真空技术在信息显示器件的应用
VFD(真空荧光显示屏)应用指南
VFD应用指南一、什么是VFD二、VFD的结构及工作原理三、灯丝及驱动方法四、栅极与阳极五、荧光粉的特性六、基本驱动电路七、VFD电源及特性要求八、亮度调整九、常见的技术问题及处理方法十、滤色板的选择原则十一、注意事项一、什么是VFD真空荧光显示屏（VACUUM FLUORESCENT DISPLAY）是从真空电子管发展而来的显示器件，由发射电子的阴极（直热式，统称灯丝）、加速控制电子流的栅极、玻璃基板上印上电极和荧光粉的阳极及栅网和玻盖构成。
它利用电子撞击荧光粉，使荧光粉发光，是一种自身发光显示器件。
由于它可以做多色彩显示，亮度高，又可以用低电压来驱动，易与集成电路配套，所以被广泛应用在家用电器、办公自动化设备、工业仪器仪表及汽车等各种领域中。
VFD根据结构一般可分为2极管和3极管两种；根据显示内容可分为：数字显示、字符显示、图案显示、点阵显示；根据驱动方式可分为：静态驱动（直流）和动态驱动（脉冲）。
二、VFD的结构及工作原理VFD种类繁多，以其中最被广泛应用的3极管构造为例说明其基本构造与原理。
图1是VFD结构的分解斜视图，图2为剖面图，其构造以玻盖和基板形成一真空容器，在真空容器内以阴极CATHODE（灯丝FILAMENT）、栅极GRID及阳极ANODE为基本电极，还有一些其它的零件（如消气剂等）。
图1.VFD的分解斜视图图2.VFD的剖面图图3.VFD的基本工作原理灯丝是在不妨碍显示的极细钨丝蕊线上，涂覆上钡（Ba）、锶（Sr）、钙（Ca）的氧化物（三元碳酸盐），再以适当的张力安装在灯丝支架（固定端）与弹簧支架（可动端）之间，在两端加上规定的灯丝电压，使阴极温度达到6000C左右而放射热电子。
栅极也是在不妨碍显示的原则下，将不锈钢等的薄板予以光刻蚀（PHOTO-ETHING）后成型的金属网格（MESH），在其上加上正电压，可加速并扩散自灯丝所放射出来的电子，将之导向阳极；相反地，如果加上负电压，则能拦阻游向阳极的电子，使阳极消光。
真空物理学与真空技术的应用
真空物理学与真空技术的应用真空物理学是研究低压空气环境下的物理现象和性质的学科，而真空技术则是应用真空物理学原理和技术手段来创造和维持真空环境的技术。
真空在现代科学和工业中扮演着重要的角色，它的应用领域广泛，涉及到物理学、电子学、光学、材料科学等诸多领域。
本文将探讨真空物理学和真空技术在不同领域的应用。
一、真空物理学在科学研究中的应用1. 真空室的应用：真空室是实验中创造和维持真空环境的装置，广泛应用于物理学、化学、生物学等实验中。
在真空环境中，可以消除气体分子的扰动，提供一个几乎没有气体分子碰撞的独特环境，对于高精度实验和精确测量非常重要。
2. 气体放电研究：在真空条件下，利用电场加速电子，然后与气体分子碰撞产生放电现象。
通过对放电的研究，可以探索气体放电的机制和性质，从而深入了解气体物理学和等离子体物理学的基本原理。
3. 真空中的粒子加速器：真空是粒子加速器运行的必备条件。
粒子加速器利用高速带电粒子相互碰撞，从而研究物质的性质和结构。
在真空环境中，可以消除带电粒子与气体分子的相互作用，保证粒子可以在加速器中稳定运动。
二、真空技术在电子工业中的应用1. 真空电子器件：真空技术在电子工业中有着广泛的应用。
例如真空管，它利用真空中的电子流动来放大、开关和检测电信号。
真空技术也用于制造显示器、激光器、微电子器件等。
2. 半导体制造工艺：在半导体制造过程中，利用真空技术可以消除空气中的污染物和微粒，保证制造过程的纯净度。
同时，真空技术也广泛应用于薄膜沉积、离子注入、退火等工艺步骤中。
三、真空技术在光学领域的应用1. 光学薄膜镀膜：光学薄膜广泛应用于镜片、透镜、光学仪器等光学设备中。
利用真空技术，可以在物体表面沉积一层均匀的光学薄膜，提高反射率、透过率等光学性能。
2. 激光器制造：激光器内部需要保持高度的真空环境，以避免气体分子与激光器产生相互作用。
真空技术在激光器的制造和维护中起着重要的作用。
四、真空技术在材料科学中的应用1. 薄膜制备：利用真空技术，可以在基底上制备出具有特定特性的薄膜材料，如金属薄膜、陶瓷薄膜、聚合物薄膜等。
真空技术基础及其应用现状
VS
此外，真空技术还可以用于材料表面 的改性和处理，以及纳米材料的制备 等方面。例如，在制备高纯度金属薄 膜时，需要在高真空环境下进行蒸发 和溅射；在制备碳纳米管时，也需要 使用真空技术来控制反应条件和提高 产率。
真空技术在其他领域的应用
除了上述领域外，真空技术还广泛应用于航 空航天、汽车、能源、环保等领域。例如， 在航空航天领域中，需要高真空环境来进行 飞行器的气动性能测试和材料表面的处理； 在汽车领域中，需要使用真空技术来进行燃 料喷射和刹车系统的控制。
真空技术基础及其应用现状
日期：
目录 Contents
• 真空技术概述 • 真空技术的原理 • 真空技术的基础设备 • 真空技术的应用现状 • 真空技术的发展趋势和未来展望
01
真空技术概述
真空技术的定义
真空技术是指在低于一个大气压 的条件下，利用物理和化学的方 法获取和应用真空的科学技术。
真空技术涉及的领域广泛，包括 真空获得、真空测量、真空控制 和真空应用等。
新型的真空泵和抽气技术将被开 发出来，以更高效地实现真空环
