专家全解晶振不起振原因和故障排除

stm32f103烧进程序后晶振不起振的原因

文章标题：深度探讨STM32F103烧进程序后晶振不起振的原因在STM32F103系列芯片中，晶振不起振是一个常见的问题，它可能会导致程序无法正常运行。

今天，我们就来深入探讨一下这个问题，并找出可能的原因和解决方法。

1. 硬件设计问题当我们遇到STM32F103烧进程序后晶振不起振的情况时，首先要考虑的是硬件设计是否存在问题。

晶振电路中可能存在以下问题：1.1 晶振电路连接错误：晶振的接线是否正确，是否接地良好。

1.2 晶振参数选择错误：晶振的频率和负载电容是否选择正确。

1.3 PCB布线问题：晶振电路的布线是否存在干扰因素，是否符合设计规范。

2. 程序问题程序问题也可能导致晶振不起振，这时需要检查以下可能原因：2.1 时钟配置错误：程序中的时钟配置是否正确，是否与晶振频率相匹配。

2.2 中断设置错误：程序中的中断设置是否影响到了晶振的起振。

2.3 外部晶振使能错误：程序中是否正确使能了外部晶振。

3. 软硬件结合问题有时候晶振不起振可能是软硬件结合问题导致的：3.1 程序干扰：程序可能存在干扰晶振起振的代码。

3.2 硬件干扰：硬件可能存在干扰晶振的因素，如电源等。

在解决了以上可能的问题之后，我们还要考虑一些其他可能性：4. 晶振质量问题晶振本身质量不良也可能导致不起振，这时需要更换晶振来排除问题。

总结回顾通过以上的探讨和分析，我们可以看到STM32F103烧进程序后晶振不起振的原因有很多，可能是硬件设计问题、程序问题、软硬件结合问题，甚至是晶振质量问题。

在遇到这个问题时，我们需要全面排查，从多个可能性出发，逐一排除，才能找到最终的原因并解决问题。

个人观点和理解我个人认为，对于晶振不起振这个问题，我们不仅要学会排查和解决，更需要深入理解硬件和程序之间的关系，以及外部晶振对整个系统的重要性。

只有在全面理解的基础上，我们才能更好地解决类似的问题，并提高自己在嵌入式系统开发中的技术水平。

通过以上内容的深度探讨，相信您对STM32F103烧进程序后晶振不起振的问题有了更深入的理解。

晶振经常遇到的问题及处理方法及特别注意事项详解

晶振经常遇到的问题及处理方法及特别注意事项详解单片机中如果没有了晶振会怎么样？在昨天的《当单片机没了晶振......》一文中，小编着重讲解的是石英晶振在单片机中的重要性，然而，作为一种精密的频率元件，单片机中的晶振却很容易出现问题，轻微的碰撞都可能导致晶振损坏，因此，遇到单片机晶振不起振是很常见的一种现象。

小编的几个做单片机的客户也就这方面问题咨询过，今天小编就单片机晶振经常遇到的问题及处理方法为大家做一个简单的介绍。

晶振不起振的原因分析首先，我们分析引起单片机晶振不起振的原因有哪些。

1PCB布线错误，现在的PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合组成的。

因此，PCB布线的时候可能出现问题导致晶振不起振；2单片机或晶振的质量问题；3负载二极管或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；4PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；5晶振电路的走线过长或两脚之间有走线导致晶振不起振，通常我们在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近振荡器，严禁在晶振两脚间走线；6晶振受外围电路的影响而不起振。

1晶振的选型，选择合适的晶振对单片机来说非常重要，我们在选择晶振的时候至少必须考虑谐振频点、负载电容、激励功率、温度特性长期稳定性等参数。

合适的晶振才能确保单片机能够正常工作。

2电容引起的晶振不稳定，晶振电路中的电容C1和C2两个电容对晶振的稳定性有很大影响，每一种晶振都有各自的特性，所以我们必须按晶振生产商所提供的数值选择外部元器件。

