挠性线路板技术的现状和发展趋势
挠性及刚挠印制电路板
❖11.1.5挠性及刚挠印制电路板的结构形式 挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构
❖ 挠性印制板发展过程可总结如下： 1. 53年美国研制成功挠性印制板。 2. 70年代已开发出刚挠结合板。 3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。 4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。 ❖ 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2004年接近
❖ 3. 加成和半加成加工法 (1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该 方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电 路图形，再经过紫外光或热辐射固化。
(2) 挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半 加成法工艺。
❖ 4．挠性单面板两面通路（露背）的加工法
该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但 其两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面 通路的加工方法有多种，介绍如下。
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大 的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一 步提高了热的扩散。
❖11.1.4 挠性印制电路板（FPC）的分类
1.按线路层数分 类
❖ (1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板 无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.
（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的 装配可靠性和产量
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机 械结构设计的自由度。
挠性覆铜板的研究进展
挠性覆铜板的研究进展徐君;田国峰;武德珍;齐胜利【摘要】综述了挠性覆铜板的研究进展,包括挠性覆铜板的发展历史、分类、组成、市场占有率及生产厂家.分别介绍了组成挠性覆铜板的基体材料——铜箔、聚合物薄膜和胶黏剂.重点介绍了聚酰亚胺(PI)薄膜挠性覆铜板的研究进展,通过对其制备工艺和所用PI薄膜的分析,指出了目前该领域存在的问题和未来的发展方向.%This paper reviewed the research progress of flexible copper clad laminates (FCCL),which covered their developmenthistory,classification,composition,market share and manufacturers.Copper foils,polymer films and adhesives as the base materials for FCCL were also introduced.Particularly,the research progress in polyimide-based FCCL was also presented.Based on the analysis of the production technology of FCCL and the polyimide films used,this paper pointed out the current existing problems and development direction in the field of FCCL.【期刊名称】《中国塑料》【年(卷),期】2017(031)009【总页数】10页(P1-10)【关键词】挠性覆铜板;聚酰亚胺;薄膜;研究进展【作者】徐君;田国峰;武德珍;齐胜利【作者单位】北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室,北京100029;北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室,北京100029;北京化工大学常州先进材料研究院,江苏常州213164;北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室,北京100029;北京化工大学常州先进材料研究院,江苏常州213164;北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室,北京100029;北京化工大学常州先进材料研究院,江苏常州213164【正文语种】中文【中图分类】TQ320.72+2近些年来，挠性印制电路板(FPC)的应用范围越来越广泛。
发展中的高密度挠性电路技术(七)
路 信 息
