第三章双极晶体管直流特性

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晶体管的直流特性

晶体管的直流特性

平面管在高浓度的N+衬底上,生长一层N型的外延层,再在外延层上用硼扩散制作P区,后在P区上用磷扩散形成一个N+区。其结构是一个NPN型的三层式结构,上面的N+区是发射区,中间的P区是基区,底下的N区是集电区。
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平面晶体管的发射区和基区是用杂质扩散的方法制造得到的,所以在平面管的三层结构即三个区域的杂质分布是不均匀的。其杂质分布可根据扩散工艺推算出来,如图所示。
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共射极输入特性曲线
在输出电压 VCE一定时,输入端电流IB与输入端电压VBE的关系曲线,即IB~VBE曲线。
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综上所述可知,通过发射结有两股电流,即InE和IPe,所以,发射极电流 IE=InE+IpE通过集电结也有两股电流InC和ICB0,
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晶体管中的载流子传输示意图
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因发射结正偏,大量电子从发射区注入到基区,形成电子电流InE。如基区很薄,大部分电子都能通过扩散到达集电结边界,并被集电极收集,形成集电极电子电流InC。由于通过基区的电子是非平衡载流子,因此在基区中,电子将一边扩散,一边和基区中的空穴复合,形成体复合电流IVR。显然,体复合电流垂直于电子电流流动方向的多数载流子电流。同时,基区也向发射区注入空穴,形成发射结的反注入空穴电流IpE。这股空穴电流在发射区内边扩散边复合,经过扩散长度LpE后基本复合消失,转换成电子电流。另外,在集电结处还有一股反向饱和电流ICB0。
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减小基区体内复合电流IVR是提高β*的有效途径,而减小IVR的主要措施是减薄基区宽度WB,使基区宽度远小于少子在基区的扩散长度LnB,即WB远小于LnB。

双极性晶体管讲义

双极性晶体管讲义

3.1 双极型晶体管的工作原理
3.1 双极型晶体管的工作原理
均匀基区:少子扩散—扩散晶体管 缓变基区:扩散+漂移—漂移晶体管 合金晶体管:
铟球+N型鍺+铟球,熔化-冷却-析出形成 再结晶层,PNP,分布均匀 平面扩散晶体管
3.1 双极型晶体管的工作原理
• 发射区,基区杂质分布非均匀 • 发射结近似为突变结 • 集电结为缓变结
LE,LB,LC 发射区、基区、集电区的少子扩散长度
Pe0
发射区热平衡少子空穴浓度
Nb0
基区热平衡少子电子浓度
Pc0
集电区热平衡少子空穴浓度
3.2 少子分布
3.2.1 正向有源模式
3.2 少子分布
一 均匀基区晶体管(以npn为例)
假设: (采用一维理想模型) e,b,c三个区均匀掺杂,e,c结突变 e,c结为平行平面结,其面积相同,电流垂
无源器件(passive device) :工作时不
需要外部能量源(Source Energy)的器件。电阻、电 容、电感、二极管。
有源器件(Active Device) :
工作时需要外部能量源的器件,该器件至少有一个输出 ,并且是输入信号的一个函数。
如:双极晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管 、结型场效应晶体管…
IC


A

qDnb nb0 Lnb
csc h

Wb Lnb

(e
qVeb

kT

1)


qDnb
nb0
Lnb
cth

Wb Lnb

qDpc pc0 Lpc

第三章BJT器件解析

第三章BJT器件解析

* 基区自建电场 E的大小 ~
E = [( kT / q ) / pp(x)] ·[ dpp(x) / dx ] ≈ - [( kT / q ) / NB(x) ] ·[ dNB(x) / dx ] .
若杂质分布采用指数近似,则自建电场与位置无关:
E = - (kT/q)(η/W) = 常数, η称为电场因子. 23
相应地, 发射区中本征载流子浓度将由 ni2 变为
n i e 2 = ni2 exp[ΔEg / kT].
从而使得晶体管的注射效率↓(少子浓度↑所致) . ② Auger效应: Auger复合是电子与空穴直接复合、而将能量交给另一个自由 载流子的过程. N型半导体的Auger复合寿命τA ∝ 1/ n2 ; 在重掺杂时, τA 的数值很小. 在Si发射区掺杂浓度 >1019 cm-3 时, Auger复合寿命将小于SHR复合寿命 ( SHR复合寿命的典型值为10-7 s ). 则发射区少子寿命即由τA很小的 Auger过程决定; 从而使发射区的少子扩散长度↓, 注射效率↓.
W
∫ IVR = qA
[Δnp(x) / τn ] dx = IEnW2 / λLn2 (指数分布近似),
0
1/λ= [η- 1 + exp(-η) ] /η2 ≈ (η- 1)/ η2 ≈1 / η;
则输运系数为 β* = 1 – IVR / IEn = 1 - W2/ λLn2 .
③直流电流增益 ~ (掺杂浓度均是指平均值)
IB = IE - IC = (a11-a21){exp(qVBE/kT) - 1}
+ (a12-a22){exp(qVBC/kT) - 1},
* 可求得电流增益αo 和βo 与材料和结构参数之间的关系.

