晶振不起振的原因及晶振使用注意事项

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专家全解晶振不起振原因和故障排除

4、试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
5、在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
相信有很大一部分人，对晶振不起振原因和故障排除还是有一些疑惑的，今天松季电子就为大家具体来解答一下。
一、晶振不起振原因分析：
1、PCB板布线错误;
2、单片机质量有问题;
3、晶振质量有问题;
4、负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
5、PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;
6、晶振电路的走线过长;
7、晶振两脚之间、晶振不起振解决方案：
1、排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
2、排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
3、排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

STM32的RTC晶振经常出现不起振的问题

各种相互矛盾的经验也告诉我们，导致晶振不起振的原因是多种多样的，也是因“人”而异的。也许，我们无法找到一个绝对有效的经验一举解决STM32的RTC晶振这个让人头疼的问题，但我们可以从各种经验中找到一些线索，为最终摸索到适合自己这块板子的解决方案提供一些帮助和提示。
如果晶振不起振，尤其是你已经使用了传说中的爱普生6pF晶振后还是不行，也许你应该尝试对以下几个方面排列晶振经常出现不起振的问题，这已经是“业界共识”了。。。很多人在各种电子论坛上求助类似于“求高手指点！RTC晶振不起振怎么办”的问题，而其答案基本可以概括为“这次高手帮不了你了”
更有阴谋论者提出让人啼笑皆非的解释——STM32的RTC晶振不起振是ST与晶振厂商串通后故意搞出来的，目的是提高某晶振厂商高端晶振的销量。。。
3. 晶振并联的反馈电阻
晶振可以并联一个高阻值的电阻，据说这样更容易起振。。。这个电阻的阻值有人说是1MΩ，有人说是5MΩ，也有人说是10MΩ，，，当然也有人说不能并联这个电阻，并联了反而不起振
4. XTALout到晶振间串联电阻
这种做法是官方的应用笔记指出的，而且给出了这个电阻的计算公式。对这个电阻的的必要性也是众说纷纭，同样存在两种矛盾的说法，即必须要有这电阻，否则不起振。还有一说不能有这个电阻，否则不起振。。。从官方的应用笔记来看，这个电阻的主要作用是保护晶振，以防晶振发热。由此看来这个这个电阻似乎并非影响晶振起振的主要因素，甚至可能让晶振更难起振。
最近做的几块板子也用到了STM32的RTC，前后两版一共做了大概6片，幸运的是并未遇到晶振不起振的现象。而我采用的是3毛钱一个的普通晶振，并未选用传说中低负载高精度晶振。。。后来在另外一片实验性质的板子上首次遇到了晶振不起振的问题，而且做了2片都不起振，这才让我意识到这个问题的严重性。

晶振经常遇到的问题及处理方法及特别注意事项详解

晶振经常遇到的问题及处理方法及特别注意事项详解单片机中如果没有了晶振会怎么样？在昨天的《当单片机没了晶振......》一文中，小编着重讲解的是石英晶振在单片机中的重要性，然而，作为一种精密的频率元件，单片机中的晶振却很容易出现问题，轻微的碰撞都可能导致晶振损坏，因此，遇到单片机晶振不起振是很常见的一种现象。

小编的几个做单片机的客户也就这方面问题咨询过，今天小编就单片机晶振经常遇到的问题及处理方法为大家做一个简单的介绍。

晶振不起振的原因分析首先，我们分析引起单片机晶振不起振的原因有哪些。

1PCB布线错误，现在的PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合组成的。

因此，PCB布线的时候可能出现问题导致晶振不起振；2单片机或晶振的质量问题；3负载二极管或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；4PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；5晶振电路的走线过长或两脚之间有走线导致晶振不起振，通常我们在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近振荡器，严禁在晶振两脚间走线；6晶振受外围电路的影响而不起振。