成本较高 ，需要 ￥ ４ ｏ０ ６ ， ｏ 或更多。它们是在
最佳或最坏情况—（ Ｆ 根据要求 ） ， 在理论上将性 能试验由几年可压缩到几个月或几个星期。 与
性能试验相比 ， 进行可靠性评定 ， 除了要进行
批一 批测试 ， 还要进行周期性试验。 这类试验 可在挠性材料、 挠板或相应 的附连板上进行。 而质量试验通常是一致性试验与可靠性评 定两者的结合， 用以尽快知道制造商制作质量
价它们在各种极端条件下的表现情况 。 另一方面，从实验 目的讲 ，这些测试又可 归纳为五种类型 ， 即： ） １ 研究与发展 （ ＆ Ｒ Ｄ ２ 生产， ） 批一致性； ） ３ 可靠性评定；４ 加工 ） 质量；５ 故障分析 。 ）
其 中Ｒ Ｄ ＆ 测试通常包括如何处理最新型挠 性材料、挠性印制板及其相关技术 、 增大它们 的极限 ， 并进行剖切分析 ，以弄清楚当将其放 到应用环境中它们是如何工作的。 这类测试可
缺陷分析仪 ） ｏ 每种平台都有其优缺点。 选择平
台的原则如下：
１ 测试点数 ） ２） 测试参数 （ 电压 、 绝缘及连续性 ）
３ 探针的刻划痕迹 ） ４ 转换开关必须能启动 ） ５ 是否必须测试 Ｌ Ｄ’Ｓ ） Ｅ ６） 板上的元器件数
其中测试点及它们覆盖的区域是主要考虑 因素 。 对于高测试点数板 ， 通用网格及飞针测
含验收要求。 挠性印制板的常规挠性性能及验
往想到的是点 一点电气 连续性测试 。而实际 上 ，挠 性 电路测试还包括一系列非点 一 点测
试 ，即对挠性电路板及挠性材料进行可燃性 、 破裂 （ ｒ ｋ ｇ）抗剥强度、 ｂｅ ｉ 、 ａｎ 断裂 （ｒｓｉ 、 ｃ ｈｎ ｕ ｇ）
弯折、 ｐｎ ｄ ｎ 及 ｍ ｌｌｉｇ ｓ － ｌ ｇ ｕ ｉ ｔ 等试验 ， ｉ ｉ ｔａｎ 从而评
2024年线路板市场发展现状
线路板市场发展现状概述线路板是现代电子产品的重要组成部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和信号传输的功能。
随着电子设备的普及和技术的不断进步，线路板市场也在不断发展壮大。
本文将分析线路板市场的现状，包括市场规模、发展趋势以及面临的挑战。
市场规模线路板市场的规模在近年来不断增长。
随着物联网、5G通信和人工智能等新兴技术的快速发展，电子设备的需求量不断增加，进而推动了线路板市场的发展。
根据市场研究报告，线路板市场规模预计将在未来几年内继续增长，并且有望达到数十亿美元。
发展趋势1. 多层线路板的需求增加随着电子设备的功能不断增强，对线路板的要求也越来越高。
多层线路板由于其更大的容纳电子元器件的能力和更高的密度，被越来越多地使用。
尤其是在通信设备、计算机和消费类电子产品中，多层线路板已经成为主流。
2. HDI技术的应用扩大高密度插入（HDI）技术是为了满足电子设备对线路板尺寸和重量的要求而发展起来的。
HDI线路板具有更小的线宽、线距和通孔直径，以及更多的层次。
随着5G 通信和物联网技术的发展，HDI线路板的应用领域将会持续扩大。
3. 环保意识的增强在环保意识不断提高的背景下，线路板制造业也在积极转变。
传统的线路板制造过程中，使用的材料可能会对环境造成污染。
因此，越来越多的线路板制造商开始采用环保材料和生产工艺，以减少对环境的负面影响。
面临的挑战线路板市场虽然发展迅速，但也面临着一些挑战。
1. 市场竞争加剧随着线路板市场的发展，市场竞争也越来越激烈。
不仅有国内的线路板制造商，还有来自其他国家的竞争对手。
因此，线路板制造商需要不断提高产品质量和技术水平，才能在激烈的竞争中立于不败之地。
2. 成本压力增加线路板制造涉及到材料采购、生产设备和人工成本等多个环节。
随着原材料价格的上涨和劳动力成本的增加，线路板制造商面临着越来越大的成本压力。
为了保持竞争力，他们需要寻找降低成本的方法，如提高生产效率和优化供应链管理等。
挠性印制电路板
挠性电路板的分类
按线路的层数：单面FPC，双面FPC，多层FPC
按物理强度：挠性PCB，刚―挠PCB
按基材：聚酯基材型，有机纤维基材型，聚四氧乙烯介质薄膜基材型等等
按有无增强层：有增强型FPC，无增强型FPC
按线路布线密度：普通型FPC，高密度互连（HDI）型FPC
Hale Waihona Puke 挠性线路板市场 根据1994年6月IPC的TMRC资料，80年代末期，挠性线路板产值为4亿美元/年，并以每年6－7％的增长率发展着，1994年约为15亿美元，到1997年产值估计为17亿美元，在计算机和通讯设备上应用的年均增长率为11％左右，但挠性板占整个PCB市场为8％左右。
近几年来，由于无粘结层材料、可弯曲的感光覆盖膜或适用于挠性线路上的液态感光阻焊剂等的开发成功和应用。使挠性线路不仅质量保证、合格率提高，而且易于自动化、量产化生产。加上电子产品的“轻、薄、短、小”化和立体组装变成必要和关键，如PCMCIA卡上，挠性板和刚－挠性板已受到用户的重视和看好。目前虽然挠性板还处在刚起步阶段，但是，挠性板的明显优点和潜在能力，使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的认识和重视，因而挠性线路板的产值将以20％的年均速度增长。同时，挠性板的加工设备和条件已经开始走向成熟，材料等供应商也不断地改进产品以满足这种增长的要求，因此，有人认为：“挠性板大展宏图的时代终于到来了”，“在明天，挠性板将会主宰着精细线路的世界”。所以，今后的挠性线路板的年均增长率要比预计的大（TMRC），它在PCB市场上的份额所占比例将扩大，而首先是刚－挠性板会更引人注目地发展。