双极型晶体管介绍

双极型晶体管介绍
双极型晶体管
晶体管的极限参数
双极型晶体管(Bipolar Transistor)
由两个背靠背PN结构成的具有电流放大作用的晶体三极管。起源于1948年发明的点接触晶体三极管,50年代初发展成结型三极管即现在所称的双极型晶体管。双极型晶体管有两种基本结构:PNP型和NPN型。在这3层半导体中,中间一层称基区,外侧两层分别称发射区和集电区。当基区注入少量电流时,在发射区和集电区之间就会形成较大的电流,这就是晶体管的放大效应。双极型晶体管是一种电流控制器件,电子和空穴同时参与导电。同场效应晶体管相比,双极型晶体管开关速度快,但输入阻抗小,功耗大。双极型晶体管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高,已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域,起放大、振荡、开关等作用。
BVceo---基极开路,CE结击穿电压
BVebo---集电极开路EB结击穿电压
BVces---基极与发射极短路CE结击穿电压
BV cer---基极与发射极串接一电阻,CE结击穿电压
D---占空比
fT---特征频率
fmax---最高振荡频率。当三极管功率增益等于1时的工作频率
hFE---入阻抗
hOE---共发射极静态输出电导
h RE---共发射极静态电压反馈系数
hie---共发射极小信号短路输入阻抗
hre---共发射极小信号开路电压反馈系数
hfe---共发射极小信号短路电压放大系数
hoe---共发射极小信号开路输出导纳
IB---基极直流电流或交流电流的平均值
双极型晶体管极限参数
★最大集电极耗散功率如图所示。
★最大集电极电流:使b下降到正常值的1/2~2/3时的集电极电流称之为集电极最大允许电流。

第三章-双极型晶体管的频率特性

第三章-双极型晶体管的频率特性
p
ic
Ic/mA
10
I B 25A
负载线
频率响应
~ VEB
8
ic
~ ic
20
iB
~ iB
iB
n
6
4
工作点
15 10
前面讨论的是晶体管的静态特性 ( 直流 特性 ) ,没有涉及其交流特性,也就是 当一小信号重叠在直流值上的情况。小 信号意指交流电压和电流的峰值小于直 i 流的电压、电流值。 高频等效电路: 图 (a) 是以共射组态晶 p 体管所构成的放大器电路,在固定的 i n 直流输入电压 VEB 下,将会有直流基 p 极电流 IB 和直流集电极电流 IC 流过晶 V~ i 体管,这些电流代表图(b)中的工作点, V V 由供应电压 VCC 以及负载电阻 RL所决 定出的负载线,将以一 1/RL的斜率与 (a)连接成共射组态的双极晶体管 VCE轴相交于VCC。
fT 10
8
f 10
9
1010
频率 / Hz
另外,一截止频率fT(又称特征频率)定义为β的绝对值变为1时的频率, 将前式等号右边的值定为1,可得出
2 f 1 f ( 1 ) f f T 0 0 0 0
因此fT很接近但稍小于 f。
双极型晶体管的频率特性
c
Ic/ A
B
负载线
c
B
B
c

C
B
B
工作点
EB
输出电流
E
EB
CC
EC
CC
(a)连接成共射组态的双极晶体管
(b)晶体管电路的小信号工作状态
B
B
C ~ V
E B
C ~ V

第三章讲义双极型晶体管

第三章讲义双极型晶体管

发射区少子空穴寿命 p 随着俄歇复合的增加而降低。
A Cn1n02 NS, i 俄歇复合寿命
111
p T A
俄歇复合
通过复合中心复合
少子空穴寿命缩短使注入到发射区的空穴增加,发射效率↓。
3.基区表面复合
表面复合对基区输运系数的影响可表示为
0 *IneIIn rb eIsb1IIn rb eIIn sb e
3.3.4影响电流放大系数的因素
1. 发射结势垒复合对电流放大系数的影响
Ine
Ine
1
Ie IneIpeIre 1Ipe Ire
Ine Ine
考虑势垒复合
电流Ire后,小 电流下的电流
放大系数降低,
大电流下Ire可 以忽略。
2. 发射区重掺杂效应对电流放大系数的影响
发射区过重的掺杂不仅不能提高发射效率,反而使发射效率降低
E、得到共基极和共射极 电流放大系数
3.3 晶体管的直流电流增益
四、电流增益 (1)发射效率
1
1
1 pB N BWB 1 E WB
nE N EWE
B WE
其 中 平 均 杂 质 浓 度 :N B
1 WB
WB 0
N
B
x
dx
1 0
N E WE N WE E x dx
3.3 晶体管的直流电流增益
3.3 晶体管的直流电流增益
二、电流密度分布函数
jnBxqD L n n B B nB 0
eqV bekT1ch W L Bn Bx eqV bckT1ch L x nB shW BL nB
jn E jn B0 q D L n n B B n B 0 e q V b ek T 1 c th W L n B B e q V b ck T 1 c s c h W L n B B

