逻辑电平接口设计规范

合集下载

]LVDS,CML,LVPECL,VML之间接口电平转换

]LVDS,CML,LVPECL,VML之间接口电平转换

1概要随着通讯速度的提升,出现了很多差分传输接口,以提升性能,降低电源功耗和成本。

早期的技术,诸如emitter-coupled logic(ECL),使用不变的负电源供电,在当时用以提升噪声抑制。

随着正电压供电技术发展,诸如TTL和CMOS技术,原先的技术优点开始消失,因为他们需要一些-5.2V或-4.5V的电平。

在这种背景下,ECL转变为positive/pseduo emitter-coupled logic (PECL),简化了板级布线,摒弃了负电平供电。

PECL要求提供800mV的电压摆幅,并且使用5V对地的电压。

LVPECL类似于PECL也就是3.3V供电,其在电源功耗上有着优点。

当越来越多的设计采用以CMOS为基础的技术,新的高速驱动电路开始不断涌现,诸如current mode lo gic(CML),votage mode logic(VML),low-voltage differential signaling(LVDS)。

这些不同的接口要求不同的电压摆幅,在一个系统中他们之间的连接也需要不同的电路。

本应用手册主要内容为:TI的不同的SERDES器件,输入输出结构,多种高速驱动器,以及偏置和终端电路。

在不同的接口之间,往往采用交流耦合的方式(ac-coupling),从而可以独立的对驱动器和接收器进行处理。

1. 不同接口之间的转换2. 不同信号电平的转换3. 不同地之间的转换2各信号电平第一步首先是理解各个接口点逻辑电平,主要讨论LVPECL,CML,VML,以及LVDS。

表一为这些接口的输出电平。

项目LVPECL CML VML LVDSVOH 2.4V 1.9V 1.65V 1.4VVOL 1.6V 1.1V 0.85V 1V输出电压(单800mV 800mV 800mV 400mV端)1.25V 1.2V共模电压2V 1.5V(VCC-0.2V)1表一,各接口电平规范图一3输入输出结构在上文中提到了关于LVPECL,CML,VML以及LVDS驱动器,这些都是基于CMOS技术的。

这是几种接口的标准电平

这是几种接口的标准电平

这是⼏种接⼝的标准电平这是⼏种接⼝的标准电平。

LVTTLThe LVTTL standard is a single-ended, general-purpose standard for 3.3-V applications. The maximum recommended input voltage for Mercury devices is 4.1 V, which exceeds the 3.9-V requirement of this specification. This standard requires the output buffer to drive to 2.4 V (minimum V OH = 2.4 V) but does not require the use of input reference voltages or termination. The LVTTL interface is defined by JEDEC Standard JESD 8-A, Interface Standard for Nominal 3.0 V/3.3 V Supply Digital Integrated Circuits. LVCMOSLVCMOS is a single-ended general-purpose standard used for 3.3-V applications. The input buffer requirements are the same as the LVTTL requirements, and the output buffer is required to drive to the rail (minimum V OH = V CCIO – 0.2 V). This standard requires a 3.3-V I/O supply voltage (V CCIO ), but not the use of input reference voltages or termination. The LVCMOS standard is defined in JEDEC Standard JESD 8-A, Interface Standard for Nominal 3.0 V/3.3 V Supply Digital Integrated Circuits.2.5 VThe 2.5-V standard is similar to LVCMOS but is used for 2.5-V power supply levels. Mercury devices meet the normal range of this specification. This standard requires a 2.5-V V CCIO , but not the use of input reference voltages or termination. The 2.5-V I/O standard is documented by JEDEC Standard JESD 8-5, 2.5 V ±0.2 V (Normal Range) and 1.7 V to 2.7 V (Wide Range) Power Supply Voltage and Interface Standard for Nonterminated Digital Integrated Circuit.1.8 VThe 1.8-V I/O standard is similar to LVCMOS but is used for 1.8-V power supply levels and reduced input and output thresholds. Mercury devices meet the normal range of this specification. This standard requires a 1.8-V V CCIO , but not the use of input reference voltages or termination. The 1.8-V I/O standard is documented by JEDEC Standard JESD 8-7, 1.8 V ±0.15 V (Normal Range) and 1.2 V to 1.95 V (Wide Range) Power Supply Voltage and Interface Standard for Nonterminated Digital Integrated Circuit.3.3-V PCIMercury devices are compliant with PCI Local Bus Specification, Revision 2.2 for 3.3-V operation. At 3.3 V, the PCI standard supports up to 64-bit bus width operation at 33 or 66 MHz. This standard uses LVTTL-type input and output buffers and requires a 3.3-V V CCIO , but not the use of input reference voltages or termination.PCI-XAn enhanced version of the PCI specification that can support higher average bandwidth, PCI-X has more stringent requirements than PCI. PCI-X provides backward compatibility by allowing devices to operate at conventional PCI frequencies (33 MHz and 66 MHz).LVDSThe LVDS I/O standard is used for very high-performance, low-power- consumption data transfer. Two key industry standards define LVDS: IEEE 1596.3 SCI-LVDS and ANSI/TIA/EIA-644. Both standards have similar key features, but the IEEE standard supports a maximum data transfer of 250 megabits per second (Mbps). Mercury devices are designed to meet the ANSI/TIA/EIA-644 requirements at up to 840 Mbps using source syncronous mode, and up to 1.25 Gbps in CDR mode. The LVDS standard requires a 3.3-V V CCIO and a 100-??termination resistor between the two traces at the input buffer. No input reference voltage is required.LVPECLThe LVPECL standard is used in video graphic, telecommunications, and data communication designs. It is also used for clock distribution.LVPECL is a differential I/O standard that is similar to LVDS, but with a different common mode and differential voltage. The LVPECL standard requires a 3.3-V V CCIO and a 100-??termination resistor between the two traces at the input buffer. No input reference voltage is required.PCMLPCML is a differential standard used for high-speed interfacing. PCML requires a 3.3-V V CCIO and a100-??termination resistor between the two traces at the input buffer. In addition, each input trace requires a 50-??resistor to V TT , and each output trace requires a 100-??resistor to V TT . No input reference voltage is required.GTL+The GTL+ standard is a high-speed bus standard first used by Intel Corporation for interfacing with the Pentium Pro processor. GTL+ is a voltage-referenced standard requiring a 1.0-V input V REF and a 1.5-V V TT . Because GTL+ is an open-drain standard, it does not require a particular V CCIO supply voltage. GTL+ is often used for processor interfacing or communication across a backplane.HSTL Class I, II, III & IVThe HSTL standard is a 1.5-V output buffer supply voltage-based interface standard for digital integrated circuits. HSTL is a voltage-referenced standard requiring a 0.75-V V REF , a 1.5-V V CCIO , and a 0.75-V V TT . HSTL class III and IV require a 0.9-V V REF , a 1.5-V V CCIO , and a 1.5-V V TT .The HSTL standard is specified by JEDEC Standard JESD 8-6, High-Speed Transceiver Logic (HSTL).SSTL-2 Class I & IIThe SSTL-2 standard is a voltage-referenced standard requiring a 1.125-V V REF , a 2.5-V V CCIO , and a 1.125-V V TT . SSTL-2 is used for high-speed SDRAM interfaces. The SSTL-2 I/O standard is specified by JEDEC Standard JESD 8-9, Stub-Series Terminated Logic for 2.5 Volts (SSTL-2).SSTL-3 Class I & IIThe SSTL-3 standard is a voltage-referenced standard requiring a 1.5-V V REF , a 3.3-V V CCIO , and a 1.5-V V TT . SSTL-3 is used for high-speed SDRAM interfaces. The SSTL-3 I/O standard is specified by JEDEC Standard JESD 8-8, Stub-Series Terminated Logic for 3.3 Volts (SSTL-3).AGPMercury devices support the AGP interface in both ??and ??modes. AGP ??is a voltage-referenced standard requiring a 1.32-V V REF , and a 3.3-V V CCIO . This I/O standard does not require termination. The AGP standard is specified by the Advanced Graphics Port Interface Specification Revision 2.0 introduced by Intel Corporation for graphics applications.CTTCTT is a voltage-referenced standard requiring a 1.5-V V REF , a 3.3-V V CCIO , and a 1.5-V V TT . CTT drivers, when not terminated, are compatible with the AC and DC specifications for LVCMOS and LVTTL. The CTT standard is specified by JEDEC Standard JESD 8-4, Center-Tap-Terminated (CTT) Low-Level, High-Speed Interface Standard for DigitalIntegrated Circuits.++++++I/O电平标准:1 单端标准 LVTTL LVCMOS静态功耗低,不适⽤于⾼速(>150MHz)电路中,以地作为参考。