产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
浅谈柔性线路板的发展及应用前景
浅谈柔性线路板的发展及应用前景浅谈柔性线路板的发展及应用前景摘要：随着电子产品的更新换代，FPC(柔性线路板)凭借其独特的优势迎合了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，在电子信息产业领域扮演了重要的基石角色。
本文通过对FPC在实际应用领域的分析，尤其是对其在手机、汽车、医疗监护设备三大领域的应用进行剖析论述，对FPC未来的发展前景做出展望。
关键词：FPC FPCA FPC应用汽车电子医疗监护设备 SMT 手机一、柔性线路板概述柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，是满足电子产品小型化和移动要求的有效解决方法。
FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，并能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化的效果。
FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，广泛应用于PC及周边产品、汽车电子、医疗器械、通讯产品和消费性电子产品等领域。
FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)产品，即FPC组件，为FPC业务的产业链延伸，行业内的主流技术为SMT。
SMT(Surface Mount Technology)即电子电路表面组装技术，也称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
应用SMT技术有以下优点：第一，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
世界挠性印制电路板的发展历程
世界挠性印制电路板的发展历程1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。
20世纪最初几年内，大发明家爱迪生在实验记录中，设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路(Polymen Thick Film)。
六十几年后，当世界开始工业化生产挠性印制电路板时，人们惊奇的发现：爱迪生这一构想与现在的FPC产品形态是如此的接近。
1953年，英国ICI公司首先将聚酯薄膜实现了工业化的生产。
这种基材在以后挠性覆铜板制造中得到采用。
1953年，美国开始研制以聚酯薄膜为基膜材料的FPC。
1960年，V.Dahlgreen发明在热塑性薄膜上粘接金属箔制成电路图形的制造技术。
这一发明构成以后工业化生产FPC的雏形。
1963年，美国杜邦公司获得聚酰亚胺薄膜的发明成果。
并于1965年生产出PI薄膜产品。
在20世纪70年代初并率先实现了商品化。
这种可作为FPC绝缘基膜用的PI薄膜的商品名为“Kapton”。
杜邦公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材，在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于挠性印制电路的基材的市场。
70年代初，美国PCB业首先将FPC工业商品化。
最初主要在军工电子产品中得到使用。
美国成为了世界工业化FPC的发源地。
1977年，美国人G．J．Taylor最早提出多层刚-挠性结合PCB的概念。
20世纪60年代末，我国电子部15所在我国率先开始进行了挠性印制电路板的制造技术研究开发的工作。
70年代中期，上海无线电二十厂在几年的自主研究开发的基础上，在中国内地最早实现了FPC工业化生产(所生产的FPC为聚酯薄膜基材)。
80年代初，北京15所在中国内地率先小批生产以聚酰亚胺为基膜的FPC产品。
初期生产的FPC全部提供给军工电子产品用。
1981年北京十五所的单面聚酰亚胺挠性印制电路(课题负责人王厚邦)和上海无线电二十厂的相同内容的课题(负责人孔祥林)共同获得当时电子部优秀科技成果奖。
1882-1983年王厚邦的课题组又完成了有金属化孔的双面聚酰亚胺挠性印制电路板的研制。
多层挠性板与刚——挠性线路板的加工
多層撓性板與剛——撓性線路板的加工1 前言減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈活性，提高可靠性，實現不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產品日益發展的必然需求，撓性電路作為一種具有薄、輕、可撓曲等可滿足三維組裝需求的特點的互連技術，在電子及通訊行業得到日趨廣泛的應用和重視。
隨著其應用領域的不斷擴大，撓性線路板本身也在不斷發展，如從單面撓性板到雙面、多層乃至剛——撓性板等，細線寬／間距、表面安裝等技術的應用以及撓性基材本身的材料特性等、對撓性板的製作提出了更嚴格的要求，如基材的處理，尺寸的穩定性的控制，去沾汙，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護性塗覆等方面都應予以高度的重視，本文僅就在研究和生產過程中所選擇的工藝以及應注意的問題進行總結和闡述。
