电子产品总装工艺规范
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色,而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求,以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作,包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程,佩戴个人防护装备,包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准,严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟,禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净,避免堆放杂物,以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a)组装人员收到零部件清单,核对零部件是否齐全。
b)检查零部件的外观和质量,发现问题及时报告。
2. 组件组装a)根据组装图纸和工艺文件,将零部件按要求组装到主板上。
b)组装过程中,注意零部件的正确配对和位置安装,尽量避免磨损和损坏。
c)使用适当的工具进行紧固和连接,确保组件安全可靠。
3. 品质检验a)组装完成后,对组装的产品进行外观检查,确保零部件安装正确,无缺陷。
b)进行电性能测试,包括电流、电压等参数的检测,以确保产品符合规定的技术指标。
c)检查产品的功能是否正常,进行测试和调试,确保产品性能稳定。
4. 包装出货a)将组装完成的产品进行清洁和整理。
b)根据客户的要求进行产品包装,确保产品在运输过程中不发生损坏。
c)标记好产品的相关信息,包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时,需按照要求填写相关操作记录,包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患,操作人员应立即报告相关负责人,以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录,并针对性地进行培训和改进。
电子整机装配标准工艺规范规程
电子整机装配工艺规程1.整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。
插件级:用于组装和互连电子元器件。
插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
电子产品总装工艺规范
电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下:1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。
4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。
5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。
电子装配工艺流程及注意事项
电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂,需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理:在对元件进行安装之前,首先需要进行元件的预处理工作,包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶:在电路板上涂抹胶水,用来固定元件。
3. 贴元件:将预处理好的元件按照要求贴在电路板上,确保位置准确。
4. 固定元件:使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热,使胶水固定元件。
5. 焊接:进行元件之间的焊接,确保焊点牢固。
6. 清洗:对焊接好的电路板进行清洗,去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范:严格按照工艺流程要求进行操作,不得马虎。
2. 器件保护:在操作过程中要注意保护电子元件和器件,避免损坏。
3. 清洁工作场所:保持工作场所的整洁和清洁,防止杂物污染电路板。
4. 检验质量:对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验,确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术:操作人员需要经过专业的培训,熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之,电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程,只有严格按照工艺要求进行操作,并且做好相应的注意事项,才能保证电子产品的质量和可靠性。