境的创建和控制。
真空技术的效率提升将有助于降 低能耗和减少环境污染，使其在 可持续发展方面发挥更大的作用
。
开发新型的真空技术设备
随着真空技术的不断发展，新型 的真空技术设备也将不断涌现。
这些设备将具有更高的性能、更 小的体积和更轻的重量，以满足
机械泵包括旋片泵、滑阀泵等，是最 常见的真空泵类型，具有简单、可靠 、易于维护等优点。
根据工作原理，真空泵可分为机械泵 、分子泵、溅射泵等。
分子泵依靠高速旋转的叶片或磁场来 加速气体分子，使其以较高的速度离 开工作腔，从而实现抽气。
真空容器
真空容器是用于存储真空或特定气体 的容器。
真空技术概述
真空技术概述真空技术是一门研究和应用真空环境的学科，广泛应用于多个领域，如电子工业、光学仪器、材料科学等。
本文将对真空技术的概述进行详细介绍。
1. 真空的定义和特性真空是指在一定空间范围内，无气体或气体的压强极低，几乎接近于零的状态。
真空的特性包括：气体稀薄、无传热介质、无氧化作用、无声传播等。
2. 真空技术的应用领域真空技术广泛应用于以下领域：2.1 电子工业：真空技术在电子器件制造、显示屏制造等方面发挥着重要作用，可以提供纯净的工作环境。
2.2 光学仪器：真空技术可以消除气体折射和散射对光学仪器性能的影响，提高仪器的测量精度。
2.3 材料科学：利用真空技术可以对材料进行表面处理、薄膜沉积、材料热处理等，提高材料的性能。
2.4 航天科学：在航天器和航天模拟实验中，真空技术被广泛应用于模拟外太空真空环境。
2.5 化学工业：真空技术可以用于化学反应的环境控制，提高反应效率。
3. 真空技术的基本原理和设备3.1 真空泵：真空泵是真空技术中常用的设备之一，包括机械泵、旋片泵、根引泵等，可以抽取容器内的气体，形成真空环境。
3.2 真空度测量：为了控制和监测真空环境的质量，需要使用真空度测量设备，如电离真空规、热电离真空规等。
3.3 真空密封：在真空技术中，需要使用各种真空密封件，如橡胶密封圈、金属密封等，以保证系统的密封性能。
3.4 真空系统设计：真空技术的应用需要进行系统设计，包括真空容器的结构设计、泵的选型和布局等。
4. 真空技术的发展趋势随着科学技术的不断进步，真空技术也在不断发展演进，呈现以下趋势：4.1 高真空技术：在一些特殊领域，如核聚变、粒子加速器等，需要更高真空度的环境，对高真空技术的需求也越来越大。
4.2 低温真空技术：低温真空环境对于一些特殊材料和器件的研究具有重要意义，因此低温真空技术也成为研究热点。
4.3 微型化和集成化：随着微纳加工技术的发展，将真空技术应用于微型化和集成化器件制造中，可以提高器件性能和可靠性。
真空技术在信息显示器件的应用
ＺＨ Ａ Ｎ Ｇ ｅ Ｗ ｉ
（ ｕ ｘｎ Ｈ ａ ｉ ｇ Ｏｐｔｅ ｅ ｔ ｏ ｉ ｅ ｈ ｏ ｏ ｙ Ｃｏ ｏ ｌ ｃｒ ｎ ｃ Ｔ ｃ ｎ ｌ ｇ ．Ｌｔ ．，Ｓ ｅ ｚ ｅ １ １ ２ Ｃｈ ｎ ） ｄ ｈ ｎ ｈ ｎ５ ８ ３ ， ｉａ
Ａｂ ｔ ａ ｔ Ｔｈ ｓ ａ ｅ ｉｅ ｈａ ｅ ｅ ｅ ｏ ｄ ｆ ｏ ｃ ｔ ｏ ａ ｕｂ ｏ ｆａ ｓ ａ ａ １ Ｎｏ ，ｔ ｓ ｒ ｃ ： ｅ ｄｉｐｌｙ ｄ ｖ ｃ ｓｂｅ ｎ ｄ ｖ ｌ ｐｅ ｒ ｍ ａ ｈ ｄｅ ｒ ｙ ｔ ｅ ｔ ｌｔｄｉｐｌｙ ｐ ｎｅ． ｗ ｈｅ ｆｅ ｉ ｅ ｄ ｓ ａ ｎｄ ３ ｄ ｓ ｌ ｙ ｂｅ ｏ ｅｖｅ ｙ ｐ ｏ ｉｉ ．Ｉ ｈｉ ａ ｅ ，ｔ ｐｐ ｉａ ｉ ｎ ｏ ａ ｕ ｌ ｘ ｂｌ ｉｐｌ ｙ ａ Ｄ ｉ ｐ ａ ｃ ｍ ｒ ｒ ｍ ｓｎｇ ｎ ｔ ｓ ｐ ｐ ｒ ｈｅａ ｌｃ ｔｏ ｆｖ ｃ ｕｍ ｅ ｈｎ ｏ ｙ ｔ ｃ ｏｌ ｇ ｉ ｈｅ ｄ ｓ ｌ ｙ ｄ ｖ ｃ ｓ ｂ ｅ ｉ ｃ ｓ ｄ．Ｆｒ ｍ ｈｅ ｅｄｉｃ ｓｏ ，ｉ ａ ｅ ｎ ｔ ｔｔ ａ ｕｕ ｔ ｃ ｏｌ ｇ ｎ ｔ ｉ ｐ ａ ｅ ｉｅ ｈａ ｅ ｎ ｄ ｓ ｕｓ ｅ ｏ ｔ ｓ ｓ ｕｓ ｉ ｎｓ ｔｃ ｎ ｂｅ ｓ ｅ ｈａ ｈｅ ｖ ｃ ｍ ｅ ｈｎ ｏ ｙ
Ｃ ＲＴ 的工 作原 理可 以简单 地 用 图 １表示 ， 过 通 灯丝加 热 阴极 ， 阴极发 射 电子 ， 后在 加速极 电场 的 然
真空技术与应用
真空技术与应用真空技术是一门研究在低气压或无气压条件下工作的科学与技术。
它在许多领域中发挥着关键作用，例如电子器件制造、材料处理、能源产业以及空间探索等。
本文将介绍真空技术的基本原理、应用领域以及未来发展趋势等方面。
一、真空技术的基本原理真空是指气体的绝对压力低于大气压的状态。
而真空技术的核心原理是通过各种手段将封闭空间中的气体排除或减少，从而达到较低的气压。
具体的技术手段包括机械泵、分子泵、离子泵等。
机械泵是最常用的真空泵之一，它利用活塞或叶片等机械运动产生抽吸效果。
而分子泵则通过高速旋转的转子将气体分子推向被抽空的方向，使其减少压力。
离子泵则利用电场和磁场的作用将气体离子抽出，从而实现真空。
二、真空技术的应用领域1. 电子器件制造：在半导体制造领域，真空技术被广泛应用于制造集成电路、平板显示器和太阳能电池等设备。
在真空中进行工艺处理，可以减少氧化反应和气体杂质对器件性能的影响，提高材料的纯度和稳定性。
2. 材料处理：真空技术在材料加工和表面处理中也起着重要作用。
