FPC各工序控制要点
FPC应用注意事项
FPC应用注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，可实现电子设备的灵活连接和组装。
在应用FPC时，有一些注意事项需要考虑，以确保其正常运行并提高可靠性。
以下是FPC应用的一些注意事项：1.设计规范：在设计FPC时，需要遵循相关的设计规范，包括线宽、线距、焊盘尺寸等。
同时，还需要考虑FPC的折叠、弯曲和拉伸等特性，以确保FPC能够适应设备的使用环境。
2.弯曲半径：FPC具有优秀的柔韧性，但在弯曲时需要注意弯曲半径。
如果弯曲半径过小，会导致FPC的导线断裂或焊盘脱落。
因此，需要根据FPC的材料和厚度确定适当的弯曲半径。
3.焊接温度：在焊接FPC时，需要控制好焊接温度。
过高的温度会导致FPC的绝缘层熔化，从而影响电路的可靠性。
因此，需要根据FPC的材料选择适当的焊接温度，并使用合适的焊接设备和工艺。
4.环境适应性：FPC通常用于移动设备、汽车电子等环境恶劣的应用中，因此需要具备良好的环境适应性。
在选择FPC时，需要考虑其耐高温、耐湿度、耐腐蚀等性能，并根据实际使用环境进行测试和验证。
5.可靠性测试：为了确保FPC的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，包括环境试验、振动试验、冲击试验等。
这些测试可以评估FPC在不同环境下的性能，并发现潜在的问题，从而进行改进和优化。
6.安装方式：在安装FPC时，需要遵循正确的安装方式。
首先，需要保持FPC的平整，避免弯曲和扭曲；其次，需要避免过度拉伸或压缩FPC，以免导致导线断裂或焊盘脱落；最后，需要使用合适的连接器和固定件，确保FPC与其他组件之间的可靠连接。
7.防静电保护：FPC对静电非常敏感，因此在使用和安装过程中需要注意防静电保护。
在操作FPC时，需要使用防静电手套和工具，并将FPC 存放在防静电袋中，以避免静电对FPC的损坏。
8.维护保养：为了延长FPC的使用寿命，需要进行定期的维护保养。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
FPC生产线工艺流程分析与管理策略一、工艺流程分析1.设计图纸制作：根据客户需求制作FPC的设计图纸，包括电路连接、线路布局等。
2.材料采购：根据设计要求采购所需的柔性基板、导电涂层、覆铜膜等材料。
3.基板准备：将柔性基板切割成所需尺寸，并进行成型处理，如弯曲、折叠等。
4.电路图案制作：使用光绘技术将电路图案转移到基板上，形成导电线路。
5.覆铜膜制备：将覆铜膜涂覆在基板表面，形成保护膜，并提供电路连接。
6.钻孔与铜箔粘合：使用激光或机械钻孔技术在基板上打孔，并在孔上涂覆导电涂层，与覆铜膜连接形成导电线路。
7.焊接与组装：根据设计要求将电子元件焊接到FPC上，并进行组装。
8.测试与质量检查：对制作好的FPC进行测试和质量检查，确保其符合设计要求和质量标准。
9.封装与包装：将成品FPC进行封装和包装，使其方便运输和使用。
二、管理策略1.精细化管理：通过对每个工艺环节进行精细化管理，确保每个步骤的质量和效率。
例如，制定详细的工艺操作指导书，培训员工掌握每个工艺步骤的要领，建立质量控制流程，及时解决生产中的问题。
2.自动化生产：引入先进的自动化设备和机器人技术，提高生产效率和产品质量。
例如，使用自动化焊接机器人来替代传统手工焊接，减少因人为操作产生的误差和劳动强度。
3.质量控制：建立严格的质量控制体系，以确保产品的一致性和可靠性。
包括从材料采购、工艺流程控制到质量检查、测试等各个环节都要进行严格的质量控制和记录。
4.过程优化：持续改进工艺流程，优化每个环节的工艺参数和工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
例如，采用先进的工艺技术和材料，提高生产线的生产速度和产品的电气性能。
5.人员培训：加强员工培训和技术水平提升，使其能够熟练掌握FPC生产线的工艺流程和操作技术。
同时，注重团队合作和沟通，建立团队协作的工作氛围，以提高生产效率和产品质量。
总之，FPC生产线的工艺流程分析与管理策略需要综合考虑质量控制、生产效率、人员培训等方面的因素，以确保产品的一致性和可靠性。
FPC操作注意事项