整机装配工艺规程
电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。
插件级:用于组装和互连电子元器件。
插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接(4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。
电子产品整机总装工艺
电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
装配准备
(1)工艺文件 (2)设计文件 (3)元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制:静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下,采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施,控制静 电的产生和电荷的聚集,抑制静电电位和放电能 量,使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露,通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• (2)化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作,在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• (3)工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电,并使人身体带 电。
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因: • 1)接触摩擦产生静电 • 2)高速运动中的物体产生静电 • 3)冲流起电 • 4)剥离起电
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电子产品装配工艺要求
六、整机(成品)外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象; ➢ 检查产品成品外壳(表面)不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象; ➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象; ➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象; ➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象; ➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象; ➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰,无断划、缺陷、被遮挡等
➢ 个取别或特使殊用部专件用得(如辅IC助)错在工误拿具取。时应按《作业正指确导书》中得要求进行拿
二、物料拿取作业标准(2)
PCB基板组件拿取:
➢ PCB基板组装件如有用螺丝紧固得金属件如散热片、 支架等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位;
➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中得要求 使用辅助工具拿取 ;
电子产品装配工艺要求
一、整机装配工艺要求(1)
➢ 严格按照作业指导书要求操作; ➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装,安装前应检查
其外观、表面有无划伤、损坏; ➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确,安装位置要正,不歪斜; ➢ 安装过程中要注意元器件得安全要求,如安装静电敏感器件要注
意防静电; ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 通常情况下PCB板上得元件或导线不能作为抓拿部位。
二、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件得拿取:
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戒指、手表或其她 金属硬物, 不允许留长指甲;
➢ 应带手套作业; ➢ 应妥善摆放,避免磕碰; ➢ 带有保护纸或薄膜得部件,要尽量保持保护材料
不致过早剥落,在完成必要得操作之后才将保护 材料剥下。
十一、不良作业举例1----螺丝不垂直攻入
整机装配工艺标准规章制度
电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。
插件级:用于组装和互连电子元器件。
插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接(4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下:1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。
4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。
5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作。
电子产品生产工艺规范
电子产品生产工艺规范一、引言随着科技的快速发展,电子产品已经成为现代社会不可或缺的一部分。
为了确保电子产品的质量和安全性,制定一套合理的生产工艺规范显得尤为重要。
本文将对电子产品的生产工艺规范进行详细探讨,旨在提高电子产品的生产质量和用户的使用体验。
二、组装工艺规范1. 灰尘防护:在组装过程中要严格控制生产环境,确保无尘和洁净,防止灰尘进入产品内部,影响电子元器件的正常工作和使用寿命。
2. 导电性防护:在组装过程中,严禁使用导电性较高的工具或材料,避免组装时发生短路或其他意外情况。
3. 焊接工艺:采用合适的焊接方式,确保焊接点牢固可靠,避免因焊接不良导致产品的质量问题。
4. 线缆布线:合理布线,避免线缆的纠结和交叉,以确保电子产品内部的信号传输和电路连接的稳定性和可靠性。
三、测试工艺规范1. 功能测试:对组装完成的电子产品进行功能测试,确保所有的功能正常运行。
2. 电性能测试:对电子产品的电性能进行测试,检查电压、电流等参数是否符合规范要求。
3. 可靠性测试:通过长时间运行、环境变化等测试手段,检验电子产品在各种条件下的可靠性和稳定性。
4. 压力测试:对电子产品进行机械性能测试,确保产品在正常使用和短期异常情况下能够承受一定的压力。
四、质量控制1. 原材料检验:对进入生产线的原材料进行全面的检查和验证,确保原材料的质量和符合产品规格要求。
2. 工序检验:对每个生产工序进行检验,及时发现和排除生产过程中的问题,防止不良品流入下一工序。
3. 成品检验:对成品进行全面检验,确保产品的质量和性能达到设计要求。
五、安全生产1. 员工培训:对参与生产的员工进行岗位培训,提高其安全意识和操作技能,确保在生产过程中能够安全作业。
2. 安全设施:在生产车间和生产线上设置必要的安全设施,如灭火器、紧急停车按钮等,以应对突发情况。
3. 安全检查:定期进行安全检查,发现和整改潜在的安全隐患,预防事故的发生。
六、环境保护1. 废物处理:对生产过程中产生的废物进行分类、收集和处理,确保不对环境造成污染。
电子产品总装工艺要求
电子产品总装工艺要求一、概述电子产品总装是指在各部件、组件安装和检验合格的基础上进行整体联装,简称总装。
总装是对各部件、组件进行整合,其操作一般包含有电气连接和机械连接(粘接、铆接、螺接等)。
具体地说,就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整体(各机电元器件、印制电路板、底座以及面板等),按照设计要求,进行装配、连接,组成一个具有一定功能的、完整的整机产品的过程,以便进行整机调整和测试。
总装的连接方式可分为两类:一是可拆卸连接,即拆散时不会损伤任何零件,它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等;二是不可拆卸连接,即拆散时会损坏零件或材料,它包括铆钉连接、锡焊、粘胶连接等。
总装的装配方式也分为两类:即整机装配和组合件装配。
总装的原则是:先轻后重、先大后小、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、易碎后装,上道工序不得影响下道工序。
在装配过程中严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原则。
二、紧固件连接工艺要求(1)、螺接用螺纹连接件(如螺钉、螺栓、螺母)及垫圈将元器件和零、部件紧固地连接起来,称为螺纹连接,简称螺接。
拧紧方法:拧紧长方形工件的螺钉组时,须从中央开始逐渐向两边对称扩展。
拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时,应按交叉顺序进行,无论配哪一种螺钉组,都应先按顺序列装上螺钉,然后分步逐渐拧紧,以免发生结构件变形和接触不良的现象。
