电子产品结构设计指引
电子产品堆叠设计指南
二.堆叠设计流程
开始阶段,方案讨论,初步的堆叠 一般而言,一个案子堆叠会先启动,堆叠会根据产品定义书或者产品经理的要求,初步将板形定下来( 这个时候还没有ID效果图,但可能会有外观尺寸要求),另外放上一些关键的元器件LCM,Camera,电 池,SIM卡座,TF卡座,电池连接器,天线的形式及大小等.在这个期间,堆叠会不断的与基带工程师,RF 工程师及ID设计师协商,初步确认大致的摆件面积及位置.在这个过程当中会有反复,一定要有心理 准备,摆件方案(结构的)很有可能被推翻,重新来过,会更换元器件,调整位置等.这就是前期的比较粗 糙的大致的堆叠.这个时候,硬件工程师只是在做原理图,还没有开始摆件.但是他必须清楚这个方案 我的元器件大致是否能摆得下.同样RF工程师必须大致清楚射频的可行性.
输出给硬件的DXF档,图纸尽量详细,有变 动 的地方需一一注明,减少大家沟计
1.PCB板外形设计 A.主要要求是对造型的匹配、定位的形式、元器件的多少;对于先有堆叠后造型的方式来说,板形 设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观便捷、后续结构设计的空间预留等. B.在主板不做卡扣让位挖切的情况下,一般板边至少和外观保留2.5mm的距离,小于这个值例如只 有2.0mm的话,要考虑在主板上做扣位挖切,要详细计算挖切的尺寸,以求整机的空间利用率最优化 板的厚度一般为1.0mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小 C.考虑到侧键等处由于固定结构的原因,导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方,因此在 定PCB的详细外形时,要特别注意此处,一般需要进行挖切 2.PCB板定位设计 定位采用Boss和定位筋共同定位的方式,Z 方向以两到三个卡扣预定位;在主板设计时要注意Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计,螺钉打入的空间,孔周围的元器件禁布区域.卡扣定位需要在主 板设计中优先考虑,卡扣以及卡扣支撑的合理位置,并设定元器件的禁布区; 3.PCB板露铜设计 主板正反面均需做露铜设计,用于壳体接地,屏,转轴,喇叭,听筒,螺丝定位孔等处均需考虑露铜,如前 壳是金属材质,需考虑做6点以上接地, 露铜接地点尽量布局均匀可靠.
电子产品的机械结构设计
电子产品的机械结构设计一、引言随着科技的进步，电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而机械结构设计作为其中一部分，对于电子产品的功能和外观起着至关重要的作用。
本文将探讨电子产品的机械结构设计所需考虑的要素以及相关的设计原则。
二、电子产品机械结构设计要素1. 保护性能：电子产品机械结构的首要任务是保护内部电子元件不受损害，防止外力或环境的影响。
因此，设计师需要考虑防尘、防水、抗震、抗压等各种保护性能。
2. 散热性能：电子产品工作时会产生大量的热量，因此机械结构设计需要考虑良好的散热性能，保证电子元件的正常工作。
散热设计可以通过增加散热片、风扇等方式来实现。
3. 强度和稳定性：电子产品常常需要经受各种外力，例如碰撞、摔落等，因此机械结构设计需要保证足够的强度和稳定性，以防止机械结构变形，保护内部电子元件的完整性。
4. 可维修性：电子产品在使用过程中可能会出现故障或需要更换部件，因此机械结构设计需要考虑方便的拆装和维修性能，以减少维修时间和成本。
三、电子产品机械结构设计原则1. 结构简洁：机械结构设计应该尽量简洁，减少不必要的部件和连接件，以提高产品的可靠性和稳定性。
简洁的结构也有利于生产制造和维修。
2. 材料选择：机械结构设计需要选择适当的材料，以满足产品的功能和保护性能。
材料应具有足够的强度、刚性和耐用性，同时要考虑重量和成本等因素。
3. 模块化设计：电子产品通常由多个模块组成，而模块化设计可以使产品更加灵活和可扩展。
同时，模块化设计也有利于生产制造和维修，提高产品的可维护性和可升级性。
4. 人机工程学：机械结构设计需要考虑人机工程学原理，以提高用户的使用体验和舒适度。
设计师应该合理安排按钮、接口的位置和布局，以及利用符合人体工程学的曲线和形状设计外壳。
四、案例分析：智能手机机械结构设计以智能手机为例，其机械结构设计需考虑以下要素和原则：1. 保护性能：智能手机的机械结构设计需要保证其对外界环境的保护，如防尘、防水和抗震等性能。
电子产品结构设计规范
Default
Main LCD
30
Continuous
Default
PAD
2(Yellow)
Continuous
Default
PCB
4(Cyan)
Continuous
Default