FPC操作注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由按照电路原理进行金属箔或薄膜等组成的薄板材料制成。
它具有重量轻、柔性可弯曲、空间利用率高等优点，在电子产业中广泛应用。
然而，由于其制作工艺相对复杂，操作过程需要严格控制各项关键因素，以下为FPC操作注意事项。
1.电路设计：在FPC设计中，要特别注意电路布局和布线的合理性，避免电路之间的干扰和交叉。
同时，要考虑电路的功耗和信号完整性，确保电路的工作性能稳定。
2.材料选择：选择合适的FPC材料对于制作质量和性能有着重要影响。
通常，常用的FPC材料有聚酰亚胺薄膜和聚酰胺薄膜。
在选择材料时，需要考虑到电路的特殊需求，比如需要耐高温、耐腐蚀或导电性能。
3.工艺流程控制：FPC制作过程需要经过多个工艺步骤，包括图形制作、原材料加工、电路制作和组装等。
在每个工艺步骤中，都需要严格控制工艺参数，确保FPC的性能和品质。
4.温度控制：FPC制作过程中，温度是一个非常重要的参数。
材料的热膨胀系数和热稳定性对FPC的性能有着重要影响。
因此，需要精确控制温度，避免产生激活应力和引起热变形的问题。
5.压力控制：在FPC制作的过程中，压力是一个关键的参数。
过高的压力会导致FPC材料变形和损坏，而过低的压力则会导致FPC材料层间连接不牢固。
因此，需要根据具体材料的特性和工艺要求，精确控制压力。
6.清洁环境：由于FPC制作过程中对空气中的尘埃和细菌等有着很高的要求，因此需要在制作过程中，保持清洁的生产环境。
使用洁净室或类似的环境，可以有效防止杂质的进入和对FPC的污染。
7.设备和工具的维护：FPC制作过程需要使用一系列的设备和工具，如打孔机、切割机和连接器等。
这些设备和工具的正常运行对FPC的生产效率和产品质量至关重要，因此需要定期进行维护和保养。
8.品质检验：对于每个制作出来的FPC产品，都需要进行严格的品质检验。
通过对电路连接性、电阻和绝缘等参数的测试，可以确保FPC的质量和性能满足要求。
FPC生产注意问题
FPC生产注意问题
FPC生产注意问题：
1、FPC如有加强板，加强板与FPC连接处易受潮，过炉后易起泡。
所以投入前必须烘烤。
烘烤条件设置：温度设置：120℃ 烘烤时间：2H。
烘烤时注意FPC变型。
2、贴板作业员在贴板时需严格按照作业指导书进行操作，操作时注意以下几点：
a、检查搬送板上的加垫高温胶片的完整和变型情况；
b、检查搬送板、变型及FPC表面有无异物；
c、检查FPC来料平整度、坏拼位置、来料外观等质量问题；
d、检查高温双面胶的粘性；
3、由于FPC厚度不一致，所以在搬送板制作当中应考虑厚度补偿，印刷工序注意以下几点：
a、锡膏严格按照工艺要求进行回温、搅拌和使用；
b、刮刀行程要大于FPC宽度50mm以上，刮刀压力不易过小及过大；
c、FPC变型易造成相机碰到板面造成印刷偏移；
d、交接班时必须将钢网两面清洗干净，不允许留有锡渣；
4、贴片机注意事项：
a、由于FPC板面情况复杂，对于细间距IC、排插须一一确认贴装高度；
b、供料器的调整、更换等涉及到振动元器件的，必须对贴装出的产品一一确认；
c、表面有膜的元件，易造成吸嘴粘膜，故须随时检查；
5、修理注意事项：
a、需要专门的小加热台进行FPC的修理；
b、修理时注意FPC烫坏即背面起泡问题；
须烘烤。
工序注意以下几点：。
FPC操作规范
一、操作前防护二、贴托板三、上框架四、齐板操作规范1.操作要求①戴上手指套操作，原则上五个手指都戴上，在不接触板面的前提下，可选择性戴。
目的：防止产生手指印、汗液沾污板面（铜面、金面、锡面、焊 1.操作要求①戴上手套操作，目的：防止产生手指印、汗液沾污板面（铜面、金面、锡面、焊盘位）。
2.不正确操作①不戴手指套。
造成不良：沾污板面，造成氧化。
②拿太多板直接齐板。
造成不良：会造成板折皱。
③在板面上齐板。
造成不良：板的边、角会划伤板面。
1.正确操作①戴上手指套。
目的：防止汗液沾污板面。
②拿取少量板，先在台面水平方向齐好。
目的：防止板折皱。
③在台面上齐板。
目的:防止板擦花。
1.正确贴托板①胶带长度3-5CM②红胶带贴在托板及铜板的两端，单面板不能贴托板，只能贴框架。
目的：防止过机器时板折皱。
2.不正确贴托板①红胶带贴得太里面，板的两角无胶带。