通常在许可范围内，C1，C2值越低越好，C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。

一般情况下我们使得C2值大于C1值，这样可使得上电时加快晶振起振。

3单片机晶振被过分驱动引起的问题，晶振被过分驱动会渐渐损耗晶振的接触电镀从而引起晶振频率的上升。

我们可用一台示波器来检测，OSC，输出脚，如果检测一非常清晰的。

晶振不起振,某某伺服驱动控制板上电无显示原因分析

某某伺服驱动控制板上电无显示原因分析张道勇一、现象：生产车间在生产至出厂检测流程中，某某伺服驱动系统出现上电无显示，或显示异常，显示板按键无反应现象。

二、原因控制板晶振不起振或晶振与DSP内部谐振电路谐振不起来，导致伺服驱动上电无显示。

三、结论晶振电路动态阻抗不匹配是导致晶振未起振，即上电无显示的主要原因。

四、措施方案一、在现有PCB板不做改动的情况下，可在晶振的电路中，增加一个阻值为1M欧姆的电阻。

电阻手工焊接。

方案二、修改PCB板。

晶振电路延用无源晶振，需增加1M欧姆的电阻一个。

方案三、修改PCB板。

晶振电路改用有源晶振，成本预计将会提升2元左右RMB。

注1：某某伺服由于光耦等器件的采购问题，已由以前的直插封装改为贴片或直插、贴片兼容的封装，晶振电路也已改用有源晶振。

新版本的某某伺服控制板预计六月份可批量生产。

附：实验数据某某伺服驱动控制板上电无显示原因分析一、实验现象：生产车间在生产至出厂检测流程中，某某（保密需要，敬请谅解）伺服驱动系统出现上电无显示，或显示异常，显示板按键无反应现象。

二、实验仪器：示波器：TDS2024B四、显示板上电无显示的原因分析：正常显示的波形 CH1：XTAL1波形 CH2：XTAL2波形显示板无显示的波形 CH1：XTAL1波形 CH2：XTAL2波形显示板无显示的上电瞬间波形 CH1：XTAL1波形 CH2：XTAL2波形显示板无显示的上电瞬间波形(上图的放大) CH1：XTAL1波形 CH2：XTAL2波形注：CH1、CH2示波器探头采用×10档。

对应示波器探头带宽200M。

结论：控制板晶振不起振或晶振与DSP 内部谐振电路谐振不起来，导致伺服驱动上电无显示。

五、晶振不起振原因分析：上图为较全面的无源晶振电路应用原理图。

电阻R623常用来防止晶振被过分驱动。

电容C300为晶振相位调节电容；电容C301为晶振增益调节电容。

晶振匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路，使电路易于起振，并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用。

有关晶振不起振问题的讨论

以下是论坛上大家的一些讨论总结：可以值得参考一下.*此问题困扰了好多技术人员,我也做过详尽的分析,主要要考虑这三点:1 晶振两端在工作的动态阻抗问题,此阻抗有一定的范围,因而在设计时会并联一个几百K 的电阻来稳定动态阻抗;2 谐振电容的匹配;3 焊接时烙铁的温度太高*晶振的匹配电容的主要作用是匹配晶振和振荡电路，使电路易于启振并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用。

对MCU，正确选择晶振的匹配电容，关键是微调晶体的激励状态，避免过激励或欠激励，前者使晶体容易老化影响使用寿命并导致振荡电路EMC特性变劣，而后者则不易启振，工作亦不稳定，所以正确地选择晶体匹配电容是很重要的。

*石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器（TCXO ）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/μp补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。

其中，无温度补偿式晶体振荡器是最简单的一种，在日本工业标准(JIS)中，称其为标准封装晶体振荡器（SPXO）。

你那个可能是TCXO型的吧，加个热敏电阻和电容串联在晶振振子之间怎么样？*无源晶体与有源晶振的区别、应用范围及用法：1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连接方法。

无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的，同样的晶体可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP，而且价格通常也较低，因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体，这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。

无源晶体相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路（用于信号匹配的电容、电感、电阻等），更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。

建议采用精度较高的石英晶体，尽可能不要采用精度低的陶瓷警惕。

2、——有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。

单片机晶振不起振的40个原因分析

单片机晶振不起振的40个原因分析
单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？（1）PCB板布线错误;（2）单片机质量有问题;（3）晶振质量有问题;（4）负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问
1、单片机晶振不起振原因分析
遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？
（1）PCB板布线错误;
（2）单片机质量有问题;
（3）晶振质量有问题;
（4）负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
（5）PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;
（6）晶振电路的走线过长;
（7）晶振两脚之间有走线;
（8）外围电路的影响。