半导体器件物理施敏答案

半导体器件物理施敏答案

半导体器件物理施敏答案【篇一:施敏院士北京交通大学讲学】t>——《半导体器件物理》施敏 s.m.sze,男,美国籍,1936年出生。

台湾交通大学电子工程学系毫微米元件实验室教授,美国工程院院士,台湾中研院院士,中国工程院外籍院士,三次获诺贝尔奖提名。

学历:美国史坦福大学电机系博士(1963),美国华盛顿大学电机系硕士(1960),台湾大学电机系学士(1957)。

经历:美国贝尔实验室研究(1963-1989),交通大学电子工程系教授(1990-),交通大学电子与资讯研究中心主任(1990-1996),国科会国家毫微米元件实验室主任(1998-),中山学术奖(1969),ieee j.j.ebers奖(1993),美国国家工程院院士(1995), 中国工程院外籍院士 (1998)。

现崩溃电压与能隙的关系,建立了微电子元件最高电场的指标等。

施敏院士在微电子科学技术方面的著作举世闻名,对半导体元件的发展和人才培养方面作出了重要贡献。

他的三本专著已在我国翻译出版,其中《physics of semiconductor devices》已翻译成六国文字,发行量逾百万册;他的著作广泛用作教科书与参考书。

由于他在微电子器件及在人才培养方面的杰出成就,1991年他得到了ieee 电子器件的最高荣誉奖(ebers奖),称他在电子元件领域做出了基础性及前瞻性贡献。

施敏院士多次来国内讲学,参加我国微电子器件研讨会;他对台湾微电子产业的发展,曾提出过有份量的建议。

主要论著:1. physics of semiconductor devices, 812 pages, wiley interscience, new york, 1969.2. physics of semiconductor devices, 2nd ed., 868 pages, wiley interscience, new york,1981.3. semiconductor devices: physics and technology, 523 pages, wiley, new york, 1985.4. semiconductor devices: physics and technology, 2nd ed., 564 pages, wiley, new york,2002.5. fundamentals of semiconductor fabrication, with g. may,305 pages, wiley, new york,20036. semiconductor devices: pioneering papers, 1003 pages, world scientific, singapore,1991.7. semiconductor sensors, 550 pages, wiley interscience, new york, 1994.8. ulsi technology, with c.y. chang,726 pages, mcgraw hill, new york, 1996.9. modern semiconductor device physics, 555 pages, wiley interscience, new york, 1998. 10. ulsi devices, with c.y. chang, 729 pages, wiley interscience, new york, 2000.课程内容及参考书:施敏教授此次来北京交通大学讲学的主要内容为《physics ofsemiconductor device》中的一、四、六章内容,具体内容如下:chapter 1: physics and properties of semiconductors1.1 introduction 1.2 crystal structure1.3 energy bands and energy gap1.4 carrier concentration at thermal equilibrium 1.5 carrier-transport phenomena1.6 phonon, optical, and thermal properties 1.7 heterojunctions and nanostructures 1.8 basic equations and exampleschapter 4: metal-insulator-semiconductor capacitors4.1 introduction4.2 ideal mis capacitor 4.3 silicon mos capacitorchapter 6: mosfets6.1 introduction6.2 basic device characteristics6.3 nonuniform doping and buried-channel device 6.4 device scaling and short-channel effects 6.5 mosfet structures 6.6 circuit applications6.7 nonvolatile memory devices 6.8 single-electron transistor iedm,iscc, symp. vlsi tech.等学术会议和期刊上的关于器件方面的最新文章教材:? s.m.sze, kwok k.ng《physics of semiconductordevice》,third edition参考书:? 半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(physics of semiconductordevices) 作者:(美国)(s.m.sze)施敏 (美国)(kwok k.ng)伍国珏译者:耿莉张瑞智施敏老师半导体器件物理课程时间安排半导体器件物理课程为期三周,每周六学时,上课时间和安排见课程表:北京交通大学联系人:李修函手机:138******** 邮件:lixiuhan@案2013~2014学年第一学期院系名称:电子信息工程学院课程名称:微电子器件基础教学时数: 48授课班级: 111092a,111092b主讲教师:徐荣辉三江学院教案编写规范教案是教师在钻研教材、了解学生、设计教学法等前期工作的基础上,经过周密策划而编制的关于课程教学活动的具体实施方案。

晶体管模型

晶体管模型

qe 和 qc(VA和VB)反映了基区宽度调变效应 qf 和 qf(IKF和IKR)反映了大注入效应
半导体器件 3.5 23
I KF =
QB 0
F
IKF正是大注入临界电流。
2002.4 半导体器件 3.5 24
2002.4
4
3.5.2 GP模型 qb通常的描述方式:

3.5.2 GP模型 9 发射系数的影响 定义参数: nF —— 正向电流发射系数 nR —— 反向电流发射系数 发射系数反映了pn结电流~ 电压关系的非理想成 分 qV I
5 2002.4 半导体器件 3.5 6
2002.4
1
3.5.1 EM模型 2. 大信号模型 BJT储存的自由载流子电荷的描述方式: 正向工作: QDE = QE + QJE + QBF + QJC = (τE +τEB +τBF +τD ) ICC ≡τF ICC

