晶振不起振的原因分析
晶振不起振的原因
晶振不起振的原因原因一：设计原因设计原因一般很少出现，因为晶振的生产都是经过科学设计的。
当然也可能会有设计的原因，比如晶振焊盘太小，设计不合理，导致贴片机的放置偏移或不到位，焊盘太小，锡膏会少，焊接不可靠解决方法就是增加焊盘，这种原因很好解决的。
原因二：电路原因晶振属于灵敏配件，若是晶振电路不合理，EMC干扰大，导致晶振引脚产品感应电流大而烧毁，这也是很正常的，尤其是初次使用晶振的或更换晶振品牌很容易会出现这样的原因。
由于设计电路问题导致晶振烧毁，很正常。
这种方式常见的解决方法是在晶振引脚两端并联一个1M阻值的电阻，改变电路，就能够快速解决，具体要看实际情况而定，这里只是简单的判断。
其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。
原因三：电容不匹配晶振的旁路电容可以帮助启动振荡，微调晶振的输出频率，一般在10~20PF 左右。
但是，当芯片贴装过程中出现混频时，两个旁路电容之差较大，会导致晶振不振荡。
或者设计的旁路电容不合理，在边界参数时可能不振动。
电容的大小请参考晶振的使用说明，相匹配的电容很重要。
原因四：工作环境对于晶振的工作环境也是需要注意的，比如晶振温度过高时，容易造成晶振损坏。
解决方法是根据系统中各器件的温度要求，整理出合适的温度曲线文件。
晶振本身质量有问题，这种问题更容易出现在小品牌或者购买的拆解部件上。
当晶振量产过程中不良率较高时，可将损坏的晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告。
找到问题点，进行整改控制。
总之，对于电子产品的外接芯片来说，若是技术不到位的话很容易出现问题，现在任何位置的芯片都有可能出现缺陷，尤其是二次焊接或者自己设计的电路，没有充足的经验很容易导致晶振不起振的，这种是晶振不起振的原因，具体是什么原因要分析才知道。
晶振经常遇到的问题及处理方法及特别注意事项详解
晶振经常遇到的问题及处理方法及特别注意事项详解单片机中如果没有了晶振会怎么样？在昨天的《当单片机没了晶振......》一文中，小编着重讲解的是石英晶振在单片机中的重要性，然而，作为一种精密的频率元件，单片机中的晶振却很容易出现问题，轻微的碰撞都可能导致晶振损坏，因此，遇到单片机晶振不起振是很常见的一种现象。
小编的几个做单片机的客户也就这方面问题咨询过，今天小编就单片机晶振经常遇到的问题及处理方法为大家做一个简单的介绍。
晶振不起振的原因分析首先，我们分析引起单片机晶振不起振的原因有哪些。
1PCB布线错误，现在的PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合组成的。
因此，PCB布线的时候可能出现问题导致晶振不起振；2单片机或晶振的质量问题；3负载二极管或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；4PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；5晶振电路的走线过长或两脚之间有走线导致晶振不起振，通常我们在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近振荡器，严禁在晶振两脚间走线；6晶振受外围电路的影响而不起振。
1晶振的选型，选择合适的晶振对单片机来说非常重要，我们在选择晶振的时候至少必须考虑谐振频点、负载电容、激励功率、温度特性长期稳定性等参数。
合适的晶振才能确保单片机能够正常工作。
2电容引起的晶振不稳定，晶振电路中的电容C1和C2两个电容对晶振的稳定性有很大影响，每一种晶振都有各自的特性，所以我们必须按晶振生产商所提供的数值选择外部元器件。
通常在许可范围内，C1，C2值越低越好，C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。
一般情况下我们使得C2值大于C1值，这样可使得上电时加快晶振起振。
3单片机晶振被过分驱动引起的问题，晶振被过分驱动会渐渐损耗晶振的接触电镀从而引起晶振频率的上升。
我们可用一台示波器来检测，OSC，输出脚，如果检测一非常清晰的。
单片机晶振不起振的40个原因分析
单片机晶振不起振的40个原因分析
单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？（1）PCB板布线错误;（2）单片机质量有问题;（3）晶振质量有问题;（4）负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问
1、单片机晶振不起振原因分析
遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？
（1）PCB板布线错误;
（2）单片机质量有问题;
（3）晶振质量有问题;
（4）负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
（5）PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;