rs485电平逻辑

rs485电平逻辑

rs485电平逻辑RS485是一种常用的串行通信接口标准,其电平逻辑是指在RS485通信中所使用的电平标准。

本文将介绍RS485电平逻辑的原理和特点,以及其在实际应用中的优势和注意事项。

RS485电平逻辑基于差分信号传输原理,即通过两个相互电平相反的信号来表示数据。

在RS485通信中,逻辑0表示高电平,逻辑1表示低电平。

这种差分信号传输方式具有抗干扰能力强、传输距离远等优点,因此在工业控制、自动化设备等领域得到广泛应用。

RS485电平逻辑的特点主要有以下几点:1. 高抗干扰性能:RS485采用差分信号传输,可以有效抑制共模干扰,提高抗干扰能力。

在工业环境中,存在各种电磁干扰源,如电机、电磁阀等,RS485的高抗干扰性能可以保证数据的可靠传输。

2. 长距离传输:RS485支持多点传输,最大传输距离可达1200米。

这使得RS485在需要远距离传输数据的场景中具有优势,如楼宇自控系统、智能家居等。

3. 多节点通信:RS485支持多节点通信,最多可以连接32个节点。

每个节点都有唯一的地址,可以通过地址来实现节点之间的通信。

这种多节点通信的特点使得RS485在工业自动化领域中应用广泛。

4. 速率灵活可调:RS485支持多种传输速率,通常有2400bps、4800bps、9600bps、19200bps等。

用户可以根据具体的应用需求选择合适的速率,以满足数据传输的要求。

5. 信号传输可靠:RS485电平逻辑采用差分信号传输,信号传输稳定可靠。

即使在长距离传输和高速传输的情况下,也可以保证数据的准确传输。

在实际应用中,使用RS485通信需要注意以下几点:1. 线路布线:RS485通信线路需要采用双绞线,以减小电磁干扰。

在布线过程中,要注意线路的长度和拓扑结构,以确保数据的稳定传输。

2. 终端电阻:在RS485通信线路的两端需要加上终端电阻,以提高信号的驱动能力和抗干扰能力。

终端电阻的阻值一般为120欧姆。

3. 地线连接:在RS485通信中,地线连接是必须的。

(整理)华为逻辑电平接口设计规范

(整理)华为逻辑电平接口设计规范

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司技术规范错误!未定义书签。

Q/DKBA0.200.035-2000逻辑电平接口设计规范2000-06-20发布 2000-06-20实施深圳市华为技术有限公司发布本规范起草单位:各业务部、研究技术管理处硬件工程室。