解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：
（1）排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

（2）排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。

（3）排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

（4）试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。

（5）在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。

2、单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手，发现频率慢慢变小）晶振是新的！。

盘点晶振常见问题及解决方法

盘点晶振常见问题及解决方法
尽人皆知，在行业有这样一个形象的比方：假如把比作的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。

同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定牢靠。

晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，假如晶振不工作，MCU就会停止导致囫囵电路都不能工作。

然而无数工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的手足无措，缺乏解决问题的思路和方法。

晶振不起振问题归纳
1、物料参数选型错误导致晶振不起振
例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。

解决方法：更换符合要求的规格型号。

须要时请与MCU原厂或者我们确认。

2、内部水晶片破碎或损坏导致不起振
运送过程中损坏、或者用法过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振。

解决方法：更换好的晶振。

平常需要注重的是：运送过程中要用泡沫包厚一些，避开中途损坏;制程过程中避开跌落、重压、撞击等，一旦有以上状况发生禁止再用法。

3、振荡电路不匹配导致晶振不起振
影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。

频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。

解决方法：挑选合适的PPM值的产品。

负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。

解决方法：负性阻抗过大，可以将晶振外接Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。

普通而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻
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晶振不起振的原因及其解决方法

晶振不起振的原因及其解决方法
原因分析：
在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动
时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封
性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导
致停振；
有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周
边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高
和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或
是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；
当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不
到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

处理方法：
严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，
及时处理不良品并分析原因；
压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体。

单片机stm32F103单片机晶振不起振的原因分析

单片机stm32F103单片机晶振不起振的原因分析这是我在做单片机最小系统板时候碰到的问题，之前虽然也做过相似的板子，可是未曾出现过无源晶振不起振的问题。

下面是我在遇到问题后的一些检查，排除问题的过程。

本人小菜鸟一个，文章中如有错误和不足，还望各位大佬指正和补充。

事情是这样的，本人做了一款32单片机最小系统板(先叫它老大)，在老大出来之前的前五个月，我用相同的PCB板焊了一款用在毕设上面，那个是能正常工作的。

板上有个小负载，LED灯。

想让这个灯闪烁。

代码是没有问题的，因为下载到从网上买的单片机是正常工作的。

用JLink下载到自己做的板子上也是能下载进去的，但是不工作。

怀疑晶振没起振。

用示波器测量晶振引脚对地为一个高电平，而控制那个灯亮的管脚一直是高电平。

买回来的板子晶振引脚对地为一个正弦波，控制灯的引脚波形为方波。

找到问题出现在板子时钟没起振，到底是时钟电路哪个地方出问题了还未得知。

首先想到的是换个晶振，8M的晶振换了(第一次换)，换过后，程序烧写进去，复位按键按下，灯不亮。

接着考虑晶振旁边的匹配电容的问题，将匹配电容由22pf换成了20pf,仍然是不工作。

没想通是为什么。

于是将剩余的器件和板子拿出来想焊另外一块对着排查，结果焊接的时候，没控制好力道，把引脚弄弯了，芯片引脚勾肩搭背了，开始谈恋爱了，狂撒一波狗粮。

这样肯定不行啊，月老不能乱点鸳鸯谱啊，于是，用热风枪把整个芯片吹下来了，棒打鸳鸯，结果焊盘不愿意了，藕断丝连，板子铜线扯出来了，整个板子废了，老二胎死腹中。

从老二上面拆下来的芯片牺牲的老二老二挂了，造老三。

之前剩余的芯片已经用完了，从师兄那里顺回来一片芯片，老三很快造出来了。

制造中的老三，旁边的那个是老大，哈哈~老三生下来很健康，晶振起振，不过老大和老三除了晶振的匹配电容20pf一样外,晶振和芯片虽说名字一样，但是不是从一个盒子里面拿出来的。