Reflector
231
Continuous
Default
SUB FPC
231
Continuous
Default
编制
审核
批准
3.3.13 FPC弯折处要做成单面形式；
3.3.14彩色背光源亮度要求上下限相差1000cd/m2；
3.3.15彩色背光源色度要求：X＝0.283～0.330（典型值0.31）：Y＝0.276～0.330（Fra bibliotek型值0.31）；
3.3.16均匀性：白光80%以上，黑白60%以上；
3.3.17LED的连接方式有两种，一种串联，一种并联，不可弄反；
3.3背光源
3.3.1背光源外形尺寸要符合装配图的要求；
3.3.2背光源必需的各个部件应在图中表示出来，双屏单彩反射膜必须指定材质；
3.3.3背光源放模块厚度尺寸＝模块厚度＋0.1（+0.1/0），背光源整体厚度尺寸也应考虑用负偏差；
3.3.4装配屏的胶带不可进入可视区域，且上下左右各贴一根，如在靠近引脚方向的胶带无法在背光源上贴附时，则此胶带可贴于屏上；
3.3.5装配屏的胶带与偏光片接触宽度应大于0.8mm；
3.3.6胶框壁需大于等于0.5mm；
3.3.7 LED离显示区域2.8mm以上（彩色），3.5mm以上（黑白）；
3.3.8胶框内腔尺寸＝模块外形上极限尺寸（+0.1/0）；
电子产品设计作业指导书
电子产品设计作业指导书一、作业简介本次电子产品设计作业旨在让学生们通过实践，掌握电子产品的设计思路和方法，培养他们的创新意识和动手能力。
学生们需要设计并实现一款具有特定功能的电子产品原型，并撰写相应的设计报告。
二、作业要求1. 选择一个电子产品的应用场景，并明确产品的功能和特点。
2. 进行市场调研和竞品分析，了解目标用户需求和市场现状。
3. 设计产品的硬件结构和电路连接，确定所需元器件和传感器。
4. 利用相应的设计软件绘制产品的外观和尺寸，并输出产品的三维模型。
5. 使用适当的编程语言对产品进行编程，实现功能设计。
6. 制作产品的物理模型或原型，确保其外观和功能的一致性。
7. 针对产品的设计过程和实现结果撰写设计报告，包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等部分。
三、作业流程1. 确定电子产品的应用场景和功能。
2. 进行市场调研和竞品分析，收集所需信息。
3. 绘制产品的概念草图，确定产品的外观尺寸和连接方式。
4. 设计产品的电路结构，选择合适的元器件和传感器。
5. 使用设计软件绘制产品外观和尺寸，生成三维模型。
6. 编写产品的控制程序，实现功能设计。
7. 制作产品的物理模型或原型。
8. 撰写设计报告，包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等内容。
四、作业评分标准1. 电子产品的应用场景和功能是否明确，是否符合市场需求。
2. 设计过程是否科学合理，是否考虑到产品的外观、电路和编程等方面。
3. 产品的硬件结构是否合理可行，所选元器件和传感器是否适用。
4. 产品的外观设计是否美观大方，与概念草图和三维模型一致。
5. 产品的功能是否完整，编程是否达到预期效果。
6. 实物模型或原型是否精心制作，外观和功能是否与设计一致。
7. 设计报告是否详尽全面，语言是否通顺流畅，结构是否合理。
8. 学生在设计过程中的创新程度和团队合作能力。
五、注意事项1. 确保作业的独立完成，不得抄袭他人作品。
2. 提前预留足够的时间进行市场调研和竞品分析。
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
(完整版)电子产品设计开发流程
电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观ID评审2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test小批量过程验证测试和Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位①确定产品的销售地区②确定产品的使用对象③确定产品的消费档次④确定产品的使用环境B、确定产品的规格①确定产品的使用功能②确定产品的外观形状③确定产品的检测规范C、方案的评估①外观方案评估②工艺方案评估③机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观ID的评审（2）PCBA机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观ID评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB主要零件的布局①EMI/EMC元件②I/O元件③PCB发热元件④光学元件⑤操作元件⑥其他特殊元件（3）PCB