本规范主要起草人如下:赵光耀、钱民、蔡常天、容庆安、朱志明,方光祥、王云飞。

在规范的起草过程中,李东原、陈卫中、梅泽良、邢小昱、李德、梁军、何其慧、甘云慧等提出了很好的建议。

在此,表示感谢!本规范批准人:周代琪本规范解释权属于华为技术有限公司研究技术管理处硬件工程室。

本规范修改记录:目录1、目的 52、范围 53、名词定义 54、引用标准和参考资料 65、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平85.1:逻辑电平的一些概念85.2:常用的逻辑电平95.3:TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性95.4:TTL和CMOS的逻辑电平关系106、TTL和CMOS逻辑器件126.1:TTL和CMOS器件的功能分类126.2:TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点136.3:TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点136.4:包含特殊功能的逻辑器件146.5:TTL和CMOS逻辑器件的选择156.6:逻辑器件的使用指南157、TTL、CMOS器件的互连177.1:器件的互连总则177.2:5V TTL门作驱动源207.3:3.3V TTL/CMOS门作驱动源207.4:5V CMOS门作驱动源207.5:2.5V CMOS逻辑电平的互连208、EPLD和FPGA器件的逻辑电平218.1:概述218.2:各类可编程器件接口电平要求218.3:各类可编程器件接口电平要求218.3.1:EPLD/CPLD的接口电平218.3.2:FPGA接口电平259、ECL器件的原理和特点359.1:ECL器件的原理359.2:ECL电路的特性369.3:PECL/LVPECL器件的原理和特点379.4:ECL器件的互连389.4.1:ECL器件和TTL器件的互连389.4.2:ECL器件和其他器件的互连399.5:ECL器件的匹配方式399.6:ECL器件的使用举例419.6.1:SYS100E111的设计419.6.2:SY100E57的设计429.1:ECL电路的器件选择439.2:ECL器件的使用原则4310、LVDS器件的原理和特点4510.1:LVDS器件简介4510.2:LVDS器件的标准4510.2.1:ANSI/TIA/EIA-644 4510.2.2:IEEE 1596.3 SCI-LVDS 4610.3:LVDS器件的工作原理4610.4:LVDS的特点4710.5:LVDS的设计4810.5.1:LVDS在PCB上的应用4810.5.2:关于FAIL-SAFE电路的设计4810.5.3:LVDS在电缆中的使用4910.5.4:LVDS在接插件中的信号分布和应用5010.6:LVDS信号的测试5110.7:LVDS器件应用举例5210.7.1:DS90CR217/218 的设计5210.7.2:DS92LV1021/1201的设计5211、GTL器件的原理和特点5511.1:GTL器件的特点和电平5511.2:GTL信号的PCB设计5611.2.1:GTL常见拓扑结构5611.2.2:GTL的PCB设计5711.3:GTL信号的测试5911.4:GTL信号的时序5912、附录6013、附件列表61深圳市华为技术有限公司技术规范Q/DKBA0.200.035-1999逻辑电平接口设计规范摘要:本规范介绍了在硬件开发过程中会涉及到的各类逻辑电平,如TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL等,解释了它们的输入输出特性、各种接口参数以及设计时要注意的问题等。

常用通信接口标准(RS232、485、I2C等)

常用通信接口标准(RS232、485、I2C等)

GPIB一、简介:GPIB(General-Purpose Interface Bus)-通用接口总线,大多数打印机就是通过GPIB线以及GPIB接口与电脑相连。

1965年惠普公司设计HP-IB1975年 HP-IB变成IEEE-488标准1987年 IEEE488.2被采纳, IEEE 488-1978变成IEEE488.1-19871990年SCPI规范被引入IEEE 488仪器1992年修订IEEE 488.21993年 NI公司提出HS4881965年, 惠普公司(Hewlett-Packard)设计了惠普接口总线(HP-IB, 用于连接惠普的计算机和可编程仪器.由于其高转换速率(通常可达1Mbytes/s), 这种接口总线得到普遍认可, 并被接收为IEEE标准488-1975和ANSI/IEEE 标准488.1-1987. 后来, GPIB比HP-IB的名称用得更广泛. ANSI /IEEE 488.2 -1987加强了原来的标准, 精确定义了控制器和仪器的通讯方式. 可编程仪器的标准命令(Standard Commands for Programmable Instruments, SCPI)采纳了IEEE488.2定义的命令结构,创建了一整套编程命令二、接口与总线接口部分是由各种逻辑电路组成,与各仪器装置安装在一起,用于对传输的信息进行发送、接收、编码和译码;总线部分是一条无源的多芯电缆,用做传输各种消息。

将具有GPIB接口的仪器用GPIB总线连接起来的标准接口总线系统。

在一个GPIB标准接口总线系统中,要进行有效的通信联络至少有“讲者”、“听者”、“控者”三类仪器装置。

讲者是通过总线发送仪器消息的仪器装置(如测量仪器、数据采集器、计算机等),在一个GPIB系统中,可以设置多个讲者,但在某一时刻,只能有一个讲者在起作用。

听者是通过总线接收由讲者发出消息的装置(如打印机、信号源等),在一个GPIB系统中,可以设置多个听者,并且允许多个听者同时工作。

RS232RS485串口电平标准

RS232RS485串口电平标准

RS232RS485串口电平标准RS-232个人计算机上的通讯接口之一,由电子工业协会(Electronic Industries Association,EIA) 所制定的异步传输标准接口。

通常 RS-232 接口以9个引脚 (DB-9) 或是25个引脚 (DB-25) 的型态出现,一般个人计算机上会有两组 RS-232 接口,分别称为 COM1 和 COM2。

后来IBM的PC机将RS232简化成了DB-9连接器,从而成为事实标准。

而工业控制的RS-232口一般只使用RXD、TXD、GND三条线。

EIA-RS-232C对电气特性、逻辑电平和各种信号线功能都作了规定。

在TxD和RxD上:逻辑1(MARK)=-3V~-15V逻辑0(SPACE)=+3~+15V在RTS、CTS、DSR、DTR和DCD等控制线上:信号有效(接通,ON状态,正电压)=+3V~+15V信号无效(断开,OFF状态,负电压)=-3V~-15V以上规定说明了RS-232C标准对逻辑电平的定义。

对于数据(信息码):逻辑“1”(传号)的电平低于-3V,逻辑“0”(空号)的电平高于+3V;对于控制信号;接通状态(ON)即信号有效的电平高于+3V,断开状态(OFF)即信号无效的电平低于-3V,也就是当传输电平的绝对值大于3V时,电路可以有效地检查出来,介于-3~+3V之间的电压无意义,低于-15V或高于+15V的电压也认为无意义,因此,实际工作时,应保证电平在-3V~-15V或+3V~+15V之间。

25芯1 屏蔽地线2 发送数据 TXD3 接收数据 RXD4 发送请求RTS5 发送清除 CTS6 数据准备好 DSR7 信号地 SG8 载波检测 DCD9 发送返回(+)10 未定义11 数据发送(-)12~17 未定义18 数据接收(+)19 未定义20数据终端准备好 DTR21 未定义22 振铃 RI23~24 未定义25 接收返回(-)(1)接口的信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片,又因为与TTL电平不兼容故需使用电平转换电路方能与TTL电路连接。

fpga的电平标准

fpga的电平标准

fpga的电平标准FPGA(现场可编程门阵列)作为一种集成电路芯片,常用于数字电路设计和嵌入式系统开发中。

在FPGA设计中,电平标准是非常重要的,它定义了电路中信号的电压范围和传输的规范。

下面是关于FPGA电平标准的一些相关参考内容。

1. TTL(Transistor-Transistor Logic)电平标准TTL是一种常见的逻辑系列,它使用0V表示低电平,3.3V表示高电平。

在FPGA设计中,TTL电平标准常用于连接其他数字电路设备,如传感器、驱动器等。

2. CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)电平标准CMOS是另一种常见的逻辑系列,它使用0V表示低电平,3.3V或5V表示高电平。

与TTL相比,CMOS电平标准具有更低的功耗和更广泛的电压范围,因此在FPGA设计中也经常使用。

3. LVDS(Low Voltage Differential Signaling)电平标准LVDS是一种差分信号传输标准,它使用两个互补的电压信号来表示数据。

通常,LVDS使用1.2V作为低电平,1.8V作为高电平。

LVDS电平标准在FPGA设计中常用于高速数据传输,如视频接口和通信接口。

4. LVCMOS(Low Voltage Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)电平标准LVCMOS是一种低电压CMOS电平标准,它通常使用1.8V或3.3V作为供电电压。