于是将老大的晶振换成和老三一样的晶振(第二次换)。

晶体不起振

晶体不起振
晶体不起振可能是由于以下几个原因引起的：
1.频率不匹配：晶体振荡器的起振频率需要与设计要求的频率匹配。

如果晶体的谐振频率与所需的振荡频率不匹配，晶体就无法起振。

这可能是由于晶体的制造问题或选择的晶体与所需频率不兼容。

2.损坏或老化：晶体可能会因为损坏或老化而无法起振。

损坏可能是由于物理损坏、机械应力、温度过高或过低等因素引起的。

老化可能是由于晶体内部结构的变化或材料性能的衰减导致的。

3.不正确的电路连接：晶体振荡器需要正确的电路连接才能正常起振。

如果晶体的引脚连接不正确、电路中的元件损坏或接触不良等问题，都可能导致晶体无法起振。

4.负载问题：晶体振荡器需要合适的负载来确保稳定的振荡。

如果负载电容或电阻不正确，会导致晶体无法起振或频率偏离。

解决晶体不起振的问题可能需要进行以下步骤：
1.检查电路连接：确保晶体的引脚连接正确，并检查与晶体相关的电路元件和连接是否正常。

2.替换晶体：如果晶体损坏或老化，可能需要将其替换为新的晶体。

3.调整负载：尝试调整负载电容或电阻，以确保适当的负载匹配。

4.检查频率匹配：确保选择的晶体与所需频率相匹配。

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50个单片机晶振问题及解决方法小结

50个单片机晶振问题及解决方法小结1、单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？(1) PCB板布线错误；(2) 单片机质量有问题；(3) 晶振质量有问题；(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；(6) 晶振电路的走线过长；(7) 晶振两脚之间有走线；(8) 外围电路的影响。

解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。

(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。

(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。

2、单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手,发现频率慢慢变小）晶振是新的！答：电容不对称也不会引起频率的漂移,你说的频率漂移可能是因为晶振的电容的容量很不稳定引起的,你可以换了试,换两电容不难,要不就是你的晶振的稳定性太差了,或者你测量的方法有问题.3、51单片机时钟电路用12MHZ的晶振时那电容的值是怎样得出来的？拿内部时钟电路来说明吧！答：其实这两个电容没人能够解释清楚到底怎么选值，因为22pF 实在是太小了。

这个要说只能说和内部的振荡电路自身特性有关系，搭配使用，用来校正波形，没有人去深究它到底为什么就是这么大的值。

4、晶振为何被要求紧挨着IC，单片机晶振不起振？答：原因如下：晶振是通过电激励来产生固定频率的机械振动，而振动又会产生电流反馈给电路，电路接到反馈后进行信号放大，再次用放大的电信号来激励晶振机械振动，晶振再将振动产生的电流反馈给电路，如此这般。

晶振不起振的原因要点

上海唐辉电子有限公司晶振不起振的原因一，晶振失振的缘由；1.在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；2. 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；3. 由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；4. 有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；5. 由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；6.在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；上海唐辉电子有限公司7.当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振8，未用超生波清洗焊好的晶振9，PCB板布线错误；10，单片机质量有问题；11, 晶振质量有问题；12，负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；13. PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；14.晶振电路的走线过长；15.晶振两脚之间有走线；16.外围电路的影响。

二，解决方案，建议按如下方法逐个排除故障；(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。

上海唐辉电子有限公司(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。

(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。

主板晶振不起振的维修方法

主板晶振不起振的维修⽅法
在我们的实践维修中会经常遇到此类问题，说起来很好修但实际并⾮如此简单，我们先来看看⼀般维修⼿段，
1.检查电池电压和cmos供电⼆极管两端电压是否正常，电池电压不因低于
2.6v,cmos跳线电压不低于3v .
2.晶振两脚电压在 0.2v和1.6v间都属正常，不同芯⽚组电压差别较⼤⽐较容易区分但同种芯⽚间要根据cmos电路中的元件来决定，有时误差会⽐较⼤这时我们可以⽤替换法来保证晶振⽆损坏，其他的就可以放开⼿脚来查了。