螺纹连接质量标准:螺钉、螺栓紧固后,螺尾外露长度一般不得少于1.5扣。
沉头螺钉紧固后,其头部应与被紧固的表面保持平整,允许略微偏低,但不应超过0.2mm。
螺纹连接要求拧紧,不能松动,但对非金属件拧紧要适度。
弹簧垫圈四周要均被螺帽压住,并要压平。
螺纹连接要牢固、防震和不易退扣。
螺纹连接应无滑帽现象。
装配紧固后的螺钉,必须在螺钉末端涂上紧固漆,以表示产品属原装配,并防止螺钉松动。
螺纹连接要求:根据不同情况合理使用螺母、平垫圈和弹簧垫圈。
弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。
装配时,螺钉旋具的规格要选择适当,操作时应始终保持垂直于安装孔表面的方位旋转,避免摇摆。
电子产品装配工艺设计规范方案
电子产品总装工艺规整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下:1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。
4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。
5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。
电子行业电子整机总装工艺
电子行业电子整机总装工艺一、概述电子整机总装工艺是指将各种电子组件进行组装和连接,最终形成完整的电子产品的过程。
在电子行业中,电子整机总装工艺是非常关键的环节,直接关系到产品的质量和性能。
本文将对电子行业电子整机总装工艺进行详细的介绍和分析。
二、工艺流程电子整机总装工艺主要包括以下几个工艺流程:1. 元器件组装元器件组装是整个电子整机总装工艺的第一步,也是最基础的一步。
在这个环节中,各种电子元器件,如电阻、电容、集成电路等,会被安装在PCB(Printed Circuit Board)上。
这需要使用专门的设备和工具,如贴片机、焊接机等。
在组装过程中,要注意元器件的定位和焊接质量,以确保连接的可靠性和稳定性。
2. 焊接和连接焊接和连接是电子整机总装工艺中的关键步骤。
在焊接过程中,需要使用焊锡将元器件与PCB连接起来。
焊接质量直接影响到产品的可靠性和性能,因此需要精确的参数控制和操作技巧。
除了焊接,还需要进行连接工作,如插接连接、卡槽连接等。
这些连接方式也需要注意连接的刚性和可靠性。
3. 组装和固定组装和固定是将整个电子产品的各个部分组装起来,并进行固定的过程。
在这个环节中,需要使用螺丝、胶水等材料将各个部件连接起来,同时保证连接的牢固度和稳定性。
在组装过程中,还需要注意产品的易用性和美观性,以提升用户的体验。
4. 接口测试和调试接口测试和调试是电子整机总装工艺中的最后一步。
在这个环节中,需要对产品进行各项功能测试,包括电源测试、信号测试等。
通过测试可以检查产品是否符合设计要求和规格要求。
同时,在接口测试和调试过程中可以对产品进行调节和修正,以确保产品性能的稳定和可靠。
三、关键技术和要点电子整机总装工艺中有一些关键的技术和要点,需要特别注意和掌握。
1. 焊接技术焊接技术是电子整机总装工艺中最重要的技术之一。
焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
要掌握好焊接技术,需要熟悉焊接材料的选择和使用,掌握焊接参数的调节,以及熟练掌握焊接设备的操作技巧。
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品制造的关键要素之一是装配工艺。
电子产品的装配工艺规范是指产品制造过程中确定的具体操作步骤,包括材料准备、加工、组装和测试等流程,这些流程需要遵循标准化的流程,以确保最终制成的电子产品满足所需标准和质量要求。
本文将介绍电子产品装配工艺规范的基本内容,以及在制定电子产品装配工艺规范时应注意的关键因素。
电子产品装配工艺规范的基本内容电子产品装配过程包括以下四个基本步骤:1. 材料准备在电子产品装配工艺规范中,材料准备是一个很重要的步骤,因为材料的选择和准备将直接影响最终产品的质量。
在材料准备阶段,需要注意以下几个关键因素:•确定正确的材料种类和数量;•进行材料检查和质量控制;•在材料仓库中建立正确的存储容器。
2. 加工加工是电子产品制造过程中的一个关键步骤,它涉及到各种零部件的加工和制备,通常包括以下几个步骤:•制备零部件;•磨光、钻孔及装修零部件;•制造主板和配件。
在加工过程中,需要注意以下几点:•确定正确的工具和设备;•确保加工过程质量;•维护加工工具和设备。
3. 组装组装是电子产品制造的核心环节,将材料和零部件放置并连接在一起,以形成最终的产品。
