电子产品结构工艺 第8章SMT
SMT工艺介绍
第一页，共37页。
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1.SMT整休介绍(jièshào) 2.锡膏印刷的介绍(jièshào) 3.锡膏，刮刀，钢网 4.SMT贴片机介绍(jièshào) 5.AOI介绍(jièshào) 6.回流焊 7.underfill点胶
壁粗糙度
三球定律： 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度(hòudù)
方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔 的寬度方向上
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)，钢网
钢网开孔： 面积(miàn jī)比
宽厚比
化学蚀刻
激光+电抛光
电铸(diàn zhù)成 形
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五.AOI介绍 (jièshào)
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进 行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。
如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
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三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
钢网（GERBER文件(wénjiàn)）
SMT印刷机，通过钢网将锡膏印刷到PCB 焊盘上
钢网
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钢网开孔区 Page 21 of 58
三.锡膏，刮刀(ɡuā dāo)， 钢网
钢网好坏： 开孔位置(wèi zhi)，开孔形状，开孔尺寸，孔壁形状，孔
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SMT贴片工艺简介
17YAMAHA贴片机
SAMSUNG贴片机
JUKI贴片机
五、回流焊接
1、回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制 板焊盘之间机械与电气连接。 2、回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会 使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 3、一般通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据；每款产品都会相应的温度曲线，在进 行新产品的回流焊接时，都需重新使用炉温测试仪进行测试；量产时没班次均需进行温度检测，确认设备温度。
18
五、回流焊接-热风回流焊工艺
1、热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发、焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融、
再流动以及焊膏的冷却、凝固。
Peak 225 ℃± 5 ℃
200 ℃
60-90 Sec
1-3℃ /Sec
140-170 ℃
60-120 Sec
预热
保温
回流
冷却
Time (BGA Bottom) ①、预热区 ：使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发，较温和，对元
的结果
1. 重新制作一个MARK点 2. 重新调整锡膏印刷机
四、贴装元器件
1、本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置； 多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念基本一致，其工作顺序：
➢ 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起； ➢ 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正； ➢ 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘； ➢ 经释放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盘上；
SMT生产工艺
SMT生产工艺SMT，即表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种现代电子制造业常用的电子组装工艺。
相比于传统的插针组装技术，SMT具有高效、高可靠性和节省空间等优点，因此在电子产品制造中得到广泛应用。
下面将介绍一下SMT的生产工艺。
SMT生产工艺主要包括以下几个步骤：元件上锡、PCB印刷、元件贴装、回流焊接等。
首先是元件上锡。
在SMT生产工艺中，元件通常是经过预先处理的，使其表面镀有锡层，以方便与PCB焊接。
这一步骤主要是将元件通过熔融锡的方式，使锡与元件表面相结合，从而形成可焊接的元件。
接下来是PCB印刷。
PCB印刷是将导电和绝缘层材料的图案印刷到PCB板上，以形成电路连接的重要工艺。
PCB印刷主要分为两个步骤：一是将PCB板通过印刷网板刮刮刮涂覆有焊膏的部分；二是将PCB板过UV照射，固化焊膏并排除多余的焊膏。
接下来是元件贴装。
在这一步骤中，通过自动贴装机将已经上锡的元件精确地粘贴到PCB板的相应位置。
这一过程需要专业的贴装设备和技术人员的操作。
自动贴装机能够按照预先设置的程序，将元件从元件库中取出，并将其准确地粘贴在PCB板上，以确保贴装的准确性和效率。
最后是回流焊接。
回流焊接是将已粘贴好的元件通过高温热风或红外线加热，使焊膏熔化，与PCB板上的焊盘相结合。