3.5.1 EM模型
反向工作: QDC = QC + QJC + QBR + QJE = (τC +τD +τBR +τEB ) IEC ≡τR IEC
2002.4
半导体器件 3.5
2ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
3.5.1 EM模型 1. 直流模型 2.4节EM方程反映了BJT的理想直流特性
I E = − (1 + 1 β F ) I S ( e qVBE / kT − 1) + I S e qVBC / kT − 1 qVBE / kT − 1) − (1 + 1 β R ) I S e qVBC / kT − 1 IC = I S ( e

双极型晶体管工作原理

双极型晶体管工作原理

双极型晶体管工作原理双极型晶体管(BJT)是一种常见的电子器件,其工作原理基于PN结的导电特性。

BJT有三个电极,分别是基极(base)、发射极(emitter)和集电极(collector)。

BJT是一种由两个PN结组成的三层结构,有两种类型:NPN型和PNP型。

NPN型的BJT中,基极是P型半导体,发射极是N型半导体,集电极是P型半导体。

PNP型的BJT中,基极是N型半导体,发射极是P型半导体,集电极是N型半导体。

当正向偏置施加在PN结上时,使得发射结正向偏置而集电结反向偏置。

这导致基区中的载流子浓度增加,使得基区变得导电。

当在基极-发射极之间施加一个小的输入电压时,基区中的浓度变化,导致发射极-基极电流(IE)的变化。

根据BJT的放大特性,这个微小的输入电流变化将导致集电极-发射极电流(IC)的大幅度变化。

因此,BJT可以作为电流放大器使用。

通过控制基极-发射极电流,可以得到更大的集电极-发射极电流。

这使得BJT适用于放大和开关电路。

在放大器中,输入信号通过调节基极-发射极电流来放大输出信号。

在开关电路中,可以在集电极-发射极之间形成开关效应。

需要注意的是,BJT的工作原理受到PN结正向偏置、反向偏置和饱和的影响。

在正常工作区域内,BJT是活跃的,并能放大电信号。

然而,当发射极-基极电流超过一定限制时,BJT会进入饱和区,导致性能下降。

总结起来,双极型晶体管的工作原理是通过控制基极-发射极电流来放大集电极-发射极电流。

这使得BJT成为一种重要的电子元件,在电路中广泛应用于放大和开关的功能。

《模拟电子技术基础》第3章 双极型晶体管及其基本放大电路

《模拟电子技术基础》第3章 双极型晶体管及其基本放大电路

3.2 双极型晶体管
3.2.4 晶体管的共射特性曲线
2.输出特性曲线—— iC=f(uCE) IB=const
以IB为参变量的一族特性曲线
(1)当UCE=0V时,因集电极无收集
作用,IC=0;
(2)随着uCE 的增大,集电区收集电
子的能力逐渐增强,iC 随着uCE 增加而
增加;
(3)当uCE 增加到使集电结反偏电压
电压,集电结应加反向偏置电压。
3.2 双极型晶体管
3.2.3 晶体管的电流放大作用
1. 晶体管内部载流子的传输
如何保证注入的载流
子尽可能地到达集电区?
P
N
IE=IEN + IEP
IEN >> IEP
IC= ICN +ICBO
ICN= IEN – IBN
IEN>> IBN
ICN>>IBN
N
IEP
IE
3. 晶体管的电流放大系数
(1) 共基极直流电流放大系数
通常把被集电区收集的电子所形成的电流ICN 与发射极电流
IE之比称为共基电极直流电流放大系数。

I CN

IE
由于IE=IEP+IEN=IEP+ICN+IBN,且ICN>> IBN,ICN>>IEP。通常ത
的值小于1,但≈1,一般

为0.9-0.99。

3.2 双极型晶体管
3.2.3 晶体管的电流放大作用
3. 晶体管的电流放大系数
(2) 共射极直流电流放大系数
I C I CN I CBO I E I CBO ( I C I B ) I CBO

半导体器件原理-MOSFET的基本特性

半导体器件原理-MOSFET的基本特性
3.2.3 影响 VT 的因素
6. 衬底偏置效应 (衬偏效应,Body effect) (3) VT(VBS) 衬偏效应下的转移特性
第三章 MOSFET的基本特性 33/121
3.1 MOSFET的结构和工作原理 3.2 MOSFET的阈值电压 3.3 MOSFET的直流特性 3.4 MOSFET的频率特性 3.5 MOSFET的开关特性 3.6 MOSFET的功率特性
3.2.3 影响 VT 的因素
6. 衬底偏置效应 (衬偏效应,Body effect)
(2) MOSFET 的 VT
0
VGS
n+
n+
p-Si
−|VBS|
EC
EC
EV
EV VGS = VFB, VBS = 0
EC 2qVB
EC
EV
VGS = VT, VBS = 0
EV
q |VBS| q |VBS|
q(2VB+|VBS|) EC EECV
耗尽型
p
n+
电子
+
D →S
S→D
+