在组装过程中,应注意以下几点:•确保组装过程的质量控制;•维护正确的温度、湿度和清洁度;•使用适当的工具和设备;•严格按照产品图纸和工艺规范进行。
4. 测试完整的测试过程可以确保电子产品在交付给最终用户之前,满足预期的质量要求。
测试过程通常包括以下几个步骤:•对电子产品进行功能测试;•运行温度测试;•进行充电和放电测试等。
在测试过程中,应注意以下几点:•确定正确的测试方法;•维护正确的设备和工具;•严格按照产品测试规范进行,并记录每一个测试的结果。
制定电子产品装配工艺规范时应注意的关键因素在制定电子产品装配工艺规范时,应注意以下几个关键因素:1. 产品设计产品设计对于电子产品的质量和性能至关重要。
因此,在制定装配工艺规范时,应考虑产品设计的影响因素,例如使用的材料、产品结构、尺寸和其他设计要素等。
电子产品组装操作规程
电子产品组装操作规程一、目的与适用范围本规程旨在规范电子产品组装操作流程,确保产品质量,提高生产效率。
适用于电子产品的组装制造过程。
二、操作环境要求1. 温度控制:操作环境温度应保持在20℃~25℃,相对湿度保持在45%~60%。
2. 无尘净化:组装操作室必须进行无尘净化处理,按照相关标准要求使用高效空气过滤器等设备。
3. 静电控制:组装操作室内应配备适当的静电控制设备,操作人员需穿戴防静电服装并接受专门的静电防护培训。
三、组装操作步骤1. 材料准备- 准备相关电子元件、线缆、电池等组装所需材料。
- 对材料进行质量检查,确保无损坏、缺陷等问题。
2. 工具准备- 准备所需的组装工具,如螺丝刀、硅胶剪刀、镊子等。
- 对工具进行清洁和检查,确保无损坏、松动等问题。
3. 组装过程- 按照产品组装图纸或工艺流程图,准确放置电子元件和线缆。
- 小心操作,避免损坏或弯曲电子元件和线缆。
- 确保元件的方向和极性正确,避免反装或接反现象。
4. 焊接工艺- 根据组装工艺要求,选择合适的焊接方法,如手动焊接、波峰焊接等。
- 使用合适的焊接工具和焊锡,控制焊接时间和温度,确保焊点质量。
- 检查焊点质量,防止出现焊接不良、焊接虚焊等问题。
5. 组装检测- 完成组装后,进行必要的功能测试和性能检测。
- 检查电路连接状态,防止接触不良或短路现象。
- 检测电子产品外观,确保无划痕、变形等问题。
6. 组装记录和包装- 记录组装过程中的重要数据,包括工艺参数、检测结果等。
- 对组装完成的产品进行适当的包装,防止外部物体对其造成影响。
四、质量控制措施1. 进行工艺过程的可控性分析,评估工艺过程是否稳定可控。
2. 进行产品的抽样检验和全检,确保产品质量符合要求。
3. 对组装工艺的每一步骤进行记录和追溯,以便问题发生时进行溯源和分析。
4. 定期进行设备和工具的维护和校验,保证其正常工作和准确度。
5. 建立问题反馈机制,及时处理产品质量问题和客户投诉。
电子产品装配工艺设计规范方案
电子产品装配工艺设计规范方案一、引言随着电子产品的迅速发展,电子产品装配工艺的设计规范变得尤为重要。
本方案旨在制定一套科学合理的电子产品装配工艺设计规范,提高产品装配质量,降低生产成本,提升企业竞争力。
二、工艺流程设计1.产品分析:对电子产品进行功能分析、结构分析和工艺分析,明确装配工艺的需求和要求。
2.工序划分:根据产品结构和装配要求,将整个装配过程划分为若干个工序,确保每个工序的功能和责任清晰明确。
3.工艺路线确定:根据产品的特点和装配工艺流程,制定合理的工艺路线,包括装配工序的先后顺序、工序之间的关系等。
4.工艺参数确定:确定每个工序的加工参数,保证产品的性能稳定和一致性。
三、工艺设备和工具1.设备选择:根据产品的特点和装配要求,选择合适的装配设备,确保能够满足装配工艺的需要。
2.工具配置:根据每个工序的具体要求,配置合适的装配工具,保证能够高效、准确地完成装配任务。
四、质量控制1.工艺检验:在每个关键工序和重要工序完成之后,进行工艺检验,确保装配工艺的准确性和稳定性。
2.工艺优化:根据装配过程中出现的问题和不足,及时进行工艺优化,提高装配效率和质量。
3.工艺记录:对每个关键工序和重要工序进行详细的工艺记录,包括装配过程中的操作、参数设置、质量检验等信息。
五、作业标准和培训1.作业标准制定:制定详细的作业标准,包括装配过程的操作要求、参数设置、质量控制要求等,确保每个工序的装配质量。
2.培训与考核:对装配工艺操作人员进行培训,培养他们的专业技能和质量意识,定期进行考核,确保装配工艺的稳定和一致性。
六、安全与环保1.安全管理:制定安全操作规程,确保装配工艺操作人员的人身安全,减少事故和伤害的发生。
2.环境保护:制定环境保护措施,减少装配过程中对环境的污染,提高企业的社会形象。
七、持续改进1.定期评估:定期评估装配工艺的质量和效果,及时发现问题和不足,进行改进和优化。
2.创新研发:关注行业发展趋势和新技术应用,积极开展创新研发工作,提高装配工艺的竞争力和先进性。
任务电子产品总装工艺
任务电子产品总装工艺前言随着科技的不断进步,电子产品已经成为人们日常生活不可或缺的一部分。
