《SMT工程》试卷(3)
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT工程技术员面试试题及答案电子信息类 SMT技术员面试试题SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________,考試时间60分钟, 总分:105,另有5分为试卷整洁分,1. 基础题:,共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )～其共晶点为( 183度 ) (3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )～其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )～其共晶点为( 217度 ) (4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当～可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ). (5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻～阻值为( 2.7k )～阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 ) (7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)～后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)～在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ). (12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题:,共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴～HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时～程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)1电子信息类 SMT技术员面试试题 (1) 写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ). (2) 目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3) ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE～中文意思为( 静电防护 )(4) SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序. (5) SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6) SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7) SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1) 简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题:(1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺,(8分)答:1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后～过REFLOW时～在预热区～PCB中的水份就会被蒸发出来～我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成～这样水份的蒸发就会带走很多小锡球～造成锡珠。
《SMT工程》试卷
《SMT工程》试卷姓名:______________ 准考据号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选谜底中,只有一个最相符题意,请将其编号填涂在答题卡的响应方格内)1.早期之外面粘装技巧源自于( )之军用及航空电子范畴A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.今朝SMT最常应用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经由a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后次序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种雷同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件外面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT情况温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料临盆:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT应用量最大年夜的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之考验办法:( )A.目视考验B.X光考验C.机械视觉考验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的感化A.干净外面B.加快焊锡熔化C.降低锡的外面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种办法来设定:( )A.固定温度数据B.应用测温度量出实用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调剂温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试情势:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全主动测试21.ICT之测试能测电子零件采取何种方法量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机械种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是应用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可应用下列哪些方法测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.法度榜样坐标机有哪些功能特点:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.若零件包装方法为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调剂每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经由厂商A VL认定则哪些材料可供应用而不影响其功能特点:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机械应用中发明管路有水汽该若何处理方法次序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最合适:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉考验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种考验,除非公司另有规定:( )A.正常考验B.加严考验C.减量考验D.增量考验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之筹划排配要异动或变革时,生管务心要若何:( )A.重排筹划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时光是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的感化:( )A.干净外面B.加快焊锡熔化C.降低锡的外面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过时之化学药品之处理方法:( )A.一律报废处理B.持续应用C.留在仓库不管D.看其它部分有须要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有清除齿隙机构时,欲得一较佳之外面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无偏向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记代表:( )B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中间,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS体系为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.今朝市情上售之锡膏,实际只有若干小时的粘性时光,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大年夜硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者精确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大年夜一倍B.放大年夜二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选谜底中,有两个或两以上相符题意的谜底,请将其编号填涂在答题卡的响应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择精确的,每个选项得0.5分,最多不跨越1.5分)1.SMT零件进料包装方法有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方法有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装比拟较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包含哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半主动锡膏印刷机C.全主动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方法有哪些情势:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方法:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中间校订对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方法有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.临盆异常时,起重要:( )A.开出异常联络单B.申报品管C.申报工程D.以上皆是12.IPQC在QC中重要担负何种义务:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发明制程异常D.以上皆是13.目检人员在考验时所用的对象有:( )A.5倍放大年夜镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂忽然停电时该若何,起首:( )A.将所有电源封闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机械电源封闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的器械会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、断定题(20题,每题1分,共20分。
SMT工程师试题