（6）晶振电路的走线过长;
（7）晶振两脚之间有走线;
（8）外围电路的影响。
解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：
（1）排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
（2）排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
（3）排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。
（4）试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
（5）在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
2、单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手，发现频率慢慢变小）晶振是新的！。
晶振高温不起振的原因
晶振高温不起振的原因晶振是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
然而，在高温环境下，晶振有时会出现不起振的现象，即无法正常工作。
那么，究竟是什么原因导致了晶振在高温下不起振呢？我们需要了解晶振的工作原理。
晶振是通过利用压电效应来产生振荡信号的。
在晶振内部，会有一个压电材料，当外加电场或机械应力作用于晶体时，会使晶体发生形变，从而产生电荷。
这个电荷会通过电路传递，形成一个正反馈回路，使晶体不断振荡。
然而，在高温环境下，晶振的工作原理会受到一些因素的影响，从而导致晶振不起振。
首先，高温会使晶体材料的晶格结构发生变化，导致晶体的压电效应减弱或失效。
这样一来，晶体就无法产生足够的电荷来维持振荡。
另外，高温还会使晶振电路中的电子元件的性能发生变化，例如电容器的电容值会随温度升高而减小，电感器的电感值会随温度升高而增大。
这些变化都会对晶振的工作产生影响，进而导致晶振不起振。
高温还会引起晶振电路中的其他问题，例如晶体管的温度漂移。
晶体管是晶振电路中的重要元件，它的性能会受到温度的影响。
在高温环境下，晶体管的电流增益会降低，从而使晶振电路失去稳定性，无法起振。
另外，高温还会使电路中的电阻值发生变化，进一步影响晶振的工作。
为了解决晶振在高温环境下不起振的问题，可以采取一些措施。
首先，可以选择高温下工作可靠的晶振产品。
一些专门设计用于高温环境的晶振，可以在高温下保持稳定的工作性能。
其次，可以采用温度补偿电路来解决温度漂移的问题。
温度补偿电路可以根据温度变化来调整电路中的元件参数，使晶振在高温下仍然能够起振。
此外，还可以采取散热措施，降低晶振的工作温度，减少温度对晶体和电子元件的影响。
总的来说，晶振在高温环境下不起振的原因主要包括晶体材料的压电效应减弱、电子元件性能的变化以及温度漂移等。
针对这些问题，可以采取一系列措施来解决。
通过选择高温下工作可靠的晶振产品、采用温度补偿电路和进行散热设计，可以保证晶振在高温环境下正常工作。
盘点晶振常见问题及解决方法
盘点晶振常见问题及解决方法
尽人皆知，在行业有这样一个形象的比方：假如把比作的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。
同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定牢靠。
晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，假如晶振不工作，MCU就会停止导致囫囵电路都不能工作。
然而无数工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的手足无措，缺乏解决问题的思路和方法。
晶振不起振问题归纳
1、物料参数选型错误导致晶振不起振
例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。
解决方法：更换符合要求的规格型号。
须要时请与MCU原厂或者我们确认。
2、内部水晶片破碎或损坏导致不起振
运送过程中损坏、或者用法过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振。
解决方法：更换好的晶振。
平常需要注重的是：运送过程中要用泡沫包厚一些，避开中途损坏;制程过程中避开跌落、重压、撞击等，一旦有以上状况发生禁止再用法。
3、振荡电路不匹配导致晶振不起振
影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。
频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。
解决方法：挑选合适的PPM值的产品。
负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。
解决方法：负性阻抗过大，可以将晶振外接Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。