在这一过程中，焊膏的熔化和冷却时间需要严格控制，以确保焊接质量。
回流焊接后，需要对焊接的质量进行检测，以确保焊接的可靠性。
除了以上的基本步骤之外，SMT生产工艺还包括一系列的辅助工艺。
例如，元件质量检查、元件的自动识别和补位等。
这些辅助工艺的目的是确保SMT生产过程中的质量和效率。
总的来说，SMT生产工艺是现代电子制造业中的重要工艺之一。
通过上锡、PCB印刷、元件贴装和回流焊接等步骤，可以实现高效、高质量的电子产品制造。
随着科技的不断发展，SMT生产工艺也在不断优化和改进，在提高生产效率的同时，也能够满足不同需求的产品质量要求。
教材~SMT讲义
教材~SMT讲义一、什么是SMT？SMT（Surface Mount Technology），又称为表面贴装技术，是一种电子组装和焊接技术，广泛应用于现代电子行业中。
传统的电子组装技术采用穿孔式元件，即通过孔洞将元件与电路板焊接，而SMT技术则直接将元件贴在电路板表面，通过表面焊接完成连接。
二、SMT技术的优点SMT技术相较于传统的电子组装技术具有许多优点，包括：1.尺寸小巧：由于元件贴在电路板表面，SMT技术可以大大减小电子产品的尺寸，使其更加紧凑和轻便。
2.重量轻量：SMT组装的电子器件重量较轻，便于携带和安装。
3.高频率特性优良：由于元件与电路板直接接触，SMT技术能够减少电阻、电感和串扰，提高电子产品的高频特性。
4.高可靠性：SMT焊接方式能够提供稳定的焊接连接，减少因震动和温度变化而导致的故障。
5.自动化生产：SMT技术配合自动化设备和机器人，能够实现电子产品的快速生产和高效率组装。
三、SMT技术的关键步骤在SMT技术的整个组装过程中，主要包括以下关键步骤：1. 元件贴附元件贴附是SMT技术的第一步，也是最为关键的一步。
在这一步骤中，通过自动贴片机将元件精确地贴附在电路板上。
贴附的元件包括电阻、电容、集成电路等。
贴片机通过抓取元件、定位和定量投放等动作完成元件的贴附。
2. 固化焊接元件贴附完成后，需要进行焊接以进行固定。
焊接方式一般有热风炉焊接和回流焊接两种方式。
热风炉焊接是将整个电路板放入烘烤炉中进行焊接，而回流焊接则是将电路板通过传送带送入加热区进行焊接。
3. 检测和修复在SMT组装过程中，检测和修复也是非常重要的步骤。
通过无损检测设备和人工检查，对焊接接点、元件位置等进行检测，及时发现和修复可能存在的问题。
4. 清洗焊接完成后，需要对电路板进行清洗。
清洗的目的是去除焊接过程中产生的焊接剂残留物和杂质，确保电路板的质量和可靠性。
清洗方式一般有水洗清洗和化学清洗两种。
5. 包装与测试最后一步是对SMT组装完成的电路板进行包装和测试。
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
SMT工艺流程课件
SMT与THT的区别 • SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术 • THT：through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子 元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
类型 元器件 SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED
三只引脚，通常标记为 2Nxxx/DIP/SOT
5
基板
焊接方法 面积 组装方法
波峰焊 大 穿孔插入
SMT的优点
SMT的优点 • 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有 传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40% ～60%，重量减轻60%～80% • 可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷率低. • 高频特性好，减少了电磁和射频干扰. • 易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%～50%，节省材料、 能源、设备、人力、时间、空间等.
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SMT常用名词解释
• Reflow soldering (回流焊):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫 上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机 械与电气连接. • Wave-soldering(波峰焊):让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达 到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成 一道道波浪,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊 端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接. • Chip: rectangular chip component ( 矩形片状元件):两端无引线有焊 端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. • SOP: small outline package(小外形封装):小型模压塑料封装,两侧具 有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. • QFP: Quad flat pack (四边扁平封装):四边具有翼形短引脚,引脚间距 :1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电 路. • BGA: Ball grid array (球形触点阵列):集成电路的包装形式其输入输 出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球.
