COB外协加工常规要求

一．目的
本文件的目的在于规范外协加工厂COB制程控制方法,确保产品品质和作业一致性，满足我司的质量要求，为客户生产合格的产品。

二．适用范围
本程序适用于我司所有COB板外发加工控制管理。

三．内容
1.总体要求
如无特殊要求，所有的元件必须在丝印面插装/贴片。

1.1外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当
发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，
应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

1.2我司COB板产品按照IPC-A-610D 二极标准验收执行。

1.3电子元件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、LED、LCD等）在上线前必须按AQL抽
测，记录测试结果，存档以备查验。

1.4所有的电子元件及PCB板存放环境及储存期限必须符合下表要求：
注：由我司提供的烧录后的IC必须存放入防潮、防静电、防尘的专用存储柜中。

1.5对于存储时间超过期限的元件必须按AQL值加严检验，必要时对元件进行烘焙，将其放
入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间×5倍的除湿保管时间。

1.6对于防湿包装拆开后的SMD（含烧录的IC），如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境
下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间×10倍的除湿保管时间。

1.7所有PCB板在上线前必须烘焙，真空包装的PCB烘焙温度为105±5℃，烘焙时间为
2.5～4小时；散包装的PCB烘焙温度为105±5℃，烘焙时间为4～5小时。

1.8防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。

下面为最基本的要求：
①. 防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线
共用。

②. 所有元器件均作为静电敏感器件对待。

③. 凡与元器件及产品接触的人员均穿防静电衣、佩戴有线防静电手环、穿防静电鞋。

④. 原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

⑤. 仓管人员发料与IQC检测时必须戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静
电胶垫。

⑥. 作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

⑦. 焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。

使用前均需经过检测。

⑧. PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉，严禁PCB板
叠加堆放，PCB板之间必须使用防静电珍珠棉或防静电珍珠袋隔开。

⑨. 定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况，并有检测报告。

2.元件贴装要求
2.1元件的贴装必须按以下流程操作：
2.2锡膏必须有专门的管理制度，并进行严格监控，要求如下：
①. 锡膏贮存环境温度要求为6±4℃。

②. 锡膏使用环境温度要求为23±5℃，湿度为55%±15%RH。

③. 锡膏解冻时间要求为：≥3小时（常温下解冻）
④. 不可使用开盖时间超过12小时的锡膏。

⑤. 不可使用出冰柜时间超过24小时的锡膏（累计时间）。

⑥. 不可使用回收超过2 次的锡膏。

⑦. 不可使用过期锡膏。

⑧. 不可使用非环保锡膏。

⑨. 锡膏使用时必须经过3-5分钟的均匀搅拌。

⑩. 新旧锡膏的使用比例要求为 3: 1（其中3可≥3 ；1可≤1）
2.3贴片元件的焊点要求如下：
贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。