普通而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻
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晶振不起振的原因及其解决方法
晶振不起振的原因及其解决方法
原因分析：
在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动
时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封
性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导
致停振；
有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周
边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高
和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或
是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；
当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不
到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
处理方法：
严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，
及时处理不良品并分析原因；
压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体。
RTC不起振的原因 必看
RTC晶振不起振的原因作者嵌入式玩耍者日期2010-3-30 5:16:00
推荐
RTC 使用32.768K晶振，不起振但是用手接触一下，或者如果用万用表（甚至没开的）的任一表笔接触晶振的管脚就能起振了。
但是断电后重新启动故障依旧，请问为何？
问题困扰了很久，还是没有找到解决办法。
第一块板子的时候，换了晶振，开始的时候问题依旧。
隔了一个晚上就又好了，真不知道是何缘故？
网络上找了一些原因：
1、电路板的地线连接有问题；
2、电阻电容的阻值和容值是否符合数据手册的要求，晶振的质量不好也有可能导致这种情况。
3、出现这种问题原因一般是芯片的地线有断路，或者引脚虚焊接。
4、atasheet中已说明32.768K晶振的start-up time 需要3s 因此需要在程序中加上延时。
5、在晶振上并了只2.4M的电阻加大振荡电路的反馈。
6、拆下相关元件, 清除脏,杂, 重焊, 电吹风吹干燥。
2011 /8/25
wxdxh。
单片机stm32F103单片机晶振不起振的原因分析
单片机stm32F103单片机晶振不起振的原因分析这是我在做单片机最小系统板时候碰到的问题，之前虽然也做过相似的板子，可是未曾出现过无源晶振不起振的问题。
下面是我在遇到问题后的一些检查，排除问题的过程。
本人小菜鸟一个，文章中如有错误和不足，还望各位大佬指正和补充。
事情是这样的，本人做了一款32单片机最小系统板(先叫它老大)，在老大出来之前的前五个月，我用相同的PCB板焊了一款用在毕设上面，那个是能正常工作的。
板上有个小负载，LED灯。
想让这个灯闪烁。
代码是没有问题的，因为下载到从网上买的单片机是正常工作的。
用JLink下载到自己做的板子上也是能下载进去的，但是不工作。
怀疑晶振没起振。
用示波器测量晶振引脚对地为一个高电平，而控制那个灯亮的管脚一直是高电平。
买回来的板子晶振引脚对地为一个正弦波，控制灯的引脚波形为方波。
找到问题出现在板子时钟没起振，到底是时钟电路哪个地方出问题了还未得知。
首先想到的是换个晶振，8M的晶振换了(第一次换)，换过后，程序烧写进去，复位按键按下，灯不亮。
接着考虑晶振旁边的匹配电容的问题，将匹配电容由22pf换成了20pf,仍然是不工作。
没想通是为什么。
于是将剩余的器件和板子拿出来想焊另外一块对着排查，结果焊接的时候，没控制好力道，把引脚弄弯了，芯片引脚勾肩搭背了，开始谈恋爱了，狂撒一波狗粮。
这样肯定不行啊，月老不能乱点鸳鸯谱啊，于是，用热风枪把整个芯片吹下来了，棒打鸳鸯，结果焊盘不愿意了，藕断丝连，板子铜线扯出来了，整个板子废了，老二胎死腹中。
从老二上面拆下来的芯片牺牲的老二老二挂了，造老三。
之前剩余的芯片已经用完了，从师兄那里顺回来一片芯片，老三很快造出来了。
制造中的老三，旁边的那个是老大，哈哈~老三生下来很健康，晶振起振，不过老大和老三除了晶振的匹配电容20pf一样外,晶振和芯片虽说名字一样，但是不是从一个盒子里面拿出来的。
于是将老大的晶振换成和老三一样的晶振(第二次换)。
晶体不起振
晶体不起振
晶体不起振可能是由于以下几个原因引起的：
1.频率不匹配：晶体振荡器的起振频率需要与设计要求的频率匹配。
如果晶体的谐振频率与所需的振荡频率不匹配，晶体就无法起振。