LVCMOS电平标准在FPGA设计中常用于时钟信号、配置接口以及其他数字信号的传输。

5. HSTL(High Speed Transceiver Logic)电平标准HSTL是一种高速传输逻辑电平标准,它使用差分模式和低电压来实现高速数据传输。

HSTL电平标准常用于FPGA的高速信号接口,如PCI Express和DDR存储器控制器。

6. ECL(Emitter-Coupled Logic)电平标准ECL是一种常见的高速逻辑电平标准,它使用负电压作为低电平,正电压作为高电平。

PCB设计规范(什么是TTL电平和CMOS电平)

PCB设计规范(什么是TTL电平和CMOS电平)

什么是TTL电平和CMOS电平2009-10-27 14:42TTL电平:输出高电平〉2.4V 输出低电平〈0.4V在室温下,一般输出高电平是3.5V 输出低电平是0.2V。

最小输入高电平和低电平输入高电平〉=2.0V 输入低电平《=0.8V它的噪声容限是0.4V.CMOS电平:1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V。

而且具有很宽的噪声容限。

电平转换电路:因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5v《==》cmos 3。

3v),所以互相连接时需要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。

OC门,即集电极开路门电路,它必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。

否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路。

TTL和COMS电路比较:1、TTL电路是电流控制器件,而coms电路是电压控制器件。

2、TTL电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。

COMS电路的速度慢,传输延迟时间长(25--50ns),但功耗低。

COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关,频率越高,芯片集越热,这是正常现象。

3、COMS电路的锁定效应:COMS电路由于输入太大的电流,内部的电流急剧增大,除非切断电源,电流一直在增大。

这种效应就是锁定效应。

当产生锁定效应时,COMS的内部电流能达到40mA以上,很容易烧毁芯片。

防御措施:(1)、在输入端和输出端加钳位电路,使输入和输出不超过不超过规定电压。

(2)、芯片的电源输入端加去耦电路,防止VDD端出现瞬间的高压。

(3)、在VDD和外电源之间加线流电阻,即使有大的电流也不让它进去。

(4)、当系统由几个电源分别供电时,开关要按下列顺序:开启时,先开启COMS电路得电源,再开启输入信号和负载的电源;关闭时,先关闭输入信号和负载的电源,再关闭COMS电路的电源。

4、COMS电路的使用注意事项(1)、COMS电路时电压控制器件,它的输入总抗很大,对干扰信号的捕捉能力很强。

RS232电平 RS485电平 RS422电平 TTL电平

RS232电平 RS485电平 RS422电平 TTL电平

RS232电平RS485电平RS422电平TTL电平232电平或者说串口电平,有的甚至说计算机电平,所有的这些说法,指得都是计算机9针串口(RS232)得电平,采用负逻辑,-15v ~ -3v 代表1+3v ~ +15v 代表0RS485电平和RS422电平由于两者均采用差分传输(平衡传输)的方式,所以他们的电平方式,一般有两个引脚A,B发送端AB间的电压差+2 ~+6v 1-2 ~-6v 0接收端AB间的电压差大于+200mv 1小于-200mv 0定义逻辑1为B>A的状态定义逻辑0为A>B的状态AB之间的电压差不小于200mv一对一的接头的情况下RS232 可做到双向传输,全双工通讯最高传输速率20kbps422 只能做到单向传输,半双工通讯,最高传输速率10Mbps485 双向传输,半双工通讯, 最高传输速率10Mbps顺便在这里引用下/user4/rexdu/archives/2006/403924.shtml的文章,总结一下各种电平面总结一下各电平标准。

和新手以及有需要的人共享一下^_^.现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。

下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。

TTL:Transistor-Transistor Logic 三极管结构。

Vcc:5V;VOH>=2.4V;VOL<=0.5V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。

因为2.4V与5V之间还有很大空闲,对改善噪声容限并没什么好处,又会白白增大系统功耗,还会影响速度。

所以后来就把一部分“砍”掉了。

也就是后面的LVTTL。

LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(Low Voltage TTL)。

3.3V LVTTL:Vcc:3.3V;VOH>=2.4V;VOL<=0.4V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。

常用逻辑接口电平标准简介及应用

常用逻辑接口电平标准简介及应用
广 泛使 用 。
1r _ L和 CMOS
1r 即 T a sso — rn it rL gc _L r n it r T a ss o o i,
L C S驱动和 接收器通常是简 单的对 V MO
称 上 下拉 结 构 , 要 满 足 V 和 V 的高 低 只 i o 电 平标 准 和 驱 动 电流 范 围 , 者 就 可 以相 二
仅约 O8V) 当电路从 . 。 摆 幅 提 供 更 大 的 电压 增 益 和 带 宽 , 时还 的逻辑摆幅较小 ( 同 可 以去 除共模 和偶次谐波 的干扰 , 而提 从

种状 态过渡到另一种状态时 , 对寄生 电
这也是 E L电路 C 供更高的数据传输 率。其缺点是差分信号 容 的充放 电时间将减 少,
比较高{%精度) 1 。
传 统 的 E L以 V c为零 电压 , E为 C c VE

差分信 号接 口标 准
52 V 电 源 , o= c 一 . V 一 . V, . V . V c 0 9 = 09
OL V c 17 = 17 所 C 差 分信号 较单 端信 号能 够 以低 电压 V = c 一 . V 一 . V, 以 E L 电路
与 L厂T \r L和 L C S 的 不 同 在 于 S T V MO SL
的接口标准共存是必然的。本文将介绍 目
前 常 用 的 单 端 和 差 分 接 口标 ; 其 相 互 隹及 间的 转化 和 应用 。
l 厂_L和 L 、rr VCMOS
随 着 技 术 和 工 艺 的 发 展 以及 设 备 低 是传输线终端匹配的,因此 S T S L具有输 功 耗 等 要 求 ,供 电 电压 越 来越 低 ,\_L L几 r