②单面板贴托板。
造成不良：过机器时板角易翘起，2.不正确：①未靠紧框架贴。
造成不良：易造成折皱。
②少贴胶带。
造成不良：易掉板、折皱。
③未贴到FPC 的角上。
造成不良：易造成折皱。
④FPC 不平整、绷紧。
造成不良：易折皱。
1.正确要求：①胶带长度3-5CM 。
②FPC 的一边紧靠框架的一边。
③250MM 方向贴3条胶带，FPC 两端和中间各1条。
④短方向左右各贴1-2条，大于150MM 时左右各贴2条，胶带贴在FPC 的4个角上。
⑤确保FPC 平整，绷紧。
五、单张拿板六、周转板七、检单面板/分层基材动作八、成品送检1.正确操作①戴上手指套。
目的：防止汗液沾污板面。
②用盘子或胶片垫上。
目的：防止板折皱。
2.不正确操作①不戴手指套。
造成不良：沾污板面，造成氧化。
②单只手拿板。
造成不良：造成板折皱。
1.正确操作①用框子或篮子装放，且不超出框子的高度。
目的：防止板滑落在地。
②有制作工单或标识牌。
目的：防止混淆，便于管理。
2.不正确操作①不用框子装放板或单只手托住板。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
FPC生产线工艺流程分析与管理策略FPC（Flexible Printed Circuit）生产线是一种用于生产柔性印制电路板的工艺流程。
柔性印制电路板是一种薄型、轻质、弯曲性能好的电子产品，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在FPC生产线工艺流程中，各个环节都会对最终产品的质量和性能产生影响。
因此，对FPC生产线工艺流程进行分析和管理至关重要，以确保产品质量和生产效率。
FPC生产线的工艺流程一般包括以下几个环节：基材准备、图形设计、电路印刷、化学蚀刻、金属化、飞线、终端加工、检测与测试、包装等。
下面将对FPC生产线工艺流程中的关键环节进行详细分析，并提出相应的管理策略。
1.基材准备：基材是FPC的基础材料，其质量直接影响到整个产品的性能。
在基材准备环节，需注意基材的表面平整度、厚度均匀度和介电常数等参数，确保基材的质量符合要求。
管理策略：建立基材采购质量管理体系，对基材进行严格筛选和检测，确保符合要求的基材进入生产线。
2.电路印刷：电路印刷是FPC的关键工艺环节，影响着电路板的导电性能和稳定性。
在电路印刷环节，需控制好印刷厚度、墨水质量和印刷速度等参数，确保印刷质量符合要求。
管理策略：采用高精度印刷设备，定期检测印刷质量，建立印刷工艺标准流程，提高印刷质量稳定性。
3.化学蚀刻：化学蚀刻是将不需要的铜箔蚀去的工艺环节，要求蚀刻均匀、蚀刻深度控制准确。
管理策略：建立蚀刻工艺参数数据库，定期维护清洁蚀刻槽，确保蚀刻质量稳定。
4.金属化：在FPC生产中，金属化是为了增加电路板的导电性能，并防止铜箔氧化。
管理策略：采用优质金属化材料，控制金属化时间和温度，减少金属化产生的气泡和残留物。
5.飞线：飞线是为了连接电路板上两个点而添加的导线，要求连接牢固、电阻小。
管理策略：使用优质飞线材料，确保连接位置准确无误，减少飞线引起的焊接问题。
6.终端加工：终端加工是FPC生产的最后一个环节，包括切割、铣孔、压针等操作。
FPC流程和要注意事项简介
FPC流程和要注意事项简介做FPC有几年了，自己也学习和总结了一些经验。
想和大家交流下。
先聊聊流程吧！开料：国内现在FPC厂也不少，但是好多都采用脚蹋裁切机。
这种设备的优点是价格低，但是效率不高。
并且品质不稳定精度也不高。
为了克服困难，想到了用标尺固定的办法，（用FR4条定好位置便于裁切）但是有的朋友会问道如果是开压敏胶呢？哈哈，这点目前也有办法。
先把压敏胶裁成指定长度或宽度，贴在一张小FR4上面，在裁床上面画表格做标记。
但是有一点要注意，由于裁切面积很小，容易裁到手指。
所以安全问题不要忽视！自动裁切机，一般有2种。
一种宽600mm 一种300mm的这要根据材料来定的，我个人认为还是30 0mm好点，因为现在好多材料都是250mm的。
另外接触材料次数越少品质越高（600mm要经过2次加工）这个机器不错。
精度速度都很高，适合大批量生产。
唯一要注意的地方就是，参数设定要注意操作完了要归零。
如果是做几张样品的话特别是0.5OZ的板最好用脚蹋裁切机。