3.换实时晶振及谐振电容。

最简单也是最有效的⽅法。

4.如还不⾏就要检查cmos电路中的电容有没有损坏的但是故障率不⾼，不同主板电容个数与位置都不相同，损毁⼏率也不同要区别对待。

5.南桥虚焊或南桥轻微受损也会造成这种故障
我们再来看看特殊的处理⽅法
1.晶振两脚间多会出现⼀个106的电阻，有时降低电阻阻值可以修复此类故障，不久前的⼀块815主板就是把电阻换到104后主板⼯作正常了
2.对于南桥虚焊的主板在加焊⽆效后，最好能重做南桥这样会得到更直接更好的效果，最近⼀块845主板，南桥82801 开机⾛不过内存摸晶振点复位正常点亮，在按⼀般⽅法处理⽆效的情况下重做南桥故障消失，还有⼀微星845主板33对地短路开机后南桥剧烫很多⼈都判断为南桥损坏但南桥外观没有明显损坏的痕迹在重做南桥后发现所有故障全部消失//本⽂转⾃
3.还同io芯⽚有关，io芯⽚控制整个主板的信号输⼊输出，对于cmos电路的信号同样受控于此芯⽚，在曾经维修的主板中就有在更换后故障消失的。

晶振不起振的原因及解决方法

晶振不起振的原因及解决方法晶振不起振的原因分析：在检漏过程中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振等不良现象；在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，漏气分为单漏及双漏，双漏会导致停振；由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，也会导致停振；有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至于出现时振时不振现象、甚至停振；在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

晶振不起振的解决方法：严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。

在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。

其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。

由于石英晶体是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，晶体不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。

所以，应提供适当的激励功率。

另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。

晶振不起振的原因是什么？这些解决办法要知道!

晶振不起振的原因是什么？这些解决办法要知道！其实对于晶振不起振的主要原因有很多，比如晶振损坏，晶振接头问题等等都是晶振不起振的原因的。

下面针对于晶振不起振的原因给大家详细的分享一些细节吧！只要大家了解这些细节也能够解决。

晶振不起振的原因一：设计原因设计原因一般很少出现，因为晶振公司在制作的晶振以后都是经过科学设计的。

当然也可能会有设计的原因，比如晶振焊盘太小，设计不合理，导致贴片机的放置偏移或不到位，焊盘太小，锡膏会少，焊接不可靠解决方法就是增加焊盘，这种原因很好解决的。

晶振不起振的原因二：电路原因晶振属于灵敏配件，若是晶振电路不合理，EMC干扰大，导致晶振收因晶振引脚产品感应电流大而烧毁，这也是很正常的，尤其是初次使用晶振的公司很容易会出现这样的原因。

由于公司的设计电路问题导致晶振烧毁，很正常。

这种方式常见的解决方法是在晶振引脚两端并联一个1M阻值的电阻，改变电路，就能够快速解决，具体要看实际情况而定，这里只是简单的判断。

晶振不起振的原因三：晶振旁路电容不匹配。

晶振的旁路电容可以帮助启动振荡，微调晶振的输出频率，一般在10~20PF左右。

但是，当芯片贴装过程中出现混频时，两个旁路电容之差较大，会导致晶振不振荡。

或者设计的旁路电容不合理，在边界参数时可能不振动。

晶振不起振的原因四：工作环境原因对于晶振的工作环境也是需要注意的，比如晶振温度过高时，容易造成晶振损坏。

解决方法是根据系统中各器件的温度要求，整理出合适的温度曲线文件。

晶振本身质量有问题，这种问题更容易出现在小品牌或者购买的拆解部件上。

当晶振量产过程中不良率较高时，可将损坏的晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告。

找到问题点，进行整改控制。

总之，对于电子产品的外接芯片来说，若是技术不到位的话很容易出现问题，现在任何位置的芯片都有可能出现缺陷，尤其是二次焊接或者企业自己设计的电路，没有充足的经验很容易导致晶振不起振的，这种是晶振不起振的原因主要原因具体是什么原因要分析才知道。

晶振异常原因总结

晶振异常原因总结
晶振异常原因总结
1、晶振封装：晶振封装如果不规范，很容易导致晶振的散热性能不理想，从而导致晶振的精度变化，甚至产生故障。

2、晶振分析工作的异常：由于晶振分析条件不太理想，晶振的工作条件不合理，晶振的振幅下降，或者容易产生失焦，从而导致晶振精度变化，甚至产生故障。

3、电源和驱动电路之间存在问题：由于电源和驱动电路之间存在问题，导致电源不稳定，从而导致晶振精度变化，甚至产生故障。

4、晶振驱动电路存在故障：如果晶振驱动电路出现故障，晶振的工作条件变化，从而导致晶振精度变化，甚至产生故障。

5、晶振老化：随着时间的流逝，晶振的性能也会变化，可能会导致晶振的精度变化，甚至产生故障。

6、外界电磁场干扰：如果晶振所处的环境中存在外界电磁场干扰，可能会导致晶振的工作参数变化，从而影响晶振的精度变化，甚至产生故障。

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40个单片机晶振问题及解决方法小结

40个单片机晶振问题及解决方法小结单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？(1) PCB板布线错误；(2) 单片机质量有问题；(3) 晶振质量有问题；(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；(6) 晶振电路的走线过长；(7) 晶振两脚之间有走线；(8) 外围电路的影响。