SMT工程师试题SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMA/doc/3b50e3ba0a1c59eef8c75fbfc77da269 24c59607.html S6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,dD.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器 D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉/doc/3b50e3ba0a1c59eef8c75fbfc77da269 24c59607.html ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。
SMT设备工程师考试试题及答案
SMT设备⼯程师考试试题及答案SMT设备⼯程师考试试题及答案⼀、选择题（单选题）1、贴⽚机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.⽓压C.吹⽓D.压⼒2、贴⽚机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.⽓压C.吹⽓D.压⼒3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运⾏过程中我们需要打开保护盖必须先执⾏以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停⽌按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运⾏过程中屏幕上突然显⽰出错信息“压缩空⽓失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.⽴刻停⽌⽣产、关机B.暂时停⽌⽣产等待有⽓后继续C.放任不管继续⽣产6、如果不希望机器⾃动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：⼿动阻塞7、贴⽚机打开安全门是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴⽚机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴⽚机启动回参考点时第⼀步先复位（ C ）。
A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第⼀步先复位（ C ）。
A.轨道宽度B.X轴C.刮⼑⾼度D.Y轴11、WPC应⽤（ B ）物料的封装。
A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤⽽没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴⽚排阻有⽆⽅向性（ B ）A.有B.⽆C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种⽅法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前⼀⼯令设定C.⽤测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间⼀般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,⼀般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢⽹厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度⼀般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点⼀般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、⼀般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的⽬的是（ B ）A．防⽔ B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使⽤时,须经过（ B ）重要的过程。
SMT工程师试题
SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代 D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,dD.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。
SMT工程师考试试题及答案实用
SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定与否受潮旳措施为：检查湿度卡与否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会导致（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些状况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即告知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉忽然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 背面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.背面5. 炉后出现立碑现象旳原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式对旳？（ ACD ）A.把不良旳元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给有关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视状况D.尤其标识8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸也许调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种措施来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量合适温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些状况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后告知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC旳托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology旳缩写。
SMT工程师试题及答案
SMT工程师试题及答案一、单项选择题(30分，每题3分)1、一般情况下，SMT车间规定的温度为______B______℃。
A、20±3B、25±3C、28±3D、18±32、常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金，合金的比例为______C______。
A、67/36B、63/73C、63/37D、37/633、ESD的中文意思是______C______。
A、静电B、静电导电C、静电放电D、放电4、SMT钢网的材质为_______D______。
A、铁质B、铝质C、铅质D、不锈钢5、PCB真空包装的目的是______C_______。
A、整齐美观B、易于搬运C、防尘防潮D、客户要求6、ABS系统为_______B_______。
A、相对坐标B、绝对坐标C、相对可转化坐标D、一般坐标7、SMT使用量最大的电子零件的材质是_______A_______。
A、陶瓷B、金属C、石质D、玻纤质8、下面SMT组件中无方向性的是______B_______。
A、二级体B、排阻C、ICD、钽电容9、SMT设备一般使用之额定气压为_______C_______。
A、9KG/CM2B、6KG/CM2C、5KG/CM2D、3KG/CM210、AOI是指_______C_______。
A、X光检查B、目视检查C、自动光学检查D、抽检检查二、不定项选择题(20分，每题4分)1、常见的SMT钢网的制作方法有( A、B、C )A、蚀刻B、激光C、电铸D、锯刻。
SMT试题 -SMT 工艺技工--答案
SMT 工艺工程技工测试题姓名：工号：得分：一、判断题：（15分）1、晶振无方向。
( X )2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
（V )3、我们使用的测温仪是Datapaq的型号. （V ）4、KHA11+机种使的锡膏为Qualitek DSP888型号。
（X )5、炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上.（X )6、开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质.( V ）7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板.（X )8、操作员接料时不用写换料记录和扫条码。
（X ）9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。
( V ）10、锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
（V )11、发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正极。
（V ）12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极.（V ）13、EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点.（V ）14、一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完.（V ）15、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
（X )二、单选题:（20分）1、PCB板的烘烤温度和时间一般为.( A ）A、125℃，4HB、115℃，1HC、125℃,2HD、115℃，3H2、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温。
（ B )A、2HB、4到8HC、6H以内D、1H3、使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。
（ A ）A、90％以上B、75%C、80％D、70％以上4、钢网厚度为0.12mm, 印刷锡膏的厚度一般为。
( B )A、0.05～0。
18mmB、0.09～0.16mmC、0。
09～0。
12mmD、0。
09～0.18mm5、96。
5%Sn—3％Ag-0.5％Cu的锡膏的熔点一般为.( C )A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃6、一般来说,SMT车间规定的温度为。
( A ）A、25±3℃B、22±3℃C、20±3℃D、28±3℃7、PCB真空包装的目的是。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
SMT工程师试卷（合集5篇）