这可能是由于晶体的制造问题或选择的晶体与所需频率不兼容。
2.损坏或老化：晶体可能会因为损坏或老化而无法起振。
损坏可能是由于物理损坏、机械应力、温度过高或过低等因素引起的。
老化可能是由于晶体内部结构的变化或材料性能的衰减导致的。
3.不正确的电路连接：晶体振荡器需要正确的电路连接才能正常起振。
如果晶体的引脚连接不正确、电路中的元件损坏或接触不良等问题，都可能导致晶体无法起振。
4.负载问题：晶体振荡器需要合适的负载来确保稳定的振荡。
如果负载电容或电阻不正确，会导致晶体无法起振或频率偏离。
解决晶体不起振的问题可能需要进行以下步骤：
1.检查电路连接：确保晶体的引脚连接正确，并检查与晶体相关的电路元件和连接是否正常。
2.替换晶体：如果晶体损坏或老化，可能需要将其替换为新的晶体。
3.调整负载：尝试调整负载电容或电阻，以确保适当的负载匹配。
4.检查频率匹配：确保选择的晶体与所需频率相匹配。
1/ 1。
晶振不起振的原因要点
上海唐辉电子有限公司晶振不起振的原因一，晶振失振的缘由；1.在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；2. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；3. 由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；4. 有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；5. 由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；6.在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；上海唐辉电子有限公司7.当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振8，未用超生波清洗焊好的晶振9，PCB板布线错误；10，单片机质量有问题；11, 晶振质量有问题；12，负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；13. PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；14.晶振电路的走线过长；15.晶振两脚之间有走线；16.外围电路的影响。
二，解决方案，建议按如下方法逐个排除故障；(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
上海唐辉电子有限公司(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。
(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
gd32外部晶振不工作
gd32外部晶振不工作
GD32外部晶振不工作的原因可能有以下几种：
1.晶振损坏：晶振在运输、焊接或使用过程中可能出现损坏，导致无法正常工作。
2.电路设计问题：电路设计不当可能导致晶振无法正常工作。
例如，电路中可能存在干扰信号，或者电路组件之间的连接不良。
3.电源问题：晶振的电源可能存在问题，例如电压不稳定或者电源噪声干扰。
这可能导致晶振无法正常工作。
4.时钟信号问题：如果时钟信号线存在问题，例如信号线短路或断路，或者信号频率不正确，也可能导致晶振无法正常工作。
要解决GD32外部晶振不工作的问题，可以尝试以下步骤：
1.检查晶振是否损坏：检查晶振是否有裂纹、破损等现象，如果有，需要更换新的晶振。
2.检查电路设计：检查电路设计是否合理，是否存在干扰信号或者电路组件之间的连接不良等问题。
如果有，需要进行修改和优化。
3.检查电源：检查晶振的电源是否稳定，是否存在电源噪声干扰等问题。
如果有，需要更换电源或者添加滤波器等措施。
4.检查时钟信号：检查时钟信号线是否存在问题，例如信号线短路或断路，或者信号频率不正确等问题。
如果有，需要检查并修复时钟信号线。
5.更换晶振或修复振荡电路：如果以上步骤都没有解决问题，可能是晶振本身的问题，需要更换新的晶振或者修复振荡电路。
晶振发生停振的原因？怎样解决这个问题？
晶振发生停振的原因？怎样解决这个问题？
有许多工程师在遇到,晶振在电路板,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。
这个时候就开始怀疑是否是晶振出问题了,其实我们不能下太早结论，必须抓到问题核心，才能做出正确判断。
唯物辩证法指的是一种研究自然、社会、历史和思维的哲学方法。
其实就是告诉我们在遇到事情是要以一分为二，对于晶振也不例外，应从内外因不同的角度来分析晶振停振。
下面我们以内外因来分析晶振停振：
1、排除外界元件不良的情况，因为外界零件无非为电阻、电容，让你很容易鉴别是否为不良品。
2、排除晶振为不起振品的可能性，这里你不会只试了1~2个晶振就停止了测试。
晶振不起振的原因及解决方法