1晶振的选型，选择合适的晶振对单片机来说非常重要，我们在选择晶振的时候至少必须考虑谐振频点、负载电容、激励功率、温度特性长期稳定性等参数。

合适的晶振才能确保单片机能够正常工作。

2电容引起的晶振不稳定，晶振电路中的电容C1和C2两个电容对晶振的稳定性有很大影响，每一种晶振都有各自的特性，所以我们必须按晶振生产商所提供的数值选择外部元器件。

通常在许可范围内，C1，C2值越低越好，C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。

一般情况下我们使得C2值大于C1值，这样可使得上电时加快晶振起振。

3单片机晶振被过分驱动引起的问题，晶振被过分驱动会渐渐损耗晶振的接触电镀从而引起晶振频率的上升。

我们可用一台示波器来检测，OSC，输出脚，如果检测一非常清晰的。

晶振处理注意事项说明书

Application Note ANENG-XTL-0010 HONG KONG X’TALS LIMITED 晶振处理注意事项晶振应该以适当的方式处理，以减轻产品变质。

本说明描述了一些影响晶振工作的常见因素，这些因素会有机会导致运作失效。

影响晶振运行的常见因素1. 超声波频率超声波技术被广泛应用于工业设备中。

在工业中常见的超声波设备分别是超声清洗工艺和超声焊接工艺。

. 晶振不建议使用于任何超声波清洗工艺上。

超声波焊接机通常以20KHz至60KHz的频率运行。

该频率接近音叉晶振的32.768kHz频率，并可能由于共振效应而破坏晶片。

因晶振结构的固有频率，超声频率也会影响AT切晶振。

以下介绍了一些在进行超声处理时减少出现晶振失效的建议：●检查超声仪是否适合与晶振一起使用。

如果可行，请提前执行一些晶振测试以样品作验证测试。

●确保晶振与产品外壳之间有一定空间，以免在产品组装过程中超声波频率对晶振造成影响。

●放置PCB组件时，应将晶振放置在PCB的中央。

●如果晶振发现问题，请改用其他晶振封装。

●如果超声仪具有控制功能，则应将超声频率切换为远离晶振频率及降低超声仪的运行功率。

●某些清洁液可能会损坏晶振封装，使用前请检查其适用性。

2. PCB 切割在大多数情况下，小尺寸的PCB是从完成组件组装后的大型PCB板上切出的。

PCB上的切割力度会对放置在靠近切割边缘的晶振造成影响。

如果此切割力度太大，将会损坏晶振结构。

失效通常取决于板的位置; 即那些有问题的小型PCB总是会在大型板的同一位置找到。

在设计PCB布局时，应将晶振放置在PCB的中央或远离切割位置，这样可以减少由切割而导致的失效风险。

3. 焊接条件●因应封装的类型和所用材料，焊接条件（例如手工焊接，回流焊，波峰焊接）并非所有产品通用。

例如，无铅焊接工艺比非无铅焊接工艺具有更高的热应力。

●快速升高或降低波峰焊/回流温度会导致晶振失效。

强烈建议遵循晶振制造商提供的波峰焊/回流曲线。

单片机晶振不起振的40个原因分析

单片机晶振不起振的40个原因分析
单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？（1）PCB板布线错误;（2）单片机质量有问题;（3）晶振质量有问题;（4）负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问
1、单片机晶振不起振原因分析
遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？
（1）PCB板布线错误;
（2）单片机质量有问题;
（3）晶振质量有问题;
（4）负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
（5）PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;
（6）晶振电路的走线过长;
（7）晶振两脚之间有走线;
（8）外围电路的影响。

解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：
（1）排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