2 多層撓性線路板2〃1 材料的選擇撓性印製線路板所選用的材料直接影響板子生產及其性能。
覆銅材料我們選用日本新日鐵的無粘接劑聚酰亞胺(PI)撓性基材(SB18—25—18，SB18—50—18等)，聚酰亞胺是一種很好的可撓性，優良的電氣性能和耐熱的材料，但它具有較大的吸濕性和不耐強鹼性。
之所以選擇無粘接層的基材，是因為介電層與銅箔間的粘接劑多為丙烯酸、聚酯、改性環氧樹脂等材料，其中改性環氧樹脂粘接劑可撓性較差，聚酯類粘接劑雖可撓性好，但耐熱性較差，而丙烯酸粘接劑雖然在耐熱性、介電性能以及可撓性方面令人滿意，但其玻璃轉化溫度(Tg)較低(40℃左右)，以及極差的耐鹼性給加工及焊接帶來困難。
由於丙烯酸粘接片Tg較低，在鑽孔過程中產生的大量沾汙不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料的各種不盡人意處，所以，多層撓性板的層間粘接層我們選用聚酰亞胺材料，如新日鐵的SPB50A、SPB35A等，因為它與PI基材配合，其間的CTE(熱膨脹係數)一致，克服了多層撓性線路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇，一類是幹膜型(覆蓋膜)，一種是選用聚酰亞胺材料，無需粘接劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合，這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求，另一種是感光顯影型覆蓋幹膜，以貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式漏出焊接部分，解決了組裝細密性的問題，還有一類是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，如新日鐵SPI200以及感光顯影型撓性線路板專用阻焊油墨，如高氏XV—601T等。
fpc是什么1
fpc是什么FPC 是什么 FPC 是 Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、 LCM 等很多产品. FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用 F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC 应用领域 MP3、 MP4 播放器、便携式 CD 播放机、家用 VCD、 DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域 FPC 成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了 30 多年的发展历程。
1/ 20从 20 世纪 70 年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至 80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使 FPC 出现了无粘接剂型的 FPC(一般将其称为二层型FPC)。
进入 90 年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得 FPC 在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括 TAB、 COB 用基板的更大范围。
在 90 年代的后半期所兴起的高密度 FPC 开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度 FPC 的市场需求量也在迅速增长。
FPC 也可以称为: 柔性线路板 PCB 称为硬板最常有的材料如: 美资: 杜邦 ROGERS 日资: 有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产: 九江华弘PCB/ FPC 常用单位的互换关系 1 inch(英寸) = 25.4m m (毫米)= 1 000m ils(千分之一英寸); 1 m (米) = 3.28foot(英尺);1 foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1 m ils(千分之一英寸) = 25.4um (微米) = 1 000uinch(微英寸); 1 M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1 SF(英尺) = 1 44 square inch(平方英寸) ;1 OZ(盈司) = 35um (微米） ; 1 OZ(盈司) = 1 .38m ils(千分之一英寸); 1 Lt(公升) = 1 dm 3(立方分米); 1 Lt(公升) =61 .026 cubic inch(立方英寸); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 LB(英镑) = 453.92g(克); 1 Kg(公斤) = 1 000g(克);1 Kg(公斤) = 2.20LB(英镑); 1 Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1 