电子产品结构工艺共43页文档
电子产品生产工艺文件.doc
电子产品生产工艺1 电子工艺工作1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
1.2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1 是电子产品工艺工作流程图搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求方案论证阶段编制研究任务书，拟定研究方案专项研究课题分析计算工程研论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标制阶进行初步设计和理论计算段进行技术设计和样机制造现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件设计定型审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充阶段样机试生产召开设计定型会编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案生产定培训人员，组织指导批量生产型阶段工艺标准化和工艺质量审查召开生产定型会1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2 电子产品制造工艺技术2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。
2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。
其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。
3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接( 手工和机器焊接) 。
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
电子产品结构工艺
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可靠性与经济性关系
为了提高产品的可靠性，就要在材料、工艺、 设备和管理等方面采取相应措施，这就导致生 产和科研费用的增加，但使用维护费用却随着 可靠性的提高而降低，因而总的费用却不一定 增加。如果可靠性指标定得适当，总费用可达 最低水平。反之，若可靠性指标低，就必须增 大使用和维修费用，总费用仍有可增加，使经 济性变差。
1.3.2 可靠性设计的基本原则
电子产品可靠性设计是一个涉及面非常 广泛的问题，它涉及到系统的可靠性模 型，可靠度和维修的要求、预计和分配， 可靠性费用设计和各种保证系统可靠性 的技术措施。
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设计方案的简化
ຫໍສະໝຸດ （1） 综合利用硬件与软件的功能，充分发挥 软件的功能，以减少硬件的数量。 （2） 对指标和性能的确定要合理，避免盲目 追求高性能和高指标。 （3） 积极慎重地采用新技术、新器件。 （4） 尽量采用经过优化设计和实际考验的标 准电路单元。 （5） 尽可能采用集成度高的集成电路。 （6） 对数字逻辑电路要进行简化设计。 （7） 尽可能采用数字电路来代替线性电路。
失效率（瞬时失效率）
失效率是指产品工作到t时刻后的一个单位时间 （t到t+1）内的失效数与在t时刻尚能正常工作 的产品数之比。 nt t n(t ) λ (t)=
N n(t )t
式中 Ｎ——试验样品数； n(t)——到时刻t 时的失效数； n(t+Δ t)——t时刻后，在Δ t时间间隔 内失效数。
第一章 电子产品结构工艺基础
一、电子产品的特点 二、电子产品工艺与生产 三、电子产品的结构工艺发展简况 四、本课程的任务
电子工艺第五章电子产品的整机结构
后盖贴型号标志牌
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 （1）控制面板上贴控制标志牌。 （2）后盖贴型号铭牌，见图6.17。 （3）后盖上贴型号标志牌。 （4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套， 并回收质量纪录卡。