（2）排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。

（3）排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

（4）试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。

（5）在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。

2、单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手，发现频率慢慢变小）晶振是新的！。

晶振高温不起振的原因

晶振高温不起振的原因晶振是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。

然而，在高温环境下，晶振有时会出现不起振的现象，即无法正常工作。

那么，究竟是什么原因导致了晶振在高温下不起振呢？我们需要了解晶振的工作原理。

晶振是通过利用压电效应来产生振荡信号的。

在晶振内部，会有一个压电材料，当外加电场或机械应力作用于晶体时，会使晶体发生形变，从而产生电荷。

这个电荷会通过电路传递，形成一个正反馈回路，使晶体不断振荡。

然而，在高温环境下，晶振的工作原理会受到一些因素的影响，从而导致晶振不起振。

首先，高温会使晶体材料的晶格结构发生变化，导致晶体的压电效应减弱或失效。

这样一来，晶体就无法产生足够的电荷来维持振荡。

另外，高温还会使晶振电路中的电子元件的性能发生变化，例如电容器的电容值会随温度升高而减小，电感器的电感值会随温度升高而增大。

这些变化都会对晶振的工作产生影响，进而导致晶振不起振。

高温还会引起晶振电路中的其他问题，例如晶体管的温度漂移。

晶体管是晶振电路中的重要元件，它的性能会受到温度的影响。

在高温环境下，晶体管的电流增益会降低，从而使晶振电路失去稳定性，无法起振。

另外，高温还会使电路中的电阻值发生变化，进一步影响晶振的工作。

为了解决晶振在高温环境下不起振的问题，可以采取一些措施。

首先，可以选择高温下工作可靠的晶振产品。

一些专门设计用于高温环境的晶振，可以在高温下保持稳定的工作性能。

其次，可以采用温度补偿电路来解决温度漂移的问题。

温度补偿电路可以根据温度变化来调整电路中的元件参数，使晶振在高温下仍然能够起振。

此外，还可以采取散热措施，降低晶振的工作温度，减少温度对晶体和电子元件的影响。

总的来说，晶振在高温环境下不起振的原因主要包括晶体材料的压电效应减弱、电子元件性能的变化以及温度漂移等。

针对这些问题，可以采取一系列措施来解决。

通过选择高温下工作可靠的晶振产品、采用温度补偿电路和进行散热设计，可以保证晶振在高温环境下正常工作。

盘点晶振常见问题及解决方法

盘点晶振常见问题及解决方法
尽人皆知，在行业有这样一个形象的比方：假如把比作的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。

同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定牢靠。

晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，假如晶振不工作，MCU就会停止导致囫囵电路都不能工作。

然而无数工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的手足无措，缺乏解决问题的思路和方法。

晶振不起振问题归纳
1、物料参数选型错误导致晶振不起振
例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。

解决方法：更换符合要求的规格型号。

须要时请与MCU原厂或者我们确认。

2、内部水晶片破碎或损坏导致不起振
运送过程中损坏、或者用法过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振。

解决方法：更换好的晶振。

平常需要注重的是：运送过程中要用泡沫包厚一些，避开中途损坏;制程过程中避开跌落、重压、撞击等，一旦有以上状况发生禁止再用法。

3、振荡电路不匹配导致晶振不起振
影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。

频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。

解决方法：挑选合适的PPM值的产品。

负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。

解决方法：负性阻抗过大，可以将晶振外接Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。

普通而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻
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晶振频偏超差的原因及解决方法