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
smt的工艺流程
smt的工艺流程SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，是一种电子组装技术，采用了封装结构小、体积轻、线路密度高的表面贴装元器件，实现了电子产品的高质量和高可靠性。
下面将介绍SMT的工艺流程。
首先，SMT的工艺流程开始于元器件加工环节。
在此环节，原材料包括电子器件和PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）以及焊料。
电子器件通过在线或线下方式的采购，来自于一些著名的厂家。
PCB的制造则依赖于印制电路板厂商提供的原材料。
第二个环节是元器件拼接。
在这个阶段，将电子器件根据PCB上的布局图进行拼接。
一般来说，大多数电子器件是通过SMT设备来实现自动拼接的。
第三个环节是焊接。
在此阶段，通过热回流焊接技术，把已拼好的元器件与PCB焊接在一起。
热回流焊接是将PCB放入回流炉中，通过预热、焊接和冷却等步骤，使焊料熔化并与PCB和元器件接触，从而实现焊接。
此技术可以保证焊接质量和可靠性。
接下来是清洗环节。
此阶段旨在去除焊接过程中产生的残留物，包括焊通和焊焦等。
清洗通常使用清洗剂，如酒精、溶剂等，通过喷洒或浸泡的方式进行。
然后是检查和测试环节。
在这个阶段，对焊接过的电子器件和PCB进行视觉检查和功能测试，确保产品的质量和可靠性。
这一步通常由专门的SMT设备和技术人员进行。
最后，是组装和包装环节。
在这个阶段，将完成检查和测试的产品组装起来，并根据客户的要求进行包装。
产品包装可以采用盒装、袋装、盘装等多种方式。
在此阶段，还需要对产品进行标识和记录，以便追踪和售后服务。
总之，SMT的工艺流程涵盖了元器件加工、拼贴、焊接、清洗、检查和测试、组装和包装等多个环节。
通过这些环节的有序进行，可以确保SMT产品的质量和可靠性。
随着科技的飞速发展，SMT技术也在不断创新和进步，为电子产品的生产提供了更有效率、更高质量的解决方案。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
工艺技术smt
工艺技术smtSMT 工艺技术简介SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件安装技术，通过将电子元器件直接焊接到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的表面，实现电子设备的组装。
相对于传统的插件式组装技术，SMT 技术具有占用空间小、功耗低、可靠性高等优势，因而被广泛应用于电子产品的制造过程中。
SMT 工艺技术的核心是元器件的表面贴装。
SMT 设备通常由贴片机、回焊炉和检测设备组成。
贴片机主要用于将元器件快速准确地粘贴到 PCB 的表面。
回焊炉则负责将焊膏熔化并与PCB 和元器件形成可靠的焊接连接。
检测设备用于检查焊接质量，确保产品的可靠性。
SMT 工艺技术在电子制造中起到了至关重要的作用。
首先，SMT 技术可以实现高密度组装。
由于元器件直接焊接在 PCB的表面上，因此不需要额外的插座或连接器，从而可以大大减少电路板的体积和重量，提高了电子设备的集成度。
其次，SMT 技术可以提高工作效率。
贴片机的高速操作可以实现快速、准确的贴片，大大提高了生产效率。
此外，由于SMT 工艺技术可以同时焊接多个元器件，因此大大缩短了生产周期，提高了产品的快速上市能力。
最后，SMT 工艺技术具有良好的可靠性。
由于焊接电路元器件的触点面积小，因而接触阻力小，热阻小，从而有效降低了能耗和发热问题，提高了产品的可靠性和使用寿命。
然而，SMT 工艺技术也面临一些挑战。
首先，高密度组装可能会导致焊接质量问题。
元器件之间的间距很小，使得焊接非常困难。
这可能会导致焊接不良、冷焊、漏焊等问题。
其次，SMT 工艺技术对人员的专业技术要求较高。
由于贴片机的操作速度非常快，操作人员必须具备高超的技术水平，以保证贴片的准确性和质量。
最后，SMT 工艺技术的初始投资较大。
购买、维护和更新贴片机、回焊炉等设备需要大量资金投入，从而增加了生产成本。
总的来说，SMT 工艺技术是电子制造领域的重要技术之一。
它可以实现电子设备的高密度组装，提高生产效率和可靠性，并且具有良好的市场竞争力。
回流焊工艺
这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使 PCB 底部焊点温度低于二次再流焊的熔点，使二 次再流焊时 PCB 底部焊点不至于熔化。采用这种方法对设备有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。 但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。
实际上很难将 PCB 上、下面拉开 30℃以上温差，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。 最严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，破坏焊点界面结合层的结构。
图 8-2 用贴片胶粘结的双面再流焊工艺流程
② 应用不同熔点的锡焊合金