７.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序，要 求整机外观整洁，无磨花、划伤；电源线 无损伤；所有标志牌、铭牌无磨花。检验 合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上 产品合格证后包装入库。
第五章 电子产品的整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点：
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作， 这是保证总装质量的基本要求。
电子产品结构工艺第1章基础
盐雾的形成及危害： 盐雾的危害性主要是对金属及各种金属 镀层的强烈腐蚀。例如钢铁制品在盐雾作用 下最容易生锈，其使用寿命要比无盐雾作用 时短得多。此外，盐雾会使电子产品内的零 部件，元器件表面上蒸发析出固体结晶盐粒， 会引起绝缘强度下降，造成短路、漏电，很 细的结晶盐粒如侵入机构的运动部分会加速 磨损。
电子产品结构工艺第1章基础
1)吸湿机理 空气中的潮湿是水在热的作用下蒸发形成的水 蒸汽，随着温度的升高，水蒸汽逐渐增多直到饱和 状态。当水蒸汽过饱和时，它将凝聚成小水滴。处 在潮湿中的物体，由于空气中水蒸汽的分子运动， 必然有一部分水分子吸附在物体表面上，形成一层 水膜，随着空气相对湿度的增高，水膜厚度也增大。 一切物体的吸湿，都是由这层水膜引起的。
（４）失效率（瞬时失效率） 失效率是指产品工作到t时刻后的一个 单位时间（t到t+1）内的失效数与在t时刻尚 能正常工作的产品数之比，用λ(t)表示，即。
式中Ｎ为试验样品数；n(t)为到时刻t 时的失 效数；n(t+Δt)为 t时刻后，在Δt时间间隔内 失效数。
电子产品结构工艺第1章基础
3.元器件可靠性 （1）普通元器件的失效规律
电子产品结构工艺第1章基础
2.从使用方面提高可靠性
（1）合理贮存和保管。 （2）合理使用。 （3）定期检验和维修。
电子产品结构工艺第1章基础
1.3电子产品的防护 1.3.1气候因素的防护 由于电子产品使用的范围非常广泛，其 工作环境和条件也就极为复杂多样，它要受 到各种环境和气候条件的影响。对于气候因 素而言，主要是受潮湿、盐雾、霉菌的影响。 所以对气候因素的防护也主要是防潮湿、防 盐雾、防霉菌，俗称为三防。
电子产品结构工艺第1章基础
《电子产品结构工艺》教学大纲（大全5篇）
《电子产品结构工艺》教学大纲（大全5篇）第一篇：《电子产品结构工艺》教学大纲《电子产品结构工艺》课程教学大纲一、课程概述1．适用专业：电工电子、电子电器、电子与信息技术专业2．课程属性：必修课3．课程说明：本课程主要使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对中等复杂程度电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
4．课程目标：υ了解环境条件对电子产品性能的影响。
υ了解电子设备可靠性的特点。
υ了解电子设备的三防、热设计、减振、屏蔽的基本知识。
υ掌握电子设备元器件布局、走线的基本要求。
υ掌握工艺文件的编制原则、要求。
υ具有按结构工艺要求设计印制线路板的能力。
υ初步具有典型电子产品生产工艺文件的编制能力。
υ能对典型电子产品进行结构工艺分析。
υ具有中等复杂程度电子整机组装、调试的基本能力。
5．学时要求：64学时。
6．先修课程：二、内容要求 1．基础知识1.1 电子设备结构工艺现代电子设备的特点、电子设备的生产工艺和结构工艺1.2 对电子设备的要求工作环境对电子设备的要求、使用方面对电子设备的要求、生产方面对电子设备的要求 *1.3 产品可靠性可靠性概述、元器件可靠性和产品可靠性*1.4 提高电子产品可靠性的方法正确选用电子元器件、电子元器件的降额使用2．电子设备的防护设计2.1 电子设备的气候防护潮湿、霉菌、盐雾的防护、金属腐蚀的防护 2.2 电子设备的散热温度对电子设备的影响、热的传导方式、电子设备的散热及提高散热能力的措施、元器件的散热及散热器的选用2.3 电子设备的减振与缓冲振动与冲击对电子设备的危害、减振和缓冲基本原理、常用减振器的选用、电子设备减振缓冲的结构措施 2.4 电磁干扰及其屏蔽电磁干扰概述、电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场的屏蔽、电路的屏蔽、新屏蔽方法、馈线干扰的抑制、地线干扰及其抑制3．