232 485 can电平标准

232 485 can电平标准

电平标准是指数字电路中用来表示逻辑高电平和逻辑低电平的标准数值范围和电压值。

在数字电路中,逻辑高和逻辑低分别对应于高电平和低电平,而这些电平的标准化对于数字电路的正常工作至关重要。

232 485 can标准电平是指在RS-232、RS-485和CAN总线通信标准中所规定的电平范围和电压数值。

1. RS-232电平标准RS-232是一种广泛应用于串行通信中的标准,其电平标准规定了逻辑高和逻辑低的电压范围。

在RS-232标准中,逻辑高电平的电压范围为+3V至+15V,而逻辑低电平的电压范围为-3V至-15V。

这种电平标准在许多串行通信设备中得到了广泛的应用。

2. RS-485电平标准RS-485是一种广泛应用于工业控制系统和远程监控系统中的标准,其电平标准与RS-232有所不同。

在RS-485标准中,逻辑高电平的电压范围为+1.5V至+6V,而逻辑低电平的电压范围为-1.5V至-6V。

相较于RS-232,RS-485的电平标准有所变化,适用于不同的应用场景。

3. CAN电平标准CAN总线是一种广泛应用于汽车、工业控制和航空航天领域的现场总线标准,其电平标准也是一项重要的技术规范。

在CAN标准中,逻辑高电平的电压范围为+2.5V至+3.3V,而逻辑低电平的电压范围为+1.5V至+2.3V。

CAN总线的电平标准经过精心设计,适用于复杂的工业环境和汽车电子系统。

总结232 485 can标准电平是数字通信领域中的重要概念,不同的标准对应着不同的电平范围和电压数值,其规范化有利于数字电路的稳定运行和互操作性。

在实际应用中,我们需要根据具体的通信标准选择合适的电平标准,以确保设备之间能够正常通信和数据传输。

希望本文能够帮助大家更好地理解232 485 can标准电平的重要性和应用价值。

在数字通信领域中,电平标准是确保不同设备之间能够正常通信和数据传输的重要因素。

在设计和使用数字电路时,了解并遵守不同通信标准的电平要求至关重要。

PCB设计规范(常用电平标准(TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232))

PCB设计规范(常用电平标准(TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232))

常用电平标准(TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232)2009-10-27 14:44常用电平标准现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等,还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。

下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。

TTL:Transistor-Transistor Logic 三极管结构。

Vcc:5V;VOH>=2.4V;VOL<=0.5V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。

因为2.4V与5V之间还有很大空闲,对改善噪声容限并没什么好处,又会白白增大系统功耗,还会影响速度。

所以后来就把一部分“砍”掉了。

也就是后面的LVTTL。

LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(Low Voltage TTL)。

3.3V LVTTL:Vcc:3.3V;VOH>=2.4V;VOL<=0.4V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。

2.5V LVTTL:Vcc:2.5V;VOH>=2.0V;VOL<=0.2V;VIH>=1.7V;VIL<=0.7V。

更低的LVTTL不常用就先不讲了。

多用在处理器等高速芯片,使用时查看芯片手册就OK了。

TTL使用注意:TTL电平一般过冲都会比较严重,可能在始端串22欧或33欧电阻; TTL电平输入脚悬空时是内部认为是高电平。

要下拉的话应用1k以下电阻下拉。

TTL输出不能驱动CMOS输入。

CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor PMOS+NMOS。

Vcc:5V;VOH>=4.45V;VOL<=0.5V;VIH>=3.5V;VIL<=1.5V。

]LVDS-CML-LVPECL-VML之间接口电平转换

]LVDS-CML-LVPECL-VML之间接口电平转换

]LVDS-CML-LVPECL-VML之间接口电平转换1概要随着通讯速度的提升,出现了很多差分传输接口,以提升性能,降低电源功耗和成本。

早期的技术,诸如emitter-coupled logic(ECL),使用不变的负电源供电,在当时用以提升噪声抑制。

随着正电压供电技术发展,诸如TTL和CMOS技术,原先的技术优点开始消失,因为他们需要一些-5.2V或-4.5V的电平。

在这种背景下,ECL转变为positive/pseduo emitter-coupled logic (PECL),简化了板级布线,摒弃了负电平供电。

PECL要求提供800mV的电压摆幅,并且使用5V对地的电压。

LVPECL类似于PECL 也就是3.3V供电,其在电源功耗上有着优点。

当越来越多的设计采用以CMOS为基础的技术,新的高速驱动电路开始不断涌现,诸如current mode l ogic(CML),votage mode logic(VML),low-voltage differential signaling(LVDS)。

这些不同的接口要求不同的电压摆幅,在一个系统中他们之间的连接也需要不同的电路。

本应用手册主要内容为:TI的不同的SERDES器件,输入输出结构,多种高速驱动器,以及偏置和终端电路。

在不同的接口之间,往往采用交流耦合的方式(ac-coupling),从而可以独立的对驱动器和接收器进行处理。

1. 不同接口之间的转换2. 不同信号电平的转换3. 不同地之间的转换2各信号电平第一步首先是理解各个接口点逻辑电平,主要讨论LVPECL,CML,VML,以及LVDS。

表一为这些接口的输出电平。

项目LVPECL CML VML LVDSVOH 2.4V 1.9V 1.65V 1.4VVOL 1.6V 1.1V 0.85V 1V输出电压(单800mV 800mV 800mV 400mV端)1.25V 1.2V共模电压2V 1.5V(VCC-0.2V)1表一,各接口电平规范图一3输入输出结构在上文中提到了关于LVPECL,CML,VML以及LVDS驱动器,这些都是基于CMOS技术的。