例如，通过在真空环境中进行溅射薄膜、热蒸发和化学气相沉积等工艺，可以制备出高纯度、高质量的涂层材料。
3. 能源产业：真空技术在能源领域的应用非常广泛。
例如，通过在真空中进行燃烧反应，可以提高能源利用效率，减少燃烧产生的污染物。
此外，利用真空蒸馏和分离技术，可以提取和纯化石油、天然气等能源资源。
4. 空间探索：在航天领域，真空技术是必不可少的。
宇航员在航天器内需要处于真空环境下，而火箭发动机的推进剂也是在真空条件下运行。
此外，真空技术还在航天器的制造、环境控制和实验条件模拟等方面发挥重要作用。
三、真空技术的未来发展趋势随着科学技术的进步和工业需求的不断增长，真空技术也在不断发展。
未来，真空技术可能出现以下几个发展趋势：1. 高效节能：随着能源问题和环境问题的日益凸显，未来的真空技术将更加关注能源的高效利用和节能减排。
例如，研发更节能高效的真空泵和真空系统。
PECVD的工作原理
PECVD的工作原理PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）是一种常用的薄膜沉积技术，广泛应用于半导体、光电子、显示器件等领域。
本文将详细介绍PECVD的工作原理及其应用。
一、PECVD的工作原理PECVD是一种利用等离子体激活化学反应来沉积薄膜的技术。
其基本原理是在真空腔体中通过气体放电产生等离子体，利用等离子体中的活性粒子使气相中的前驱体发生化学反应，并在基片表面生成所需的薄膜。
具体而言，PECVD的工作原理包括以下几个关键步骤：1. 气体供给：将所需的气体（通常是有机气体和惰性气体的混合物）通过进气系统输入到PECVD腔体中。
2. 真空抽取：通过真空系统将PECVD腔体抽取至所需的真空度，以确保沉积过程中的气体纯度和膜层质量。
3. 放电激活：通过加入高频电场或射频电场，在腔体中产生等离子体。
等离子体的产生主要依赖于电场的作用，使气体分子发生电离，形成电子和离子。
4. 化学反应：等离子体中的活性粒子（如电子、离子、自由基等）与气相中的前驱体发生化学反应，生成沉积薄膜的中间物种。
5. 沉积薄膜：中间物种在基片表面发生吸附和反应，形成所需的薄膜。
沉积速率和薄膜性质可通过控制气体流量、沉积时间、沉积温度等参数来调节。
6. 后处理：沉积完成后，可以进行一些后处理步骤，如退火、氧化等，以改善膜层的性能。
二、PECVD的应用PECVD技术具有以下优点，因此在许多领域得到广泛应用：1. 多功能性：PECVD可以沉积多种材料，如氮化硅（SiNx）、氮化硅氧（SiON）、氮化铝（AlNx）、氧化硅（SiOx）等，可以满足不同领域对薄膜材料的需求。
2. 薄膜均匀性：PECVD能够在大面积基片上实现均匀的薄膜沉积，使得薄膜的厚度和成分均匀性得到保证。
3. 薄膜控制性：通过调节PECVD的工艺参数，如气体流量、沉积时间、沉积温度等，可以实现对薄膜的厚度、成分、结构等性质的精确控制。
PECVD的工作原理
PECVD的工作原理PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）是一种常用的薄膜沉积技术，广泛应用于半导体、光电子和显示器件制备过程中。
本文将详细介绍PECVD的工作原理及其在薄膜沉积中的应用。
一、PECVD的工作原理PECVD是一种在真空环境中利用等离子体激发化学反应进行薄膜沉积的技术。
其工作原理主要包括以下几个步骤：1. 构建真空环境：首先，将待沉积的基底放置在PECVD反应室中，通过抽气系统将反应室内部的气体抽至较低的压力，通常为10^-2至10^-4Torr的范围。
2. 气体进入反应室：在真空环境建立后，需要通过进气系统将所需的沉积气体引入反应室。
沉积气体可以是单一的气体，如二甲基硅烷（SiH2(CH3)2），也可以是多种气体的混合物，如甲烷（CH4）和二氧化硅（SiO2）前体气体。
3. 等离子体激发：一旦沉积气体进入反应室，高频电源将被连接到反应室中的电极上，产生高频电场。
这将导致沉积气体份子中的电子被电场加速，并与其它气体份子碰撞，形成等离子体。
等离子体中的电子和离子之间的碰撞会引起一系列的化学反应。
4. 薄膜沉积：在等离子体激发的化学反应过程中，沉积气体中的前体份子将分解，并释放出反应物质。
这些反应物质会在基底表面发生化学反应，形成一个薄膜层。
薄膜的成份和性质取决于所使用的沉积气体和反应条件。
5. 控制沉积过程：在PECVD过程中，可以通过调节反应室内的气体流量、压力、功率和温度等参数来控制薄膜的成份、厚度和性质。
这些参数的调节可以实现对薄膜沉积过程的精确控制。
二、PECVD在薄膜沉积中的应用PECVD技术具有广泛的应用领域，主要包括以下几个方面：1. 半导体器件制备：PECVD技术在半导体器件制备中被广泛应用，用于沉积硅氧化物（SiO2）、氮化硅（Si3N4）等绝缘薄膜，以及多晶硅（poly-Si）和非晶硅（a-Si）等导电薄膜。
pvd真空镀膜技术
pvd真空镀膜技术PVD真空镀膜技术是一种先进的表面处理技术，可以在各种材料表面形成均匀、致密的薄膜。
它在许多领域都有广泛的应用，如光学、电子、汽车、航空航天等行业。
这项技术不仅能提高材料的表面硬度和耐磨性，还能改善材料的光学性能和化学稳定性。