晶振频偏超差的原因及解决方法引言晶振是电子设备中常用的时钟源，它的频率稳定性对于系统的工作正常性至关重要。

然而，有时晶振的频偏会超过设定范围，影响设备的性能和可靠性。

本文将探讨晶振频偏的原因，并提供解决方法。

什么是晶振频偏？晶振频偏是指晶振输出频率与理论频率之间的差异。

频偏可以是正值或负值，取决于晶振是否偏快或偏慢。

频偏超出一定范围后，可能导致系统时钟不准确，从而影响设备的正常运行。

原因分析晶振频偏超差的原因多种多样，下面将介绍几个常见原因及其解决方法。

1.温度影响晶振的频率受温度影响较大，温度升高会导致晶振频率偏高，温度降低则相反。

这是由晶体的热特性决定的。

可以采取以下措施解决温度引起的频偏超差问题：-在晶振周围设计散热结构，保持稳定的工作温度。

-选择工作温度范围较小的晶振器件，以降低温度引起的频偏。

2.供电电压波动晶振的频率与供电电压密切相关，当供电电压波动较大时，晶振频率也会相应发生变化。

解决供电电压波动引起的频偏超差问题的方法如下：-为晶振提供稳定的电源，可以通过使用稳压器或稳压电路来消除电压波动。

-使用电源滤波器以减少电压噪声，提供稳定的电源供应。

3.外界干扰晶振的频率还会受到外界干扰的影响，如电磁干扰、机械振动等。

这些干扰会改变晶振的振动模式，导致频率发生偏差。

为解决外界干扰引起的频偏超差问题，可以考虑以下方法：-在设计中增加防护罩或盖板，以隔离晶振器件免受外界干扰。

-放置振动隔离材料或低振动环境下使用晶振。

4.零件老化随着时间的推移，晶振内的材料和结构可能发生老化，导致频率发生变化。

对于长期运行的设备，晶振老化是频偏超差的常见原因。

解决晶振老化引起的频偏超差问题可以考虑以下措施：-定期更换晶振，特别是在需要高精度时钟的应用中。

-使用优质的晶振器件，其耐用性和稳定性更好。

结论晶振频偏超差可能由多种原因导致，如温度、供电电压、外界干扰和零件老化等。

了解这些原因，并采取相应的解决方法，可以有效地改善晶振的频偏问题，确保设备的可靠性和性能。

晶振不起振的原因及其解决方法

晶振不起振的原因及其解决方法
原因分析：
在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动
时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封
性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导
致停振；
有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周
边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高
和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或
是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；
当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不
到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

处理方法：
严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，
及时处理不良品并分析原因；
压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体。

RTC不起振的原因必看

RTC晶振不起振的原因作者嵌入式玩耍者日期2010-3-30 5:16:00
推荐
RTC 使用32.768K晶振，不起振但是用手接触一下，或者如果用万用表（甚至没开的）的任一表笔接触晶振的管脚就能起振了。

但是断电后重新启动故障依旧，请问为何？
问题困扰了很久，还是没有找到解决办法。

第一块板子的时候，换了晶振，开始的时候问题依旧。

隔了一个晚上就又好了，真不知道是何缘故？
网络上找了一些原因：
1、电路板的地线连接有问题；
2、电阻电容的阻值和容值是否符合数据手册的要求，晶振的质量不好也有可能导致这种情况。

3、出现这种问题原因一般是芯片的地线有断路，或者引脚虚焊接。

4、atasheet中已说明32.768K晶振的start-up time 需要3s 因此需要在程序中加上延时。

5、在晶振上并了只2.4M的电阻加大振荡电路的反馈。

6、拆下相关元件, 清除脏,杂, 重焊, 电吹风吹干燥。

2011 /8/25
wxdxh。

晶振不起振的原因及解决方法

晶振不起振的原因及解决方法晶振不起振的原因分析：在检漏过程中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振等不良现象；在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，漏气分为单漏及双漏，双漏会导致停振；由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，也会导致停振；有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至于出现时振时不振现象、甚至停振；在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

晶振不起振的解决方法：严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。

在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。

其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。

由于石英晶体是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，晶体不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。

所以，应提供适当的激励功率。

另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。

晶振不起振的原因是什么？这些解决办法要知道!

晶振不起振的原因是什么？这些解决办法要知道！其实对于晶振不起振的主要原因有很多，比如晶振损坏，晶振接头问题等等都是晶振不起振的原因的。

下面针对于晶振不起振的原因给大家详细的分享一些细节吧！只要大家了解这些细节也能够解决。

晶振不起振的原因一：设计原因设计原因一般很少出现，因为晶振公司在制作的晶振以后都是经过科学设计的。

当然也可能会有设计的原因，比如晶振焊盘太小，设计不合理，导致贴片机的放置偏移或不到位，焊盘太小，锡膏会少，焊接不可靠解决方法就是增加焊盘，这种原因很好解决的。

晶振不起振的原因二：电路原因晶振属于灵敏配件，若是晶振电路不合理，EMC干扰大，导致晶振收因晶振引脚产品感应电流大而烧毁，这也是很正常的，尤其是初次使用晶振的公司很容易会出现这样的原因。