D
D
G
BG
B
S
S
PMOS
增强型
耗尽型
n
p+
空穴

S→D
S→D

+
D
D
G
B
G
B
S
S
3.1 MOSFET的结构和工作原理79/121
3.1.5 MOSFET 的输出特性和转移特性
1. 输出特性
G
输入 S
D 输出
S
饱和区 线性区
击穿区

第三章 双极晶体管

第三章 双极晶体管

qVE kT
1)
(3-116)
3-117)
nB (Wb ) nB (Wb ) nPB nPB (e
qVc kT
1)
(3-118) (3-119)
pC ( x2 ) pnC e
qVC
kT
(3-120)
PC ( x2 ) PC ( x2 ) PnC PnC (e
(3-134)
当WB Lnb 基区很窄时式(3-132)可简化,双曲函数按 台劳级数展开,只取一次幂,即
shx x
chx 1
则上式可简化为: qDnB J nB ( x) [nB (0) nB (Wb )] Wb 基区内电子电流密度与X无关,保持不变。 集电结反偏时,上式可进一步简化为:
(3-128) 发射区空穴沿着(-x)方向线性下降,直到 下降到平衡值。 集电区少子浓度分布:
x x1 1)(1 ) L pE
pC ( x) pnC pnC (e
pC ( x) pnC pnC (e
qVC kT
qVC
kT
1)e
L
x x2 pE
(3-129)
x x2 1)(1 ) L pC
为了分析晶体管的电流放大系数与晶体管结构因素和 工艺因素之间的关系,并反映电流传输过程中的各种损失, 共基极直流电流放大系数分解为: 对NPN管:

I En IE

I cn I En

' Ic I cn

IC
' Ic
M

(3-104)
晶体管发射效率 :
I En I En 1 I E I En I Ep 1 I Ep

《半导体器件物理基础》复习要点V2.1Final

《半导体器件物理基础》复习要点V2.1Final

《半导体器件物理基础》复习要点授课教师:李洪涛编辑:徐驰第一章PN结载流子:N型半导体中电子是多数载流子,空穴是少数载流子;P型半导体中空穴是多数载流子,电子是少数载流子。

pn结:指半导体中p区和n区的交界面及两侧很薄的过渡区,由p区和n区共格相连而构成。

多子的扩散运动使空间电荷区变宽,少子的漂移运动使空间电荷区变窄,最终达到动态平衡,I扩=I漂,空间电荷区的宽度达到稳定,即形成PN结。

突变结:由合金法、分子束外延法制得的pn结,在p区和n区内杂质分布均匀,而在交界面处杂质类型突变。

缓变结:由扩散法制得的p-n结,扩散杂质浓度由表面向内部沿扩散方向逐渐减小,交界面处杂质浓度是渐变的。

施主杂质浓度空间电荷区:PN结的内部由于正负电荷的相互吸引,使过剩电荷分布在交界面两侧一定的区域内。

电离施主与电离受主都固定在晶格结点上,因此称为“空间电荷区”。

空间电荷区电子浓度公式:n=n i exp((E f-E i)/KT)载流子在pn结区附近的分布:空间电荷区载流子浓度分布则如下图所示:用线性轴则如下图:结区电场、电位分布:耗尽区单位体积带电量相同。

势垒区内电场强度正比于Q1Q2/r2, 中心处电场最强。

所以就有了如下的电场强度分布和电位分布。

耗尽近似:空间电荷区只存在未被中和的带点离子,而不存在自由载流子,或者说自由载流子浓度已减小到耗尽程度,因此PN结又称为“耗尽层”。

耗尽区因无载流子,可忽略扩散和漂移的运动。

pn结能带图:接触电位差V D:pn结的内建电势差,大小等于空间电荷区靠近p区侧边界处电位与靠近n 区处电位之差。

n、p区掺杂浓度越大(或结区杂质浓度梯度越大)、材料禁带宽度越宽,温度越低,接触电势差越大。

PIN结构:在P区与N区中间加入一层本征半导体构造的晶体二极管。

高低结:n+-n或者p+-p结构的结。

同样有扩散和漂移的平衡,结区也有电场,但结区的载流子浓度介于两侧的浓度之间。

没有单向导电性。

第3章双极晶体管

第3章双极晶体管
实际上,主要是通过减小Wb 和 e来提高 0或 0
的。
23
3. 缓变基区晶体管的电流放大系数 (1)缓变基区晶体管的自建电场
基区存在着杂质浓度梯度,这将导致空穴向 浓度低的方向扩散,空穴一旦离开,基区中的电 中性将被破坏。为了维持基区的电中性,必然会 在基区中产生一个电场,使空穴做反方向的漂移 运动来抵消空穴的扩散运动。这个为了维持基区 的电中性,而产生的电场称为缓变基区的自建电 场。
对于NPN晶体管,发射效率是注入基区的电子电 流与发射极电流的比值,即有
0

In (X 2 ) IE
对于NPN晶体管,基区输运系数是指到达集电结 的电子电流与注入基区的电子电流的比值,即有

0

In(X3) In(X2)
IC In(X2)
20
因此,可得 0

0

0
的关系为
0

IC IE
In(X2) IE
In(X3) In(X2)