MCO的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—>Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请P/M（9）制作BOM（BOM：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作DFMEA进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage（1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装MIL（临时对策，永久对策）（7）测试MIL（测试规范定义，MIL对策）2-6、DVT Stage（1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）（2）EVT MIL跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT物料Purge（6）组装MIL对策（临时对策，永久对策）（7）测试MIL跟踪（MIL分析评估，MIL改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage①图档资料发A版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）②零件承认（SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令）③EVT物料Purge（2）MP Stage①技术支持②资料交接。
电子产品结构设计主要内容
涉及多学科知识、注重创新性、强调 实用性、考虑生产制造的可行性。
结构设计的重要性
01
02
03
04
保障产品功能实现
合理的结构设计能够确保电子 产品的正常工作，满足用户需
求。
提高产品性能
良好的结构设计有助于提高产 品的稳定性、可靠性和使用寿
命。
降低生产成本
合理的结构设计可以减少生产 过程中的材料消耗和制造成本
通过螺丝和螺母的配合， 将两个或多个部件固定在 一起。
螺丝连接的优点
连接强度高、可拆卸、适 用于各种材料和结构。
螺丝连接的缺点
需要额外的螺丝和螺母， 装配效率较低。
粘接技术
粘接技术
01
利用粘合剂将两个或多个部件粘接在一起。
粘接技术的优点
02
适用于各种材料、工艺简单、成本低。
粘接技术的缺点
03
粘接强度和耐久性可能不如焊接和螺丝连接，且对环境因素较
电子产品结构设计 主要内容
con 电子产品结构设计的流程 • 电子产品结构材料的选择 • 电子产品结构连接与固定技术 • 电子产品结构强度与刚度分析 • 电子产品结构优化与创新设计
01
CATALOGUE
电子产品结构设计概述
定义与特点
定义
电子产品结构设计是指根据产品功能 需求、技术要求和制造工艺，对电子 产品的整体和各组成部分进行设计的 过程。
04
CATALOGUE
电子产品结构连接与固定技术
焊接技术
01
02
03
焊接技术
利用熔融的焊料将两个或 多个部件连接在一起，常 用于电路板、电子元件的 连接。
焊接的优点
连接强度高、可靠性高、 适用于小面积连接。
关于数码电子产品结构设计规范
关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致；在⼯艺上是否能做到；必须保证有⾜够的把握。
）2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID⼯程师及时沟通，直⾄达成⼀致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉⼒、扭⼒测试等等）。
3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5：在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及⼤⼩；LCD显⽰区域；摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等）。
2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下：a. 最⼤胶厚值：A ≤1.8mmb. 平均胶厚值： 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值：C≥0.7MM(⾯积不能太⼤，顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位，⾯壳按键避空位，电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计：为确保塑件制品的强度和刚度，⼜不致使塑件的壁增厚，⽽在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，⽽不增加其壁厚。