m(米) = 1 0dm (分米) = 1 00cm ( 厘米) = 1 000m m (毫米) 1m m (毫米） = 1 000um （微米） ; 1 um （微米） = 1 000 nm（纳米）； 1 Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1 Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制； 1 PSI (磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1 Pa(帕斯卡） = 1 N/m 2(牛顿/平方米）； 1 bar（巴） = 0.1 01 Mpa（兆帕斯卡） ; 1 克= 5 克拉. 1、 Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔) ，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
2024年线路板PCB市场环境分析
线路板（PCB）市场环境分析1. 简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中使用最广泛的基础组件之一，它承载着电子元器件的安装和连接。
随着电子产品的迅猛发展，PCB市场也持续扩大。
本文将对线路板市场的环境进行分析，包括市场规模、竞争态势、发展趋势等。
2. 市场规模线路板市场规模的扩大主要受益于电子产品的快速发展。
各行业对电子产品的需求增加，使得PCB市场逐渐扩大。
根据市场研究机构的数据显示，线路板市场在过去几年中保持着年均增长率约为X%的增长，全球市场规模已超过XX亿美元。
3. 市场竞争态势线路板市场竞争激烈，主要表现在以下几个方面：•市场集中度提高：部分大型线路板生产企业通过兼并收购、技术创新等方式提高了自身的市场份额，行业集中度逐渐增加。
•价格竞争加剧：PCB市场存在着充足的供应，各线路板制造商为了争夺订单，常常通过价格战来吸引客户，导致行业整体利润率下降。
•技术创新驱动竞争：随着电子产品的迭代更新，对高密度、高性能的线路板需求不断增加，企业通过技术创新研发高品质的产品来赢得竞争优势。
4. 市场发展趋势根据市场研究和行业观察，线路板市场存在以下发展趋势：•高密度线路板需求增加：随着电子设备的小型化、轻量化趋势，对高密度线路板的需求不断增加。
这将推动制造商加大研发力度，提高线路板的集成度和性能。
•智能手机和物联网的发展推动市场增长：智能手机和物联网的快速发展对线路板市场带来了巨大机遇。
这些应用对高性能、高效能的线路板有着更高的需求。
•环保意识提升：随着环保意识的增强，对无铅、无卤素等环保型线路板的需求在逐渐增加。
制造商应不断提升环保意识，加强绿色制造。
5. 总结线路板市场在电子产品快速发展的推动下，逐渐扩大。
市场竞争激烈，行业集中度上升，技术创新成为企业竞争的主要驱动力。
市场发展趋势上，高密度线路板需求增加、智能手机和物联网的发展以及环保意识的提升都将推动市场增长。
中国挠性覆铜板FCCL市场调研报告
中国挠性覆铜板FCCL市场调研报告中国挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，简称FCCL）是一种在柔性基材上覆盖有一层铜箔的电子元件材料，其主要用于电子产品中的柔性线路板。
随着电子产品的小型化和薄型化趋势，FCCL的需求量也在不断增加。
一、市场概况1.市场规模：FCCL市场规模不断增长，主要受到电子产品市场的推动。
根据数据统计，中国FCCL市场规模预计在2025年将达到XX亿元。
2.行业竞争格局：目前中国FCCL市场的竞争主要由国内企业占据，代表性的企业有XX、XX、XX等。
这些企业以其技术实力和市场占有率在竞争中保持领先地位。
二、市场需求分析1.电子产品小型薄型化趋势：随着智能手机、可穿戴设备等电子产品的普及，对FCCL的需求也在加大。
消费者对于电子产品的要求日益向小型化、薄型化方向发展，使得对于FCCL的需求量不断增加。
2.5G通信的兴起：随着5G通信的商用化，对于高频、高速、低损耗的FCCL需求也在不断增加。
5G通信的高速传输和大带宽要求，对于FCCL 材料的性能提出了更高的要求。
三、主要市场应用1.智能手机：智能手机是FCCL市场的主要应用领域之一、随着智能手机的普及，对于FCCL的需求量也在不断增加。
同时，智能手机对于FCCL的性能要求也在提高，如更高的柔性、更薄的厚度等。
2.可穿戴设备：可穿戴设备是近年来新兴的市场，也是FCCL的重要应用领域之一、可穿戴设备对于FCCL的要求主要是柔性和可折叠性，以适应人体的各种形状和运动。
3.汽车电子：随着智能汽车的发展，对于汽车电子的需求也在不断增加。
FCCL作为汽车电子中的柔性线路板材料，对于温度变化、震动和振动等环境要求更高，因此在性能上有一定的区别与普通的FCCL。
四、市场竞争分析1.技术实力：FCCL市场竞争主要依赖企业的技术实力。
目前，中国的FCCL企业在技术上与国际知名企业仍存在差距，需要进一步加强研发和创新能力。
挠性印制电路技术市场分析
２ ０ 年 ，在 中 国 大 陆 生产 了２３ （３ Ｍ） 手 机 ， ０４ ．亿 ２ ０ 部 其 中大 约 有 半 数 出 口外 销 ，而 在 台 湾 大 约 生产 了５ Ｍ ４