电子设备的元器件布局与装配3.1 元器件的布局原则元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求3.2 典型单元的组装与布局整流稳压电源的组装与布局、放大器的组装与布局、高频系统的组装与布局 3.3 布线与扎线工艺选用导线要考虑的因素、线束 3.4 组装结构工艺电子设备的组装结构形式、总体布局原则、组装时有关工艺性问题 3.5 电子设备连接方法及工艺紧固件连接、连接器连接、其他连接方式 *3.6 表面安装技术安装技术的发展概述、表面安装技术、表面安装工艺、表面安装设备、表面安装焊接 *3.7 微组装技术组装技术的新发展、MPT主要技术、MPT发展、微电子焊接技术4．印制电路板的结构设计及制造工艺4.1 印制电路板结构设计的一般原则印制电路板的结构布局设计、印制电路板上的元器件布线的一般原则、印制导线的尺寸和图形、印制板设计步骤及方法4.2 印制电路板的制造工艺及检测印制电路板的制造工艺流程、印制电路板的质量检验 4.3 印制电路板的组装工艺印制电路板的分类、印制电路板组装工艺的基本要求、印制电路板装配工艺、印制电路板组装工艺流程*4.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介 PCB CAD软件系统、印制板CAD设计流程图、软件介绍5．电子设备的整机装配与调试5.1 电子设备的整机装配电子设备整机装配原则与工艺、质量管理点5.2 电子设备的整机调试调试工艺文件、调试仪器的选择使用及布局、整机调试程序和方法 5.3 电子设备自动调试技术静态测试与动态测试、MDA,ICT与FT、自动测试生产过程、自动测试系统硬件与软件、计算机智能自动检测5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法6．电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计6.1 概述技术文件的应用领域、技术文件的特点 6.2 设计文件设计文件种类、设计文件的编制要求、电子整机设计文件简介 6.3 工艺文件工艺文件的种类和作用、工艺文件的编制要求、工艺文件的格式*6.4 计算机辅助工艺过程设计(CAPP)CAPP简介、CAPP发展趋势、CAPP 发展的背景、CAPP 软件的基本功能、CAPP 在企业信息化建设中的应用7．电子产品的微型化结构7.1 微型化产品结构特点电子产品结构的变化、组装特点7.2 微型化产品结构设计举例寻呼机的结构、移动电话（手机）的结构*8.电子设备的整机结构8.1 机箱机柜的结构知识机箱、机柜、底座和面板、导轨与插箱8.2 电子设备的人机功能要求人体特征、显示器、控制器第二篇：电子工艺电子工艺实践报告新学期有两星期的电子工艺实习，今天是实训的最后一天，而我则在写这两星期的实践报告。
电子行业电子产品结构工艺基础
电子行业电子产品结构工艺基础1. 介绍电子行业是一个快速发展的产业，涉及到众多的电子产品的制造、组装和测试等工艺流程。
电子产品的结构工艺是其中非常重要的一环，它关乎到产品的外观、性能和可靠性等方面。
本文将介绍电子产品结构工艺的基础知识和常用技术，以帮助读者更好地理解电子行业的工艺流程。
2. 电子产品结构设计在进行电子产品制造前，首先需要进行结构设计。
电子产品的结构设计包括外观设计、内部结构设计和材料选择等方面。
外观设计要考虑产品的美观性和人机工程学原理，以确保用户的舒适使用体验。
内部结构设计要考虑电子元件的布局和互连方式，以确保电路的正常工作和可靠性。
材料选择要考虑材料的特性和成本，以满足产品的要求和市场的竞争。
3. 电子产品结构工艺流程3.1. 过程规划在进行电子产品的结构工艺设计时，首先需要进行过程规划。
过程规划是指确定产品的加工工艺和生产流程，包括材料的选取、工艺参数的确定和工序的安排等。
3.2. 材料准备材料准备是指准备所需的材料和原材料，包括电路板、元器件、外壳等。
材料准备过程中需要注意材料的质量和数量，以确保后续工艺的正常进行。
3.3. 设计制造工艺流程在进行电子产品的结构工艺设计时，需要根据产品的特点和要求，设计和确定相应的制造工艺流程。
制造工艺流程包括焊接、贴片、注塑等工艺步骤，需要根据不同的产品进行合理的选择和设计。
3.4. 结构组装结构组装是将电子产品的各个组成部分（如电路板、外壳等）进行组装和安装，形成最终的产品。
在结构组装过程中，需要注意各个部件的正确安装位置和连接方式，以确保产品的完整性和性能。
