锡炉SOP(XLS)

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锡炉参数一览表

锡炉参数一览表
锡 炉 操 作 说 明
作业项目
日 常 操 作 步 骤 面 板 操 作




1.每天早上来检查自动设置开关是否正常,是否已达过锡PC板之温度。 2.在打开预热温度Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ,开启输送链条之按钮,冷却按钮,电灯按钮。 3.开启喷雾压力,喷头速度,自动按钮,检查喷头是否归位,在应在范围内,气压 是否达到,是否有助焊剂喷出。 4.开启锡泵开关,并调节锡波高度(高度为:PCB 的 1/2)。 1.锡炉开关为“ON”状态(早上6:00自动开机,晚上23:45自动关机)。 2.调节链条输送此机控制器至所需的运行速度(运行速度范围:1.0-2.0M/Min)。 3.打开锡炉预热开关,设定三段预热温度(按参数一览表设定)。 4.设定助焊剂的喷雾压力(喷雾压力为0.05-0.1MPA间),喷雾量及喷头速度(喷头速 度 0.2-0.6MPA间)。 1.检查助焊剂的容量是否用完。 2.调整工作喷雾压力为0.05-0.1MPA间。 3.调整喷头速度在此期间0.2-0.6MPA间。 4.调节喷头的喷雾量与雾化程度至一定程度。 1.检查锡槽的锡容量应不低于锡槽9分半处。 2.根据无件脚长调整锡槽及后挡锡板的高度。 3.按下运转开关,调整喷流高波与板板充分接触。 4.焊锡成份每30-60天取样一次,送供应商分析,再根据结果确定是否换锡。 1.运行速度范围:1.0-2.0M/Min。 2.锡炉温度范围:250+/-5度。 3.预热温度范围:按机种参数设定一览表设定(在PCB上实测温度为90-110度)。 4.助焊剂比重:0.82+/-0.005(用比重计实测)。 5.运输带仰角:设定范围正常角度为2-6度。 6.工作时间:由Monday(星期一)至Sunday(星期天),上午6:00自动开机,手动关机。 7.各机种PCB过锡具体参数设定详见附件一览表,此表会随机种变更进行修定。 1.清洁机身各处灰尘,油污。

锡炉操作指导书

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1.0目 的:
为了规范锡炉的操作规程,特制定本程序。

2.0范 围:
适用于本公司锡炉。

3.0作业前准备:
3.1检查电源、数显是否正常,准备防护手套、不锈钢夹或镊子。

3.2打开电源开关,调整锡炉设置。

4.0作业流程:
4.1打开电源开关及加热系统,设置好锡炉温度(288±5℃)。

4.2把须测试的材料或产品放在锡炉旁备用。

4.3待锡炉温度升至设定好温度时,戴好防护手套进行测试。

(详细测试过
程参照物理实验室工作指引)。

5.0注意事项:
测试时不要把不锈钢夹或镊子快速伸进高温锡炉,应使不锈钢夹或镊子先预热。

焊锡作业指导书 Microsoft Excel 工作表

焊锡作业指导书 Microsoft Excel 工作表

助焊剂
无铅锡
ห้องสมุดไป่ตู้
图一.沾上适量助焊剂
图二ROHS焊锡
文件编号 版 制作 日 审核 本 期
PE-0001 A0 20**-*-* 批准
五.注意事项: 5.1:焊锡前先将产品上异物吹干净; 5.2:焊锡后不能有虚焊、漏焊、焊锡大头,大 块锡渣,不能烫伤底座、外壳、胶布等; 5.3:焊锡时必须用两块吸板轮流作业,避免产品 粘锡; 5.4:助焊剂用后要及时封闭好,避免挥发; 5.5:锡炉在使用时注意安全,以防烫伤,特别是其 它岗位人员禁止接触。锡炉周边禁止摆放易燃 易爆物品,杂物每天要清理,锡炉在关闭状况 下同样不可以; 5.6:锡炉每三个月彻底更换一次新锡,换出来旧 锡按照新旧3:1比例添加; 5.7:禁止乱调锡炉温度!禁止乱加锡!禁止乱用 助焊剂!禁止非焊锡人员乱操作!禁止锡炉周 围乱堆杂物!
无 铅 制 程 作 业 指 导 书
产品型号: 适合各种产品 产品类型: 滤波电感 工序: 制作