PVD真空镀膜技术基于真空环境下的物理过程，通过在材料表面蒸发、溅射或离子轰击等方式，将金属或非金属材料沉积在基材上，形成一层均匀、致密的薄膜。
这种薄膜可以具有不同的功能和特性，如反射、透明、防腐、导电、隔热等，可根据不同的需求进行调控。
PVD真空镀膜技术具有许多优点。
首先，它能够在较低的温度下进行，不会对基材产生热应力，保持了材料的原始性能。
其次，由于在真空环境下进行，可以有效避免氧化、污染等问题，使得薄膜的质量更高。
此外，PVD技术还能够实现对薄膜成分和结构的精确控制，从而满足不同行业对薄膜的特定要求。
在光学领域，PVD真空镀膜技术广泛应用于镜片、滤光片等光学元件的制造。
通过在玻璃或塑料表面镀膜，可以提高透过率、降低反射率，实现更清晰、明亮的视觉效果。
同时，PVD技术还可以增加镜片的硬度和耐刮性，提高其使用寿命。
在电子领域，PVD真空镀膜技术被广泛应用于集成电路、显示器、太阳能电池等器件的制造。
通过在电子器件表面镀膜，可以提高其导电性能、耐蚀性和稳定性，增加其工作寿命。
此外，PVD技术还可以制备纳米级别的薄膜材料，用于制造新型电子器件，如纳米传感器、量子点器件等。
在汽车和航空航天领域，PVD真空镀膜技术被广泛用于改善材料的耐腐蚀性和耐磨性。
通过在汽车零部件表面镀膜，可以提高其抗氧化能力和耐候性，延长使用寿命。
同时，PVD技术还可以制备具有低摩擦系数和高硬度的薄膜，用于减少摩擦损失和提高燃油效率。
PVD真空镀膜技术是一项重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。
它不仅能够改善材料的性能和功能，还能提高产品的质量和竞争力。
随着科技的不断进步，PVD技术将在更多领域发挥重要作用，推动材料科学和工程的发展。
真空技术的应用及其发展前景
真空技术的应用及其发展前景真空技术是一项重要的制造技术，它涵盖了从制造到研究应用的广泛范围。
在制造过程中，真空技术被广泛应用于半导体、电子、化工、制药、航空、航天、环保等行业。
而在研究领域，真空技术则是获得更纯净物质、中性气体、稳定实验环境的不可或缺的手段。
真空的定义是指空气和任何其他气体从可测量的空间中完全或部分消失的状态。
在真空技术应用中，可分为高真空、低真空和大气压真空三个范围。
其中，高真空是指10^-3到10^-8帕的压力范围，低真空则为1到10^-3帕，而大气压真空则一般指在1个标准大气压和10^-3帕之间的范围。
一、真空技术的应用1.半导体制造半导体芯片是当今信息技术领域的核心，真空技术在半导体制造过程中发挥着关键作用。
制造半导体芯片的过程需要在高真空环境下进行，目的是为了保证在制造过程中芯片表面不受污染和氧化的影响。
只有得到充分、准确的控制，才能确保芯片器件的性能和可靠性。
2.电子器件制造真空技术也广泛应用于电子器件制造过程中。
例如电子管、光电子器件和集成电路等。
在真空环境中，电子器件受外部环境的影响变得微弱，可以得到更准确的测量结果和更稳定的工作状态。
同时，真空环境中的高良导致电子器件在一定程度上实现了减压、抗氧化等优点。
3.化学品生产真空技术广泛应用于化学工业生产中。
例如，“真空干燥器”技术可有效去除化学发酵过程中氧化速率的影响，从而保证产品的纯度和效果。
真空还可用于高温反应釜，以控制反应气氛或减缓多相反应的演化速度。
4.制药工业制药工业生产中使用到了大量的真空技术。
例如“旋转真空干燥器”技术可有效去除溶液中的水，从而制备出纯度更高的产品。
同时，“真空蒸馏器”技术可用于从有机化合物中提取有用成分。
5.航空航天真空技术在航空航天领域的应用具有战略意义。
例如，航空航天中的引擎制造过程需要在真空状态下进行。
这是为了降低与空气接触时的磨损，从而提高整机的工作效率和使用寿命。
二、真空技术的发展前景随着工业发展和科学进步，真空技术在制造和实验中的应用不断增加。
真空电子技术的发展现状与未来趋势
真空电子技术的发展现状与未来趋势随着科技的不断进步，真空电子技术作为一种重要的电子工艺，正在逐渐成为工业界和科研领域的研究热点。
本文将探讨真空电子技术的发展现状和未来趋势。
一、真空电子技术的定义和发展真空电子技术，指的是利用真空环境中电子的传导、发射和控制等特性进行电子设备和电子器件制造和应用的一种技术。
它在电子管、显示器、微波设备等领域具有重要的应用和意义。
真空电子技术的发展源远流长。
早在20世纪初，电子技术还未成熟之时，真空电子技术已经开始发展。
电子管作为真空电子技术的典型代表，曾经在计算机、电视等领域发挥了巨大的作用。
然而，随着半导体技术的迅猛发展，真空电子技术逐渐被淘汰，人们的关注也转向了固态电子设备。
二、真空电子技术的现状尽管真空电子技术在某些领域被取代，但它仍然具有独特的优势。
首先，真空电子器件具有较高的功率和工作频率，能够满足一些特殊场合的需求。
其次，真空电子技术在高温高压等恶劣环境下具有稳定的工作性能，适用于航天、电力等领域。
近年来，随着科学技术的进步，真空电子技术也开始发展起来。
研究人员通过改善真空封装技术和调整材料工艺，使真空电子设备的尺寸大幅减小同时保持性能稳定。
比如，微波功放器件、冷电子发射器等在现实中得到了应用，使得真空技术的发展再次受到关注。
三、真空电子技术的未来趋势真空电子技术的未来发展方向在于进一步提高性能和扩大应用范围。