解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。

(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。

(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。

(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。

(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。

单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手,发现频率慢慢变小）晶振是新的！答：电容不对称也不会引起频率的漂移,你说的频率漂移可能是因为晶振的电容的容量很不稳定引起的,你可以换了试,换两电容不难,要不就是你的晶振的稳定性太差了,或者你测量的方法有问题.51单片机时钟电路用12MHZ的晶振时那电容的值是怎样得出来的？拿内部时钟电路来说明吧！答：其实这两个电容没人能够解释清楚到底怎么选值，因为22pF实在是太小了。

这个要说只能说和内部的振荡电路自身特性有关系，搭配使用，用来校正波形，没有人去深究它到底为什么就是这么大的值。

晶振为何被要求紧挨着IC，单片机晶振不起振？答：原因如下：晶振是通过电激励来产生固定频率的机械振动，而振动又会产生电流反馈给电路，电路接到反馈后进行信号放大，再次用放大的电信号来激励晶振机械振动，晶振再将振动产生的电流反馈给电路，如此这般。

晶振不起振的原因是什么？晶振失效分析

晶振不起振的原因是什么？晶振失效分析背景介绍该型号晶振失效发生在客户端，失效形式主要表现为显示异常，使用周期一般为（6~12）个月，失效比例约为万分之六。

据客户反馈，晶振的存储和使用环境按照一般行业标准来执行，其中湿度为（30~70）%RH；组装方式为典型的SMT贴片组装。

外观检测考虑到损伤可能隐藏在外表之下，取一颗失效样品对其表面进行简单研磨，发现晶振表面存在局部破损，见图4。

破损的存在，说明失效晶振的密封性可能存在问题，后续需要对其结构完整性及密封性进行检验和测试。

样品MX150817015-01研磨后的典型外观利用晶体参数测试仪对晶振相关参数进行测试，测试条件如下：Reference Fr: 16.0MHz; Reference CL: 5 pF; Power Applied: 100 μW.测试结果显示：其中一颗失效晶振（3#）是正常的，其余失效晶振均表现为谐振阻抗偏大，其中1#和2#非常明显；4#样品谐振阻抗处于临界值。

失效现象与客户内部测试结果相一致。

表1. 失效/正常晶振电参数测试结果取失效样品（1#、2#、4#）进行密封试验，试验参考标准为GJB548-2005方法1014.2，试验条件A1、C1。

测试结果3颗失效样品密封性均不合格，详细检测结果见表2。

表2. 密封试验结果剖面分析失效晶振：密封区域晶体存在微裂纹，电极层呈断续状态；密封腔区电极层出现分层现象。

对电极层成分进行测试，电极层存在少量氧（O）元素，除此之外未发现明显异常。

正常晶振：密封区域晶体存在微区残缺，电极层连续，厚度均匀。

对电极层成分进行测试，电极层未检测到氧（O）元素。

除此之外，晶振密封区域左右两端尺寸差异巨大，且密封区域胶层不完整，个别区域存在孔洞，说明产品质量存在隐患。

失效晶振内部结构图样品MX150817015-01密封区剖面形貌样品MX150817015-01密封腔区电极区剖面形貌样品MX150817015-01电极成分分析位置示意图EDS成分分析谱图表3.电极成分测试结果（wt.%）正常样品MX150817015-02密封区剖面形貌正常样品MX150817015-02电极成分分析位置示意图EDS成分分析谱图表4.电极成分测试结果（wt.%）开封检查分析将失效晶振和正常晶振进行开封，并对晶片表面电极层进行检查，发现失效晶振电极层存在两种异常：电极层边缘存在明显分层，说明其附着力已经极大弱化；电极层表面存在尺寸较大裂纹，从裂纹表面形貌来看不属于外来物理损伤，裂纹的存在可能与电极层分层相关。