一.物料名称: 脱漆皮合格之半成品或不需要脱皮产品、无铅锡条、海棉、酒精型助焊剂,松香型助焊剂 有材料均符合环保(ROHS)要求。 二.设备/治具: 无铅锡炉、助焊剂槽、刮锡刀、强力磁铁吸板。 三.操作说明: 3.1:自检物料是否符合标准要求脱皮是否干净,线头有无缠紧压低等。 3.2:打开锡炉电源先提前预热30分钟后再将温度恒温到所要求的温度点。 3.3:按图一所示将产品沾上适量的助焊剂后照图二所示方法进行焊锡。 3.4:温度范围: 1.0mm以下铜线390±10℃,1.1-2.1mm之间铜线选择410±10℃范围焊锡。 3.5:时间范围: 2~3秒为最佳的焊锡时间,脱完皮焊锡产品不得在锡炉中停留,插到底部就拿出,速度要 均匀,不脱皮产品适当停留2-3秒将结线点焊完全或将起皮完全烫干净再拿出。 3.6:助焊剂选择: 除了04TO-05用纯酒精焊锡外,脱皮产品全部选择酒精型助焊剂(酒精与免清洗助焊剂配 比),其它不脱皮产皮一律选择松香型助焊剂包括一些产品的第二次焊锡。 3.6:完成操作自主检查合格后流入下道工艺. 四.图示说明: 焊锡位置与此水平线齐

锡炉参数设置操作指导书

锡炉参数设置操作指导书
备注
REMARK
助焊剂喷 雾尽量减少
1注. 严禁非意 焊锡工程人
2. 锡炉设备 异3.常有请S立MD即 零件焊接时 4. 爪勾距 平面波锡槽
1.喷雾比重 0.800±
备 5.喷嘴压

规 2.格锡:波波形 0.005
力6.:助0.焊0剂1-桶
为 3.C气hi缸p压,轨
压7.力单:波定义
力 4.:风0刀.压3+/-
预温一
PREHEAT-I (±5℃ )
预温二
PREHEAT-II (±5℃ )
330
340
330
340
330
340
330
340AT-III SOLDER TEMP. (±5℃ ) ( ± 5℃ )
比重
DENSITY (±0.005)
输送速度
CO(N±VEY0E.R 1mSP/EmEDin )
轨道角度
TRACK ANGLE (±1Deg)
250
265
0.8
1.4
6
250
265
0.8
1.5
6
250
265
0.8
1.5
6
250
270
0.8
1.6
6
250
265
0.8
1.4
6
沾锡时间
DIP TIME (±1SEC)
吃锡宽度
SOLDER WIDTH (±10mm)
3~4
/
3~4
/
3~4
3~4
3~4
A
设备名称 (EQUIPME
线别 LINE NO.
机种别
MODEL
遥控器板 PWB-1461 PWB-1422 3020250 3020282

锡炉操作指导书

锡炉操作指导书

文件名称:锡炉操作指导书
文件编号:XX 版本: A/0 日期:XXX
制作: XXX 审核:XX 批准:XX
(一)使用范围:该设备适用于测试需上锡产品的可焊性、耐焊性。