第一，研究人员需要进一步改进真空封装技术，提高真空电子设备的稳定性和可靠性。
第二，改善真空电子器件的环境适应性，使其能够应对更加复杂的工作环境。
第三，提高真空电子设备的能效，减少能源消耗和环境污染。
第四，结合纳米技术和生物技术，发展出更加先进的真空电子器件，为医疗等领域带来更多的创新。
除此之外，真空电子技术还可以与其他领域相结合，形成技术的融合和创新。
比如，结合光学技术，发展出更高分辨率的显像设备；结合材料科学，研究出更稳定可靠的材料用于真空电子器件封装；结合计算机技术，改进真空电子设备的控制系统。
真空荧光显示器(VFD)
• 4. 荧光粉 • --指在形成大致显示图案的石墨等导体上，依显示图案的形状印刷 荧光粉，
• 早期的VFD大都是蓝绿色发光的荧光管，
• 荧光材料中只有ZnO：Zn荧光粉（电阻率在103-104Ω·cm）在低 能电子束的轰击下能够发出蓝绿色光，是目前最被广为使用的荧 光粉，发光色为绿色（峰值波长505nm） • 因常规荧光粉材料的电阻率非常高在102-1012Ω·cm左右，为降低 电阻率，在荧光粉中添加一定重量百分比的氧化钡进行导电处理， 把电阻率下降到104-107Ω·cm 。
i K ( e ,e ) K b c
n
• Ik---阴极电流，K--电子管的导电系数（与电极结构有关的 常数)；eb、ec为阳极电势和栅极电势(一般同)； • n---常数(对理想平板电极为3／2，而VFD为1.5～2.0)
•
ik是阳极电流ib和栅极电流ic的和，其关系式如下：
1 d i i i i ( 1 d ) i ( ) k b c b c d
• 必要条件是在阳极上施加正向电压。
• 即栅极和阳极同时施加正向电压时才能产生发光显示。
原理图：
面玻璃 玻璃基板
纳米真空工艺原理-概述说明以及解释
纳米真空工艺原理-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以从以下几个方面展开：纳米真空工艺是基于纳米技术和真空技术相结合的一种先进工艺，它的原理主要涉及纳米技术和真空技术的基本概念和原理。
首先，纳米技术是一门研究和应用控制和操纵物质在纳米尺度上的技术，该尺度上物质具有独特的性质和特征。
通过纳米技术，人们能够制造和改变纳米级别的结构和材料，从而赋予材料新的性能和功能。
纳米技术的发展对于现代科学技术的进步和创新起到了至关重要的作用。
其次，真空技术是一门研究和应用在低气压或者无气压环境下进行实验和加工的技术。
真空技术通过移除气体分子，使得环境中的气体分子数量减少，从而形成稀薄气体或者完全无气体的状态。
真空技术在实验研究、材料加工、半导体制造等领域得到广泛应用。
在纳米真空工艺中，纳米技术和真空技术相互融合，共同发挥作用。
通过真空环境下的控制，可以避免杂质和污染物对纳米结构的干扰，保证纳米级别制造过程的精确性和可控性。
同时，纳米技术的应用使得纳米级别的结构和材料的制备变得可行，并且能够调控和优化结构的性能。
纳米真空工艺在材料科学、电子器件、生物医学等领域都具有广泛的应用前景。
综上所述，纳米真空工艺是一门研究和应用控制和操纵纳米级别结构和材料的先进工艺。
它借助纳米技术和真空技术的基本概念和原理，实现对纳米结构和材料的精确制备和性能调控。
纳米真空工艺在多个领域具有重要意义和广泛应用前景。
文章结构部分的内容可以如下所示:1.2 文章结构本文将按照以下结构来展开对纳米真空工艺原理的探讨：1. 引言：本部分将概述本文要介绍的内容，并阐明文章的目的。
2. 正文：本部分将详细介绍纳米技术概述、真空技术概述和纳米真空工艺原理。
2.1 纳米技术概述：将介绍纳米技术的定义、发展背景、应用领域等内容，为读者提供对纳米技术的基本了解。
2.2 真空技术概述：将介绍真空的基本概念、分类和常见真空技术，为读者构建起对真空技术的知识框架。
2024年真空电子器件市场前景分析
真空电子器件市场前景分析引言真空电子器件是一类基于真空技术的电子器件，广泛应用于通信、电力、医疗、航空航天等领域。
随着科技的不断发展，真空电子器件市场潜力巨大。
本文将对真空电子器件市场的前景进行分析。
市场规模和增长真空电子器件市场呈现出快速增长的趋势。
根据市场研究数据显示，2019年全球真空电子器件市场规模达到XX亿美元，预计到2025年将增长至XX亿美元。
这主要受到通信、航空航天等行业的需求不断增加的推动。
市场驱动因素真空电子器件市场的增长受到多种因素的推动。
1.通信需求随着移动通信技术的不断发展，对高频率、高速率的通信设备的需求也在增加。
真空电子器件具有优秀的高频率、高功率特性，能够满足通信领域的高要求，因此在通信设备中广泛应用。
2.航空航天技术的进步航空航天领域对真空电子器件的需求也在不断增加。
随着航天技术的不断进步，对小型、轻量级、高性能的电子器件需求增加，真空电子器件正好满足这一需求。
3.新能源行业的发展新能源行业的兴起带动了对真空电子器件的需求增加。
真空电子器件在太阳能电池、风能发电等领域中具有重要应用，随着新能源行业的快速发展，真空电子器件市场也相应地得到了推动。
市场挑战和机遇除了市场驱动因素，真空电子器件市场也面临一些挑战。
1.新兴技术的竞争随着半导体技术的发展和应用的普及，真空电子器件在某些应用领域面临来自新兴技术的竞争，如固态电子器件等。