0

0
所以,可按下面的步骤求解晶体管的电流放大倍数:
第一步 求发射效率;
第二步 求基区输运系数;
第三步 求共基极直流电流放大系数;
第四步 求共射极直流电流放大系数。
21
(1)发射效率
0

1
1 eWb
b Lpe
(2) 基区输运系数
晶体管的直流伏安特性曲线是指晶体管输入 和输出的电流—电压关系曲线。晶体管的三个端, 共有四个参数:输入电流、输入电压、输出电流 和输出电压。可以把任何两个参数之间的关系用 曲线表示出来(以其余两个参数中的一个作为参 变数)得到一族曲线,最常用的是输入特性曲线 和输出特性曲线。

线性电子线路第三章课后题答案

线性电子线路第三章课后题答案

Ro 6.2
题 3.26 图 P3.26 为自举式射极跟随器,已知晶体管的 50 、rb 300 以及
RL 12k 。
(1) 若要求VE 10V ,确定 RB 的值; (2) 计算交流 Ri 和 AV ; (3) 若不接电容 C,则 Ri 为多大? 解:(1)
RB 274.3k
5V 1k
RB
VBB
其中 V1 1.105V ~ 3.205V
题 3.10 图 P3.10 电路中晶体管的 100 ,问
(1) 若 RE 0.5k ,晶体管处于何种工作状态; (2) 求使晶体管工作在放大区的最小 RE 值。
由此求得 RE min 0.89k 。 由于 RE 0.5k 0.89k ,因此晶体管工作于饱和状态。
IE 1.47mA IC
VCE 7.71V
(2)求交流 AV、AI、AIS 及 Ri、Ro 共基极放大电路
re
VT IE
26mV 1.47mA
17.69 hie
rb 1 re
200 12617.69 2.43k
Ri 19.2
题 3.38
解:
fh 4.67kHz 主极点法: fh 4.82103 rad / s f fh fh 0.15kHz
VT IE

26mV 2.81mA
9.25
hie rb 1 re 200 1819.25 1874.25
(注:题目中未给 rb 的值,这里取 rb 200 ,若忽略 rb 则 hie 1674.25 ) (3) AVs、Ri 和 Ro
Ri 0.7k
Ro RC 1k AVs 45.73

第三章 双极型晶体管及其放大电路

第三章 双极型晶体管及其放大电路
集电极开路时,发射极-基极之间允许施加的最高反向电压, 一般为几十伏,有的甚至小于1伏。 ③集电极-发射极反向击穿电压U (BR)CEO
基极开路时,集电极-发射极之间允许施加的最高反向电压,
其值比U (BR)CBO要小一些。
由晶体管的三个极限参数 I CM、PCM 和 U (BR)CEO,可以画出管子 的安全工作区,如图3-8所示。使用中,不允许将工作点设在安 全工作区外。
图 3-7
15
(2)晶体管的极限参数
1) 集电极最大允许电流 I CM
在使用三极管时,I
C
超过
I
时并不一定会使三极管损坏,
CM
但值将逐渐降低。
2) 集电极最大允许功耗 PCM 其大小主要决定于允许的集电结结温。锗管最高允许结温
为 700 C ,硅管可达1500 C ,超过这个值,管子的性能变坏,甚至 烧毁管子。

三极管电流放大的实验电路
IB(mA) IC(mA) IE(mA)
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
<0.001 0.70
1.50
2.30
3.10
3.95
<0.001 0.72
1.54
2.36
3.18
4.05
IB
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
IC
<0.001
0.70
1.50
2.30
第3章
双极型晶体管及其放大电路
3.1 双极型晶体管 3.2 基本放大电路的工作原理及其组成 3.3 静态工作点稳定及分压式射极偏置电路 3.4 共发射极电路 3.5 共集电极极放大电路和共基极极放大电路 3.6 多级放大电路 3.7 放大电路的频率响应和阶跃响应 3.8 电流源电路 3.9 应用电路介绍

第三讲双极型晶体管

第三讲双极型晶体管
3、当uCE1V后,特性曲线基本重合。 处于放大状态的BJT, uCE1V, 输入特性曲线就用uCE1V的曲线表示。
iB UCE=0V 10 1
uBE
对于一定的uBE ,当uCE增大到一定值后,集电结的电场已足够强,可以将发射区注入到基 区的绝大部分非平衡少子收集到集电区,因此即使再增大uCE , iC也不可能明显增大了。
1 一 般 :为 几 十 到 几 百
(五)BJT的结偏置电压与各极电流的关系
1、发射结正偏电压uBE对各极电流的作用——正向控制作用。 发射极电流实际上是正偏发射结的正向电流:
iE ISeuBE/UT;
u i BE
两者是指数关系。
E
iC iE;
iB
iE
1
uBE iC、 iB
uCB
iB
发射结
发射 区
集电结 基区
集电 区
E
B
C
uCB
iE
I euBE/UT S
uCB通过厄利效应对BJT电流的影响远不如uBE对电流的正向控制作用大,但它的存在使BJT的电流受控关系 复杂化,使之成为所谓的“双向受控元件”,由此带来分析的复杂化,并有可导致放大器因“内反馈”而
性能变坏。
(六)BJT的截止和饱和工作状态 c
与单个PN结的反向饱和电流一样。 IB = -ICBO, IC = ICBO ICBO的值很小,硅管小于1µA,锗管约10µA,受温度影响很 大。
(2)集电极反向穿透电流ICEO : 此电流从集电区穿越基区流至发射区,所以叫穿透电流。 ICEO= (1+)ICBO ( P30 ) ICBO和ICEO都是衡量BJT温度稳定性的重要参数,因ICEO大, 容易测量,所以常把ICEO作为判断管子质量的重要依据。