(二)职责. 每天对仪器进行点检、保养;以确保其准确性。

1、操作员在做完试验后,需清走仪器表面的锡渣,时刻保持仪器的表面卫生,增加其使用寿命。

2 、用完后归位放置,如使用的过程中发现仪器出现故障,第一时间上报,并进行维修。

(三)操作方法及注意事项:
1 开始工作前,将电源插插在220V的电源插座中,打开电源开关,检查锡炉是否加上电,红灯是表示正常运转,正在升温。

2 根据试样的要求、温度标准,将温度参数调到所需温度。

3 插上电源约20分钟,等浸锡炉内的锡块已经完全熔化,作业时,手不能抖动,如果试样不规整、不到位;则用手加以调整后再浸锡,可用夹子夹样,不能将试样掉入锡炉中。

4做好“首三检”,确定试样件符合质量要求后再开始正常操作,坚持自检,发现问题及时改进或调整。

5浸锡时,试样不要粘过多的松香水,以免因松香水太多,引起溶锡外溅,而造成高温烫伤。

6作业时,类似玻璃管等易出现爆破的物品禁止投入锡炉中。

7锡炉工作时,试验员不得离开工作现场做其它事情,避免长时间高温溶烧至锡炉烧干而损坏仪器,严重时可能导致仪器爆炸。

8锡炉温度限制,该仪器的使用温度控制在≥230°≤450°范围内,禁止违法操作。

9工作完毕及时断电停炉,清理作业台面的锡渣及其四周卫生,保持现场整洁、安全。

电源开

温度调
节旋钮。

锡炉参数设定.xls

锡炉参数设定.xls
比重
助焊剂
比重
2-2
比重
测量器
以比重测量器吸取助焊剂,观看液面之水平刻度.
以测量器所显示之数据,判定比重是否在最佳范围之内
0.842±0.02
kg/cm3
常温下(20℃),助焊剂之最佳比重为0.842 kg/cm3


第一预热温度
2-3
温度
测量器
测量线接于PCB零件面及焊锡面之四个板角.
由报表取得温度数据,需零件面及焊锡面各量测一次以上,确认其稳定性.
回流速度越慢越好,刚好有锡回流为原则.
喷锡回流速度快,易空焊回流速度慢,易短路.当喷锡刚好有回流为最佳回流速度.
REMARK:1.松香(FLUX)厂牌(KESTER),型号(#933); 2.稀释剂(THINNER)厂牌(KESTER),型号(#108); 3.焊锡(SOLDER BAR)厂牌(DYFEN),型号(63:37).
通常预热温度较高将有助于焊锡作业,受限于零件及线材之耐温程度.(参考零件面温度记录)
锡温
熔锡温度
2-5
温度
测量器
测量线接于PCB之焊锡面.
由测量报表取得温度数据,需测量一次以上,确认其稳定性.
235℃-255℃
(依型号而定)
此温度范围为最佳之焊锡温度.(温度误差±5℃)
角度
焊接角度
2-6
量角规
以空基板过锡炉,再将量角规置于基板上.
锡波若无水平易使PCB吃锡不均匀.
锡面高度
1-7
标示尺
将标示尺10mm及20mm位置作记号,再将标示尺插入焊锡槽,测量锡面高度.
确认焊锡槽之锡面与喷锡口之高度差是否介于10mm--20mm之间.
10mm-20mm