这对真空电子器件市场带来了一定的挑战。
2.成本的影响真空电子器件制造的成本相对较高，这也限制了其在某些领域的应用。
随着技术的进步和成本的降低，真空电子器件市场有望拓宽应用领域。
3.国际贸易形势的不确定性当前国际贸易形势动荡不安，这对真空电子器件市场造成了一定的不确定性。
国际贸易的限制和贸易战可能对真空电子器件的进出口造成影响。
总结与展望真空电子器件市场在通信、航空航天和新能源等领域有广阔的应用前景。
尽管面临一些挑战，但随着技术的不断进步和成本的降低，真空电子器件市场有望继续保持增长势头。
真空电子器件在医疗影像设备中的应用考核试卷
1. ABD
2. AB
3. ABC
4. ABC
5. ABC
6. ABCD
7. AB8. ABC源自9. ABC10. ABCD
11. ABC
12. ABC
13. ABC
14. ABC
15. ABCD
16. ABC
17. ABCD
18. ABCD
19. ABC
20. ABC
三、填空题
1.电子管
2. X射线管
1.真空电子器件在医疗影像设备中的优点包括？（）
A.高电压工作能力
B.高温下的稳定性
C.良好的散热性能
D.小型化设计
2.下列哪些技术涉及到真空电子器件在医疗影像设备中的应用？（）
A. X射线透视
B. CT扫描
C. MRI成像
D.超声波成像
3.以下哪些部件可能包含真空电子器件？（）
A. X射线发生器
B.影像增强器
5.真空电子器件的维护可以由非专业人士进行。（）
6.真空电子器件的尺寸越小，其性能越优越。（）
7.在医疗影像设备中，真空电子器件的校准是一个必要的定期操作。（）
8.真空电子器件在医疗影像设备中的使用不会产生任何辐射。（）
9.真空电子器件的制造材料对其性能没有影响。（）
10.在医疗影像设备的操作中，遵守制造商的操作指导是非常重要的。（）
A.铜合金
B.铝合金
C.塑料
D.不锈钢
8.在CT成像中，以下哪个部件使用了真空电子器件？（）
A. X射线发生器
B.数据采集系统
C.图像重建系统
D.患者支撑装置
9.真空电子器件在X射线成像中的作用是？（）
A.产生X射线
ms真空层厚度
ms真空层厚度ms真空层厚度是指在设计和制造微型电子装置时，为了提高器件性能而采用的一种技术。
真空层厚度的主要作用是减少杂质的进入，提高电子流的传导效率，从而提升器件的性能。
原理在微型电子装置中，电子的传导通路通常是通过导体实现的，而导体表面一般都会存在一些杂质或氧化层，这些杂质和氧化层会影响电子的传导效率。
为了减少这些影响，人们采用了真空层技术。
真空层技术通过在导体表面形成一层真空层，从而减少杂质和氧化层的存在。
这样一来，电子在传导过程中就不会受到影响，从而提高了电子的传导效率。
同时，真空层还能够防止空气中的湿气等对器件的腐蚀，从而延长了器件的使用寿命。
应用ms真空层厚度技术广泛应用于微型电子装置的制造过程中。
例如，在半导体器件中，人们常常采用ms真空层厚度技术来优化晶体管的结构，从而提高器件的性能。
此外，ms真空层厚度技术还可用于改善光电显示器件的性能，提高光电转换效率。
实现方法在实现ms真空层厚度技术时，通常采用物理气相沉积（PVD）方法。
这种方法利用物理现象，将固态物质通过高能量的粒子束或电子束，从源材料中蒸发出来，并在待加工的材料表面形成真空层。
这样一来，就可以在微型电子装置的导体表面形成一层均匀而稳定的真空层。
考虑因素在选择ms真空层厚度时，需要考虑多个因素。
首先，需要根据微型电子装置的使用环境和要求，确定真空层的厚度。
通常，真空层的厚度会根据所需的传导效率和耐腐蚀性来决定。
另外，还需要考虑设备和材料的限制，确保可以实现所需的厚度。
结论ms真空层厚度技术是一种提高微型电子装置性能的重要技术。
通过减少杂质和氧化层的存在，可以提高电子的传导效率，延长器件的使用寿命。
未来，随着微型电子装置的不断发展，ms真空层厚度技术将继续发挥重要作用，为微型电子装置的性能提升提供技术支持。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
图 ３ Ｃ Ｒ Ｔ 的消气剂及消气剂蒸散
Ｃ Ｒ Ｔ消气剂主要成分为 Ｂ ａ Ａ ｌ Ｎ ｉ和 Ｆ ｅ ４， ４Ｎ ： 等， 在高温下通过以下反应蒸散出 Ｂ 膜 ａ Ｆ ｅ ８ Ｆ ｅ ＋Ｎ ４Ｎ ２↑
高温 高温
（ ） １
Ｂ ａ Ａ ｌ Ｎ ｉ ４ Ｎ ｉ Ａ ｌ ＋Ｂ ａ ↑ ４ ＋４ 通过 蒸 散 的 消 气 剂 ， 可以有效地吸附 Ｃ Ｒ Ｔ中 Ｏ Ｎ Ｃ Ｏ， Ｃ Ｏ Ｈ２ 和 Ｈ２Ｏ。 蒸 散 消 气 剂 及 阴 极 ２， ２， ２， －５ ， 老炼激活后 ， 经过 Ｃ Ｒ Ｔ 的真空度可以达到 １ ０ Ｐ ａ 约１ ０ｈ 的光 栅 扫 描 老 炼 工 作 后 ， Ｃ Ｒ Ｔ 的真空度可
２ ０ １ ２－０ １
１ Ｃ Ｒ Ｔ
Ｃ Ｒ Ｔ 是最早 实 现 视 频 图 像 显 示 的 商 用 化 显 示 器件 ， 在信息显示器 件 的 发 展 历 史 中 占 有 重 要 的 地
▊
真空电子技术 ＶＡＣＵＵＭ ＥＬＥＣＴＲＯＮ Ｉ ＣＳ
以上 。
２ 场致发射显示器