SMT工程师试卷（合集5篇）第一篇：SMT工程师试卷楼主说: ＳＭＴ工程师试卷，大家看下一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCCB.HCCC.SMAS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:()A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682B.686C.685D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形B.本疊板形D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:()A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是 20.SMT環境溫度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊C.擾流雙波焊D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:()A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養 35.ICT測試是:()A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要B.要C沒關係D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機 A.a，c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm 44.SMT設備運用哪些機構:()a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB.a,b, dC.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算 A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1% A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機 A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點: A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶 6.SMT產品的物料包括哪些:()A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠 7.下面哪些不良可能發生在貼片段:()A.側立B.少錫C.缺裝D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻B.電容C.ICD.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機 11.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
SMT试题 -SMT 工艺工程师
SMT 工艺工程测试题姓名：得分：一、判断题: (10分)1. 锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( )2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( )3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( )4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( )5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( )6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( )7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( )8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( )9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( )10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( )二、单选题(30)1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( )A. 2HB. 4到8HC. 6H以内D.1H3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( )A. 90%以上B.75%C. 80%D.70%以上4. 根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良.A. 1次B. 2~3次C.4次D.4次以上5. 根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( )A.字体必须清楚B.字体模糊,但可辨别C.字体连续/清晰D.字体无要求6. 钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( )A.0.5~0.18mmB. 0.9~0.23mmC.0.13~0.25mmD. 0.9~0.18mm7. 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃8. 在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为( )A.55WB.60WC.70W以上D.以上都可以9. 在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( )A. 2~3秒B.3~5秒C.5秒以上D.以上都是10. 在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( )A. 55%以上B.100%C. 70%以上D.75%以上11. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec12. 贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（）A.32.2K欧姆B.32.2欧姆C.3.22K欧姆1D.322欧姆13. 老化试验结果一般可用性能变化的( )表示。
《SMT工程》试卷(3)
《SMT工程》試卷(三)姓名:______________ 準考證號:_____________一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.現代質量管理發展的歷程:( )A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM2.生管管什麼:( )A.品質B.產品設計C.訂單排產3.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c4.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)5.電阻外形符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆6.100Nf元件的容值與下列何種:( )A.103uFB. 10uFC.0.10uFD. 1uF7.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示:( )A.682B.686C.685D.68410.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸11.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )A.甘庶板B.玻璃纖板C.木屑板D.以上皆是12. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是13.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是17.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非18.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4019.迥焊爐的溫度設定按下列何種方法來設定:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度20.機器的日常保養維修須著重於:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養21.ICT測試是何種測試形式:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試22.ICT之測能測電子零件採用何種方式量測:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試23.下列機器種類中,何者屬於較電子模組化控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA24.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,b,cB.a,b,c,dC.b,c,dD.a,b,d25.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬d.測尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.SMT設備運用哪些機構來作動:( )A.凸輪機構B.邊桿機構C.螺桿機構D.滑動機構27.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值28.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm29.量測尺寸精度最高的量具為:( )A. 深度規B.卡尺C.投影機D.千分釐卡尺30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.當一較大批量急待出貨之成品,出現品質異常而需重工時,應優先下例何事:( )A.滿足客戶需求B.保證產品品質C.在保證品質前提下滿足交期D.特採出貨33.標準焊錫時間是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內34.清潔烙鐵頭之方法:( )A.用水洗B.用濕海棉塊C.隨便擦一擦D.用布35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )A.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c36.國標標準符號代碼下列何者為非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( )A.10~11齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( )A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有無方向性:( )A.無B.有C.試情況D.特別標記40.隨Sn的含量增加,其熔融溫度:( )A.不變B.無關C.增加D.減少41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( )A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只C.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.電阻與導線之截面積之關係:( )A.無關係B.成反比C.關係不確定D.成正比44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.645.隨Sn的含量增加,其電氣傳體導度將:( )A.減少B.增加C.不變D.無關46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.電流與電壓的關係是:( )A.成反比B.成正比C.不一定D.不確定48.74HC00為何種邏輯閘組成:( )A.NOTB.NORC.NANDD.XOR49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圓度C.垂直度D.圓平面度50.有一只螞蟻在長100公尺的長尺行走,走法每次往前3公分退2公分,試問,這只螞蟻要走幾次才可到100公分終點:( )A.96B.97C.98D.99E.100二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.造成品質變異主要原因:( )A.人員B.機器C.材料D.方法E.