锡炉操作规范

锡炉操作规范

锡炉操作指导书
④违规的操作
第一波峰过低会发生SMD漏焊、假焊等现象;第二波峰过低 会产生锡点不牢固、寿命短、,产品使用一段时间后会脱 焊等现象。
如有只开第2波峰不开第一波峰过炉(在PED授权的情况下, 可以这么做),或波峰过低不符合要求,或锡炉炉温、预 热温度高低不符要求的操作,都属违操作,将严重影响锡 点品质,如有以上情况将作警告处理。
锡炉操作指导书
1)上料的流程
松香水和锡钯是锡炉每天必需的物料,在添加松香水和锡 钯前必须认真核对其P/N、有效日期、有无“ROHS”标志 等。
欧州锡炉锡钯P/N为1140000042,松香水P/N为1140000036,还要 留意所有物料包装是有符合无铅“ROHS”标志的,检查OK后
交SPC核对,SPC OK后方可添加;若检查有问题须及时上报。领 锡加锡工作须由指定人员做,加锡由物料员临督,确保物料不 能丢失。
锡炉操作指导书
③有转动部位需提高警觉,如捡机位不能把手伸到 拉与工作台之间的缝隙地方,预防流水线拉带将 手卷入夹伤手;
还有移载台也是危险地方,在通电状态下,移载车在 正常运作或出故障时都不能伸手到移载台位置,要 先关掉电源开关,然后再作处理.
锡炉操作指导书
④锡炉玻璃盖支撑要求打开到最大高度,如个人身高 不够,可使用波峰螺丝拆卸工具(长条型30cm左右 长度)协助推/关;锡炉玻璃盖支撑有坏的要求PED 协助维修处理,在打开玻璃盖后须用手试试盖有无 撑力,预防玻璃盖自动压下打伤头部。
锡炉操作指导书
3)锡炉品质的控制 ①按时做好首5件工作,而且要不定时抽
查,确保过机质量符合品质要求。
②定时查看SPC统计员记录的验机报表,将坏点分为人为操作善, 锡炉问题的须及时调整锡炉,堵截锡点坏机影响到后焊拉,若技 术问题未能解决的需及时知会PED设备组人员处理,并上报上司.

锡炉设备操作说明书

锡炉设备操作说明书

錫爐設備操作說明書 設備名稱
錫爐 設備功能 端子焊錫 文件編號 設備型號
廠商 版本 A 0 一﹑結構﹕
1. 錫槽
2. 手柄
3. 電源插頭
二﹑操作﹕
1. 插上電源(110V)﹔
2. 往錫槽內加錫﹔
3. 待錫完全熔化﹐錫面的高度以剛好與錫槽平面持平為宜﹔
4. 用溫度計的感溫棒插入錫槽內﹐量測錫爐溫度是否達到要求﹔
5. 溫度OK 后﹐即可進行鍍錫作業。

三﹑注意事項﹕
1. 操作時須安全第一﹔
2. 錫爐一定要擺放水平﹐嚴禁有傾現象﹔
3.
錫爐是高溫物體﹐應避免人體接觸﹐禁止打翻錫爐﹔ 4.
天那水等易爆物品不能靠近錫爐﹔ 5.
注意使用的電壓為110V ﹐且經常要檢查電源線是否有損壞﹔ 6.
錫爐在發熱初期﹐錫槽內一定要有錫﹐否則會燒壞發熱管﹔ 7.
每次鍍完錫﹐待錫爐冷卻后要擦拭干淨﹔ 8. 發現溫度有異常立即通知有關人員處理。