钻孔：日立、大族、天马等等其原理都是一样。
什么4万转、8万转、12万转、15万转、18万转。
越是好机越浪费。
为什么这样说呢？大家都知道钻FPC和钻PCB不同。
板材性质不同，所以对转速度要求不一定是说越高就越好。
一般8万转和12万转的机子完全可以满足FCP钻孔。
由于钻机价格比较贵，所以好多FPC厂钻孔板大多外发。
本厂设备一般做样品或是小批量产品。
外发加工就比较方便，但目前还没有听说那有职业加工FPC的厂家。
大多数都是PCB加工厂，他们对产品认识度不够。
所以我们送出去的产品一定要先包好，并且加以注目防止出错。
钻孔资料方面嘛。
公英制度都可以互相转换，并不存在太大问题。
本厂钻孔操作，应该多注意以下问题：1、叠板方法。
2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。
3、对漏孔和少孔的处理方法。
4、对辅助物料的认识。
化学清洗：一般都是些酸洗和微蚀的处理，这里应该注意的是（如果材料没有不良0.5OZ板最好是不要过清洗。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
fpc生产线工艺流程简述
• 原材料准备：采购铜箔、基材、保护膜等原料，并进行检验和储存。 • 配料：根据生产订单，将铜箔、基材、保护膜等原料送至生产线。 • 配胶：将胶水、固化剂等原料按照一定比例混合。 • 制作线路：将铜箔放在基材上，进行线路制作和蚀刻处理。 • 压合：将覆盖膜与基材压合在一起，形成多层电路板。 • 外形加工：对电路板进行切割、钻孔等外形加工。 • 检测：对电路板进行外观检测、电性能检测等。 • 包装：将成品FPC电路板进行包装，以保护其不受损伤。
由一系列加工步骤组成，如孔加工 、线路印刷、蚀刻等。
组装和测试
将电子元器件、连接器和线缆等组 装到印刷电路板上，并进行功能和 性能测试。
质量检测
对每个生产阶段进行质量检测，以 确保产品的一致性和可靠性。
各生产步骤的质量控制与检测
严格控制原材料的质量和稳定性，以确保生产过程中 质量的稳定。
对产品进行抽样检验，以确保整批产品的质量合格。
3
生产成本降低
通过优化生产线和降低废品率，生产成本得到 了有效降低。
fpc生产线未来发展趋势与挑战
技术创新
01
随着科技的不断发展，fpc生产线将不断引入新的生产技术和
设备，以提高生产效率和产品质量。
多元化和个性化需求
02
随着消费者需求的不断变化，fpc生产线将需要更加灵活地满
足产品的多元化和个性化需求。
环境保护和可持续发展
03
随着全球对环境保护和可持续发展的日益重视，fpc生产线将
需要更加注重环保和节能等方面的技术创新和应用。
持续优化生产管理模式的建议与展望
加强生产计划和控制
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
建立完善的设备维护和保养制度，保证设备的稳定性和正常运行 ，延长设备使用寿命。
推广自动化生产技术
要点一
技术研究
要点二
自动化改造
开展自动化生产技术研究，探索适合 fpc生产线的自动化生产方案，提高 生产效率和降低成本。
根据技术研究结果，对生产线进行自 动化改造，减少人工操作环节，提高 生产效率和产品质量。
详细描述
通过对生产线工艺流程的优化和改进，可以降低生产成本，提高企业的竞争力。 同时，可以减少原材料的浪费和能源的消耗，提高企业的经济效益。
THANKS
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FPC是一种高精度、高可靠性的电子元器件， 广泛应用于电子、通信、计算机等领域。
3
FPC生产线的主要任务是制造具有高精度、高 可靠性的FPC，以满足市场需求。
fpc生产线工艺流程特点
高度自动化
01
FPC生产线采用先进的自动化设备和控制系统，能够实现高效
、准确的制造过程。
精细化加工
02
FPC制造需要经过多个精细的加工步骤，如开料、贴膜、曝光
降低能耗和排放
合理的工艺流程能够降低能耗和排放，减少对环 境的影响，实现绿色生产。
02
fpc生产线工艺流程详解
fpc基板制作流程
基板材料选择
选择合适的基板材料，如FR4 、CEM-1、铝基板等。
基板制作流程
经过裁板、钻孔、沉铜、图形转 移、蚀刻、抗氧化处理等步骤制 作成用于元件组装的基板。