由于公司的设计电路问题导致晶振烧毁，很正常。

这种方式常见的解决方法是在晶振引脚两端并联一个1M阻值的电阻，改变电路，就能够快速解决，具体要看实际情况而定，这里只是简单的判断。

晶振不起振的原因三：晶振旁路电容不匹配。

晶振的旁路电容可以帮助启动振荡，微调晶振的输出频率，一般在10~20PF左右。

但是，当芯片贴装过程中出现混频时，两个旁路电容之差较大，会导致晶振不振荡。

或者设计的旁路电容不合理，在边界参数时可能不振动。

晶振不起振的原因四：工作环境原因对于晶振的工作环境也是需要注意的，比如晶振温度过高时，容易造成晶振损坏。

解决方法是根据系统中各器件的温度要求，整理出合适的温度曲线文件。

晶振本身质量有问题，这种问题更容易出现在小品牌或者购买的拆解部件上。

当晶振量产过程中不良率较高时，可将损坏的晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告。

找到问题点，进行整改控制。

总之，对于电子产品的外接芯片来说，若是技术不到位的话很容易出现问题，现在任何位置的芯片都有可能出现缺陷，尤其是二次焊接或者企业自己设计的电路，没有充足的经验很容易导致晶振不起振的，这种是晶振不起振的原因主要原因具体是什么原因要分析才知道。

关于晶振的三个问题

关于晶振的三个问题1：如何选择晶体？对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。

这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。

这一现象在上电复位时并不特别明显，原因时上电时电路有足够的扰动，很容易建立振荡。

在睡眠唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。

在振荡回路中，晶体既不能过激励(容易振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。

晶体的选择至少必须考虑：谐振频点，负载电容，激励功率，温度特性，长期稳定性。

2：如何判断晶振是否被过分驱动？电阻RS常用来防止晶振被过分驱动。

过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的上升。

可用一台示波器检测OSC输出脚，如果检测一非常清晰的正弦波，且正弦波的上限值和下限值都符合时钟输入需要，则晶振未被过分驱动；相反，如果正弦波形的波峰，波谷两端被削平，而使波形成为方形，则晶振被过分驱动。

这时就需要用电阻RS来防止晶振被过分驱动。

判断电阻RS值大小的最简单的方法就是串联一个5k或10k的微调电阻，从0开始慢慢调高，一直到正弦波不再被削平为止。

通过此办法就可以找到最接近的电阻RS值。

3．如何选择电容C1，C2？（1）：因为每一种晶振都有各自的特性，所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。

（2）：在许可范围内，C1,C2值越低越好。

C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。

（3）：应使C2值大于C1值，这样可使上电时，加快晶振起振。

晶振的输入端的电阻是C1。

但是一般的用法还是要重点参考芯片的DATASHEET.晶振就怕是多少K的,不爱起振.要不就是起振慢,一定看资料,不换瞎换东西,要不也是徒劳.最好先把电压弄稳定.要不会影响的.还有上电复位.。

晶振异常原因总结

晶振异常原因总结
晶振异常原因总结
1、晶振封装：晶振封装如果不规范，很容易导致晶振的散热性能不理想，从而导致晶振的精度变化，甚至产生故障。

2、晶振分析工作的异常：由于晶振分析条件不太理想，晶振的工作条件不合理，晶振的振幅下降，或者容易产生失焦，从而导致晶振精度变化，甚至产生故障。

3、电源和驱动电路之间存在问题：由于电源和驱动电路之间存在问题，导致电源不稳定，从而导致晶振精度变化，甚至产生故障。

4、晶振驱动电路存在故障：如果晶振驱动电路出现故障，晶振的工作条件变化，从而导致晶振精度变化，甚至产生故障。

5、晶振老化：随着时间的流逝，晶振的性能也会变化，可能会导致晶振的精度变化，甚至产生故障。

6、外界电磁场干扰：如果晶振所处的环境中存在外界电磁场干扰，可能会导致晶振的工作参数变化，从而影响晶振的精度变化，甚至产生故障。

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晶振电容短路一下晶振就不起振

晶振电容短路一下晶振就不起振1. 引言1.1 晶振电容短路问题的背景晶振电容短路问题是在电子设备中常见的故障之一，它会导致晶振无法正常起振，从而影响整个系统的正常运行。

