铝酸盐：具有较强的去氧化作用，能够消除金属表面的氧化层，提供一个干净的焊接表面。

(2)氯化亚砜：具有强烈的脱氧作用，能够去除焊接表面上的氧化物。

(3)氯化锌：具有强烈的去氧化作用，还能提高焊接的润湿性，加快焊接操作的速度。

活性剂的作用是促进焊接金属的润湿性，减少表面张力，使焊锡能够更好地涂敷在焊接接头上。

它们还能促进金属间的扩散和混合，提高焊接的可靠性和强度。

2.粘合剂：粘合剂是助焊剂中占比较小但是不可或缺的成分。

它的主要作用是将活性剂和添加剂粘结在一起，并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性。

常见的粘合剂包括：(1)羟甲基纤维素：具有良好的黏附性和润湿性，能够使助焊剂均匀地覆盖在焊接材料上。

(2)聚乙烯醇：能够增加助焊剂的黏度和粘接性，提高助焊剂在焊接操作中的稳定性。

粘合剂的作用是使助焊剂能够牢固地附着在焊接材料上，不易受外部力的影响而脱落。

3.添加剂：除了活性剂和粘合剂之外，助焊剂还可能含有一些添加剂，用于改善焊接操作的性能和效果。

常见的添加剂包括：(1)氟化物：能够降低焊接过程中的焊接温度，提高焊接速度。

(2)有机酸：能够防止焊接过程中的氧化反应，提高焊接质量。

(3)抗氧化剂：能够有效地抑制焊接过程中的氧化反应，延长助焊剂的使用寿命。

添加剂的作用是根据实际需要，进一步调整助焊剂的性能和效果，以满足焊接操作的要求。

总结：助焊剂的主要成分包括活性剂、粘合剂和添加剂。

活性剂能够与氧化层和金属表面进行反应，提高焊接质量和效率；粘合剂能够将活性剂和添加剂粘结在一起，并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性；添加剂能够改善焊接操作的性能和效果。