这种方法是辅面第一次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金。 这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与 PCB 本身造成损伤。低 熔点合金可能受到最终产品工作温度的限制，也会影响产品可靠性。
② 焊膏的性能、质量及焊膏的正确使用
焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、合金的氧化度，助焊剂和添加剂的性能，焊膏的黏度、 可焊性、焊接强度、触变性、塌落度、粘结性、腐蚀性，焊膏的工作寿命和储存期限等都会影响再流焊质量。
③ 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量
当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿 不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。
验。 (2) 检验内容
z 检验焊接是否充分，有无焊膏熔化不充分的痕迹。 z 检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。 z 检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月壮。 z 检查锡球和残留物的多少。 z 检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。 z 还要检查 PCB 表面颜色变化情况，再流焊后允许 PCB 有少许但是均匀的变色。 (3) 检验标准 按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前大多采用 IPC-A-610E 执行。
SMT工艺介绍
SMT工艺介绍嘿，朋友！今天咱们来好好聊聊 SMT 工艺。
这玩意儿啊，在现代电子制造领域那可是相当重要！先来说说啥是 SMT 工艺。
简单来讲，SMT 就是表面贴装技术（Surface Mount Technology），它是把电子元器件贴装在 PCB（印制电路板）表面的一种组装技术。
就拿咱们常见的手机来说吧，你想想，手机那么小，里面的零件可不少。
要是没有 SMT 工艺，那这些零件怎么能紧凑又高效地安装在那块小小的电路板上呢？SMT 工艺的流程那也是有讲究的。
首先得有个 PCB 板子，就像盖房子得有块地一样。
然后就是锡膏印刷，这一步就像是给 PCB 这块“地”铺上一层“水泥”，只不过这“水泥”是锡膏。
印刷锡膏的时候可得小心，不能多也不能少，不然元器件就贴不牢固或者短路啦。
我记得有一次，我在工厂里参观，看到一位工人师傅在操作锡膏印刷机。
他全神贯注，眼睛紧紧盯着屏幕上的参数，手上的动作小心翼翼。
稍微有点偏差，他就赶紧调整，那认真劲儿，真让人佩服！印好了锡膏，接下来就是贴片啦。
各种各样的元器件，通过高速贴片机，精准地贴到 PCB 上预定的位置。
这就像是搭积木，只不过速度超级快，而且要保证每个“积木”都放对地方。
然后是回流焊接，这一步就像是把贴好的元器件“粘”在 PCB 上。
在回流炉里，经过高温的“洗礼”，锡膏融化，元器件就牢牢地固定在板子上了。
SMT 工艺的优点那可多了去了。
它能让电子产品变得更小更轻，功能还更强大。
而且生产效率高，质量也更稳定。
不过，SMT 工艺也不是完美无缺的。
比如说，对环境的要求就比较高，得在无尘的车间里进行，不然一粒小小的灰尘都可能影响产品的质量。
总之，SMT 工艺在电子制造领域的地位那是举足轻重的。
它让我们的生活变得更加丰富多彩，从手机到电脑，从电视到汽车，到处都有它的身影。
希望通过我的介绍，你对 SMT 工艺能有更清楚的了解！下次再看到那些小巧精致的电子产品，你就会想到背后的 SMT 工艺啦！。
SMT技术讲解课件
生产过程的质量控制
生产设备的控制
选用性能稳定、精度高的生产设备，定期进行维护和保养，确保设备正常运行，提高生产效率和产品质量。
生产过程的控制
制定合理的生产流程和操作规程，对生产过程进行全面监控，确保各道工序的质量稳定可靠。同时要合理安排生产计划，控制生产进度，避免赶工和过度加班影响产品质量。
05
SMT技术的未来发展趋势
焊接方式
经过预热、熔融、冷却等步骤，将焊料连接电路板的焊盘和元件引脚。
焊接过程
在焊接完成后，进行固化处理，使焊点更加稳定可靠。
固化
焊接和固化
04
SMT技术的质量控制
表面贴装元件的质量控制
表面贴装元件的采购质量控制
确保元件的供应商具有质量保证能力和信誉，采购的元件符合设计要求和使用性能。
表面贴装元件的验收质量控制
总结词
案例一：SMT技术在电子产品生产中的应用
SMT技术在汽车电子中应用，可提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。
随着汽车电子化程度的不断提高，SMT技术在汽车电子领域的应用越来越广泛。通过使用SMT技术，可以实现汽车电子控制系统的精细化制造，提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。SMT技术还可以应用于汽车传感器、执行器等部件的制造中，提高其性能和可靠性。
smt技术讲解课件
2023-10-29
CATALOGUE
目录
SMT技术概述SMT技术的基本组成SMT技术的工艺流程SMT技术的质量控制SMT技术的未来发展趋势SMT技术案例分析