例如手机、电脑、平板等等,这些东西的彻底理解离不开装配技术的支持。
然而,如何优化生产流程降低成本,确保装配质量也是亟待解决的问题。
本文将会探讨任务电子产品总装工艺的相关内容。
总装过程和流程需要注意的是,电子产品在装配时也是有必要先调试就位的,除个别部分不同之外,任务电子产品的总装工艺主要分为以下几个步骤:1.部件检查在开始任何装配工作之前,应该仔细检查所有的部件是否完好和完整。
如果没有一个完整的零部件,整个装配工艺都是无法达到标准的。
2.部件准备任务电子产品的总装工艺中,部件准备通常意味着解开并准备好所有零部件。
毕竟,在所有零部件准备齐全的情况下,装配工作可以更加流畅,不会因为少了一个配件而浪费时间。
3.技术安装技术安装意味着需要把所有部件按照正确的安装顺序安装到产品的外壳中。
正确的安装顺序和最佳安装方法是取决于设备和所需安装的组件的种类和风格的。
4.调试完成技术安装之后,可以开始该产品组件的调试。
这也是确保任何问题都可以在最终装配之前被修复的重要步骤。
5.软件安装或更新根据产品的类型,可能需要软件安装或更新。
各种电子产品都需要其自己的操作系统或应用程序。
在所有连接和传感器都安装完成后,软件的安装或更新可能是必要的。
6.包装任务电子产品总装流程的最后一个步骤是包装。
通过装配,你将会有许多不同的零配件,这些零配件都需要以安全和保护的方式包装,然后交付给客户或运送到销售渠道。
正如我们所看到的,任务电子产品总装工艺是一个复杂的、但至关重要的过程,它必须完成无瑕疵,并达到高标准。
任务电子产品的集装工艺的细节和项目可能会有所不同,但上述步骤是任何额外细节之前应执行的基本步骤。
尽管它可能需要花费大量时间和努力去完成任务,但是一旦完成,它将产生高品质的电子产品,满足客户的需求。
电子产品装配工艺要求(ppt)
八、关键工位介绍---高(耐)压测试要求
九、螺丝装配使用工具(1)
气动起子:也称风批,适用于中等力矩要求的螺
钉装配,冲击力矩较大,对螺丝力矩控制的一致 性较差。
出气孔
进气控制阀(力矩调节)
批头
换向开关
L: 左旋(锁进) R: 右旋(退出)
进气管
九、螺丝装配使用工具(2)
电动起子:也称电批,适用于较小力矩且力矩要求严 格的螺钉装配。其冲击力矩很小,对螺丝力矩控制的 一致性很好。
➢线扎剪切作业要求 ▪线头平齐,如图1:
图1
四、剪钳作业规范(3)
➢线扎剪切作业注意事项 ▪剪扎线不能剪断剪伤任何导线
四、剪钳作业规范(4)
➢剪元件引脚作业标准
▪如元件引脚的直径<0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤3mm ▪如元件引脚的直径≥0.7mm时,元件引脚的长度为2mm≤L≤5mm
注意防静电; ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
品性能的其它损伤; ➢ 安装时勿将异物掉入机内,安装过程中应随时注意有否掉入螺
丝、焊锡渣、导线头及工具等异物; ➢ 在整个安装过程中,应注意整机的外观保护,防止出现划伤、
脏、损坏等现象。
一、整机装配工艺要求(2)
作业者:
➢ 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留 长指甲;
仪器工具要求:
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地 ; ➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤 ; ➢ 悬吊的风批/电批未作业时(自由悬吊状态),离机器上表面距
离应在15cm以上 ; ➢ 工具未使用时应放在固定的位置,不能随意放置 。
二、物料拿取作业标准(1)
元器件的拿取:
➢ 手指(或身体上任何暴露部位)避免与元件引脚、印制板焊盘接触, 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可 靠性 ;
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电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下:1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。
4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。
5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。
有的是把装配的底座放在小车上,由装配工人沿轨道推进,这种方式的时间限制不很严格。
有的是利用传送带来运送设备,装配工人把设备从传送带上取下,按规定完成装连后再放到传送带上,进行下一个操作。
由于传送带是连续运转的,所以这种方式的时间限制很严格。