485的电平标准

485的电平标准

485的电平标准一、电平范围485电平标准规定,逻辑“1”的电平为+20~+60V,逻辑“0”的电平为-10~+10V。

这是基于RS-485标准定义的,该标准规定了差分串行通信接口的电气特性。

二、阻抗匹配在RS-485通信中,为了确保信号的稳定传输,发送端和接收端都需要进行阻抗匹配。

通常情况下,发送端驱动器阻抗和接收端输入阻抗都需要与传输线阻抗相匹配。

这种匹配可以减少信号反射和失真,提高信号的传输质量。

三、驱动能力RS-485驱动器需要具备一定的驱动能力,以确保在长距离传输时信号的稳定性和可靠性。

驱动能力通常由驱动器的输出电压和电流决定。

在选择RS-485驱动器时,需要根据实际应用场景和传输距离来选择具有足够驱动能力的产品。

四、噪声容限RS-485接口具有一定的噪声容限,以防止噪声干扰对信号传输的影响。

噪声容限的大小取决于通信电缆的类型和长度等因素。

为了确保信号的稳定传输,需要在选择通信电缆时考虑其噪声容限,并采取适当的措施降低外部噪声对信号的影响。

五、共模抑制比共模抑制比(CMRR)是衡量RS-485驱动器对共模干扰抑制能力的重要指标。

共模干扰是指同时出现在两条信号线上的干扰信号,而CMRR是指驱动器对共模干扰的抑制能力。

CMRR越高,说明驱动器对共模干扰的抑制能力越强,从而可以提高信号的传输质量。

在选择RS-485驱动器时,需要关注其CMRR指标,以确保信号的稳定传输。

总之,485电平标准是RS-485通信接口的重要特性之一,包括电平范围、阻抗匹配、驱动能力、噪声容限和共模抑制比等方面。

为了确保RS-485通信的稳定性和可靠性,需要选择符合这些标准的接口设备和电缆。

rs232c逻辑0的电平

rs232c逻辑0的电平

rs232c逻辑0的电平RS232C是一种串行通信协议,常用于计算机与外部设备之间的数据传输。

在RS232C中,逻辑0的电平通常为-3V到-15V之间,具体取决于发送和接收设备的规范和能力。

首先,我们需要了解一些关于RS232C的基本信息。

RS232C是一种异步协议,使用两条数据线(TXD和RXD)进行单向的串行数据传输。

发送设备通过TXD将数据按照一定的数据帧格式(包括起始位、数据位、校验位和停止位)逐位发送出去,而接收设备通过RXD接收并解析这些数据。

逻辑0和逻辑1分别代表了两种电平状态,逻辑0通常表示为负电平,而逻辑1则表示为正电平。

在RS232C中,逻辑0的电平范围一般为-3V到-15V,这是因为RS232C接口依靠负电平来表示逻辑0。

由于RS232C设备可以在不同的电平范围内工作,因此确定了逻辑0的具体电平水平会受到不同设备之间的差异和通信环境的影响。

在传输过程中,发送设备将逻辑0转换为相应的电平水平,并通过数据线将信号发送给接收设备。

接收设备在接收到信号后,会解析出逻辑0或逻辑1,并根据这些值对数据进行处理。

逻辑0和逻辑1的定义可以根据具体的规范和协议进行调整,但在RS232C中,逻辑0一般被定义为负电平。

逻辑0的电平值通常是通过RS232C接口芯片来控制的。

这些芯片可以将逻辑0的电平设置为所需的具体数值,以适应不同的通信环境和设备。

一般来说,逻辑0的电平越低,通信的抗干扰性能就越好,因为负电平相对于环境电磁干扰的影响更小。

一些RS232C芯片在工作时还会根据实际需要对电平进行调整,以提高通信的可靠性。

此外,RS232C还使用了一个名为跳线的概念来调整逻辑0的电平。

通过设置跳线,我们可以改变RS232C接口芯片的工作模式,从而调整逻辑0的具体电平水平。

通过提供多个跳线设置选项,RS232C设备可以在不同的电平范围内工作,以适应不同的通信需求。

总的来说,逻辑0在RS232C中被定义为负电平,具体的电平水平范围通常为-3V到-15V。

并口电平标准

并口电平标准

前言:温馨小提示:本篇文档是通过查阅资料精心整理编制的,希望能帮助大家解决实际问题,文档内容不一定完美契合各位的需求,请各位根据需求进行下载。

文档下载后可自己根据实际情况对内容进行任意改写,确保能够帮助到大家。

除此之外,本店铺还提供各种文档材料,涉及多个领域例如活动文案、工作方案、读后感、读书笔记等,大家按需搜索查看!Warm tip:This document is prepared by consulting information carefully. Hope to help you solve practical problems. The content of the document is not necessarily perfect to match your needs. Please download according to your needs. Then you can rewrite the content according to the actualsituation to ensure that we can help. In addition, the store also provides a variety of documents and materials, covering areas such as copywriting for activities, work plans, reflections, reading notes, etc.正文如下:并口电平标准并口电平标准并口电平标准一、并口电平标准概述"并口电平规范特指计算机并行接口在数据交换期间采用的电气标准,它明确了电压阈值区间、逻辑信号表达以及时间序列规定等关键细节。

"它涉及接口电路的设计、在计算机硬件构造与通信协议的构架中,信号完整性和通信稳定性被赋予了至关重要的地位。

iic 引脚电平要求

iic 引脚电平要求

iic 引脚电平要求IIC引脚电平要求IIC(Inter-Integrated Circuit)是一种串行总线通信协议,广泛应用于各种电子设备中。

在使用IIC通信时,引脚电平的要求十分重要。

本文将详细介绍IIC引脚电平要求的相关内容。

1. IIC引脚电平标准根据IIC的规范,IIC总线上的引脚电平要求如下:- 时钟线(SCL)和数据线(SDA)都采用开漏输出;- 时钟线和数据线的电平可以是低电平(通常为0V)或高电平(通常为VDD);- 在IIC总线上,时钟线和数据线之间不能有电平差异超过0.3V;- 在IIC总线上,时钟线和数据线的电平都必须在IIC设备的电源电压范围内;- 在IIC总线上,时钟线和数据线的上升时间和下降时间应控制在一定范围内,以保证数据的可靠传输。

2. IIC引脚电平的具体要求- 在逻辑低电平时,时钟线和数据线的电压应接近0V,通常不超过0.3V;- 在逻辑高电平时,时钟线和数据线的电压应接近VDD,通常不低于0.7VDD;- IIC总线上的上拉电阻(Pull-up Resistor)的数值应根据总线上的设备数量和总线长度来确定,以保证电平的稳定性;- 上拉电阻的数值通常在2kΩ至10kΩ之间;- 上拉电阻的连接方式应采用外部上拉,而不是内部上拉,以提高总线的可靠性;- 在IIC总线上,时钟线和数据线的电平变化应平滑,避免出现陡峭的上升或下降沿,以减小传输时钟频率对电平稳定性的影响。