少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良。

IC类有翼形引脚的贴片元件要求有爬锡。

2.4贴片元件的补焊：
①. 目检贴片，若有漏焊、少锡、连焊、焊点不光滑等不良现象，应加锡补焊。

②. 目检贴片，若有翘曲、浮起、偏离焊盘等，用电烙铁加热予以校正。

③. 补焊工具必须为防静电可调温烙铁，烙铁头直径小于3mm，烙铁温度调节在280～
300℃。

温度必须经过测量。

④. 每焊点焊接时间不超过5秒，否则贴片报废。

⑤. 不允许用烙铁头直接加热、撞击、挤压贴片元件。

而且端头完全压在焊盘之上。

②. 贴片偏离焊盘，但悬出量小于端头宽度的1/4，且不会与其它元件产生干涉或短路。

③. 元器件不允许歪斜、相互碰撞、引脚短路、外表破皮、开裂、断脚、烫伤。

④. 极性元件方向正确，特别是电解电容极性应与PCB板丝印一致。

3.其它关健元件
3.1电解电容
电解电容立式插装时底部要求贴板，浮高不超过0.5mm。

立式电解电容贴板插装时注意其极性，丝印上的剖面线或半圆加粗线表示电解电容的负极。

3.2电感
所有电感插装时，在插件面应能看到引脚的0.5～1mm浸锡部分。

插装电感体不超出丝印框，不歪斜，不与周边元件相碰，且引脚应拉到位。

所有电感型号标识在确认OK后必须撕去。

而且电感、变压器上不允许粘贴除型号标签以外的其它标签。

3.3半导体器件
①. 双列直插IC对应丝印插装到引脚台阶处。

当引脚间距与焊孔间距不符时（如光耦），IC
引脚应先做型，以防止强行插装损坏IC或插装后不平整。

②. 贴片IC的翼形引脚应紧贴焊盘且焊接后引脚上有爬锡。

③. 功率三极管（包括相同封装的IC）不装散热器单独插装时要求插装到引脚台阶处。

④. TO-92封装形式的三极管（包括相同封装的IC）插装时引脚应浮高3～5mm。

一般情况下
不需做型，如限高做型时应防止引脚间短路。

⑤. 1W以下轴向引线二极管卧式插装时，底部贴板。

立式插装时，可按立式电阻成型及插装
的要求进行作业。

3.4非漆包线
①. 线材插装时胶皮不允许进入焊孔，但线材的裸线部分在插件面浮高不超过1mm。

②. 双面板线材需从丝印面插入、焊接面焊接，透锡75%以上。

③. 剪脚后，在线材焊点的断面处不允许看出线芯的轮廓（有此种情况表示线芯未浸透锡）。

④. 线材根部与PCB板之间必须用环保黄胶固定。

3.5漆包线
漆包线焊接时，由于上锡困难，易发生虚焊，因此应注意以下各项：
①. 必须先去净焊接处表面的漆层。

②. 保证浸锡良好，浸锡位置应超出焊接范围1-2mm。

3.6插座
所有插座如无特殊要求，必须按照PCB丝印方向平贴PCB板插装，焊接牢固，本体无烫伤。

3.7 LCD
LCD为易碎、易爆物，在搬运周转时必须轻拿轻放，装配时贴保护膜，不允许有刮伤、划伤。

3.8 LED
LED在贴片、插装时必须确认方向和颜色，规格必须与我司提供的样品一致。

3.9背光片
背光片在操作时严禁直接拉背光片上线材，固定好的背光片线材根部与PCB之间必须用环保黄胶固定。

3.10晶振
晶振为敏感元件，在搬运周转时要求轻拿轻放（包括已焊好晶振的COB），在焊接时必须将烙铁温度控制在280～300℃，焊接时间控制在3秒内，晶振本体必须用环保黄胶固定在COB 板上。

4.PCB清洁
4.1 PCB板清洁要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。

有插件面的焊点处，应看不到
任何焊接留下的污物。

4.2洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、开关等易腐蚀器件。

5.检查
5.1贴片元件检查应在放大镜下进行。

5.2贴片元件底部贴板，焊点锡量与焊端平齐或稍低，但不能低于焊端的2/3。

焊点呈斜坡状，
不允许漏焊、少锡和堆成球状，不允许焊锡覆盖到元件体。

5.3不允许歪斜、相互碰撞、引脚短路、外表破皮、开裂、断脚、烫伤。

5.4极性元件方向正确，特别是电解电容、LED、二极管极性应与PCB板丝印一致。

5.5元件面不允许有杂物：如焊接留下的锡珠、锡渣，元件引脚处透锡过量形成的锡球、冷锡
条，元件引脚、元件破损的表皮，头发、纸屑、非用标签等。

5.6贴片元件不能有断裂、翘曲、浮起。

6.测试
所有的COB板必须使用我司提供的测试设备或夹具按产品测试要求对其进行功能测试。

7.包装要求
6.1所有的COB板必须有标示区分，标示应体现COB加工的年月、检验员代码、外协加工厂名
称。

6.2 COB板送回我司必须出具相应的FQC检验报告。

6.3为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：
①. 盛放容器：防静电周转箱。

②. 隔离材料：防静电珍珠棉。

③. 放置间距：COB板与板之间、COB板与箱体之间有大于10mm的距离。

④. 放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不能压到COB板。

⑤. 严禁使用简易包装（用泡泡袋包装后橡皮筋缠绕的）方式包装COB。