核 准
審 核 制 作 日 期 錫槽
手柄 電源插頭。

锡炉操作说明书

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WS-300锡炉相关介绍【产品厂家:】深圳市力德信合科技有限公司产品参数:WS-300波峰焊机控制面板介绍序号 名称功用1 预热1区温度操作面板 设定、调节预热1区温度2 预热2区温度操作面板 设定、调节预热2区温度3 预热3区温度操作面板 设定、调节预热3区温度4 锡炉时间设定操作面板锡炉开/关机时间设定 5 照明开关 提供锡炉内的照明 6 电源开关 控制整个锡炉的电源 7 预热开关 控制3个预热区的工作8 链条运输速度调节钮 调节链速快慢 9锡炉温度设定面板 设定要求温度 10 输送带开关 控制输送带工作 11 连喷开关 控制助焊剂喷头连续工作 12 冷却开关 控制过炉后PCB 板的冷却13 波峰2开关 控制波峰2工作 14 锡炉开关 控制锡炉工作 1 2384910 5 611 127131514WS-300波峰焊机操作指导书时间设定:按下【时钟】按钮,回到主界面;按下【设定】按钮,进入设定界面;每1组设定时间包括两个时间(on/off);按下【星期】按钮,进入时间设定星期选择界面;分别出现周一到周日、周一到周五、周六、周日4个可选择预设定星期;按下【时】按钮,进入时间设定小时选择界面;按下【分】按钮,进入时间设定分钟选择界面;按下【清除】按钮,清楚当前显示的设定时间;按下【开/自动/关】按钮,显示屏上会出现ON、ON AT、OFF、OFF AT,分别代表正常运行、按设定时间运行、正常关机、按设定时间关机;波峰设定:【MODE】:主界面【RUN】:运行【ENTER】:进入【STOP/RESET】:停止【▲】:调大【】:调小旋钮:频率设置一般控制波峰高度超过运行中的PCB板板厚2/3;开机步骤:1.一次按下【电源】开关、【锡炉】开关、【预热】开关、【运输】开关、【冷却】开关、【波峰2】开关;当PCB 板板底有贴片时,再按下【波峰1】;当需要打开锡炉拉窗,检查工作时,打开【照明】开关;2.检查助焊剂喷头处是否堵塞,助焊剂是否正常喷出;如堵塞需用酒精擦洗喷头;如喷雾不均匀需调节助焊剂浓度按钮;3.调节链条宽度、链速、倾角;根据PCB板宽度/长度适当调节链条宽度;焊接轨道倾角控制在5°—8°;根据实际情况调节链速,保证PCB板平稳通过锡炉且上锡时间在3sec-5sec;4.锡炉温度控制在270℃±5℃;3段预热温度分别控制在110℃、120℃、130℃;5.调整波峰高度;根据PCB板底元件脚长调整链条高度,使PCB板刚好能通过;波峰高度控制在超出运行中的PCB板板面厚度的2/3;6.检查OK后过板;关机步骤:1.机内无板;2.关闭所有功能按钮;3.设置次日开机时间和关机时间;4.做好机器维护保养,并做好记录;WS-300波峰焊机维护保养指导书设备维护保养:每日必做:1.喷雾区助焊剂残留的清理;2.锡槽里的锡渣清理;3.表面的擦拭;4.锡炉旁边地面的清扫;5.喷头的清洗;每周必做:1.链条洗爪装置的清理;2.链条链爪的校正;3.预热区石英板上的残留清扫;4.锡槽过滤网的清理;5.链条感应开关的校正;6.链条传送轴加油。

锡炉作业操作规程(含表格)

锡炉作业操作规程(含表格)

锡炉作业操作规程(ISO9001-2015/ISO45001-2018)一、目的规范锡炉之使用。

二、范围凡本作业提及之锡炉均属之。

三、使用步骤1.操作前二小时,须将锡电热开关打开,使其加热,有铅温控开关设定为250℃±5℃。

实际锡温须为设定值的±5℃之间,作业前须使用仪器测量锡面温度是否在设定值的±5℃之内。

2.操作前二小时,须将锡电热开关打开,使其加热,无铅温控开关设定为260℃±5℃。

实际锡温须为设定值的±5℃之间,作业前须使用仪器测量锡面温度是否在设定值的±5℃之内。

3.操作前三十分钟,须将电热器打开,以温度电表测试PCB之板温达到客户产品之要求,并使锡炉内之PCB能达到工作温度,并记录于《锡炉使用记录表》内。

4.为免洗制程,则须调整喷头往反速度之压力及喷头喷雾压力和喷量及FLUX 之酸值,并记录于《锡炉使用记录表》。

5.使用时依各机板之需求调整各项参数,使成品达到最佳状况。

6.使用二小时后,需将锡槽中之锡渣捞除,并加入适量锡条,使锡面维持正常高度。

7.1使用完毕后:首先将锡波关闭,捞除锡渣并加入适量之锡条,使第二日能立即使用,然后泄下助焊剂、清洗助焊剂槽,再将滚筒净泡于纯稀释中。

7.2使用完毕后:首先将锡波关闭,捞除锡渣并加入适量之锡条,使第二日能立即使用。

然后泄下喷头,用清洁剂+AIR清洁并检查滤心是否需要更换及拆下吸风罩滤网,将吸风罩滤网净泡于纯稀释中。

8.关闭电热器开关。

并依需求设定定时开关,使其能自动工作,以发挥减少人力之能力。

9.各项范围值配合客户需求或视机种如下:a、转速:1.3M/min-2.3M/min。

b、流量:40CC/MIN-60CC/MIN。

c、喷头往返速度压力:0.2㎏/cm2-0.8㎏/cm2(适用于B线)。

d、喷头喷雾压力:0.05㎏/cm2-0.15㎏/cm2(适用于B线)e、预热温度前段300℃±50℃;后段330℃±50℃。

锡炉设备基本件设定表(简)