3. IIC引脚电平的调试和排错在使用IIC通信时,遵循正确的引脚电平要求是确保通信正确性的关键。

如果出现通信失败或数据错误的情况,可以考虑以下几点进行调试和排错:- 检查上拉电阻的数值和连接方式是否正确;- 检查时钟线和数据线上的电平是否符合要求,可以使用示波器或逻辑分析仪进行检测;- 检查总线上的设备是否正常工作,可以通过单独测试每个设备的IIC通信功能来排除设备故障;- 适当调整上拉电阻的数值,以提高电平的稳定性;- 检查时钟线和数据线的布线是否合理,避免干扰和串扰。

can fd总线的逻辑电平

can fd总线的逻辑电平

can fd总线的逻辑电平CAN FD总线的逻辑电平是指在CAN FD通信中表示不同逻辑状态的电压水平。

CAN FD是Controller Area Network Flexible Data Rate的缩写,是一种高速数据传输的汽车通信协议。

在CAN FD总线中,逻辑电平分为高电平和低电平,分别表示不同的逻辑状态。

在CAN FD总线中,高电平通常表示逻辑1,低电平表示逻辑0。

这种二进制编码方式可以有效地区分不同的数据,保证数据传输的准确性和稳定性。

CAN FD总线的逻辑电平遵循一定的电压标准,以确保不同设备之间的兼容性和稳定性。

根据CAN FD总线的规范,高电平的电压范围通常在2.0V到3.6V之间,低电平的电压范围通常在0V到0.5V之间。

这种电压范围的设计可以有效地避免电压的干扰和噪声,确保数据传输的可靠性。

此外,CAN FD总线的逻辑电平的标准化也方便了不同厂家的设备之间的互联和通信。

在CAN FD总线的通信过程中,逻辑电平的稳定性和准确性对数据的传输起着至关重要的作用。

只有在符合规范的逻辑电平范围内,CAN FD总线才能正常地传输数据,确保通信的质量和效率。

因此,在设计和应用CAN FD总线时,必须严格遵循逻辑电平的标准,以保证通信的稳定性和可靠性。

总的来说,CAN FD总线的逻辑电平是指在通信过程中表示不同逻辑状态的电压水平,通常分为高电平和低电平,分别表示逻辑1和逻辑0。

逻辑电平的标准化和稳定性是确保CAN FD总线通信质量的重要因素,只有严格遵循规范的逻辑电平范围,才能保证通信的准确性和可靠性。

rs485 电平标准

rs485 电平标准

rs485 电平标准
RS485是一种串行通信标准,广泛应用于工业控制系统、自动化设备、建筑自动化等领域。

它具有高抗干扰能力、远距离传输、多节点连接等特点,因此备受青睐。

本文将详细介绍RS485的电平标准,以帮助读者更好地了解和应用这一通信标准。

RS485通信标准规定了通信线路上的电压范围,以及逻辑高低电平的定义。

在RS485标准中,逻辑高电平被定义为+200mV至+5V之间,而逻辑低电平被定义为-200mV至-5V之间。

这种定义方式使得RS485具有较高的抗干扰能力,能够在工业环境中稳定可靠地进行数据传输。

在实际应用中,为了确保RS485通信的稳定性和可靠性,我们需要严格遵守其电平标准。

首先,我们需要选择符合RS485标准的传输芯片或模块,以保证通信线路上的电压范围符合要求。

其次,我们需要合理设计通信线路,采取屏蔽措施、增加终端电阻等方法,以降低外部干扰对通信的影响。

最后,在实际布线过程中,我们需要注意信号线与电源线、高压线等的隔离,以避免干扰。

除了电平标准外,RS485通信还有许多其他方面的规范,如数据格式、传输速率、终端电阻等。

这些规范的合理应用,对于保证RS485通信的稳定性和可靠性同样至关重要。

因此,在应用RS485通信时,我们需要全面了解其相关规范,并严格按照标准要求进行设计和实施。

总之,RS485作为一种重要的串行通信标准,具有广泛的应用前景。

了解并严格遵守其电平标准,对于保证通信的稳定性和可靠性至关重要。

希望本文的介绍能够帮助读者更好地理解和应用RS485通信标准,为工业控制和自动化领域的发展贡献自己的力量。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

43 43 45 45 45 45 46 46 47 48 48 48 49 50 51 52 52 52 55 55 56 56 57 59 59 60 61
5
Q/DKBA0.200.035-2000
深圳市华为技术有限公司技术规范
Q/DKBA0.200.035-1999
逻辑电平接口设计规范
摘要:本规范介绍了在硬件开发过程中会涉及到的各类逻辑电平,如 TTL、CMOS、 ECL、LVDS、GTL 等,解释了它们的输入输出特性、各种接口参数以及设计时要注意的问 题等。 关键词:逻辑电平、TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL 主要章节写作人员: 第 5 章:由蔡常天编写 第 6 章:由朱志明编写 第 7 章:由赵光耀、王云飞编写 第 8 章:由荣庆安编写 第 9 章:由方光祥、王云飞编写 第 10 章:由钱民编写 第 11 章:由钱民编写 本规范最后由王云飞修改和整理。 1 、目的 制定此规范的目的在于指导研发人员在硬件开发中如何进行逻辑电平接口设计,并 同时实现硬件开发的技术资源的共享,从而提高研发人员开发的效率和开发的质量。 2 、范围 本规范适用于公司所有的产品。 3 、名词定义 JEDEC:Joint Electron Device Engineering Council,联合电子设备工程协会。 逻辑电平:有 TTL、CMOS、ECL、PECL、GTL;RS232、RS422、LVDS 等。
9
Q/DKBA0.200.035-2000
电阻和下级输入电容形成积分电路影响输入信号的上升时间(输入信号从低电平上升到 VIH min 所需时间),实际电路当中,尽量使被驱动输入端限制在 10 以内。 ECL:由于 ECL 的工作速度高,考虑到负载电容的影响,ECL 的扇出一般限制在 10 以内。 门电路输出极在集成单元内不接负载电阻而直接引出作为输出端,这种形式的门称 为开路门。开路的 TTL、CMOS、ECL 门分别称为集电极开路(OC)、漏极开路 (OD)、发射极开路(OE),使用时应审查是否接上拉电阻(OC、OD 门)或下拉电阻 (OE 门),以及电阻阻值是否合适。对于集电极开路(OC)门,其上拉电阻阻值 RL 应 满足下面条件: (1): RL < (VCC-VOH)/(n*IOH+m*IIH) (2):RL > (VCC-VOL)/(IOL+m*IIL) 其中 n:线与的开路门数;m:被驱动的输入端数。
6
Q/DKBA0.200.035-2000
TTL:Transistor-Transistor Logic CMOS:Complementary Metal Oxide Semicondutor LVTTL:Low Voltage TTL LVCMOS:Low Voltage CMOS ECL:Emitter Coupled Logic, PECL:Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic LVDS:Low Voltage Differential Signaling GTL:Gunning Transceiver Logic BTL: Backplane Transceiver Logic ETL: enhanced transceiver logic GTLP:Gunning Transceiver Logic Plus S - Schottky Logic LS - Low-Power Schottky Logic CD4000 - CMOS Logic 4000 AS - Advanced Schottky Logic 74F - Fast Logic ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic HC/HCT - High-Speed CMOS Logic BCT - BiCMOS Technology AC/ACT - Advanced CMOS Logic FCT - Fast CMOS Technology ABT - Advanced BiCMOS Technology LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology LVC - Low Voltage CMOS Technology LV - Low-Voltage CBT - Crossbar Technology ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology 7
3
Q/DKBA0.200.035-2000