Ｃ Ｒ Ｔ 显示器件具有非常优秀的图像显示 性 能 ， 如高亮度 、 高对比度和丰富的色彩再现能力 ， 但是由 于Ｃ Ｒ Ｔ 需要足够大的 真 空 空 间 来 实 现 电 子 束 的 偏 转， 因此 Ｃ Ｒ Ｔ 具 有 体 积 庞 大 和 大 重 量 的 缺 点。 平 板显示器 件 逐 步 取 代 Ｃ Ｒ Ｔ 成 为 显 示 器 件 的 主 流。 ， 场致发 射 显 示 器 件 （ Ｆ ｉ ｅ ｌ ｄ Ｅ ｍ ｉ ｓ ｓ ｉ ｏ ｎ Ｄ ｉ ｓ ｌ ａ Ｆ Ｅ Ｄ） ｐ ｙ
， 是最早 Ｃ ａ ｔ ｈ ｏ ｄ ｅ Ｒ ａ Ｔ ｕ ｂ ｅ Ｃ Ｒ Ｔ） 阴极射线管 （ ｙ 可实现视频图像显示 的 显 示 器 件 ， 在Ｃ 电子 Ｒ Ｔ 中， 全部在真空环境中 运 动 ， 因此是典型的真空电子器 件 。 近十年来平板显示器件逐渐成为显示器件的主 流， 在很多平板显示器件 ， 如液晶显示和有机发光显 器件不需要工作在真空环境下 ， 因此大部分平板 示， 显示器件不是真空电子器件 。 虽然大部分平板显示器件不需要真空工作环 境， 但是发光材料的 制 备 和 平 板 显 示 器 件 的 制 备 仍 需要采用大量的真 空 工 艺 ， 所以真空技术在平板显 示器中仍 然 具 有 重 要 的 应 用 。 本 文 首 先 回 顾 Ｃ Ｒ Ｔ 的工作 原 理 以 及 Ｃ Ｒ Ｔ 所涉及的主要真空制备工 艺， 然后再讨论平板化的 Ｃ Ｒ Ｔ— 场致发射平板 显 示 器 。 另外 ， 本文还将 讨 论 其 它 类 型 的 平 板 显 示 器 中 使用到的真空技术 。
主要的残余 气 体 成 分 为 Ｈ２Ｏ， Ｃ Ｏ ２ 和 Ｈ ２。 为 了 进 一步提高 Ｃ 需要通过蒸散消气剂 Ｒ Ｔ 管 内 真 空 度， 以获得高 真 空 环 境 。Ｃ Ｒ Ｔ 使用的消气剂和消气剂 蒸散原理如图 ３ 所示 。
从图 ４ 可以看出 ， Ｆ Ｅ Ｄ 的工作原理几乎与 Ｃ Ｒ Ｔ 相同 ， 都是通过阴极发射电子 ， 电子在真空环境下被 然后轰击荧光粉发光 。 在 Ｆ 加速 ， Ｅ Ｄ 中采用阵列场 通过矩阵扫描实 发射电子 源 取 代 Ｃ Ｒ Ｔ 的 热 阴 极， 现阵列电 子 源 的 选 择 发 射 ， 不需要 Ｃ Ｒ Ｔ 采用偏转 线圈获得电子束扫描 。 因此 Ｆ Ｅ Ｄ 可以实现薄型化 ， 并且保持 Ｃ Ｒ Ｔ 优秀的图像显示性能 。 阵列场发射电子源是 Ｆ 该场发射电 Ｅ Ｄ 的关键 ， 子源需要 有 足 够 的 电 子 发 射 能 力 和 电 流 发 射 均 匀 性 。 早期人们采用金属微尖阵列或者硅微尖阵列做 为场致发射电子源 ， 虽然微尖阵列具有较好的电子 但是其 制 备 工 艺 复 杂 、 价 格 昂 贵， 而且难 发射能力 ， 于大面积制备 。 金刚石和类金刚石薄膜是场致发射 电子源的另外一种选择 ， 由于它采用薄膜技术制备 ， 制备工艺 相 对 简 单 ， 而 且 可 以 扩 展 到 大 尺 寸 基 板。 但是金刚石和类金 刚 石 薄 膜 的 场 增 强 因 子 较 小 ， 平 而且大面积电子发射均匀性 均电流发射能力不 足 ， 纳米材料和纳米电子器件 很差 。 进入 ２ １ 世纪以来 ， 的研究热潮为 Ｆ Ｅ Ｄ 的 研 发 带 来 了 新 的 契 机。很 多 如 碳 纳 米 管、 氧 化 锌 纳 米 棒 等， 具有 低维纳米材料 ， 非常高的长径比和 机 械 性 能 ， 是优秀的场致电子发 电弧放 射体 。 这些纳米材 料 大 都 可 以 采 用 水 热 法 、 电和气相沉积等方法制备 ， 制备工艺相对简单 ， 价格
ＶＡＣＵＵＭ ＥＬＥＣＴＲＯＮ Ｉ ＣＳ 真空电子技术
· 显示技术 ·
真空技术在信息显示器件的应用
张 玮
（ ） 华星光电技术有限公司 ， 广东 深圳 ５ １ ８ １ ３ ２
Ａ ｌ ｉ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ Ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｉ ｎ Ｄ ｉ ｓ ｌ ａ Ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ｐ ｐ ｇ ｙ ｐ ｙ
Ｚ ＨＡＮＧ Ｗ ｅ ｉ
（ ， Ｈ ｕ ａ ｘ ｉ ｎ Ｏ ｔ ｏ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ Ｃ ｏ． Ｌ ｔ ｄ． Ｓ ｈ ｅ ｎ ｚ ｈ ｅ ｎ５ １ ８ １ ３ ２， Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ） ｇ ｐ ｇ ｙ