电子类产品结构设计标准
电子类产品结构设计标准电子类产品结构设计标准随着科技的不断发展，电子类产品已经成为了人们日常生活中必不可少的一部分。
然而，好的产品不仅在于它的功能和性能，还需要有符合人体工程学原理的结构设计。
因此，对电子类产品结构设计标准具有极大的重要性。
一、电子类产品友好的外观设计人性化的外观设计是电子类产品结构设计中重要的一部分。
在外观设计中，要求产品的形状、大小、颜色、纹理等符合人体使用原则，能让人们感受到使用这个产品的舒适和自在。
例如，手机的屏幕大小、外形设计、按键的位置和灵敏度等都是需要考虑到人体工程学原理的。
二、电子类产品符合人体工程学原则的结构设计人体工程学是科学的研究人体和工作环境之间的关系，其中包括人体结构、生理功能和动作功能等方面的研究。
电子类产品结构设计必须符合人体工程学原则，即产品设计应该考虑到用户使用的习惯和体验，符合人体工程学原则的要求，容易操作，不会造成手部和眼部的疲劳和伤害。
例如，电脑的键盘设计应该符合人们按键时的手部动作，每个按键应该有适当的弹性和回弹力，键盘的位置应该符合人体工程学要求。
又如，耳机、音箱等电子产品的音量调节、开关等按键应该设计得容易被使用者找到以及实现操作。
三、电子类产品的结构强度和稳定性在电子类产品的结构设计中，强度和稳定性是必须考虑的因素。
电子产品经常受到人们的不小心碰撞和摔落，因此，它的结构设计需要确保产品结构强度足够，能够很好地防止碰撞和摔落造成的损伤和故障。
另外，在电子类产品的结构设计中，需要考虑到产品的运输、储存等过程中可能遭受的挤压、撞击等力量。
因此，产品结构必须设计得稳定、合理，能够很好地保护内部电路的完整性和稳定性。
四、电子类产品的维护保养和拓展性电子类产品在使用过程中，经常需要进行维护和保养，尤其是像电脑等产品，在使用一段时间后，电路板上往往会有灰尘和杂质等，需要拆卸清洁。
因此，在电子类产品的结构设计中，需要为拆卸、维护等工作留出足够的空间，同时要尽量简化拆卸的步骤，以便用户能够轻松的进行相关操作。
电子产品的结构设计范例
电子产品的结构设计范例【关键词】空调结构设计提高产品性能影响分析空调可以调节夏季的高温，可以驱赶冬天的寒冷，让人们可以随着自己的心愿任意地调节自己喜欢的温度，使人们的生活和工作的环境更加的舒适。
随着人们环境保护意识的增强，空调设备在结构设计中也做了很大的调整，空调生产厂家为了迎合市场经济的发展，研发出更加节能、环保类型的新型产品。
对空调的内部结构进行了更好的技术改进，达到提高空调的性能，降低了能源的消耗，提高了能源的高效利用率，推动空调产业的向前发展。
1 优化空调性能的优点现在的空调与电脑、电视、洗衣机、冰箱一样是人们日常生活中，家用电器的重要组成部分，其中空调的消耗能量是最高的，对人们的生活环境影响也最大。
在空调的生产过程中，使用了非金属元素氟，非金属元素氟可以对大气外层的臭氧层进行破坏作用，臭氧层具有隔离太阳紫外线的功能，保护地球生物不被紫外线直接照射；一旦臭氧层出现空洞，紫外线就会通过空洞直接进入到地球表面，给地球生物造成重大的伤害。
例如：紫外线直接照射到地表或是人体上，可以产生强烈的辐射，导致海洋生物的死亡或是灭绝，使农作物大量的减产，使人们的皮肤出现红肿、皱纹、色素沉积等问题。
空调使用的数量越多，产生的氟元素就会越多，破坏臭氧层的几率就越大，对人体造成的伤害就越强。
空调的运转是由电能带动的，电能是由煤炭资源经过燃烧释放出的热能，或是由石油、天然气等不可再生资源的消耗产生的热能带动。
如果有一天这些不可再生资源消耗完了，人类生存的环境将不可想象。
因此，只有优化空调的性能，改善空调的内部结构，加强空调的能源使用效率，生产出符合社会经济发展的新型产品，才是节约能源的最好做法。
2 优化空调的各个组成部分2.1 空调换热器的优化换热器是空调的重要组成部分之一，要想提升空调的能源利用率，改变空调的内部结构，首先，就要优化空调的换热器。
空调的重要组成部分中包括换热器和压缩机，它们是空调消耗能源最大的组成部分，要想优化空调的结果设计，就要先将空调的换热器更换成比当前使用更大的。
电子产品设计方案
4.定期对设计方案进行审查，确保其与市场、法规等变化保持一致。
五、实施与推广
1.制定详细的项目进度计划，确保设计方案按期完成；
2.加强与供应商、合作伙伴的沟通协作，确保设计方案顺利实施；
3.对产品进行全面的市场推广，包括线上线下渠道；
4.收集用户反馈，持续优化产品设计。
-严格把控生产过程，确保产品质量；
-降低生产成本，提高产品竞争力。
（2）装配工艺
-制定详细的装配工艺流程，确保产品装配质量；
-提高自动化程度，降低人工成本；
-加强质量检测，确保产品合格。