01
SMT技术概述
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和组件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术。它极大地提高了电子设备的性能和生产效率。
SMT工艺知识概述
SMT工艺知识概述SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种新一代的电子封装技术，它与传统的透过孔封装技术相比，具有更高的集成度、更高的生产效率和更好的信号传输特性。
本文将从SMT工艺背景、SMT工艺流程、SMT设备和SMT质量控制等四个方面对SMT工艺进行概述。
一、SMT工艺背景随着信息技术的不断发展，电子产品的封装方式也在不断地变化和升级，而SMT技术正是其中的一种。
SMT技术起源于上世纪60年代，但直到近年来才得到广泛的应用。
其背景是电子产品的小型化、高性能化和高度智能化的趋势。
SMT技术可以取代传统的透过孔封装技术，使得电路板的尺寸更小、重量更轻，且焊接质量更可靠，逐渐成为电子行业中最主流的封装技术。
二、SMT工艺流程SMT工艺的主要流程包括贴装、回焊和清洗。
1、贴装贴装是SMT工艺中最重要的一个环节。
在贴装过程中，必须将电子器件精准地定位到PCB上，并确保元器件与PCB焊盘之间的距离和位置精度达到最优。
贴装分为手动贴装和自动化贴装两种方式，现在大多数厂家都采用自动化贴装方式。
在自动化贴装过程中，电子器件首先被放置在芯片上，然后由机械臂将其取出并精准地定位到最终位置。
2、回焊在贴装后，必须进行回焊处理，以确保电子元器件与PCB 焊盘之间的牢固连接。
回焊过程中，焊接温度一般在245℃-260℃之间，焊盘上的焊膏化为液态并将电子元器件固定到PCB上。
然后将板子进入冷却区域，以使焊接点在冷却后具有充分的稳定性和强度。
3、清洗在回焊结束后，需要对板子进行清洗，以去除残留在焊盘上的焊剂。
清洗的过程是通过喷洒去离子水或特定的清洗剂来实现的。
在清洗过程中，要确保不会对电子元器件造成任何损害。
三、SMT设备SMT技术需要一系列的设备来完成贴装、回焊和清洗等工艺流程。
在贴装过程中，SMT设备主要包括贴装机、贴片机、精密调节器和传送带等。
在回焊过程中，主要设备是烘箱和波峰焊接机，而在清洗过程中，则需要喷洒清洗剂的自动喷雾机和自动清洗机。
SMT工艺流程简述
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基 板之间都是接触的，所以这三者的平整度也 将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必 须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最 大 粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、 正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的 工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。 根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的 印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模 板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的 锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动 作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形， 一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方 法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊 接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在 线检测方案以提高生产效率及焊接质量 。
电子产品加工的SMT工艺如何优化
电子产品加工的SMT工艺如何优化在当今数字化和智能化的时代，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能家居设备，从汽车电子到医疗仪器，电子产品的广泛应用对其质量和性能提出了更高的要求。
而表面贴装技术（SMT）作为电子产品制造中的关键工艺，其优化对于提高产品质量、降低成本、提升生产效率具有重要意义。
SMT 工艺是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）表面的组装技术。
它具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、生产效率高等优点。
然而，在实际生产中，SMT工艺仍然面临着一些挑战，如元器件贴装精度、焊接质量、生产效率等问题。
为了解决这些问题，需要对 SMT 工艺进行不断的优化。
一、优化 PCB 设计PCB 设计是 SMT 工艺的基础，一个良好的 PCB 设计可以大大提高SMT 生产的效率和质量。