连 的 应 用 领 域 ，例 如 照 相 机 模块 、背 光 照 明 、功 率 放 部 。 尽管 由于 价格 因素 迫使 中 国的 一些 公 司压缩 了研发 大 、听筒 、微音 器和 其他 一些 电 子元器件 等 都离不 开挠 费 用 ，而 台湾 却在 这 方面有 着潜 在 的优 势 ，如 在高 画 质 性印制 电路 。但 大多 数设 计者 还离 不 开成本 的 约束 ，就 以显 示器模 块 为例 ，仍 采用 离散 型互 连技 术 ，即 以挠性
们 的手 机需 要刚 一挠 结合 型板 材 ，但 主要的 障碍 是 刚一
（ ｏ ｉ） Ｎ ｋ 、摩 托 罗 拉 （ ｔｒｌ） 西 门 子（ｉｍｅ ｓ 占 了 ａ Ｍｏｏｏａ和 Ｓｅ ｎ ） 就
３８ ５ Ｍ单位 。诺 基亚 以２ ７ ０ Ｍ单位 仍保 持他 的 龙头老 大 地
在 ０３ ２ 。 挠结合 型板 材 与其替 代 品 （ 如刚 性板材 与通 用 的挠 性板 位 （ ２ ０ 年 的 基 础 上 增 加 了１ ％） 摩 托 罗 拉 以 出 货 装配技 术 ）相 比价格 较 高 。尽管 如此 ，预测 者 们仍 确信 １ ４ ０ Ｍ单 位 坐 第 二把 交 椅 。 三 星 （ａ ｕ ｇ以 增 加 出 货 Ｓ ｍｓ ｎ ） 从２ ０ 年 之 后 在 这 一领 域 中 ，由 于 功 能 的 增 加 而改 变 ０７
倍 ：尺 寸的 降低 无疑 要通 过芯 片的 薄 型化 、层叠 式 封装 和 系 统 集 成封 装 来 实现 。更 薄 些的Ｆ Ｃ Ｐ 互连 技 术 ，面 对 显示 模块 的 “ 瘦身 ”肯 定会 排上 更多 用场 ：所 以 ，更薄 的基 材和 更精 细的 线路 依然 是Ｆ Ｃ Ｐ 的发 展 方向之 一 。 所 有面 临 的这些 趋势 ，都 清 楚地 表明 将 增加挠 性 互
2023年挠性印制电路板行业市场环境分析
2023年挠性印制电路板行业市场环境分析挠性印制电路板是一种柔性电路板，具有折叠、弯曲、柔性等特性，可以应用于医疗、消费电子、汽车、航空航天等领域。
随着人们对便携性和高效性的需求不断增加，市场需求量不断增加，挠性印制电路板行业正面临着广阔的市场机遇。
在此背景下，本文将对挠性印制电路板行业的市场环境进行分析。
一、宏观经济环境宏观经济环境对挠性印制电路板行业产生了一定的影响。
全球贸易摩擦导致贸易逐渐减少，这使得挠性印制电路板行业的国际市场需求量受到影响。
此外，国内经济发展进入新常态，经济增长速度下降。
这使得消费需求相对减少，影响了挠性印制电路板行业在国内市场上的销售量。
二、技术发展环境挠性印制电路板行业前沿技术的不断发展，推动了行业向着更加智能化和高效化的方向发展。
例如，新材料的不断研究和开发，提高了挠性印制电路板行业的生产效率和产品质量。
三、市场竞争环境随着行业企业的不断增多，市场竞争的激烈程度不断增加。
挠性印制电路板行业的产品同质化程度比较高，技术含量比较低，成本压力大，这些都是导致行业竞争的主要因素。
因此，企业需要通过不断提高产品质量，降低成本，增强企业在市场中的竞争力。
四、市场需求环境随着智能化和便携性需求的不断增加，挠性印制电路板行业的市场需求逐年增加，并将继续保持增长趋势。
此外，新能源汽车等新兴领域的飞速发展，也为挠性印制电路板行业带来了无限商机。
五、政策环境政策环境对挠性印制电路板行业的发展起着重要的作用。
新能源汽车、互联网医疗等政策的实施，促进了挠性印制电路板行业的发展。
此外，政府还对行业进行了一系列扶持政策，如财政补贴、税收优惠等，以支持和促进行业的发展。
综上所述，尽管挠性印制电路板行业存在一些影响因素，但从整体来看，该行业的市场环境仍十分有利。
随着技术的不断提升和市场需求的不断扩大，挠性印制电路板行业将有望在未来取得更加快速的发展。
线路板行业年度总结(3篇)
第1篇一、前言2023年，我国线路板行业在国内外市场需求的双重推动下，继续保持稳健发展的态势。
本年度，我国线路板行业在技术创新、产业升级、市场拓展等方面取得了显著成果。
以下是对本年度线路板行业发展的总结。
一、技术创新与产业升级1. 技术创新方面：本年度，我国线路板行业在材料、工艺、设备等方面取得了突破性进展。
例如，高密度互连（HDI）技术、柔性线路板（FPC）技术、微孔盲孔技术等得到了广泛应用。
此外，我国企业还加大了对环保材料的研发力度，如无卤素、低卤素等环保型线路板材料。
2. 产业升级方面：我国线路板行业逐步向高端化、智能化、绿色化方向发展。
一方面，企业加大了对先进设备的投入，提高了生产效率；另一方面，企业积极拓展产业链，延伸至电子组装、系统集成等领域。
二、市场拓展与竞争格局1. 市场拓展：本年度，我国线路板行业在国际市场拓展方面取得了显著成果。
一方面，企业积极拓展海外市场，提高产品出口比重；另一方面，企业加大了对国内市场的开发力度，满足国内市场需求。
2. 竞争格局：随着国内外市场需求不断扩大，我国线路板行业竞争日趋激烈。
一方面，企业间竞争加剧，促使企业不断提高产品质量和竞争力；另一方面，新进入者不断涌现，为行业注入新的活力。
三、政策环境与产业支持1. 政策环境：我国政府高度重视线路板行业发展，出台了一系列政策支持行业健康发展。
例如，加大对研发投入的税收优惠、鼓励企业进行技术创新等。
2. 产业支持：本年度，我国线路板行业得到了各级政府、行业协会、金融机构等多方支持。
在资金、技术、人才等方面，为企业提供了有力保障。
四、未来展望展望未来，我国线路板行业将继续保持稳健发展态势。
以下是几点展望：1. 技术创新：企业将继续加大研发投入，提高产品技术水平，以满足市场需求。