锡炉设备基本件设定表(简)

(一)锡炉设备基本条件设置表REV:C 操作程序操作顺序使用工具量测方法判断方法设置范围说明助焊剂助焊剂槽液面高度1-1 标示尺将标示尺30mm之位置作记号,再将标示尺插入助焊剂槽,量测其液面高度。

确认助焊剂槽之液面高度是否淹没发泡管并高出30mm以上。

不得低于30mm(请参考图七)越高越佳,可减少Flux与空气接触之面积。

发泡气压1-2 气压控制钮旋转气压控制钮控制气压之大小。

观看压力表,确认气压之大小是否设置为2kg/cm2。

2±cm2(请参考图一)气压大小会影响助焊剂之发泡高度。

发泡高度1-3 标示尺将标示尺8及10mm之位置作记号后,再将标示尺置于助焊剂喷出处,量测发泡高度。

确认助焊剂之发泡高度是否介于8~10mm之间。

8~10mm(请参考图二)一般高度为8~10mm,需视实际PCB厚度及零件脚长度做调整。

发泡高度水平1-4 高温玻璃以透明高温玻璃通过助焊剂喷出之位置。

确认助焊剂沾附于高温玻璃底面之宽度是否均匀。

一般助焊剂喷口宽度约在60~70mm。

(请参考图三)发泡高度无水平,会造成助焊剂沾附基板不均匀,导致基板沾锡不均匀。

风刀气压1-5 气压控制钮旋转气压控制钮控制气压之大小。

观看压力表,确认气压之大小是否设置为2kg/cm2。

2kg/cm2(请参考图一)气刀压力太小会残留太多助焊剂于PCB。

焊锡槽锡面水平1-6 高温玻璃以透明高温玻璃通过平面波及扰流波喷出之位置。

确认锡沾附于高温玻璃底面宽度是否均匀。

锡波宽度以厂牌之规格为依据(请参考图四)锡波若无水平易使PCB吃锡不均匀。

锡面高度1-7 标示尺将标示尺10及20mm位置作记号,再将标示尺插入焊锡槽,量测锡面高度。

确认焊锡槽之锡面与喷锡口之高度差是否介于10~20mm之间。

10~20mm 锡面高度与喷锡口之落差太大会使锡易氧化。

锡波高度1-8 标示尺将标示尺5及6mm位置作记号,再将标示尺置于喷锡位置,量测锡波高度。

确认锡波高度是否介于5~6mm之间。

小锡炉作业指导书

小锡炉作业指导书

文件编号作业站名称版本页次ZZ-WI-PE-XXL-01A11页二三四改版发行日期改版原因审核品质确认研发工程批准2015.07.27添加焊接温度及时间作 业 指 导 书Work Instruction初版发行日期制作左永平.注意事项:1.这是高温操作,请操作人员佩戴好手套,切勿触摸以免烫伤。

2.在大量添加锡条时因温度会下降,要暂停操作,待温度回复后再操作3.在浸板的过程中人不要在锡炉炉正上方垂视锡炉内情况,以免烟雾薰着眼睛。

4.每天操作前要对锡炉进行点检及保养。

5.用完后,记得关掉电源,做好(高温勿靠近)标示。

1.先检查锡炉内是否有锡,再开电源天关进行预热。

(图一所示)2.等待锡炉里的锡溶化了,到达设定的温度后,用刮板刮去熔锡后表面上残留的氧化物。

3.用专用基板夹住插好元件的线路板中间部位,在其要焊锡部位喷上助焊剂,再将线路板以倾斜大约30-45℃的倾斜角缓慢的进入锡面进行焊接,线路锡面,线路板接触锡面持续3-8S,然后以30-45℃的倾斜角提起离开锡面。