在 PCB 设计时，需要考虑以下几个方面：1、布局合理性元器件的布局应遵循信号流向原则，尽量减少信号传输的距离和干扰。
同时，应将发热量大的元器件分散布置，避免局部过热。
2、焊盘设计焊盘的尺寸和形状应根据元器件的封装类型和尺寸进行合理设计。
焊盘过大或过小都会影响焊接质量，一般来说，焊盘的尺寸应比元器件引脚尺寸略大。
3、孔径设计PCB 上的孔径应根据元器件引脚的直径进行设计，孔径过小会导致引脚插入困难，孔径过大则会影响焊接的可靠性。
4、层数选择根据电路的复杂度和性能要求，合理选择PCB 的层数。
层数越多，成本越高，但可以提高电路的性能和抗干扰能力。
二、优化元器件选择元器件的质量和性能直接影响SMT 工艺的效果。
在选择元器件时，应考虑以下几个方面：1、元器件的封装类型应根据 PCB 的布局和生产设备的能力选择合适的封装类型。
常见的封装类型有 QFP、BGA、SOP 等，不同的封装类型对贴装精度和焊接工艺的要求不同。
2、元器件的质量选择质量可靠、一致性好的元器件供应商，确保元器件的性能稳定。
介绍SMT实用工艺
目录第一章SMT概述 (4)1.1SMT概述 (4)1.2 SMT相关技术 (5)一、元器件 (5)二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 (5)三、无铅焊接技术 (5)四、SMT主要设备发展情况 (5)1.3常用基本术语 (6)第二章SMT工艺概述 (7)2.1 SMT工艺分类 (7)一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型 (7)二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1） (7)2.2施加焊膏工艺 (8)一、工艺目的 (8)二、施加焊膏的要求 (8)三、施加焊膏的方法 (8)2.3施加贴片胶工艺 (9)一、工艺目的 (9)二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法 (9)三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围 (10)2.4贴装元器件 (10)一、定义 (10)二、贴装元器件的工艺要求 (10)2.5再流焊 (11)一、定义 (11)二、再流焊原理 (11)第三章波峰焊接工艺 (13)3.1波峰焊原理 (13)3.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 (14)3.3波峰焊工艺材料 (14)3.4波峰焊工艺流程 (15)3.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 (15)3.6波峰焊接质量要求 (17)第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (18)4.1表面组装元器件基本要求 (18)4.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1) (19)4.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2） (21)4.4表面组装元器件的焊端结构 (21)4.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法； (21)4.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 (23)4.7表面组装元器件使人用注意事项 (23)第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏 (24)5.1焊膏的分类、组成 (24)5.2焊膏的选择依据及管理使用 (25)5.3焊膏的发展动态 (26)5.4无铅焊料简介 (26)第六章SMT生产线及其主要设备 (28)6.1 SMT生产线 (28)6.2 SMT生产线主要设备 (29)第七章SMT印制电路板设计技术 (31)7.1 PCB设计包含的内容： (31)7.2如何对SMT电子产品进行PCB设计 (31)第八章SMT印制电路板的设计要求 (33)8.1几种常用元器件的焊盘设计 (33)8.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置 (38)8.3元器件布局设置 (40)8.4基准标志 (42)第九章SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求 (44)9.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类 (44)9.2 PCB外形和尺寸 (45)9.3 PCB允许翘曲尺寸 (45)9.4 PCB定位方式 (45)第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求 (46)10.1向模板加工厂发送技术文件 (46)10.2模板制作外协程序及制作要求 (46)第十一章SMT贴装机离线编程 (51)11.1 PCB程序数据编辑 (51)11.2自动编程优化编辑 (52)11.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑 (52)11.4校对并备份贴片程序 (53)第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍 (53)12.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的 (53)12.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求................................................................... 错误！未定义书签。