2. 市场拓展：企业将积极拓展国内外市场，提高市场份额。
3. 产业协同：产业链上下游企业将加强合作，实现产业协同发展。
4. 绿色环保：企业将加大环保材料研发，降低生产过程中的污染。
2024年线路板市场环境分析
2024年线路板市场环境分析1. 引言线路板是电子产品中不可或缺的基础组件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
随着科技进步和电子产品需求的不断增长，线路板市场也呈现出快速发展的趋势。
本文旨在对线路板市场的环境进行分析，以便了解当前市场的情况并为相关企业制定发展策略提供参考。
2. 市场规模线路板市场呈现出持续增长的趋势。
根据市场调研数据显示，全球线路板市场规模在过去几年持续扩大，并有望在未来几年保持良好的增长势头。
该市场的增长主要受到电子产品需求增加、技术进步以及新兴应用领域的推动。
3. 市场竞争线路板市场竞争激烈，主要来自国内外众多企业的竞争。
根据相关统计数据显示，亚洲地区是全球线路板市场的主要生产和出口地区，同时也是竞争最为激烈的地区之一。
在竞争中，企业通过不断提高产品质量、降低成本、加强品牌建设等手段来获取市场份额，同时也积极进行市场扩张和资源整合。
4. 技术趋势线路板市场的发展与技术进步密切相关。
随着电子产品的不断升级换代，对线路板的要求也越来越高。
未来几年，线路板市场将呈现以下技术趋势：•高密度布线技术：随着电子产品体积的不断缩小和功能的增强，对线路板的布线密度要求也越来越高。
•多层线路板技术：多层线路板可以在有限的空间内实现更多的布线层次，提高产品的性能和可靠性。
•柔性线路板技术：柔性线路板具有弯曲、折叠等特点，适用于一些特殊形状的电子产品需求。
5. 市场挑战线路板市场未来面临一些挑战。
首先，随着技术进步和竞争加剧，市场将更加关注产品的质量和可靠性。
其次，原材料价格的波动会对线路板生产企业的成本控制造成一定的压力。
此外，环境和能源的可持续性问题也在一定程度上制约了线路板产业的发展。
6. 发展机遇尽管面临挑战，线路板市场也存在一些发展机遇。
首先，新兴应用领域的不断涌现，例如物联网、智能家居等，为线路板市场带来了新的需求和机会。
其次，科技进步带来的技术升级和产品改良，为企业创造了更多的发展机会。
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挠性线路板技术的现状和发展趋势
作者：刘尧葵徐勋唐幸儿
来源：《中小企业管理与科技》2009年第07期
摘要：本文论述了挠性线路板技术的现状，由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用，使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。
指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性线路板技术发展的瓶颈。
目前挠性线路板技术的广泛应用仍面临着一些困难，在不久的将来，感光显影型覆盖层的开发和应用，会给挠性线路板技术的发展带来巨大的变化，它具有广阔的应用前景，必将在市场上大放异彩。
关键词：挠性线路板现状发展趋势
0引言
目前，由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用，使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。
加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽／间距)方面的优势，具有更高的合格率和质量。
特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产，因此，挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。
目前，挠性线路板在军事上、航天航空、汽车和超精细节距应用方面已得到应用，进一步的发展趋势是刚性和挠性结合起来形成的刚一挠性板，以实现更薄、更精细节距、更优越的高密度互连的一代产品。
1挠性线路板技术的现状
近几年来，用于生产挠性线路的材料有了变革性的进展，主要是：由粘结型走向无粘结型的覆铜箔挠性基材；薄铜箔或超薄铜箔的进展与应用；由冲孔后热压可挠性覆盖膜(为了露出焊盘)走向可挠性感光显影型覆盖膜或者液态感光阻焊膜(或保护膜)等。
由于这些挠性材料的变革性进步，大大地简化了手工操作劳动，使挠性线路板走上自动化、量产化的轨道上来。
1.1挠性线路材料的现状
1.1.1无粘结层覆铜箔挠性基材有粘结层覆铜箔挠性基材是由介质层材料、粘结层材料和薄铜箔压制而成的。
介质层材料大多是采用聚酰亚胺(Pl)、聚酯(PE)、Aramide和氟碳化合物。
这种有粘结层覆铜箔挠性基材结构的主要缺点有：它需要昂贵的粘结层材料(大多为聚酰亚胺，丙烯酸类)，使总成本较高；由于丙烯酸类粘结层的Z向膨胀系数大，加上介质层厚度，使整个Z向热膨胀系数远大于无粘结层的z向热膨胀系数，因而，不仅会造成挠性板内部引起缺陷(如分层等)，从而造成差的结合力和可挠性，而且还会给孔化电镀(PTH)带来隐患(当用于双面板和多层板时)；由于粘结层和介质层材料的差异，对于多层板来说，还会因为化学蚀刻(如去沾污、粗化等)速率不同，造成孔壁上凹凸不平，甚至包覆镀液等而带来隐患，它是孔化电镀方面的问题之一；由于有粘结层结构的基材其厚度较厚，造成挠性板厚度较厚，既不利于“小”、“轻”型化，又不利于抗热性能和电气互连的可靠性(因Z向较厚的有机材料的CTE远大于铜箔的CTE，热膨胀易于引起内连断裂)。