晶振不起振的原因及解决方法晶振不起振的原因分析：在检漏过程中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振等不良现象；在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，漏气分为单漏及双漏，双漏会导致停振；由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，也会导致停振；有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至于出现时振时不振现象、甚至停振；在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
晶振不起振的解决方法：严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。
在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。
其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。
由于石英晶体是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，晶体不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。
所以，应提供适当的激励功率。
另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。
晶振不起振,某某伺服驱动控制板上电无显示原因分析
某某伺服驱动控制板上电无显示原因分析张道勇一、现象：生产车间在生产至出厂检测流程中，某某伺服驱动系统出现上电无显示，或显示异常，显示板按键无反应现象。
二、原因控制板晶振不起振或晶振与DSP内部谐振电路谐振不起来，导致伺服驱动上电无显示。
三、结论晶振电路动态阻抗不匹配是导致晶振未起振，即上电无显示的主要原因。
四、措施方案一、在现有PCB板不做改动的情况下，可在晶振的电路中，增加一个阻值为1M欧姆的电阻。
电阻手工焊接。
方案二、修改PCB板。
晶振电路延用无源晶振，需增加1M欧姆的电阻一个。
方案三、修改PCB板。
晶振电路改用有源晶振，成本预计将会提升2元左右RMB。
注1：某某伺服由于光耦等器件的采购问题，已由以前的直插封装改为贴片或直插、贴片兼容的封装，晶振电路也已改用有源晶振。
新版本的某某伺服控制板预计六月份可批量生产。
附：实验数据某某伺服驱动控制板上电无显示原因分析一、实验现象：生产车间在生产至出厂检测流程中，某某（保密需要，敬请谅解）伺服驱动系统出现上电无显示，或显示异常，显示板按键无反应现象。
二、实验仪器：示波器：TDS2024B四、显示板上电无显示的原因分析：正常显示的波形 CH1：XTAL1波形 CH2：XTAL2波形显示板无显示的波形 CH1：XTAL1波形 CH2：XTAL2波形显示板无显示的上电瞬间波形 CH1：XTAL1波形 CH2：XTAL2波形显示板无显示的上电瞬间波形(上图的放大) CH1：XTAL1波形 CH2：XTAL2波形注：CH1、CH2示波器探头采用×10档。
对应示波器探头带宽200M。
结论：控制板晶振不起振或晶振与DSP 内部谐振电路谐振不起来，导致伺服驱动上电无显示。
五、晶振不起振原因分析：上图为较全面的无源晶振电路应用原理图。
电阻R623常用来防止晶振被过分驱动。
电容C300为晶振相位调节电容； 电容C301为晶振增益调节电容。
晶振匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路，使电路易于起振，并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用。
晶振电容短路一下晶振就不起振
晶振电容短路一下晶振就不起振1. 引言1.1 晶振电容短路问题的背景晶振电容短路问题是在电子设备中常见的故障之一，它会导致晶振无法正常起振，从而影响整个系统的正常运行。
晶振电容短路的出现可能是由于电路设计不合理、元件老化或制造缺陷等原因所导致。
一旦晶振电容发生短路，就会使晶振无法正确振荡，从而影响整个系统的时钟信号和数据传输，甚至会导致系统死机。
解决晶振电容短路的问题对于保证电子设备的稳定运行至关重要。
晶振电容短路问题的发生给电子设备的制造和维护带来了挑战。
在设计电路时，需要合理选择晶振和电容的型号和参数，确保它们能够正常配合工作，避免晶振电容短路问题的发生。
在维护电子设备时，及时检测和排除晶振电容短路问题也是非常重要的。
只有充分了解晶振电容短路问题的背景和原因，才能更好地解决这一常见故障，保证电子设备的稳定运行和性能表现。
【字数：213】1.2 本文研究的重要性本文研究的重要性在于晶振电容短路问题是影响晶振起振效果的重要因素之一，对于系统的正常工作和性能稳定性具有重要影响。
正确地解决晶振电容短路问题，可以有效地提高晶振的起振效果，保证系统运行的稳定性和可靠性。
晶振电容短路对振荡的影响需要深入研究和分析，以便找到最佳的解决方案。