四、合规性及风险评估
1.严格遵守国家相关法律法规，确保产品设计合法合规；
2.对产品进行全面的风险评估，包括但不限于安全、性能、环保等方面；
3.软件开发
-系统稳定性：开发稳定高效的软件系统，确保产品长期运行的可靠性。
-安全性：强化软件安全措施，保护用户数据和隐私。
-用户界面：优化用户界面设计，提供直观、易用的操作体验。
4.工艺流程
-制造工艺：采用先进的制造工艺，提高生产效率和产品质量。
-质量控制：建立严格的质量管理体系，确保产品符合标准。
-探索绿色环保设计理念，降低产品能耗。
2.结构设计
（1）外观设计
-遵循人体工程学原理，优化产品形状及尺寸；
-采用时尚简约的设计风格，提升产品美观度；
-注重细节处理，提高产品质感。
（2）内部结构设计
-合理布局，提高空间利用率；
-选用优质材料，确保产品耐用性；
-优化散热系统，降低产品运行温度。
3.电气设计
本设计方案旨在为电子产品设计提供一套合法合规、人性化的方案。在实施过程中，需密切关注市场动态、法律法规变化及用户需求，以确保方案的持续优化和有效性。
消费电子产品结构设计流程
消费电子产品结构设计流程1.确定产品需求：在设计消费电子产品之前，首先需要确定产品的需求。
这包括产品的功能、外观、尺寸、性能要求等。
产品需求的确定可以通过市场调研、用户需求调研等方式进行，以确保设计的产品满足消费者的需求。
2.概念设计：概念设计是指根据产品需求，进行初步的设计方案构思。
在这个阶段，设计师会进行产品的整体布局设计，确定产品的外形轮廓、按键布局、接口位置等。
同时，概念设计还包括对产品功能的初步规划和创新点的设想。
这个阶段的设计通常是以手绘或者2D/3D软件进行设计。
3.结构设计：在概念设计完成后，进入结构设计阶段。
结构设计主要包括产品内部结构、外壳设计等。
在这个阶段，设计师会制作详细的产品结构图，确定电路板的布局、元器件的安装位置、电池、传感器等模块的安装位置等。
同时，结构设计还需要考虑产品的易制造性、易维修性和成本控制等因素。
4.确定材料和工艺：在结构设计完成后，需要确定产品所使用的材料和工艺。
根据产品的需求和设计风格，选择适合的材料，如塑料、金属、玻璃等。
同时，根据产品的结构和设计要求，选择合适的加工工艺，如注塑、冲压、CNC加工等。
选定材料和工艺后，需要制作样机验证设计的可行性。
5.仿真与优化：通过计算机辅助设计软件进行结构仿真和优化，以验证设计的合理性和性能。
这可以帮助设计师快速找出设计中可能存在的问题，并提出改进方案，以确保产品的稳定性、强度和可靠性。
6.样机制作：根据结构设计和仿真优化结果，制作产品样机。
样机制作是产品开发过程中的一个重要环节，通过样机的制作和测试，可以不断修改和完善产品设计，以获得满足用户需求和市场要求的产品。
7.试产与调试：在样机制作完成后，进行试产与调试。
通过试产和调试，可以验证产品设计的可行性和性能，并进一步完善产品的细节和工艺流程。
8.量产与测试：在产品试产成功后，进行量产和测试。
在量产过程中，需要制定生产工艺和质量控制标准，确保产品的一致性和质量稳定性。
电子产品结构设计原理
电子产品结构设计原理电子产品结构设计原理是指在设计电子产品的外观和内部结构时，需要考虑的一些基本原理和要求。
以下是一些常见的电子产品结构设计原理。
1. 人机工程学原理：电子产品的外观和操作方式应符合人体工程学原理，使用户在使用过程中感到舒适和方便。
例如，按键的布局应合理，显示屏的倾斜角度和高度应符合人眼观看的角度，以及机身的握持感应该符合人们的手型。
2. 结构稳定性原理：电子产品的结构应具有足够的稳定性，能够承受外部冲击和振动。
结构设计时应考虑材料的选择、连接方式、支撑结构等因素，确保产品在使用过程中不易变形或损坏。
3. 空间利用原理：电子产品内部空间的合理利用对于产品的性能和功能至关重要。
结构设计应尽可能节约空间，避免浪费，并确保各个功能模块之间的布局合理、互不干扰。
4. 散热原理：电子产品在使用过程中会产生热量，为了保证产品的稳定性和寿命，需要设计合理的散热系统。
散热设计应考虑热量的传导和对流，选择适当的材料和散热方式，以及合理安排散热部件的位置。
5. 维修和拆解原理：电子产品在使用一段时间后可能需要进行维修或更换部件，因此结构设计应考虑方便维修和拆解。
例如，采用模块化设计，使得部件可以独立更换，同时提供适当的拆解指导和工具。
6. 美观与品质感原理：电子产品的外观设计应符合市场和用户的审美需求，产生良好的品牌形象。
外观材料的质感、色彩搭配、表面处理等要素都会影响用户对产品的满意度。
7. 功能性原理：电子产品的结构设计应满足产品的功能需求。
不同功能模块之间的布局和连接方式应与功能模块的设计相匹配，以确保其功能的正常运行和互动。
8. 耐用性原理：电子产品的结构设计应考虑产品的使用寿命和耐用性。