第三章 双极型晶体管的频率特性

第三章 双极型晶体管的频率特性

j nb
Lnb thC nWb
qI pE kT
Yeic
I nC C n ( Wb sh(C nWb ) Vc
)
Ycie
qI nE kT
*
th( Wb )
1
j
nb
]
Lnb shC nWb
Ycic
I nC *C n thC nWb
( Wb ) Vc
1 j nb ]
(3 - 36) (3 - 37) (3 - 38) (3 - 39)
ne
[eCn (Wb x)
2sh(CnWb )
eCn (Wb x) ]e jt
shCn (Wb x) sh(CnWb )
nee
jt
nb(x,t)nb0eqV E kT(1W xb)sshh n(C C (W nW b b)x)neejt nE(1W xb)sshh n(C C (W nW b b)x)nEqkeu Tejt
第三章 双极型晶体管的频率特性
在实际运用中,晶体管大多数都是在直流偏压下放 大交流信号。随着工作频率的增加,晶体管内部各个部位 的电容效应将起着越来越重要的作用,因而致使晶体管的 特性发生明显的变化。
本章讨论在高频信号作用下晶体管的哪些特性参数 发生什么样的变化以及这些这些变化与工作频率的关系等, 以便能更好地认识高频下晶体管特性的变化规律,更重要 的是了解应设计制造什么样的晶体管以满足高频工作条件 的要求。为此,首先介绍晶体管高频工作下的特殊参数, 然后再讨论这些参数与结构、工作条件的关系等。
j n ( W b , t ) j pej n j pqq ec (D 0p,n teq)C kn pET[ b D C qn pE D pcq k ete p(hC 1c (xpxW T ,u th e))( C s un eW eb ) j c t n C q k c c T ( u C n W t b ) h e j ] t
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,
NB
1
q B B
, 代入
中,
得:
1
DEWBE E DBWEB B
再利用爱因斯坦关系: DE
B
DB
E
kT q
,得:
1
WB WE
E B
注意:DB 、DE 代表少子扩散系数,μB 、μE 代表多子迁移率。
利用 方块电阻 的概念, 可有更简单的表达式。方块电阻
表示一个正方形薄层材料的电阻,记为:R口 。
IE
J E J pE J nE 1 J nE
J pE
I pE
I pC
I pr
I nE
I nr
当 WB << LB 及 WE << LE 时,有:
J pE
qDB WB
pB 0
qDB WB
pBo
exp
qVEB kT
1
J nE
qDE WE
nE (0)
qDE WE
nEo
exp
qVEB kT
1
I pC
I pr
I nE
I nr
从 IE 到 IC ,发生了两部分亏损: InE 与 In r 。 要减小 InE ,就应使NE >> NB ; 要减小In r ,就应使WB << LB 。
根据
IB IE IC ,及
IC
IE
的关系,可得β与α之间有如
下关系:
IC IB
IC IE
IE IC
1
1 2
WB LB
2
2)利用电荷控制法来求β* 。
静态下的空穴电荷控制
方程为:
J pr
J pE
J pC
QB
B
q pB (0) WB
2 B
JpE
JpC
E
B
C
0
WB
另一方面,由薄基区二极管的 近似 公式:
J pE
qDB pB 0
WB
从上式可解出:
pB 0
J pEWB qDB
,代入 Jpr 中,得:
IE
1
1
对于一般的晶体管,α= 0.950~0.995,β = 20~200 。
2、电流放大系数中间参数的定义
定义:由发射结注入基区的少子电流 IpE 与总的发射极电流
IE 之比,称为 注入效率(或 发射效率),记为 ,即:
I pE J pE J pE 1
IE
J E J pE J nE 1 J nE
β*的典型值:WB =1μm,LB =10 μm ,β*= 0. 9950 。
3、基区渡越时间 b
定义:少子在基区内从发射结渡越到集电结所需要的平均
时间,称为少子的 基区渡越时间,记为 b 。
可以设想,在 b 期间,基区内的少子全部更新一遍,因此:
b
QB J pE
。将:QB
1 2
qpB (0)WB ,
3、少子分布与能带图 放大状态: 饱和状态:
截止状态:
倒向放大状态:
4、NPN 晶体管在 4 种工作状态下的能带图: NPN 晶体管在平衡状态下的能带图:
N
P
N EC EF EV
NPN 晶体管在 4 种工作状态下的能带图: 放大状态: 饱和状态: 截止状态:
倒向放大状态:
3-2 均匀基区晶体管的放大系数
求出基区渡越时间
b
QB J nE
,最后求出:
*
1
b B
1、内建电场的形成
0
N
P
x jE
N
x jC
杂质浓度分布图:
NE x
NB x
NC
