电工学第六章教案
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第六章电子器件
6.1 半导体器件
6.1.1 本征半导体
一、本征半导体
1.概念:导电能力介于导体和绝缘体之间。
2.本征半导体:纯净的具有晶体结构的半导体。
3.本征激发:在热激发下产生自由电子和空穴对的现象。
4.空穴:讲解其导电方式;
5.自由电子
6.复合:自由电子与空穴相遇,相互消失。
7.载流子:运载电荷的粒子。
二、杂质半导体
1.概念:通过扩散工艺,掺入了少量合适的杂质元素的半导体。
2.N型半导体(图1.1.3)
1.形成:掺入少量的磷。
2.多数载流子:自由电子
3.少数载流子:空穴
4.施主原子:提供电子的杂质原子。
3.P型半导体(图1.1.4)
1.形成:掺入少量的硼。
2.多数载流子:空穴
3.少数载流子:自由电子
4.受主原子:杂质原子中的空穴吸收电子。
5.浓度:多子浓度近似等于所掺杂原子的浓度,而少子的浓度低,由本征激发形成,对温度敏感,影响半导体的性能。
6.1.2 PN结
一、PN结的形成(图1.1.5)
1.扩散运动:多子从浓度高的地方向浓度低的地方运动。
2.空间电荷区、耗尽层(忽视其中载流子的存在)
3.漂移运动:少子在电场力的作用下的运动。在一定条件下,其与扩散运动动态平衡。
4.二极管
二、二极管的单向导电性
1.二极管外加正向电压:导通状态
2.二极管外加反向电压:截止状态
三、二极管的伏安特性
1. 正向特性、反向特性
2. 反向击穿:齐纳击穿(高掺杂、耗尽层薄、形成很强电场、直接破坏共价键)、雪
崩击穿(低掺杂、耗尽层较宽、少子加速漂移、碰撞)。
四、二极管的主要参数
1. 最大整流电流I F :长期运行时,允许通过的最大正向平均电流。
2. 最高反向工作电压U R :工作时,所允许外加的最大反向电压,通常为击穿电压的
一半。
3. 反向电流I R :未击穿时的反向电流。越小,单向导电性越好;此值对温度敏感。
4. 最高工作频率f M :上限频率,超过此值,结电容不能忽略。
五、 稳压二极管
一、符号及特性:
二、稳压管的主要参数
1. 稳定电压U Z :反向击穿电压,具有分散性。
2. 稳定电流I Z :稳压工作的最小电流。
6.1.3双极型晶体管
双极型晶体管(BJT: Bipolar Junction Transistor ) 几种晶体管的常见外形(图1.3.1)
一、结构及符号
1. 构成方式:同一个硅片上制造出三个掺杂区域,并形成两个PN 结。
2. 结构:
● 三个区域:基区(薄且掺杂浓度很低)、发射区(掺杂浓度很高)、集电区(结面积
大);
● 三个电极:基极、发射极、集电极;
● 两个PN 结:集电结、发射结。
3. 分类及符号:PNP 、NPN
二、晶体管的电流放大作用
1. 基本共射放大电路(图1.3.3)
● 输入回路:输入信号所接入的基极-发射极回路;
● 输出回路:放大后的输出信号所在的集电极-发射极回路;
● 共射放大电路:发射极是两个回路的公共端;
● 放大条件:发射结正偏且集电结反偏;
● 放大作用:小的基极电流控制大的集电极电流。
2.共射直流电流放大系数:CBO
B CBO
C B CN I I I I I I +-='=β 3.共射交流电流放大系数:当有输入动态信号时,B c i i ∆∆=
β
三、特性曲线
1. 输入特性曲线(图1.3.5)常数==CE u BE B u f i )(,解释曲线右移原因,与集电区收集电子
的能力有关。
2. 输出特性曲线(图1.
3.6)常数==B I CE C u f i )((解释放大区曲线几乎平行于横轴的原因)
● 截止区:发射结电压小于开启电压,集电结反偏,穿透电流硅1uA ,锗几十uA ; ● 放大区:发射结正偏,集电结反偏,i B 和i C 成比例;
● 饱和区:双结正偏,i B 和i C 不成比例,临界饱和或临界放大状态(0=CB u )。
四、主要参数
1. 电流放大系数 共射直流电流系数β、共射交流电流放大系数β
2. 极间反向电流CBO I 、CEO I
3. 极限参数(图1.3.7)
1. 最大集电极耗散功率CM P ;
2. 最大集电极电流CM I :使β明显减小的集电极电流值;
3. 极间反向击穿电压:晶体管的某一电极开路时,另外两个电极间所允许加的最高反
向电压,U CBO 几十伏到上千伏、 U CEO 、 U EBO 几伏以下。
CEO CER CES CEX CBO U U U U U >>>>
1.3.6 光电三极管
一、构造:(图1.3.10)
二、光电三极管的输出特性曲线与普通三极管类似(图1.3.11)
三、暗电流:I CEO 无光照时的集电极电流,比光电二极管的大,且每上升25度,电流上升
10倍;
四、光电流:有光照时的集电极电流。
6.1.4 场效应管
结型场效应管 绝缘栅型场效应管
一、绝缘栅场效应管的结构和符号
1. N 沟道增强型MOS 管
(1) 结构:衬底低掺杂P ,扩散高掺杂N 区,金属铝作为栅极;
(2) 工作原理:
● 栅源不加电压,不会有电流;
● 0=DS u 且0>GS u 时,栅极电流为零,形成耗尽层;加大电压,形成反型层