合理选择材料、提供强化结构、优化连接方式等措施，能够提高产品的耐用性和长期使用的可靠性。
综上所述，电子产品结构设计原理涉及人机工程学、结构稳定性、空间利用、散热、维修与拆解、美观与品质感、功能性和耐用性等多个方面。
电子产品外壳结构设计大全
《电子产品外壳结构设计大全》一、设计原则与要点1. 功能性：电子产品外壳设计要满足产品的功能性需求。
例如，确保内部元器件得到良好保护，散热性能优良，接口布局合理，便于操作和使用。
2. 美观性：外观设计需符合现代审美趋势，线条流畅，色彩搭配和谐，展现产品特色。
3. 人机工程：考虑用户使用习惯，使产品握感舒适，操作便捷，降低使用过程中的疲劳感。
4. 材料选择：根据产品需求，选用合适的材料，如塑料、金属、陶瓷等，确保外壳的强度、耐磨性和散热性能。
5. 结构优化：通过合理的结构设计，减轻产品重量，降低成本，提高生产效率。
二、常见电子产品外壳结构设计1. 手机外壳设计（1）防护结构：设计防摔、防水、防尘等功能，确保手机在恶劣环境下正常使用。
（2）散热结构：采用散热材料或设计散热通道，提高手机散热性能。
（3）天线布局：合理安排天线位置，保证信号传输效果。
2. 笔记本电脑外壳设计（1）开合结构：设计合理的转轴和支撑结构，使屏幕与底座开合顺畅。
（2）接口布局：充分考虑用户需求，合理布局USB、HDMI等接口。
（3）散热系统：设计散热窗口和风扇位置，确保散热效果。
3. 智能穿戴设备外壳设计（1）佩戴舒适：根据人体工程学原理，设计舒适的佩戴结构。
（2）防水防尘：采用密封设计，提高产品的使用寿命。
（3）充电接口：设计隐蔽式或一体化充电接口，提高产品美观度。
三、设计流程与注意事项1. 设计流程：需求分析→方案制定→结构设计→样品制作→测试与优化→量产。
2. 注意事项：（1）充分考虑生产可行性，避免设计过于复杂，导致生产难度增加。
（2）关注环保要求，选用可回收、环保材料。
（3）确保外壳结构设计的稳定性，防止在使用过程中出现变形、磨损等问题。
《电子产品外壳结构设计大全》四、创新设计理念与实践1. 设计理念创新：紧跟时代潮流，融入个性化、智能化元素，提升产品竞争力。
例如，采用模块化设计，让用户可以根据自己的喜好更换外壳。
2. 材料技术创新：探索新型材料，如碳纤维、柔性材料等，以实现更轻、更坚固的外壳结构。
电子产品结构设计(精选5篇)
电子产品结构设计（精选5篇）电子产品结构设计范文第1篇【关键词】汽车用电子产品缓冲包装结构设计汽车用电子产品的缓冲包装结构设计是一项系统性的工作。
设计人员在进行这一设计时需要提前考虑到设计工作可能面临的难点和要点，才略够在此基础上提升设计的精准明确程度。
1电子产品缓冲包装结构设计简析电子产品缓冲包装结构设计包含了诸多内容，以下从设计前提、设计难点、料子选择、设计要点等方面启程，对于电子产品缓冲包装结构设计进行了分析。
1.1设计前提电子产品缓冲包装结构设计有着基本的设计前提。
众所周知缓冲包装结构设计往往是依据产品的性能参数以及几何参数来进行的。
在这一过程中设计人员可以在依据产品的实在需要来确定电子产品实在的保护性能和形态包装结构。
其次，电子产品缓冲包装结构设计还需要进一步的重视包装结构设计的作用，从而能够以更加合理的包装设计来提升电子产品的整体性能。
1.2设计难点电子产品缓冲包装结构设计存在着诸多设计难点。
通常来说缓冲包装结构的设计工作的重要难点在于其可能牵涉到的料子多数为非线性料子，这实际上导致了结构设计时计算的繁杂性。
其次，缓冲包装结构设计工作还需要在充足以上全部条件的基础上进一步的把合适的结构设计图稿摆到桌面上，从而在实际上加强了设计转为产品过程中的整体难度。
与此同时，由于在原料子市场上包装料子的价格基本都是透亮的，因此这意味着设计人员想要以同质性很高的料子设计出杰出的结构就有着很高的创新难度了。
1.3料子选择电子产品缓冲包装结构设计的关键在于确保料子的质量过关。
设计人员在料子选择的过程中首先需要依据料子实际的性能参数来进行料子性价比的判定，在这一过程中由于不同的料子其性能参数不用，哪怕是同一料子在不同的厚度表实在的动态特性曲线还是不同。
因此这意味着与此同时，设计人员在料子选择的过程中应当在保护产品安全的基础上最大限度地降低包装本钱，从而能够更加有效的提升电子产品自身的经济效益和使用价值。
1.4设计要点电子产品缓冲包装结构设计需要设计人员把握住设计要点。
如何做电子产品的防水结构设计
如何做电子产品的防水结构设计？作为设计公司来说，我们接触到的大多数产品都是有防水要求的，对于防水要求较高的，比如说泡水要求达到多长时间？室外雨淋会不会起雾等？这些级别较高的防水要求，材质上多为金属，分模线少，接口也少，在防水处理上虽要求高，但反而相对比较容易操作和达到要求，而目前越来越多的塑胶电子产品，一方面对外观要求高，接口甚多，加上需要内置wifi 信号不能使用金属材质，同时对防水要求也相对高的产品，在防水操作上本身就存在一定的矛盾，我们的结构工程师在对产品防水结构处理上一直秉承严谨的作风，在技术上满足客户的产品防水要求。