0 x jE x jC
x
设基区杂质浓度分布为:
NB (x)
N B (0) exp
x
WB
式中 η 是表征基区内杂质
变化程度的一个参数:
NB 0
NB WB
0
NB x
WB
x
NB (WB ) NB (0) exp
ln N B (0)
N B (WB )
当 η = 0 时为均匀基区。
在实际的缓变基区晶体管中, η = 4 ~ 8 。
小注入时,基区中总的多子浓度即为平衡多子浓度:
pB (x) pBO(x) NB (x)
令基区多子电流为零:
Jp
qD p
dpB ( x) dx
pB 0
J pEWB qDB
J pE
J pC
q
pB (0) WB
2 B
J pEWB 2
2DB B
J pE 2
WB LB
2
J pC
J pE 1
1 2
WB LB
2
J pC J pE
2
1
1 2
WB LB
上式中,
1 WB
2
即代表了少子在基区中的复合引起的电
2 LB
流亏损所占的比例。要减少亏损,应使WB↓,LB↑。
1、晶体管的放大作用
均匀基区晶体管:基区掺杂为均匀分布。少子在基区中主 要作扩散运动,又称为 扩散晶体管。
缓变基区晶体管:基区掺杂近似为指数分布,少子在基区 中主要作漂移运动,又称为 漂移晶体管。
要使晶体管区别于两个二极管的串联而具有放大作用,晶 体管在结构上必须满足两个基本条件:
(1) 基区必须很薄,即WB << LB ; (2) 发射区的杂质总量远大于基区,当WE 与WB 接近时, 即要求 NE >> NB 。
q p pB ( x)
0
得内建电场为:
Dp 1 dpB (x) Dn 1 dN B (x)
p pB ( x) dx
n N B (x) dx
由于 dN B 0 , 0 ,故对电子起加速作用,称为
dx
加速场 。
2、基区少子分布与少子电流
将基区电场 代入电子电流方程中,可得注入基区的少子
第三章 双极型晶体管的直流特性
内容
3.1 双极晶体管基础 3.2 均匀基区晶体管的电流放大系数 3.3 缓变基区晶体管的电流放大系数 3.4 双极晶体管的直流电流电压方程 3.5双极晶体管的反向特性 3.6 基极电阻
1、双极型晶体管的结构
一侧称为发射区,电极称为发射另极一,侧称为集电区和集电极, 双极用型E或晶e体表管示的(结Em构it示ter意)图;如用图C或所c示表。示(Collector)。
N B dx
于是 JnE 可表示为:
J nE
q
2
p
R口B1
Dn
ni2
exp
qVBE kT
1
qkT p n R口B1ni2
exp
qVBE kT
1
下面求基区少子分布 nB (x) : 在前面的积分中将下限由 0 改为基区中任意位置 x ,得:
JnE
qDnnB (x)NB (x)
WB x
1
§3-3 缓变基区晶体管的放大系数
以NPN 管为例,结电压为 VBE 与 VBC 。 基区杂质分布的不均匀会在基区中产生一个内建电场,使 少子在基区内以漂移运动为主,故缓变基区晶体管又称为 漂移 晶体管。
本节主要思路:令基区多子电流为零,解出基区内建电场
,将其代入少子电流方程,求出 JnE , nB x 与 QB ,进而
J dp N区
xp
Jr
0
xn
V
忽略势垒区产生复合电流, 处于放大状态的晶体管内部的 各电流成分如下图所示:
I pE
I pC
I pr
I nE
I nr
I E I pE I nE , I B I nE I nr , IC I pC I pE I pr I E I nE I nr
I pEnnpVEECIFEV
VE
IF
0
VE
p
n
IR
VC VC 1 dIR rc dVC
VC 0 IR
n
p
n
IF VE
IR VC
n
pn
IF
VE IE E
rE
B
IR
VC IC
αIE C rC RL
B
为了理解晶体管中的电流变化情况,先复习一下 PN 结中 的电流:
J
Jdp Jdn Jr
P区
J dn
NBdx
由上式可解出 nB (x) 为:
nB (x)
J nE qDn NB (x)
WB x
NB (x)dx
J nE
qDn NB (x)
WB x
NB
0
exp
x
WB
dx
JnEWB 1 exp 1 x WB
qDn
纵轴:
qDB J nEWB
nB x
nB (x)
J nEWB qDn
nB (WB
)
nB0
exp
qVBC kT
1
0
JnE
qDBnB 0 nB 0
WB 0
NB
x
dx
qDn ni2
WB 0
N Bdx
exp
qVBE kT
1
nB (0)
ni2 N B (0)
exp
qVBE kT
1
根据非均匀材料方块电阻表达式,缓变基区的方块电阻为:
R口B1
1
q p
WB 0
6、电流放大系数与亏损因子
IC
IE
JC JE
J pC J pE J pE J E
*
1
WB2 2L2B
1
R口E R口B1
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