晶振电容短路的出现可能是由于电路设计不合理、元件老化或制造缺陷等原因所导致。

一旦晶振电容发生短路，就会使晶振无法正确振荡，从而影响整个系统的时钟信号和数据传输，甚至会导致系统死机。

解决晶振电容短路的问题对于保证电子设备的稳定运行至关重要。

晶振电容短路问题的发生给电子设备的制造和维护带来了挑战。

在设计电路时，需要合理选择晶振和电容的型号和参数，确保它们能够正常配合工作，避免晶振电容短路问题的发生。

在维护电子设备时，及时检测和排除晶振电容短路问题也是非常重要的。

只有充分了解晶振电容短路问题的背景和原因，才能更好地解决这一常见故障，保证电子设备的稳定运行和性能表现。

【字数：213】1.2 本文研究的重要性本文研究的重要性在于晶振电容短路问题是影响晶振起振效果的重要因素之一，对于系统的正常工作和性能稳定性具有重要影响。

正确地解决晶振电容短路问题，可以有效地提高晶振的起振效果，保证系统运行的稳定性和可靠性。

晶振电容短路对振荡的影响需要深入研究和分析，以便找到最佳的解决方案。

选择合适的晶振电容是确保系统正常工作的重要因素，不仅可以提高系统的性能，还可以降低系统出现故障的概率。

深入研究晶振电容短路问题并找到解决方法具有重要意义，可以为电子系统的设计和性能优化提供有力支持。

2. 正文2.1 晶振电容短路问题的原因分析晶振电容短路是指晶振电容器的两极之间出现短路现象，导致晶振无法正常起振。

这种问题通常有以下几个主要原因：1. 电容器质量问题：晶振电容器的质量是影响其性能稳定性的重要因素，如果选用质量不合格的电容器，可能存在内部短路隐患，导致晶振电容短路问题。

2. 焊接质量问题：晶振电容器在安装时需要进行焊接，如果焊接质量不佳，容易造成焊点短路，进而引起晶振电容短路问题。

40个单片机晶振问题及解决方法小结

40个单片机晶振问题及解决方法小结单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？(1) PCB板布线错误；(2) 单片机质量有问题；(3) 晶振质量有问题；(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；(6) 晶振电路的走线过长；(7) 晶振两脚之间有走线；(8) 外围电路的影响。

解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。

(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。

(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。

单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手,发现频率慢慢变小）晶振是新的！答：电容不对称也不会引起频率的漂移,你说的频率漂移可能是因为晶振的电容的容量很不稳定引起的,你可以换了试,换两电容不难,要不就是你的晶振的稳定性太差了,或者你测量的方法有问题.51单片机时钟电路用12MHZ的晶振时那电容的值是怎样得出来的？拿内部时钟电路来说明吧！答：其实这两个电容没人能够解释清楚到底怎么选值，因为22pF实在是太小了。

这个要说只能说和内部的振荡电路自身特性有关系，搭配使用，用来校正波形，没有人去深究它到底为什么就是这么大的值。

晶振为何被要求紧挨着IC，单片机晶振不起振？答：原因如下：晶振是通过电激励来产生固定频率的机械振动，而振动又会产生电流反馈给电路，电路接到反馈后进行信号放大，再次用放大的电信号来激励晶振机械振动，晶振再将振动产生的电流反馈给电路，如此这般。

gd32外部晶振不工作

gd32外部晶振不工作
摘要：
1.问题描述：gd32 外部晶振不工作
2.可能原因分析
a.晶振接触不良
b.晶振损坏
c.外部电路问题
d.gd32 内部设置问题
3.解决方法
a.检查晶振接触
b.更换晶振
c.检查外部电路连接
d.检查并调整gd32 内部设置
4.预防措施
a.确保晶振接触良好
b.选择合适的晶振
c.确保外部电路连接正确
d.了解并正确设置gd32 内部参数
正文：
在使用gd32 时，可能会遇到外部晶振不工作的问题。