助焊剂组成及使用知识

助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，用于提高焊接的质量和效率。

它通过改善焊接表面的润湿性和扩散性，减少氧化和污染物的生成，提供保护和帮助焊丝流动等作用，从而促进焊接的进行。

助焊剂通常由多种化学物质组成，下面将对助焊剂的组成和使用知识进行详细介绍。

助焊剂的组成通常包括活性物质、胶凝剂和稀释剂等。

1.活性物质：活性物质是助焊剂的主要成分，决定了助焊剂的功能。

常见的活性物质有：-酒精：可提高焊接表面的润湿性，使焊接材料更容易与助焊剂接触。

-氯化亚锡：可以减少氧化物的生成，并促进熔化焊丝或焊剂的再分布。

-氯化铵：具有还原氧化物和刮除污染物的作用，可以提高焊接的质量。

-氯化锂：可提高焊接表面的润湿性，促进焊接材料的扩散。

2.胶凝剂：胶凝剂用于增加助焊剂的粘度和黏性，使其能够附着在焊接材料上，并保持在其表面。

常见的胶凝剂有：-胶花：一种树胶，可以增加助焊剂的粘度和附着力。

-淀粉：可以增加助焊剂的黏性，并且在焊接过程中可以起到保护和滴落的作用。

3.稀释剂：稀释剂用于稀释助焊剂的浓度，使其更容易涂抹在焊接表面上。

常见的稀释剂有：-水：一种常见的稀释剂，用于使助焊剂稀释至所需的浓度。

-硫酸：可用于稀释助焊剂，并且还可以改变其表面张力和润湿性。

使用助焊剂时，需要先将焊接表面清洁干净，以去除油脂、灰尘和氧化物等污染物。

然后，将助焊剂涂抹在焊接表面上，可以使用刷子、滴管或喷雾器等工具进行涂抹。

在涂抹完助焊剂后，将焊丝或焊剂放置在焊接表面上，进行焊接操作。

焊接完成后，可以使用溶剂或水清洗焊接表面，以去除助焊剂的残留物。

使用助焊剂时需要注意以下几点：1.选择适合的助焊剂：不同材料和焊接条件需要不同的助焊剂，因此选择适合的助焊剂对于焊接的成功至关重要。

2.控制助焊剂的浓度：助焊剂的浓度过高或过低都会影响焊接质量。

一般来说，助焊剂的浓度应该根据具体的焊接要求进行调整。

3.控制助焊剂的使用量：过量使用助焊剂可能会导致焊接过程中助焊剂溢出，造成不必要的浪费和污染。

助焊剂组成及使用知识

助焊剂组成及使用知识(总17页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除助焊剂组成及使用知识目录一、助焊剂组成基本知识 (1)(一) 几个电子缩略语…………………………………………………………………(二) 简介………………………………………………………………………………(三) 助焊剂的分类……………………………………………………………………二、助焊剂使用基本知识 (2)三、焊接原理…………………………………………………………………………………1、润湿…………………………………………………………………………………2、扩散…………………………………………………………………………………3、冶金结合……………………………………………………………………………四、波峰焊 (7)4.1 术语…………………………………………………………………………………4.2 一般波峰焊…………………………………………………………………………(一) 焊接方式………………………………………………………………………(二) 工艺参数………………………………………………………………………4.3 表面贴装波峰焊……………………………………………………………………(一) 工艺流程………………………………………………………………………(二) 焊接方式………………………………………………………………………(三) 工艺参数………………………………………………………………………4.4 质量保证措施………………………………………………………………………(一) 焊料的成分控制………………………………………………………………(二) 焊料的防氧化…………………………………………………………………(三) 对印制电路板的要求…………………………………………………………4.5 波峰焊最常见缺陷及产生原因……………………………………………………五、助焊剂与波峰焊机的配合 (14)六、免洗助焊剂 (15)生产中出现的问题及一般解决办法……………………………………………………七、焊点图例及焊点质量要求 (16)(一) 焊点图例……………………………………………………………………………1、合格焊点…………………………………………………………………………2、一般常见的不良焊点……………………………………………………………(二) 焊点质量要求………………………………………………………………………一、助焊剂组成基本知识(一) 几个电子缩略语：PCB:印制电路板 ODS:臭氧层消耗物质 RA:活性焊剂RMA:中等活性焊剂 SMT:表面贴装技术 IR:绝缘电阻SIR: 表面绝缘电阻 FLUX:助焊剂 IC:集成电路NCF:免洗助焊剂 Solding Flux:助焊剂(二) 简介：本处所说的助焊剂(Solding Flux)是指用于印制电路板(PCB)锡焊用的液态助剂。

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。

它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

1、助焊剂成分近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。

这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。

其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的溶剂型清洗剂主要是氟氯化合物。

这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，目前属于禁用和被淘汰之列。

但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡，再用氟氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。

现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗助焊剂，其主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。

简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。

有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯异丁基甲酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等，作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。

4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。

5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

助焊剂的主要成分

助焊剂的主要成分一、引言助焊剂是一种广泛应用于电子制造业中的辅助工具，其主要作用是促进焊接过程中的热传导和化学反应，从而实现焊接的目的。

本文将详细介绍助焊剂的主要成分。

二、助焊剂的分类根据其化学成分和使用方法，助焊剂可以分为以下几类：1. 钎料剂：主要由钎料和流动剂组成，用于钎焊。

2. 焊条剂：主要由焊条和流动剂组成，用于手工电弧焊接。

3. 焊丝剂：主要由焊丝和流动剂组成，用于自动化电弧焊接。

4. 流动剂：只包含化学物质，没有其他添加物质，用于提高熔点低的金属和非金属之间的润湿性。

三、助焊剂的主要成分根据不同类型的助焊剂，其主要成分也有所不同。

下面将逐一介绍各种类型助焊剂的主要成分。

1. 钎料剂（1）铜基钎料：铜基钎料中最常见的成分是银、锌、镍和锡。

其中，银的含量一般在1-5%之间，可以提高钎焊接头的强度和耐腐蚀性；锌的含量一般在10-20%之间，可以提高钎焊接头的流动性和润湿性；镍的含量一般在5-15%之间，可以提高钎焊接头的延展性和塑性；锡的含量一般在0.5-3%之间，可以降低钎料的熔点和改善其流动性。

（2）铝基钎料：铝基钎料中最常见的成分是硅、铜、镁和锌。

其中，硅的含量一般在8-15%之间，可以提高钎焊接头的强度和硬度；铜的含量一般在2-5%之间，可以提高钎焊接头的导电性和耐腐蚀性；镁的含量一般在0.5-2%之间，可以提高钎焊接头的塑性和延展性；锌的含量一般在0.1-1.5%之间，可以降低钎料熔点并改善其流动性。

2. 焊条剂（1）金属芯焊条：金属芯焊条中最常见的成分是铁、镍、钴、铬和钼。

其中，铁的含量一般在50-60%之间，可以提高焊缝的强度和硬度；镍的含量一般在10-20%之间，可以提高焊缝的耐腐蚀性；钴的含量一般在5-10%之间，可以提高焊缝的韧性和抗热裂性；铬的含量一般在15-25%之间，可以提高焊缝的耐腐蚀性；钼的含量一般在0.1-5%之间，可以提高焊缝的耐热性。

（2）药皮焊条：药皮焊条中最常见的成分是氧化物、碳酸盐和硫化物。