无粘结层的基材中，覆铜箔是采用各种金属化技术的一种方法，把铜层直接结合到介质层上。
目前采用了三种方法：一是把聚酰胺酸加到铜箔表面上，然后加热形成聚酰亚胺膜并最后形成聚酰亚胺覆铜箔挠性基材；二是先在介质层上涂覆一层位垒金属，然后进行电镀铜来形成的；三是采用真空溅射技术或蒸发沉积技术，即把铜置于真空室中蒸发，然后把蒸发的铜沉积于介质层上来形成的。
很明显，无粘结层的覆铜箔挠性基材能克服有粘结层覆铜箔基材的一系列缺点，其主要优点：具有更薄的基材厚度。
不仅有利于微小孔加工，而且可以生产出更薄型或薄型的线路板来；具有更好的可挠曲性能，即使在相同材料的条件下，越薄的材料其可挠曲性能越好。
同时，有粘结层材料本身的可挠性和粘结力也较差，所以，无粘结层的基材必然有更好的可挠曲性能和结合力；具有更好的导热性。
一方面越薄材料越易于散热，另一方面有粘结层相对于介质层(特别是聚酰亚胺、聚酯)来说，其导热性也较差：具有更高产品质量和可靠性，因而有很好的性能价格比。
1.1.2感光显影型覆盖膜覆盖膜或保护层用来覆盖和保护挠性线路在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。
一般都采用干膜或者漏印涂覆层等方法来形成覆盖膜或保护膜。
干膜覆盖层是采用涂布有粘结剂的介质材料，然后与加工形成挠性线路层一起叠层层压方法来形成的。
干膜覆盖层的介质材料，采用与加工成挠性线路的基材介质层相同的聚酰亚胺、或聚酯材料，而粘结剂大多采用丙烯酸或环氧树脂或聚酯等材料。
为了显露出挠性线路板上的焊盘或连接部位的铜导体，在叠层层压之前，必须根据其准确位置，于干膜覆盖层上冲制或钻孔其相应图形来。
由于定位、层压等过程会带来位置(尺寸)偏差，同时，加压加热时粘结剂可能的溢流问题，因此，干膜覆盖膜的冲孔或钻孔的相应图形尺寸要大些，也避免定位偏差和粘结剂溢流带来的可焊性和焊接问题。
很明显，这种加工图形和层压对位是很费事费时的，有时是很头痛的事，这是造成合格率低、质量差和成本高的主要原因之一。
网印覆盖层是采用丝网漏印液态树脂来形成的。
所用的液态树脂大多是丙烯酸环氧树脂、丙烯酸聚氨脂类等树脂，然后采用红外线加热或者紫外线辐射固化而成。
环氧树脂具有好的电气性能和粘结力，但脆性大而表现出差的可挠性，所以环氧类的覆盖层(或阻焊剂)材料组成的保护层、经不起多次弯曲便会发生“龟裂”、断块、最终分成小块状而剥离下来，而单纯的丙烯酸类虽有很好的可挠曲性，但粘结力和电气性能都不如环氧类。
因此，把两者结合起来基本上可以满足要求。
1.2挠性电路板的制造技术挠性线路板的制造技术与刚性PCB制造技术是相似的。
但是挠性PCB由于采用可挠性基材和不含有增强材料，如玻璃布等，因此很薄、挠曲大，加上树脂不同(采用聚酰亚胺或聚酯等)，因而给挠性线路板的制造技术带来了新的问题，主要是薄而可挠曲性、尺寸稳定性和孔化电镀通孔质量等问题。
压制成具有粘结层的挠性覆铜箔基材(或无粘结层的覆铜箔基材)，通过钻孔、孔化电镀(单面挠性板除外)、然后进行图像转移形成线路，并设有特制拉紧的夹具和索拉丝网完成加工过程。
对于单双面挠性板来说，还要贴压上保护膜。
由于尺寸稳定性，加上粘结剂在高温高压下溢流问题，因此冲孔或钻孔尺寸要明显地大于实际的焊盘尺寸，以保证焊接盘不受局部覆盖和污染，达到焊接时完善性和可靠性。
显然，这种薄而可挠性膜材料的整个加工过程和操作是很费时费力的。
由于传统工艺中的有粘结层覆铜箔基材存在着粘结力和孔化电镀带来的缺陷，加上覆盖膜冲孔(或钻孔)加工、对位和操作困难大，生产率低。
随着导体线路密度和迅速增加，新的规范(或标准)的制定与贯彻，这种传统工艺将要被淘汰。
2挠性线路板技术的发展趋势
对于在挠性线路上要显露出理想的焊盘或连接部位来说，目前网印覆盖层基本代替了干膜覆盖层，但是这种薄型挠性基板进行网印覆盖层及其厚度的控制难度很大，特别是对于有精细节距的图形。
对位度也成问题。
因此未来的发展方向是推动感光显影型覆盖层的开发和应用。
这种方法像感光抗蚀膜(干膜)那样，贴在于挠性板面线路上，经曝光、显影、烘烤来完成的，因而将大大提高了生产率和产品质量。
因此，采用无粘结层的覆铜箔基材和感光显影型覆盖膜的工艺技术是必然的发展趋势并将带来明显的好处。
主要是：较好地解决了铜箔(或导体)与介质层的结合强度、更好的可挠性和改善了孔化电镀(孔壁)的质量；采用感光显影型保护膜，通过贴压(干膜型)，或网印、喷涂、帘涂、帘涂(皆为液态感光材料)再烘干，然后进行图像转移工艺而得到的保护膜，便能很好解决焊盘的精确对位问题，因而可制造出更精细的线宽／间距来。
值得注意的是：采用环氧类的液态感光阻焊剂(用于刚性板上)的网印或喷涂等方法得到的覆盖膜是不能满足要求的。
尽管环氧类的粘结力好，但脆性大，在受挠曲时便会发生“龟裂”，多次挠曲后便会“纷纷”剥离下来。
因此，如何解决粘结力和可挠曲性问题，是未来需重点解决的问题。
由于环境保护的需要，对用于印制线路板(PcB)的材料和环境适应性的要求将越来越严格，开发和应用环保型材料和工艺已经是PCB趋势。
参考文献：
[1]刘忠琴现代高新技术的印刷线路板江苏航空[J]1999年第1期．
[2]刘仁志．用于印制线路板的环保型材料和工艺．电镀与精饰[J] 2002年第1期
[3]翁民玲SMT对PCB的布板要求机电技术机电技术[J]．2003年第1期。