： Ａ ｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ Ｔ ｈ ｅ ｄ ｉ ｓ ｌ ａ ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ｈ ａ ｓ ｂ ｅ ｅ ｎ ｄ ｅ ｖ ｅ ｌ ｏ ｅ ｄ ｆ ｒ ｏ ｍ ｃ ａ ｔ ｈ ｏ ｄ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｂ ｅ ｔ ｏ ｆ ｌ ａ ｔ ｄ ｉ ｓ ｌ ａ ｔ ｈ ｅ ａ ｎ ｅ ｌ ． Ｎ ｏ ｗ， ｐ ｙ ｐ ｙ ｐ ｙ ｐ ， ｒ ｏ ｍ ｉ ｓ ｉ ｎ ． Ｉ ｎ ａ ｅ ｒｔ ｆ ｌ ｅ ｘ ｉ ｂ ｌ ｅ ｄ ｉ ｓ ｌ ａ ａ ｎ ｄ ３ Ｄｄ ｉ ｓ ｌ ａ ｂ ｅ ｃ ｏ ｍ ｅ ｖ ｅ ｒ ｔ ｈ ｉ ｓ ｈ ｅ ａ ｌ ｉ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｐ ｇ ｐ ｐ ｐ ｙ ｐ ｙ ｙ ｐ ｐ ｇ ｙ ， ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｄ ｉ ｓ ｌ ａ ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ｈ ａ ｓ ｂ ｅ ｅ ｎ ｄ ｉ ｓ ｃ ｕ ｓ ｓ ｅ ｄ ． Ｆ ｒ ｏ ｍ ｔ ｈ ｅ ｓ ｅ ｄ ｉ ｓ ｃ ｕ ｓ ｓ ｉ ｏ ｎ ｓｉ ｔ ｃ ａ ｎ ｂ ｅ ｓ ｅ ｅ ｎ ｔ ｈ ａ ｔ ｔ ｈ ｅ ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｐ ｙ ｇ ｙ ｉ ｓ ｕ ｓ ｅ ｄ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｓ ｎ ｔ ｈ ｅ ｓ ｉ ｓ ｏ ｆ ｌ ｉ ｈ ｔ ｉ ｎ ｍ ａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ ｓ ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ｆ ａ ｂ ｒ ｉ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ． Ｔ ｈ ｅ ｖ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｃ ａ ｎ ｅ ｖ ｅ ｎ ｙ ｇ ｇ ｇ ｙ ｖ ｅ ｒ ｉ ｍ ｏ ｒ ｔ ａ ｎ ｔ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｆ ｕ ｔ ｕ ｒ ｅ ｄ ｉ ｓ ｌ ａ ｄ ｅ ｖ ｉ ｃ ｅ ． ｂ ｅ ｙ ｐ ｐ ｙ ： ，Ｖ ， Ｋ ｅ ｗ ｏ ｒ ｄ ｓ Ｃ ａ ｔ ｈ ｏ ｄ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｂ ｅ ａ ｃ ｕ ｕ ｍ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ Ｆ ｉ ｅ ｌ ｄ ｅ ｍ ｉ ｓ ｓ ｉ ｏ ｎ ｄ ｉ ｓ ｌ ａ ｙ ｇ ｙ ｐ ｙ ｙ
图 ６ Ｆ Ｅ Ｄ 真空组装法蒸散消气剂薄膜
一样 ， 后基板封接和排气 ， Ｐ Ｄ Ｐ 也需要将器件的前 、
。 经过排气后 Ｐ Ｄ Ｐ 的真空度通常需要达到１ ０－３ Ｐ ａ
图 ５ 场致发射电子源的发展 Nhomakorabea另外 ， 排气过程中需要特别注意除去器 件 中 Ｃ Ｏ ２ 和 因为 Ｃ Ｈ２Ｏ， Ｏ Ｄ Ｐ中氧化镁薄膜的 ２ 会严重影响 Ｐ 性能 ， 而 Ｈ２Ｏ 则会影响等离子体的产生 。 最后需要
图 １ Ｃ Ｒ Ｔ 工作原理
是一类新型的平板 显 示 器 件 ， 它可以认为是平板化
［ ］ 的Ｃ Ｒ Ｔ ６－８ 。Ｆ Ｅ Ｄ与Ｃ Ｒ Ｔ 的工作原理比较如图４
所示 。
图 ２ Ｃ Ｒ Ｔ 的基本制备流程
－４ 度仅为 １ 不能满足器件工 作 的 要 求 ， 其 ０ Ｐ ａ左右 ，
图 ４ Ｆ Ｅ Ｄ与 Ｃ Ｒ Ｔ 工作原理比较
－６ ， 通常 Ｃ 以 达到１ ０ Ｐ ａ Ｒ Ｔ 的寿命可以达到５ ０ ０ ０ ０ｈ
０ １ ２－０ １ ２ ▊ 〇
ＶＡＣＵＵＭ ＥＬＥＣＴＲＯＮ Ｉ ＣＳ 真空电子技术 低廉 。 但是 ， 大尺寸 基 板 上 纳 米 材 料 场 致 发 射 阵 列 的电 流 发 射 均 匀 性 和 三 极 电 流 调 制 结 构 是 目 前 Ｆ Ｅ Ｄ 尚未解决 的 一 个 瓶 颈 问 题 。 图 ５ 为 场 致 发 射 电子源的发展 。
摘要 ： 信息显示技术的发展经历了阴极射线管和平板显示器等不同的发 展 阶 段 ， 目前正在向柔性显示和三维立体显示迈 从这些分析中可以看 出 ， 真空技术广泛应用于发光材料制备和显示器 进 。 本文分析了真空技术在一些典型显示器件的应用 ， 件的结构制备 ， 在未来的新型信息显示技术中 ， 真空电子技术仍然占据重要的地位 。 关键词 ： 阴极射线管 ； 真空技术 ； 场发射显示器件 （ ） 中图分类号 ： Ｔ Ｎ ８ ７ ３ 文献标识码 ： Ａ 文章编号 ： １ ０ ０ ２－８ ９ ３ ５ ２ ０ １ ２ ０ １－０ ０ ２ １－０ ４
４ 向Ｐ Ｄ Ｐ 器件充入 压 强 约 为 ６×１ ０ Ｐ ａ的 Ｎ ｅ和 Ｘ ｅ 混合气体 ， 以满足等离子体放电的需要 。
因为 Ｆ 除场致发射冷阴 Ｅ Ｄ 也是真空电子器件 ， 极电子源外 ， Ｆ Ｅ Ｄ 的真空获 得 和 维 持 也 是 决 定 器 件 性能的关键 。Ｆ 因 Ｅ Ｄ 器件没有 Ｃ Ｒ Ｔ 的 锥 形 玻 壳， 此其前基板和后基板之间必须设置支持体以抵消大 气的压力 。 和 Ｃ Ｒ Ｔ 器 件 一 样， Ｆ Ｅ Ｄ 也需要采用消