选择合适的晶振电容是确保系统正常工作的重要因素，不仅可以提高系统的性能，还可以降低系统出现故障的概率。
深入研究晶振电容短路问题并找到解决方法具有重要意义，可以为电子系统的设计和性能优化提供有力支持。
2. 正文2.1 晶振电容短路问题的原因分析晶振电容短路是指晶振电容器的两极之间出现短路现象，导致晶振无法正常起振。
这种问题通常有以下几个主要原因：1. 电容器质量问题：晶振电容器的质量是影响其性能稳定性的重要因素，如果选用质量不合格的电容器，可能存在内部短路隐患，导致晶振电容短路问题。
2. 焊接质量问题：晶振电容器在安装时需要进行焊接，如果焊接质量不佳，容易造成焊点短路，进而引起晶振电容短路问题。
晶振不起振的原因是什么？晶振失效分析
晶振不起振的原因是什么？晶振失效分析背景介绍该型号晶振失效发生在客户端，失效形式主要表现为显示异常，使用周期一般为（6~12）个月，失效比例约为万分之六。
据客户反馈，晶振的存储和使用环境按照一般行业标准来执行，其中湿度为（30~70）%RH；组装方式为典型的SMT贴片组装。
外观检测考虑到损伤可能隐藏在外表之下，取一颗失效样品对其表面进行简单研磨，发现晶振表面存在局部破损，见图4。
破损的存在，说明失效晶振的密封性可能存在问题，后续需要对其结构完整性及密封性进行检验和测试。
样品MX150817015-01研磨后的典型外观利用晶体参数测试仪对晶振相关参数进行测试，测试条件如下：Reference Fr: 16.0MHz; Reference CL: 5 pF; Power Applied: 100 μW.测试结果显示：其中一颗失效晶振（3#）是正常的，其余失效晶振均表现为谐振阻抗偏大，其中1#和2#非常明显；4#样品谐振阻抗处于临界值。
失效现象与客户内部测试结果相一致。
表1. 失效/正常晶振电参数测试结果取失效样品（1#、2#、4#）进行密封试验，试验参考标准为GJB548-2005方法1014.2，试验条件A1、C1。
测试结果3颗失效样品密封性均不合格，详细检测结果见表2。
表2. 密封试验结果剖面分析失效晶振：密封区域晶体存在微裂纹，电极层呈断续状态；密封腔区电极层出现分层现象。
对电极层成分进行测试，电极层存在少量氧（O）元素，除此之外未发现明显异常。
正常晶振：密封区域晶体存在微区残缺，电极层连续，厚度均匀。
对电极层成分进行测试，电极层未检测到氧（O）元素。
除此之外，晶振密封区域左右两端尺寸差异巨大，且密封区域胶层不完整，个别区域存在孔洞，说明产品质量存在隐患。
失效晶振内部结构图样品MX150817015-01密封区剖面形貌样品MX150817015-01密封腔区电极区剖面形貌样品MX150817015-01电极成分分析位置示意图EDS成分分析谱图表3.电极成分测试结果（wt.%）正常样品MX150817015-02密封区剖面形貌正常样品MX150817015-02电极成分分析位置示意图EDS成分分析谱图表4.电极成分测试结果（wt.%）开封检查分析将失效晶振和正常晶振进行开封，并对晶片表面电极层进行检查，发现失效晶振电极层存在两种异常：电极层边缘存在明显分层，说明其附着力已经极大弱化；电极层表面存在尺寸较大裂纹，从裂纹表面形貌来看不属于外来物理损伤，裂纹的存在可能与电极层分层相关。
晶振50个问题
但如果还要做其他对时序要求较严的工作比如说总线通信，那就要考虑使用外部振荡器，因为内部振荡器
的误差太大（即使校准了还有1%的误差） ，而用多大的晶振要看工作要求，频率越高单片机功耗越大。但只做AD的话，4M够了。
36、大家好。我想问个pic单片机的问题：晶振频率不一样。编译器自己带的库延时函数延时一样吗？比
系列单片机上限是35M或40M，stc单凭上写的有，如STC11F16XE 35ILQFP44G其中35I就是晶振最高35M的工业级芯片。
超过上限会出现什么样的问题，没有测试过，一般晶振选择12M的比较多，如果选择STC 1T指令的，就相当于12*12=144M的晶振。如果用于串口通信，建议选用11.0592M的或22.184M，选择晶
0.02V了。 答：会有一点影响，对频率会有影响，严重的会导致晶振停振。因为你万用表一加上去相当于在振荡电路
上又并上或串上了分部电容电阻电感等，就影响到了原来电路的状态。 31、制作max232下载单片机，工作电压都正常，要外加晶振嘛？c
答：当然要加，如果没有外加晶振，那么单片机的时钟电路就没有了，导致单片机串口就不能进行数据传 输了，最终你这个下载器具就不能下载程序了。 32、静态工作点对晶振振荡有什么影响？ 答:
答：没有内部晶振的单片机，外部晶振可以起振,如传统类MS51系列单片机有内部晶振的单片机，外部晶 振不会起振，需要对外部晶振进行配置后才会起振，如果不对外部晶振进行配置仍使用内部晶振，如silic
on lab系列c8051f**单片机 28、dspic30f6014单片机能够烧写程序，却不能运行。晶振没有起振（换过了也没用），复位电压测量为5
1、单片机晶振不起振原因分析 遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？