3.5. 表面处理表面处理是对电子产品外表面进行处理，常见的表面处理包括喷涂、电镀、喷砂等。
表面处理能够提高产品的美观性和耐用性，增加产品的附加值。
3.6. 检测和测试在电子产品结构工艺中，检测和测试是非常重要的环节。
通过检测和测试可以确保产品的质量和性能符合要求。
常见的检测和测试方法包括外观检查、电路测试和性能测试等。
电子产品结构工艺-第7章电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
7.2 装配准备工艺 准备工作包括正确选择导线和元器件的 品种规格、合理设计布线、采用可靠的连接 技术。准备工艺是保证电子产品质量和性能 的重要环节。
第7章 电子产品装配工艺
7.2.1 导线的加工工艺 1. 绝缘导线的加工工艺 绝缘导线的加工可分为剪裁剥头、捻头（多股导 线）、浸锡、清洁、印标记等工序。 1）剪裁 根据“先长后短”的原则，先剪长导线，后剪短导 线，这样可以减少线材的浪费。剪裁绝缘导线时，要求 先拉直再剪裁，其剪切刀口要整齐，不损伤导线。剪裁 的导线长度允许有5％～10％的正误差，不允许出现负误 差。
3）捻头 对多股芯线的导线在剪切剥头等加工过程中易 于松散，尤其是带有纤维绝缘层的多股芯线，在去 掉纤维层时更易松散，这就必须增加捻线工序。捻 头时要顺着原来的合股方向旋转来捻，螺旋角度一 般为300～450，如图7.2.3所示，捻线时用力要均匀， 不宜过猛，否则易将较细的芯线捻断。
第7章 电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
（3）线扎搭扣绑扎 用线扎搭扣绑扎十分方便，线把也很美 观，更换导线方便，常用于大中型电子产品 中，但搭扣只能使用一次。
第7章 电子产品装配工艺
（4）塑料线槽布线 （5）塑料胶带绑扎 （6）活动线扎的加工
第7章 电子产品装配工艺
1）屏蔽导线不接地时的加工工艺
图7.2.11 加工前的屏蔽导线
第7章 电子产品装配工艺
2）剥头 剪裁完毕后，将导线端头的绝缘层剥离。 剥头长度应符合工艺文件的要求，剥头时不 应损坏芯线，使用剥线钳时，注意芯线粗细 与剥线口的匹配。 剥头的方法有刃截法和热截法。
第7章 电子产品装配工艺
图7.2.1 剥线钳剥头
图7.2.2 热控剥线器
电子产品结构工艺课程设计
电子产品结构工艺课程设计一、课程设计背景随着科技的飞速发展，电子产品已成为一种不可或缺的生活用品。
无论是手机、电脑、电视，还是家电、医疗设备，都离不开电子产品的支撑。
在这一背景下，电子产品结构工艺成为了一个重要的研究领域。
了解电子产品结构工艺，学习电子产品的设计和制造流程，对于从事电子产品相关领域的工程师和技术人员来说至关重要。
二、课程设计目标本次课程设计的主要目标是了解电子产品的结构和工艺，并设计一款简单的电子产品。
设计目标包括：1.学习电子产品结构的基本构成和造型设计；2.学习电子产品的组装和连接；3.掌握电子产品中常用的元器件和芯片，了解其功能和使用方法；4.设计一款简单的电子产品，包括产品结构设计、电路设计和工艺实现等方面。
3.1 电子产品结构电子产品的结构包括外观设计和内部构造两个方面。
外观设计是产品的外观造型设计，包括形状、比例、曲面、颜色等方面。
内部构造是指产品内部的结构，包括电路板、电源、元器件、显示屏、音响系统、按键开关等方面。
学习电子产品的结构，需要深入了解电子元器件的种类、常用的元器件和芯片的功能和使用方法。
3.2 电子产品组装和连接组装是将电子元器件和外壳组合起来，形成一个完整的电子产品的过程。
连接是将电子元器件之间或者电子产品与外部设备之间连接的过程。
了解电子产品的组装和连接，需要掌握零部件间的机械和电气连接方式、可靠性的设计和测试、工艺和质量控制等方面。
3.3 电子元器件电子元器件是电子产品的核心部件，包括电感、电容、电阻、晶体管、集成电路等。
了解电子元器件的种类、功能和使用方法，对于进行电子产品的设计和制造流程来说至关重要。
3.4 简单的电子产品设计设计一款简单的电子产品，包括产品的结构设计、电路设计和工艺实现等方面。
在设计过程中，需要考虑产品的实用性和市场需求。
本课程设计可以分为三个阶段：4.1 第一阶段第一阶段为课前准备阶段，包括学习电子产品的结构、组装和连接、元器件等方面的基本知识，以及了解市场需求和产品需求。
电子产品结构工艺
电子产品结构工艺电子产品结构工艺是指将电子元器件组装到产品外壳中，并通过一系列工艺流程使其成为成品的过程。