1、目的 2、范围 3、名词定义 4、引用标准和参考资料 5、TTL 器件和 CMOS 器件的逻辑电平 5.1:逻辑电平的一些概念 5.2:常用的逻辑电平 5.3:TTL 和 CMOS 器件的原理和输入输出特 性 5.4:TTL 和 CMOS 的逻辑电平关系 6、TTL 和 CMOS 逻辑器件 6.1:TTL 和 CMOS 器件的功能分类 6.2:TTL 和 MOS 逻辑器件的工艺分类特点 6.3:TTL 和 CMOS 逻辑器件的电平分类特点 6.4:包含特殊功能的逻辑器件 6.5:TTL 和 CMOS 逻辑器件的选择 6.6:逻辑器件的使用指南 7、TTL、CMOS 器件的互连 7.1:器件的互连总则 7.2:5V TTL 门作驱动源 7.3:3.3V TTL/CMOS 门作驱动源 7.4:5V CMOS 门作驱动源 7.5:2.5V CMOS 逻辑电平的互连 8、EPLD 和 FPGA 器件的逻辑电平 8.1:概述 8.2:各类可编程器件接口电平要求 8.3:各类可编程器件接口电平要求 8.3.1:EPLD/CPLD 的接口电平 8.3.2:FPGA 接口电平 9、ECL 器件的原理和特点 9.1:ECL 器件的原理 9.2:ECL 电路的特性 9.3:PECL/LVPECL 器件的原理和特点 9.4:ECL 器件的互连 9.4.1:ECL 器件和 TTL 器件的互连 9.4.2:ECL 器件和其他器件的互连 9.5:ECL 器件的匹配方式 9.6:ECL 器件的使用举例 9.6.1:SYS100E111 的设计 9.6.2:SY100E57 的设计

5 5 5 6 8 8 9 9 10 12 12 13 13 14 15 15 17 17 20 20 20 20 21 21 21 21 21 25 35 35 36 37 38 38 39 39 41 41 42
4
ห้องสมุดไป่ตู้
Q/DKBA0.200.035-2000
9.1:ECL 电路的器件选择 9.2:ECL 器件的使用原则 10、LVDS 器件的原理和特点 10.1:LVDS 器件简介 10.2:LVDS 器件的标准 10.2.1:ANSI/TIA/EIA-644 10.2.2:IEEE 1596.3 SCI-LVDS 10.3:LVDS 器件的工作原理 10.4:LVDS 的特点 10.5:LVDS 的设计 10.5.1:LVDS 在 PCB 上的应用 10.5.2:关于 FAIL-SAFE 电路的设计 10.5.3:LVDS 在电缆中的使用 10.5.4:LVDS 在接插件中的信号分布和应 用 10.6:LVDS 信号的测试 10.7:LVDS 器件应用举例 10.7.1:DS90CR217/218 的设计 10.7.2:DS92LV1021/1201 的设计 11、GTL 器件的原理和特点 11.1:GTL 器件的特点和电平 11.2:GTL 信号的 PCB 设计 11.2.1:GTL 常见拓扑结构 11.2.2:GTL 的 PCB 设计 11.3:GTL 信号的测试 11.4:GTL 信号的时序 12、附录 13、附件列表
8
Q/DKBA0.200.035-2000
5 、TTL 器件和 CMOS 器件的逻辑电平 5.1 :逻辑电平的一些概念
要了解逻辑电平的内容,首先要知道以下几个概念的含义: 1:输入高电平(VIH): 保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电 平,当输入电平高于 VIH 时,则认为输入电平为高电平。 2:输入低电平(VIL):保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平, 当输入电平低于 VIL 时,则认为输入电平为低电平。 3:输出高电平(VOH):保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值,逻辑 门的输出为高电平时的电平值都必须大于此 VOH。 4:输出低电平(VOL):保证逻辑门的输出为低电平时的输出电平的最大值,逻辑 门的输出为低电平时的电平值都必须小于此 VOL。 5:阀值电平(VT): 数字电路芯片都存在一个阈值电平,就是电路刚刚勉强能翻转 作时的电平。它是一个界于 VIL、VIH 之间的电压值,对于 CMOS 电路的阈值电平,基本上 是二分之一的电源电压值,但要保证稳定的输出,则必须要求输入高电平> VIH,输入低 电平<VIL,而如果输入电平在阈值上下,也就是 VIL~VIH 这个区域,电路的输出会处于 不稳定状态。 对于一般的逻辑电平,以上参数的关系如下: VOH > VIH > VT > VIL > VOL。 6:IOH:逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流)。 7:IOL:逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)。 8:IIH:逻辑门输入为高电平时的电流(为灌电流)。 9:IIL:逻辑门输入为低电平时的电流(为拉电流)。 扇出能力也就是输出驱动能力,通常用驱动同类器件的数量来衡量。 TTL:扇出能力一般在 10 左右。 CMOS:静态时扇出能力达 1000 以上,但 CMOS 的交流(动态)扇出能力没有这 样高,要根据工作频率和负载电容来考虑决定。限制因素是输入信号上升时间:本身输出
5.2 :常用的逻辑电平
逻辑电平:有 TTL、CMOS、ECL、PECL、GTL;RS232、RS422、LVDS 等。如 下表所示:
10
Q/DKBA0.200.035-2000
图 5-1:常用逻辑电平图 ·其中 TTL 和 CMOS 的逻辑电平按典型电压可分为四类:5V 系列(5V TTL 和 5V CMOS)、3.3V 系列,2.5V 系列和 1.8V 系列。 5V TTL 和 5V CMOS 逻辑电平是通用的逻辑电平。 3.3V 及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平,常用的为 LVTTL 电平。 低电压的逻辑电平还有 2.5V 和 1.8V 两种,详细见后。 ECL/PECL 和 LVDS 是差分输入输出,其详细内容见后。 RS-422/485 和 RS-232 是串口的接口标准,RS-422/485 是差分输入输出,RS-232 是单端输入输出,其相应的逻辑电平标准请参考公司的《串行通信接口电路设计规范》。
相关文档
最新文档