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第8章 表面组装技术
2．SMB的要求 ． 的要求 的主要技术要求是布线的细密化。 （1）SMB的主要技术要求是布线的细密化。 ） 的主要技术要求是布线的细密化 （2）印制电路板的耐热性好。 ）印制电路板的耐热性好。 （3）印制电路板可焊性好。 ）印制电路板可焊性好。 （4）印制电路板翘曲度小。 ）印制电路板翘曲度小。 （5）选择印制电路板厚度与长宽比最佳。 ）选择印制电路板厚度与长宽比最佳。 （6）采用拼板技术。 ）采用拼板技术。
第8章 表面组装技术
3．元器件布局 ． （1）在双面板设计的过程中，通常将 等大型 ）在双面板设计的过程中，通常将IC等大型 器件尽可能地旋转地SMB的一侧，而将阻容元件旋 的一侧， 器件尽可能地旋转地 的一侧 转在另一侧，以满足双面焊接工艺的需要， 转在另一侧，以满足双面焊接工艺的需要，同时注 意元器件的分布平衡，排列整齐和取向一致， 意元器件的分布平衡，排列整齐和取向一致，元器 件之间要有足够的空间， 件之间要有足够的空间，尽量减少由此而引起的热 应力不平衡。 应力不平衡。 器件应考虑功耗和升温， （2）对IC器件应考虑功耗和升温，在性能允许 ） 器件应考虑功耗和升温 条件下首先选用低功耗器件。 条件下首先选用低功耗器件。
第8章 表面组装技术
第8章 表面组装技术 章
表面组装技术，英文全称为“ 表面组装技术，英文全称为“Surface Mount Technology”，简称 ，简称SMT，是将电 ， 子元器件直接安装在印制电路板（ 子元器件直接安装在印制电路板 （ PCB） ） 或其他基板导电表面的一种装接技术。 或其他基板导电表面的一种装接技术。
第8章 表面组装技术
8.2.1 表面组装工艺组成 表面组装技术由元器件、 表面组装技术由元器件、电路板设计技 组装设计和组装工艺技术组成， 术、组装设计和组装工艺技术组成，见表 8.2.1。 。
第8章 表面组装技术
8.2.2 组装方式
表8.2.3 表面组装工艺的组装方式 序号 组装方式 组件结构 电路基板 元器件 表面组装 元器件及 通孔插装 元器件 同上 特征
单面PCB
3
4
双 面 混 装
双面PCB
同上
双面PCB
同上
5
6
全 表 面 组 装
单面PCB 陶瓷基板 双面PCB 陶瓷基板
表面组装 元器 同上
双面表面组装
第8章 表面组装技术
8.2.3 组装工艺流程
图8.2.1 再流焊工艺流程图
第8章 表面组装技术
图8.2.2 波峰焊工艺流程图
第8章 表面组装技术
1
单 面 混 装
先贴法
单面PCB
先贴后插，工艺简 单，组装密度低 先插后贴，工艺料 复杂，组装密度高 THC和SMC/SMD 组装在PCB同一侧 PCB SMC/SMD双面贴 装，工艺较复杂， 组装密度很高 工艺简单，适用于 小型，薄型化的电 路组装 高密度组装，薄型 化
2
后贴法 SMD和THT都在 A A面 THT在A面， A、B两面都有 SMD 单面表面组装
第8章 表面组装技术
8.1.2 SMT的工艺特点 的工艺特点
（1）表面组装技术与传统的通孔插装技术相比， ）表面组装技术与传统的通孔插装技术相比， 具有组装密度高、可靠性好、抗干扰能力强、 具有组装密度高、可靠性好、抗干扰能力强、电性 能优异、便于自动化生产等优点。 能优异、便于自动化生产等优点。
第8章 表面组装技术
7．盲孔和埋孔 ． 制造工艺上， 在SMB制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术（如 制造工艺上 采用盲孔和埋孔技术（ ），用于多层板内部层与层之间的连接 图8.1.2），用于多层板内部层与层之间的连接，以 ），用于多层板内部层与层之间的连接， 达到减小径深化的目的。 达到减小径深化的目的。
第8章 表面组装技术
8.1.1 SMT工艺发展 工艺发展
1．组装技术的发展 ．
表9.1 组装技术的发展进程表 发展阶段（ 发展阶段（20 世纪） 世纪） 50～60年代 ～ 年代 组装技 术 —— 代表元器件 电子管 大型元器件 晶体管，小型、 晶体管，小型、 大型元器件 THT 70～80年代 ～ 年代 80～90年代 ～ 年代 90年代以来 年代以来 中小规模IC轴向 中小规模 轴向 引线元器件 SMT MPT SMC、SMD片式 、 片式 封装VSI、VLSI 封装 、 VLSIC ULSIC 单面及多层 PCB 高质量 SMB 陶瓷硅片 自动插装 自动贴片 自动安装 安装基板 接线板 （金属底盘 ） 单面、 单面、双面 PCB 安装方法 手工安装 手工/半自动 手工 半自动 插装 焊接技术 手工焊 手工焊 浸焊 手工焊 浸焊， 浸焊，波峰 焊 波峰焊 再流焊 倒装焊 特种焊
60～70年代 ～ 年代
第8章 表面组装技术