在电子产品的制造过程中，结构工艺至关重要，它直接影响着产品的外观、耐用性、性能和可靠性。
本文将介绍电子产品结构工艺的流程和关键技术。
首先，电子产品结构工艺的流程通常可以分为四个主要步骤：设计、样机制作、试产和批量生产。
设计是整个工艺流程的核心，它决定了产品的外观和结构形式。
在设计过程中，需要考虑到电子元器件的布局、产品的机械结构、产品的使用环境等因素。
样机制作是用来验证设计的可行性和对产品进行功能测试的过程。
试产则是在样机的基础上进行小批量生产，以进一步验证产品的稳定性和性能。
最后，批量生产是根据试产过程中的经验和数据，在工厂中进行大规模生产的过程。
在电子产品结构工艺中，有几个关键的技术要点需要注意。
首先是电子元器件的安装技术。
电子元器件的安装可以使用多种方法，如表面贴装技术（SMT）、插件技术和焊接技术。
其中，SMT技术是目前主流的安装方法，它可以实现高密度、高可靠性的电子元器件安装。
其次是产品的机械结构设计和加工技术。
机械结构设计包括产品的外形设计和零部件的连接方式。
加工技术通常包括数控加工、模具制造、注塑成型等工艺，用于生产产品的外壳和机械结构零件。
此外，还需要对产品进行测试和调试，以确保产品的性能和质量符合要求。
另外，电子产品结构工艺还需要考虑到环保和可持续发展的因素。
随着人们对环境保护意识的提高，电子产品制造过程中的环境影响也受到了越来越多的关注。
因此，在产品结构设计和工艺选择时，需要采用环保材料和工艺，减少对环境的污染，并实现电子产品的可持续发展。
总结起来，电子产品结构工艺是将电子元器件组装到产品外壳中的过程。
通过设计、样机制作、试产和批量生产等步骤，最终实现产品的制造和量产。
关键技术包括电子元器件的安装技术、机械结构设计和加工技术以及产品测试和调试技术。
此外，环保和可持续发展也是电子产品结构工艺中需要考虑的因素。
电子工艺第五章电子产品的整机结构
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 （1）控制面板上贴控制标志牌。 （2）后盖贴型号铭牌，见图6.17。 （3）后盖上贴型号标志牌。 （4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套， 并回收质量纪录卡。
７.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序，要 求整机外观整洁，无磨花、划伤；电源线 无损伤；所有标志牌、铭牌无磨花。检验 合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上 产品合格证后包装入库。
后盖贴型号标志牌
彩色电视机生产企业的显像管装配线如图 6.14所示，操作的过程如下：
（1）将显像管放在老化台上，检查其型号、 规格与工艺卡要求是否相同，并在高压嘴侧贴上 安全警告标志。
（2）在显像管对角上挂好编织线、消磁线。 （3）检查前壳无磨花、划伤后，给前壳罩上 保护套。 （4）在前壳的正下方装配控制面板、红镜与 透镜。 （5）将显像管平放在前壳内，用自攻螺丝按 对角紧固方式将显像管固定耳固定在前壳上，在 螺丝与垫圈处点上胶粘剂固定。 （6）安装电源预备开关。 （7）安装左右扬声器支架组件。
第五章 电子产品的整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。
精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。
自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。
上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。
由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。
精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。
自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。
上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。
由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。