传送带的运动有两种方式,一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续均匀运动。
每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。
完成一部整机所需的操作和工位(工序)的划分,要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。
2.2流水线的工作方式目前,电视机、收录机的生产,大都有整机装配流水线和印制电路板插焊流水线。
其流水节拍的形式,分自由节拍形式和强制节拍形式两种。
下面以印制电路板插焊流水线为例加以阐述。
1)自由节拍形式自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型。
手工操作时,装配工人按规定插件,剪掉多余的引线,然后在流水线上传递。
半自动化操作时,生产线上配备着具有铲头功能的插件台,每个装配工人独用一台。
整块线路板上元件的插装工作完成后,通过传送带送到波峰焊接机上。
这种流水线方式的时间安排比较灵活,但生产效率低。
2)强制节拍形式采用强制节拍形式时,插件板在流水线上连续运行,每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到印制板上。
这种方式带有一定的强制性。
在选择分配每个工位的工作量时应留有适当的余地,以便既保证一定的劳动生产率,又保证产品质量。
这种流水线方式的工作内容简单,动作单纯,记忆方便,可减少差错,提高工效。
3整机装配的工艺流程电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本工序并没有什么变化。
其过程大致可分为装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段,据此来制订出整机装配的最有效工序。
一般整机装配工艺的具体操作流程如图2所示。
图2 装配工艺流程图由于产品的复杂程度、设备条件、生产场地条件、生产批量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同,因此生产的组织形式和工序也并非一成不变的,要根据实际情况进行适当调整。
例如,小批量生产可按工艺流程主要工序进行,若大批量生产,则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序,可并列进行。
在实际操作中,要根据生产人数、装配人员的技术水平等条件来编制最有利于现场指导的工序。
3.1 整机装配中的接线工艺1)接线工艺要求导线的作用是用于电路中的信号和电能传输,接线是否合理对整机性能影响较大。
如果接线不符合工艺要求,轻则影响电路信号的传输质量,重则使整机无法正常工作,甚至会发生整机毁坏。
整机装配时接线应满足以下要求:(1)接线要整齐、美观,在电气性能许可的条件下减小布线面积。
如对低频、低增益的同向接线尽量平行靠拢,分散的接线组成整齐的线扎。
(2)接线的放置要可靠、稳固和安全。
导线的连接、插头与插座的连接要牢固,连接线要避开锐利的棱角、毛边,避开高温元件,防止损坏导线绝缘层。
传输信号的连接线要用屏蔽线导线,避开高频和漏磁场强度大的元器件,减少外界干扰。
电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力。
(3)接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣,单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定。
2)接线工艺(1)配线配线是根据接线表要求准备导线的过程。
配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。
(2)布线原则整机内电路之间连接线的布置情况,与整机电性能的优劣有密切关系,因此要注意连接线的走向。
布线原则如下:①为减小导线间相互干扰,不同用途、不同电位的导线不要扎在一起,要相隔一定距离,或走线相互垂直交叉。
例如,输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电线等。
②连接线要尽量短,使分布电感和分布电容减至最小,尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生藕合。
高频、高压的连接线更要注意此问题。
③从线扎中引出分支接线到元器件的接点时,线扎应避免在密集的元器件之间强行通过。
线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀。
④与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路,不要紧靠回路线圈,防止造成电路工作不稳定。