2．表面组装技术的发展过程 ． 表面组装技术是从厚薄膜混合电路演变发展起来的。 表面组装技术是从厚薄膜混合电路演变发展起来的。 第一阶段（ 第一阶段（1970～1975年）： ～ 年）：SMT的主要技术目标是 的主要技术目标是 把小型化的片状元件应用在混合电路（ 把小型化的片状元件应用在混合电路（HIC，我国称厚膜电 ， 的生产制造之中，从这个角度来说， 路）的生产制造之中，从这个角度来说，SMT对集成电路 对集成电路 的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。 的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。 第二阶段（ 第二阶段（1976～1980年）： ～ 年）：SMT在这个阶段促使了 在这个阶段促使了 电子产品迅速小型化和多功能化，并被广泛用于摄像机、 电子产品迅速小型化和多功能化，并被广泛用于摄像机、电 子照相机等产品中。同时，用于表面装配的自动化设备被大 子照相机等产品中。同时， 量研制开发出来， 量研制开发出来，片状元件的安装工艺和辅助材料也已经成 的下一步大发展打下了基础。 熟，为SMT的下一步大发展打下了基础。 的下一步大发展打下了基础 第三阶段（ ）：SMT的主目标是降低成 第三阶段（1981年～现在）： 年 现在）： 的主目标是降低成 进一步提高电子产品的性能－价格比； 本，进一步提高电子产品的性能－价格比；大量涌现的自动 化表面组装设备及工艺手段，使片状元器件在PCB上的使 化表面组装设备及工艺手段，使片状元器件在 上的使 用量高速增长，加速了电子产品总成本的下降。 用量高速增长，加速了电子产品总成本的下降。
（a）方形焊盘 ）
（b）矩形焊盘 ） 图8.1.3 常见焊盘结构
（c）长圆形焊盘 ）
第8章 表面组装技术
8.2 表面组装工艺 表面组装技术是电子制造业中技术密集、 表面组装技术是电子制造业中技术密集、 知识密集的技术。组装技术涉及元器件封装、 知识密集的技术。组装技术涉及元器件封装、 电路基板技术、涂敷技术、自动控制技术、 电路基板技术、涂敷技术、自动控制技术、 焊接技术和新型材料等多种专业和学科。 焊接技术和新型材料等多种专业和学科。
第8章 表面组装技术
8.1.3 表面组装印制电路板（SMB） 表面组装印制电路板（ ）
1．SMB的特点 ． 的特点 SMB的特点是高密度、小孔径、多层数、高平 的特点是高密度、 的特点是高密度 小孔径、多层数、 整度、高光洁度和高尺寸稳定性等。 整度、高光洁度和高尺寸稳定性等。SMB采用金属 采用金属 芯板， 芯板，即用一块厚度适当的金属板代替环氧玻璃布 基板，经过特殊处理后， 基板，经过特殊处理后，电路导线在金属板两面相 互连通，而与金属板本身调试绝缘。 互连通，而与金属板本身调试绝缘。金属芯印制板 的优点是散热性能好、尺寸稳定， 的优点是散热性能好、尺寸稳定，并具有电磁屏蔽 作用，可以防止信号之间相互干扰。 作用，可以防止信号之间相互干扰。
第8章 表面组装技术
（4）电路元件接地、接电源时布线应尽量短，以 ）电路元件接地、接电源时布线应尽量短， 减少电路内阻。 减少电路内阻。 （5）相邻层布线应互相垂直，以减少耦合，切忌 ）相邻层布线应互相垂直，以减少耦合， 上下层对齐或平行布线。 上下层对齐或平行布线。 （6）高频电路的输入、输出及差分放大器和平衡 ）高频电路的输入、 放大器等的输入、输出线长度应相等， 放大器等的输入、输出线长度应相等，以避免产 生不必要的延时与相移。 生不必要的延时与相移。 （7）为了测试的方便，设计上应设置必要的测试 ）为了测试的方便， 点和断点。 点和断点。
图8.2.3 先贴法工艺流程
第8章 表面组装技术
图8.2.4 后贴法工艺流程
第8章 表面组装技术
图8.2.5 双面混合组装工艺流程
第8章 表面组装技术
图8.2.7鸥翼形引脚单面布设工艺流程 鸥翼形引脚单面布设工艺流程
第8章 表面组装技术
4．布线原则 ． （1）布线长度尽可能短，敏感的信号和小信号先 ）布线长度尽可能短， 布线，以减少信号的延时与干扰。 布线，以减少信号的延时与干扰。 （2）布线分支长度要求越短越好，同一层上的布 ）布线分支长度要求越短越好， 线形状、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡， 线形状、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡， 且曲率半径足够大，以避免电场集中、 且曲率半径足够大，以避免电场集中、信号反射 和产生额外的阻抗。 和产生额外的阻抗。 （3）数字电路与模拟电路在布线上应尽可能分隔 ） 以免互相干扰。 开，以免互相干扰。
（a）SMT工艺 ） 工艺 （b）THT工艺 ） 工艺 与 图8.1.1 SMT与THT结构示意图 结构示意图
第8章 表面组装技术
（2）表面安装技术存在的问题 ） 目前SMT已成为安装技术的主流，但在某些环 目前 已成为安装技术的主流， 已成为安装技术的主流 节还存在一些不足。 节还存在一些不足。 表面安装元器件标准不够统一、 ① 表面安装元器件标准不够统一、品种也不齐 价格与传统元器件相比偏高。 全、价格与传统元器件相比偏高。 表面安装设备要求比较高。 ② 表面安装设备要求比较高。 初始投资比较大。 ③ 初始投资比较大。 组装工艺也有待完善， ④ 组装工艺也有待完善，如高密度带来的散热 问题复杂。 问题复杂。