信息2.不良問題發生時,我們可透過( )加以改善A.數據編列B.方針管理C.品管組織D.品質分工E.規格完整3.一個完善品質計劃應包含:( )A.品質政策B.方針管理C.品管組織D.品質分工E.規格完整4.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCEB.電子零件C.錫膏D.點膠5.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形6.錫膏印刷機的有幾種:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.SMT貼片方式有哪些形態:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH9.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐10.SMT零件的修補工具為何:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐11.游標卡尺可作下列哪些用途:( )A.深度B.長度C.內徑D.階梯尺寸12.SMT材料電符號“682”則其電阻值多歐姆:( )A.68KB.6.8KC.680D.680013.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( )A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( )A.將所有電源關閉B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源關閉D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化15.在一三角形,三頂點a(45,53) b(54,34) c(51,40)試問下列何者為對:( )A.ab>bcB.ac>bcC.ac>abD.bc>ac三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
《SMT工程》試卷(三)姓名:______________ 準考證號:_____________一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.現代質量管理發展的歷程:( )A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM2.生管管什麼:( )A.品質B.產品設計C.訂單排產3.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c4.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)5.電阻外形符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆6.100Nf元件的容值與下列何種:( )A.103uFB. 10uFC.0.10uFD. 1uF7.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示:( )A.682B.686C.685D.68410.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸11.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )A.甘庶板B.玻璃纖板C.木屑板D.以上皆是12. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是13.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是17.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非18.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4019.迥焊爐的溫度設定按下列何種方法來設定:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度20.機器的日常保養維修須著重於:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養21.ICT測試是何種測試形式:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試22.ICT之測能測電子零件採用何種方式量測:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試23.下列機器種類中,何者屬於較電子模組化控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA24.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,b,cB.a,b,c,dC.b,c,dD.a,b,d25.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬d.測尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.SMT設備運用哪些機構來作動:( )A.凸輪機構B.邊桿機構C.螺桿機構D.滑動機構27.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值28.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm29.量測尺寸精度最高的量具為:( )A. 深度規B.卡尺C.投影機D.千分釐卡尺30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.當一較大批量急待出貨之成品,出現品質異常而需重工時,應優先下例何事:( )A.滿足客戶需求B.保證產品品質C.在保證品質前提下滿足交期D.特採出貨33.標準焊錫時間是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內34.清潔烙鐵頭之方法:( )A.用水洗B.用濕海棉塊C.隨便擦一擦D.用布35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )A.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c36.國標標準符號代碼下列何者為非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( )A.10~11齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( )A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有無方向性:( )A.無B.有C.試情況D.特別標記40.隨Sn的含量增加,其熔融溫度:( )A.不變B.無關C.增加D.減少41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( )A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只C.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.電阻與導線之截面積之關係:( )A.無關係B.成反比C.關係不確定D.成正比44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.645.隨Sn的含量增加,其電氣傳體導度將:( )A.減少B.增加C.不變D.無關46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.電流與電壓的關係是:( )A.成反比B.成正比C.不一定D.不確定48.74HC00為何種邏輯閘組成:( )A.NOTB.NORC.NANDD.XOR49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圓度C.垂直度D.圓平面度50.有一只螞蟻在長100公尺的長尺行走,走法每次往前3公分退2公分,試問,這只螞蟻要走幾次才可到100公分終點:( )A.96B.97C.98D.99E.100二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.造成品質變異主要原因:( )A.人員B.機器C.材料D.方法E.信息2.不良問題發生時,我們可透過( )加以改善A.數據編列B.方針管理C.品管組織D.品質分工E.規格完整3.一個完善品質計劃應包含:( )A.品質政策B.方針管理C.品管組織D.品質分工E.規格完整4.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCEB.電子零件C.錫膏D.點膠5.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形6.錫膏印刷機的有幾種:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.SMT貼片方式有哪些形態:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH9.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐10.SMT零件的修補工具為何:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐11.游標卡尺可作下列哪些用途:( )A.深度B.長度C.內徑D.階梯尺寸12.SMT材料電符號“682”則其電阻值多歐姆:( )A.68KB.6.8KC.680D.680013.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( )A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( )A.將所有電源關閉B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源關閉D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化15.在一三角形,三頂點a(45,53) b(54,34) c(51,40)試問下列何者為對:( )A.ab>bcB.ac>bcC.ac>abD.bc>ac三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。
不選不給分)( ) 1.常見的自放置機有三種基本形態,接續式放置形,邊續式放置型和大量移送式放置機。
( ) 2.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。
( ) 3.SMT制程中沒有LOADER也可以生產。
( ) 4.PROFILE溫度曲線圖上所述之溫度和設定溫度是一樣的。
( ) 5.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無辦法。
( ) 6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。
( ) 7.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ) 8.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。
( ) 9.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。
( ) 10.對於不明材只要是相同物質便可以使用。
( ) 11.X-Ray BGA檢查系統只能做到球之檢測有無,無法測厚度。
( ) 12.焊接後雖有助焊劑(松香)碳化類錫粒殘留也無所謂。
( ) 13.ICT測試所有元氣件都可以測試。
( ) 14.品質的真意,就是第一次就做好。
( ) 15.欲攻一M16*1之螺紋孔,則鑽孔尺寸為φ5.5mm。
( ) 16.於鑽切時,鑽頭每分鐘轉數公式為:N=1000V/*D。
( ) 17. OQC是出貨檢驗品管。
( ) 18.零件和基板一定要在抗靜電材料內,不可讓人接觸,但在抗靜電的工作站則可暴露不腕帶的人,亦可接觸他們。