至此一次性焊接结束,转入下一块线路板的焊接重复以上操作。

4、锡炉的温度设置为260±20℃。

5、炉内熔锡量的高度要保持锡槽深度的80%--90%左右为佳。

6、焊接完后要对线路板的锡点面进行自检,焊接点锡量少,虚焊,漏焊等。

机种型号/名称小锡炉小锡炉作业操作一.目的:为了安全正确的使用小锡炉,掌握操作手法,保证焊接质量.本文适用范围:手工浸锡小锡炉。

.操作步骤:用专用基板夹夹住线路板中间部位以30-45℃的倾斜角进行浸锡焊接 操作一段时间后,锡炉的表面有一层氧化物,用刮板将表面的图一。

锡炉预防保养操作指示(精装版)

锡炉预防保养操作指示(精装版)
环境保护要点
Environment
Control Point
废抹布、废松香水渣、废锡渣按
环保指引投放到相应的垃圾桶内。
) Company Restricted
作业指导书
编号Ref NO
PSTX-PCME-WI-056
Page: 4 of 15
现时变更版次
Current Revision
N/A
发行
Issued
控制项目
Control Point
N/A
项目
Item
规格ห้องสมุดไป่ตู้
Spec
控制方法
Method
本工程检查频率
Process Frequency
品质Quality
N/A
N/A
N/A
N/A
工艺
Process Parameter
N/A
N/A
N/A
N/A
安全作业要点
Safety Control Point
保养时要切断电源,留意不要烫伤。同时注意酒精等易燃物品离开锡缸,预热区三米以外,以防火灾。
锡炉预防保养操作指示Wave solder machine maintenance instruction
原材料Material
碎布、酒精、机油、黄油rag、alcohol、lube、butter
设备,工具,仪器
Equipment,
Tooling, Devices
风枪、抹布、螺丝刀、除锈剂fan gun、rag、screwdriver、the liquid of cleaning rust
3.DEFINITION定義:
A--- The part of needing to replace检查后需更换的配件

锡炉设备操作说明书

锡炉设备操作说明书
设备操作说明书
第1页共1页
设备名称
锡炉
设备功能
镀锡
文件编号
设备型号
通用
厂商
版本
B0
1.开机程序﹕
1.1闭合电源开关﹐旋开温控器上POWER旋钮﹐红色指示灯亮﹐锡炉开始工作。
1.2根据SOP需要﹐在温控器上设定所需要的温度。
1.3锡炉里的锡全部熔化﹐当温度升至设定温度时﹐红色指示灯灭﹐锡炉暂停升温﹐当温度低于设定设定时﹐红灯亮﹐锡炉又开始工作﹐始终维持一个温度平衡。
2.关机程序﹕
2.1将锡炉内氧化物清除干净。
2.2旋转(拨动)POWER开关﹐关闭电源。
3.注意事项﹕
3.1操作应注意安全﹐以防烫伤。源自3.2当锡炉不升温时﹐而红色指示灯亮﹐说明锡炉内电热管烧掉或连接成断路﹐应停机通知有关人员维修。
核准
审核
制作
日期

