电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺

（中级）

一．判断题

1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（×）

2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个

完整的制造体系。（√）

3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（×）

4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（×）

5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×）

6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（×）

7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。

（√）

8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的

特点。（×）

9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（×）

10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（×）

11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的

标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用

率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（√）

13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（√）

14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（√）

15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当

镀层种类。（×）

16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。

（×）

17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。

（×）

18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（√）

19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（×）

20.电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（×）

21.自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。

（√）

22.电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的

合理布局。（√）

23.在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。这种损坏

称为疲劳损坏。（√）

24.减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座

反作用，减震器将能量还给支撑基座。（×）

25.金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（×）

26.电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。（×）

27.电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。（√）

28.将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。

（√）

29.电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（×）

30.线圈屏蔽罩的结构要求正确的是从尺寸、材料、形状、壁厚、结构与工艺等几个方

面考虑。（√）

31.低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。

（×）

32.电路单元中的屏蔽原则是高增益放大器级与级之间、高频情况下低电平与高电平之

间、宽带放大器共射电路之间、不同频率的放大器之间等（√）。

33.电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。

（×）

34.在绝缘的基板上制成三层以上的印制板称为多层印制电路板。（√）

35.敷铜箔板基板有酚醛纸基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、环氧酚醛玻璃布基板及多层

基板。（×）

36.在电子仪器仪表中，印制电路板的互联包括印制导线和电子元器件之间的平面互

连。（√）

37.印制电路板的设计，就是根据工艺人员的意图，将电原理图转换成印制版图，并制

定加工技术要求的过程。（×）

38.印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线

和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。（√）

39.印制电路板的元器件规则排列一般只适用于低频、低电压电路中。（√）

40.当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用短而直

地线。（×）

41.印制电路板的对外连接方式有导线互连和接插式互连。（√）

42.焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接

用。（√）

43.印制电路板设计中应先选定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（×）

44.印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、质量稳定成本低廉及适

合大批量生产。（√）

45.手工制作印制板的方法有描图法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。（√）

46.印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、可焊性、镀层附着力等检

验。（√）

47.印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了设计周期，改进了产品

质量。（√）

48.Protel具有丰富的编辑功能、完善有效的检测工具、灵活有序的设计管理、丰富

的原理图元器件库、电路印制板库等。（×）

49.EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；

便于大规模系统设计；设计与工艺的相关性。（×）

50.由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、间距小、在高频的工作场合

使用。（√）

51.多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的钻孔、

叠压等。（×）

52.电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的工艺。实现整机的

技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。（√）

53.电子仪器仪表的组装是由；元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技

术、质量检验技术多种技术构成的。（×）

54.电子仪器仪表的组装方法为；功能法；组件法；（×）