针对这个问题，我们需要进行详细的排查和处理。

首先，我们要明确问题的具体表现，即gd32 外部晶振不工作。

然后，我们需要对可能的原因进行分析。

一般来说，这个问题可能是由以下几个原因导致的：晶振接触不良、晶振损坏、外部电路问题以及gd32 内部设置问题。

对于晶振接触不良的情况，我们可以通过检查晶振与gd32 之间的连接，确保连接紧密、无松动、无氧化来解决。

如果晶振损坏，我们需要及时更换晶振。

对于外部电路问题，我们需要检查晶振电路的连接是否正确，电阻、电容等元器件的参数是否符合要求。

对于gd32 内部设置问题，我们需要了解并掌握gd32 内部参数设置的正确方法，确保晶振参数设置正确。

在解决问题之后，为了预防类似问题的再次发生，我们需要采取一些预防措施。

比如，确保晶振与gd32 之间的接触良好，选择合适的晶振，确保外部电路连接正确，以及了解并正确设置gd32 内部参数。

晶振不起振的原因是什么？晶振失效分析

晶振不起振的原因是什么？晶振失效分析背景介绍该型号晶振失效发生在客户端，失效形式主要表现为显示异常，使用周期一般为（6~12）个月，失效比例约为万分之六。

据客户反馈，晶振的存储和使用环境按照一般行业标准来执行，其中湿度为（30~70）%RH；组装方式为典型的SMT贴片组装。

外观检测考虑到损伤可能隐藏在外表之下，取一颗失效样品对其表面进行简单研磨，发现晶振表面存在局部破损，见图4。

破损的存在，说明失效晶振的密封性可能存在问题，后续需要对其结构完整性及密封性进行检验和测试。

样品MX150817015-01研磨后的典型外观利用晶体参数测试仪对晶振相关参数进行测试，测试条件如下：Reference Fr: 16.0MHz; Reference CL: 5 pF; Power Applied: 100 μW.测试结果显示：其中一颗失效晶振（3#）是正常的，其余失效晶振均表现为谐振阻抗偏大，其中1#和2#非常明显；4#样品谐振阻抗处于临界值。

失效现象与客户内部测试结果相一致。

表1. 失效/正常晶振电参数测试结果取失效样品（1#、2#、4#）进行密封试验，试验参考标准为GJB548-2005方法1014.2，试验条件A1、C1。

测试结果3颗失效样品密封性均不合格，详细检测结果见表2。

表2. 密封试验结果剖面分析失效晶振：密封区域晶体存在微裂纹，电极层呈断续状态；密封腔区电极层出现分层现象。

对电极层成分进行测试，电极层存在少量氧（O）元素，除此之外未发现明显异常。

正常晶振：密封区域晶体存在微区残缺，电极层连续，厚度均匀。

对电极层成分进行测试，电极层未检测到氧（O）元素。

除此之外，晶振密封区域左右两端尺寸差异巨大，且密封区域胶层不完整，个别区域存在孔洞，说明产品质量存在隐患。

失效晶振内部结构图样品MX150817015-01密封区剖面形貌样品MX150817015-01密封腔区电极区剖面形貌样品MX150817015-01电极成分分析位置示意图EDS成分分析谱图表3.电极成分测试结果（wt.%）正常样品MX150817015-02密封区剖面形貌正常样品MX150817015-02电极成分分析位置示意图EDS成分分析谱图表4.电极成分测试结果（wt.%）开封检查分析将失效晶振和正常晶振进行开封，并对晶片表面电极层进行检查，发现失效晶振电极层存在两种异常：电极层边缘存在明显分层，说明其附着力已经极大弱化；电极层表面存在尺寸较大裂纹，从裂纹表面形貌来看不属于外来物理损伤，裂纹的存在可能与电极层分层相关。