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解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：
(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。
(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
有关晶振不起振问题的讨论
最近在给电路更换晶振，4M的，当然也涉及了很多的问题。以前用的是陶瓷的晶振，现在要更新比较好的金属晶振。当然我也知道有更好的晶体晶振，考虑到成本问题所以没有采用。更换了晶振以后【在实验没有问题的情况下，进行生产的，可是问题还是接连的出现了】两个比较重要的故障现象出现了：①晶振有3%的概率不起振 ②晶振出现了不稳定性，一会振一会不振，电路出现死机现象。
遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？
(1) PCB板布线错误；
(2) 单片机质量有问题；
(3) 晶振质量有问题；
(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；
(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；
(6) 晶振电路的走线过的电路板进行了分析，用示波器来检测，确实是不起振的，所以到网上看了不少大家对于这方面的观点。现在我们的问题已经解决，问题是晶振与串联接地的晶振不匹配的原因。单片机的功率决定了晶振的功率P1而电容的大小又取材于单片机的单片机功率。选择合适又要于晶振比较匹配才是合适的。这里请注意P1于电容的匹配符合于p1=c1*c2/c1+c2+p2【这里的 P2是一般是3~5p的一个值】选择的电容的值越大单片机的耗电能力也就越强。而且易造成不起振的情况。
2、有源晶振——有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。相对于无源晶体，有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择好合适输出电平，灵活性较差，而且价格高。对于时序要求敏感的应用，个人认为还是有源的晶振好，因为可以选用比较精密的晶振，甚至是高档的温度补偿晶振。有些DSP内部没有起振电路，只能使用有源的晶振，如TI 的6000系列等。有源晶振相比于无源晶体通常体积较大，但现在许多有源晶振是表贴的，体积和晶体相当，有的甚至比许多晶体还要小。
一下是论坛上大家的一些讨论总结：可以值得参考一下.
*此问题困扰了好多技术人员,我也做过详尽的分析,主要要考虑这三点:1 晶振两端在工作的动态阻抗问题,此阻抗有一定的范围,因而在设计时会并联一个几百K的电阻来稳定动态阻抗;2 谐振电容的匹配;3 焊接时烙铁的温度太高
*晶振的匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路，使电路易于启振并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用。对MCU，正确选择晶振的匹配电容，关键是微调晶体的激励状态，避免过激励或欠激励，前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣，而后者则不易启振，工作亦不稳定，所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的。
你那个可能是TCXO型的吧，加个热敏电阻和电容串联在晶振振子之间怎么样？
*无源晶体与有源晶振的区别、应用范围及用法：
1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连接方法。无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的，同样的晶体可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP，而且价格通常也较低，因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体，这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。无源晶体相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路（用于信号匹配的电容、电感、电阻等），更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。建议采用精度较高的石英晶体，尽可能不要采用精度低的陶瓷警惕。
*石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/μp补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。其中，无温度补偿式晶体振荡器是最简单的一种，在日本工业标准(JIS)中，称其为标准封装晶体振荡器（SPXO）。