⑤电路的接地线要妥善处理。
接地线应短而粗,地线按照就近接地原则,避免采用公共地线,防止通过公共地线产生寄生耦合干扰。
(3)布线方法①为保证导线连接牢固,美观,水平导线布设尽量紧贴底板,竖直方向的导线可沿框边四角布设。
导线弯曲时保持其自然过渡状态。
线扎每隔20~30cm以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定。
②交流电源线、流过高频电流的导线,应远离印制电路底板,可把导线支撑在塑料支柱上架空布线,以减小元器件之间的耦合干扰。
③一般交流电源线采用绞合布线。
3.2 整机装配中的机械安装工艺要求整机装配的机械安装工艺要求在工艺设计文件、工艺规程上都有明确的规定,它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本要求。
其基本要求如下:1)严格按照设计文件和工艺规程操作,保证实物与装配图一致。
2)交给该工序的所有材料和零部件均应经检验合格后方可进行安装,安装前应检查其外观、表面有无伤痕,涂敷有无损坏。
3)安装时机械安装件的安装位置要正,方向要对,不歪斜。
4)安装中的机械活动部分,如控制器、开关等,必须保证其动作平滑自如,不能有阻滞现象。
5)当安装处是金属面时,应采用钢垫圈,以减小连接件表面的压强。
仅用单一螺母固定的部件,应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动。
6)用紧固件安装接地焊片时,要去掉安装位置上的涂漆层和氧化层,保证接触良好。
7)机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤。
8)工作于高频率、大功率状态的器件,用紧固件安装时,不许有尖端毛刺,以防尖端放电。
9)安装时勿将异物掉人机内,安装过程中应随时注意清理紧固件、焊锡渣、导线头以及元件、工具等异物。
10)在整个安装过程中,应注意整机面板、机壳或后盖的外观保护,防止出现划伤、破裂等现象。
3.3 整机装配中的面板、机壳装配面板用于安装电子产品的操纵和控制元器件、显示器件,又是重要的外观装饰部件。
而机壳构成了产品的骨架主体,也决定了产品的外观造型,同时起着保护安装其他部件的作用。
目前,电子产品的面板、机壳已向全塑型发展。
1)面板、机壳的装配要求(1)凡是面板、机壳接触的工作台面,均应放置塑料泡沫或橡胶垫,防止装配过程中划伤其表面。
搬运面板、机壳时,要轻拿轻放,不能碰压。
(2)为了保证面板、机壳表面的整洁,不能任意撕下其表面的保护膜,保护膜也可以防止装配过程中产生擦痕。
(3)面板、机壳间插入、嵌装处应完全吻合与密封。
(4)面板上各零部件(操纵和控制元器件、显示器件、接插部件等)应紧固无松动,而其可动部分(控制盒盖、调谐钮等)的操作应灵活、可靠。
2)面板、机壳的装配工艺(1)面板、机壳内部预留有各种台阶及成形孔,用来安装印制电路板、扬声器、显像管、变压器等其他部件。
装配时应执行先里后外、先小后大的程序。
(2)面板、机壳上使用自攻螺钉时,螺钉尺寸要合适,防止面板、机壳被穿透或开裂。
手动或机动旋具应与工件垂直,钮力矩大小适中。
(3)应按要求将商标、装饰件等贴在指定位置,并端正、牢固。
(4)机框、机壳合拢时,除卡扣嵌装外,用自动螺钉紧固时,应垂直无偏斜、松动。
4散热器的装配在电流流过元器件时要产生热量,特别是一些大功率元器件如变压器、大功率晶体管、大规模和功放型集成电路等产生的热量很多,这将使整机温度上升。
为确保整机的正常运行,必须对这些部件采取一定的散热措施。
散热的方法有自然散热和强迫通风散热两种。
自然散热是指利用发热件或整机与周围环境之间的热传导、对流及辐射进行散热。
强迫通风散热是利用风机进行鼓风或抽风,以提高整机内空气流动的速度,达到散热的目的。
例如,计算机中CPU上安装高速风扇,大功率晶体管加装散热器等。
下面只简单介绍晶体管散热器的装配工艺。
4.1常见的晶体管散热器常见的晶体管散热器如图3所示,它一般是使用导热系数较高的铜、铝及合金按照一定的形状加工而成。
现在铝型材散热器已标准化,使用时可参阅有关手册。
图3 常见的晶体管散热器4.2散热器的装配要求①晶体管与散热器之间的紧固件要拧紧,且保证螺钉扭力一致,使晶体管外壳紧贴散热器。
②需在晶体管与散热器之间垫绝缘片时,须采用低热阻材料,如硅脂、薄云母片或聚脂薄膜等。
为提高散热效果,尽可能不用在管壳下垫绝缘片的方法,而采取在散热器与机架、印制电路板之间绝缘的方法。
③安装一只晶体管时,其安装孔应设在散热器基面的中心,如安装两只或三只以上时,其安装孔的位置应设定在基面中心线均等位置上。
④大批量组装晶体管与散热器时,应使用装配模具。
将螺母、散热器、晶体管(或集成电路)、垫片和螺钉依次放人模具内,使用旋具将晶体管(或集成电路)紧固在散热器上,不能松动。