锡炉作业指导书

锡炉作业指导书

锡炉作业指导书
一:目的:使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤
二:适用范围:
适用于本公司相关型号的仪器
三:作业内容:
3.1操作步骤:
3.1.1适用前的检查:
a:检查所有电源连接是否完好,电源开关是否出于关闭状态。

b:锡液(常温下为固体)量是否过少,过少则准备锡棒,在加热熔化后加入其中。

3.1.2 操作:
a:打开锡炉电源开关将锡炉进行加温,以使锡液熔化。

b:先按功能按键,再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。

C:待锡熔化后,达到设置温度后方可测试。

d:沾锡后用放大镜或目视观察测试样品。

3.1.3 关闭:
a:关闭电源开关
b:带走测试后的样品,拔出电源线。

3.2 注意事项:
3.2.1 锡炉加热状况下是高温,切忌用手直接接触,以免烫伤。

3.3 沾锡性试验:
3.3.1锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全熔化后方可测试。

3.3.2 做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其他方式的污染。

3.3.3 整个沾锡过程用镊子夹取产品。

3.3.4 沾锡测试前需先将锡炉焊锡液表面之氧化层刮掉。

3.3.5 浸入点于锡炉内壁距离不得小于10mm。

3.3.6 沾锡时间:3-5s(可根据产品的热容量进行调整)。

拟制:王冲
电源开关
电源指示灯
锡炉
温度显示屏
功能键降低温度键增加温度键。

冲压注塑行业实验室小锡炉操作SOP指导书样板

冲压注塑行业实验室小锡炉操作SOP指导书样板

图示:制订:A.操作步骤及内容:
1.准备好锡棒、镊子、要检验的电镀料带; 如图一
2.开启锡炉电源,将温度设定为260℃加热,将锡棒放入锡炉熔解;如图二
3.待锡棒完全熔化后,用工具清除液锡表面残渣后用镊子夹住要测试的电
镀料带放入锡炉内,3~5秒后取出确认是否沾锡; 如图三
4.实验完毕后,电源关闭;
5.将锡炉外围环境清理干净,把物品归位,摆放整齐。

如图四B.注意事项:
1.使用锡炉或做测试时要注意安全,以免烫伤;
2.实验完成后需关闭电源后方可离开.
核准:审核:制订部门品 保 部版 本A/0页 次共1页
标准作业指导书(SOP)
文件名称
锡炉操作作业指导书文件编号制订日期图一图二
图三图四。

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  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

Date:Doc No: PE-045Dept No:Rev:Page:1/21.目的:
2.范围:
适用于机器维护相关人员
g.电器保养 检查是否有电器接点松动或脱落
3、年保养
会签:
Prepared by: Approved by:
a、锡炉 清洗锡炉,更换锡。

c.锡帮浦皮带 检查皮带松紧度与皮带是否龟裂
e.锡炉马达 用高压空气将散热处灰尘吹除,并检查马达油是否足够, 不够加之(耐高温之黄油)
f.爪片毛刷 检查毛刷是否磨损过度,
d.锡帮浦轴心 添加耐高温之黄油
Date: Date:
g.冷却风扇 用高压空气将风口的灰尘与污物吹除。

2、月保养
a.控制箱 用高压空气将内部灰尘吹除
b.输送马达 用高压空气将后面之出风口灰尘吹除,并擦拭外观h.喷雾器 清理掉落或松落的零件,将附着材料(FLUX)用稀释剂 擦拭干净,喷口周围的渣物清除。

d.夹具 检查夹具是否变形,如有变形的将换之,
a.机器外观及内部 随时保持机器清洁,不能随意摆放工具、零件。

门板及 用稀释剂擦拭干净
外壳不能用腐蚀性化学药剂擦拭,用稀释剂擦拭即可。

油的规格为:国光牌且油温不能超过150℃
f.轨道 用稀释剂擦拭螺杆上的污物,并用油布擦拭螺杆和传动螺杆e.输送带链条 检查链条是否过送/过紧,如果有必须调整;上油, 检查夹具是否有异物,有则用稀释剂擦拭干净。

为了在生产过程中能正确操作锡炉
五、保养
1、日保养
b.锡炉 清理锡渣,加锡条,保持九分半满为佳
c.预热 检查预热板上是否有掉落或松落的零件,将附着材料(FLUX)2006-4-20主旨(Subject)Standard operating procedures
适用地点:
生产课、工程课 锡炉操作规范
A。

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