目前做的防水产品结构上，我们一般需要做到：按键防水、镜片防水、充电接口防水、壳体防水、电池盖防水、语音对讲孔防水、螺丝孔防水等，通过各个部件的不同功能来设计其防水结构，使得共同让产品本身达到整体防水的效果和要求。
一、按键防水结构，这部分通常是a:超声焊接或者螺丝固定，详见下图：b:双色注塑方式，详见下图：c:背胶粘贴；d：硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入到硬胶中；e:IML按键；f:加防水圈；以上具体使用哪种方式来做防水，则需要根据实际的产品和要求还有成本来决定。
二、镜片防水结构：我们很多设计的产品都会存在镜片，有玻璃、亚克力等材质，这些镜片防水则一般采用a:背胶，背胶单边宽度大于2mm，选择防水类型的背胶，注塑浇口位置避开背胶区域。
b:超声焊接，双超声线焊接，此工艺比较麻烦，成本也高，一般不做推荐。
c:防水圈，将防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD，支架等。
三、充电接口防水结构：a:首先要考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。
四、壳体防水结构：这类结构形式是防水结构设计的基本，当内部元器件通过技术做了基础防水处理后，壳体的防水可以说是最后一道屏障，将整个产品进行保护，因此也显得尤为重要，在结构的处理上采用的方式有a:两壳体之间加硅胶圈防水，螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上；这是目前用的做多的方式，需要在技术上做到细致精密，同时对后期模具的缩水程度也要有相应的应对方式。
电子产品结构设计与制造工艺
电子产品结构设计与制造工艺随着电子产品的普及，对于电子产品的结构设计和制造工艺也越来越重视。
本文将从电子产品的结构设计和制造工艺两个方面来详细探讨。
一. 电子产品的结构设计电子产品的结构设计至关重要，它直接关系到电子产品的外观、功能和使用体验等方面。
在设计电子产品的结构时，需要注意以下几点：1. 实用性电子产品的设计应考虑到实用性，也就是产品是否符合使用者的基本需求，这包括产品的功能、易用性和耐用性等方面。
比如，手机的设计要考虑到人机交互的方式，如屏幕大小和分辨率、按键和触摸方式等，以便用户更好的使用和操作。
2. 美观性产品的外观设计很重要，因为它是产品吸引用户的第一印象。
外观设计要考虑到市场需求和产品品牌定位，以及产品的个性化等方面。
比如，苹果公司的产品设计一直以简洁、时尚和高品质为主，这也是它品牌定位的体现。
3. 创新性电子产品的结构设计应具有一定的创新性，以便区别于同类产品。
产品的创新性可以是在产品外观、功能、技术等方面。
比如，电子阅读器的设计创新主要表现在其使用电子墨水技术和超薄设计等方面。
二. 电子产品的制造工艺电子产品的制造工艺也是电子产品设计的重要组成部分，它直接影响着产品的品质、成本和交货期等方面。
在制造电子产品时，需要注意以下几点：1. 物料选择电子产品的质量与物料的质量密切相关。
应该选择合适的物料，以确保产品能够满足用户的需求。
比如，手机电池应该选择高品质的锂离子电池，以提高续航时间和使用寿命。
2. 制造流程电子产品的制造流程包括原材料进厂、加工制造、组装、测试等环节。
在制造流程中，应该考虑到每一步工序的质量控制，以避免因品管问题而对制品产生影响。
3. 自动化随着科学和技术的不断发展，自动化技术在电子产品的制造流程中起到了越来越重要的作用。
自动化可以帮助厂商提高生产效率，减少人力成本，并提高产品的质量。
比如，根据生产情况的不同，可以采用自动化装配线或者半自动化装配线来降低人工成本。
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电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程目录一、ID造型 (2)二、建摸阶段， (2)三、初始造型阶段 (2)四、建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求 (3)五、谈一下自主设计方式，就是上面的A方案 (3)六、举例说明 (3)七、建模完成 (3)八、一款收录机产品开发过程: (8)九、设计开发补充 (8)十、**厂的流程： (9)一、ID造型一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;二、建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE 作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是1、先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；2、描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；3、绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封4、闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；5、BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；6、面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚 4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。
例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。
上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。
下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。
还可以再往下分三、初始造型阶段分三个方面:A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。
B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。
C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
四、建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。
如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；五、谈一下自主设计方式，就是上面的A方案：1、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。
）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。
2、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。
3、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。
4、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。
）模具完成。
进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。
通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。
六、举例说明我们公司的实际情况：1.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图2.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸3.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件4.将三维图挡交给模具厂加工七、建模完成就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是:LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进1、LENS结构:一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线；2、LCD结构:对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的V A 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；3、夜光结构:常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED 光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,4、通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。
电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入2.30mm的孔内。