质量检测
《fpc生产线工艺流程分析与管 理策略》
xx年xx月xx日
目录
• fpc生产线工艺流程概述 • fpc生产线工艺流程详解 • fpc生产线工艺流程管理策略 • fpc生产线工艺流程优化建议 • fpc生产线工艺流程改进方案效果评估
FPC各工序控制要点教案资料
•自动裁剪裁剪是整个FPC原材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类08:厂商代码1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度0,无1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂0;无1;有R,铜皮类别A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜1,铜皮厚度B,铜皮处理R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm 内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;b. 根据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;e. 不可有翘铜,毛边之不良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确b. 钻孔条件不对c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
FPC设计制造组装技术与质量控制
FPC设计制造组装技术与质量控制柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种用于连接电子元件的柔性电路板。
与刚性线路板相比，FPC具有较好的柔韧性和弯曲性能，适用于需要折弯或曲面设计的应用场景。
FPC的设计制造组装技术和质量控制是保证其性能和可靠性的关键。
一、FPC设计技术在FPC设计中，需要考虑以下几个方面：1.弯曲半径：根据具体应用场景和要求，确定FPC的弯曲半径。
半径越小，FPC的柔韧性和弯曲性能就越好，但也会带来生产和组装上的难度。
2.线路铺设：根据电路的复杂程度和尺寸要求，合理地铺设线路，使得FPC在弯曲和折叠时不会出现短路或断路的问题。
在线路的走向和相交处采用过孔或过孔垫来连接，提高导通性能。
3.接插件位置：确定FPC与其他设备的连接方式和位置，选择合适的接插件，并合理布局，使得连接牢固可靠，并便于组装和维护。
二、FPC制造技术FPC的制造过程主要包括：基板选择、表面处理、铺铜、光刻、蚀刻、拓扑等步骤。
1.基板选择：选择合适的基板材料，通常使用聚酰亚胺（PI）或聚酰酰胺（PAA）作为FPC的基板材料，具有较好的耐高温性能和耐化学腐蚀性能。
2.表面处理：为了提高铜箔和基板之间的附着力，需要对基板进行表面处理，如去污、消毛刺等，以保证充分的粘合强度。
3.铺铜：在基板上通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法，将一层薄薄的铜箔覆盖在基板上，以形成导电层。
4.光刻和蚀刻：通过将光刻胶涂覆在铜箔上，然后通过光刻、蚀刻等步骤，将不需要的铜箔部分进行剥离，从而形成所需的线路图案。
5.拓扑：根据设计要求，将已经刻蚀好的导电层进行拓扑，通过机械加工或激光切割等方法，将FPC进行成型、分板等。
三、FPC组装技术FPC的组装技术主要包括焊接、粘贴和测试等步骤。
1.焊接：对于需要与其他设备连接的FPC，需要使用焊接技术将接插件焊接在FPC上，以实现电路的连接。
FPC各流程控制要点
FPC各流程控制要点FPC（Forward Productivity Control，前置生产力控制）是一种对流程的管理方法，旨在提高生产效率和质量。
它包括了一系列流程控制的要点，下面将详细介绍这些要点。
1.流程规划：流程规划是整个FPC的起点。
它涉及决策哪些流程是需要进行控制的，以及如何组织和设计这些流程。
在流程规划阶段，需要详细了解和分析所涉及的每个流程，明确目标、资源、限制条件和关键因素等，并绘制流程图。
2.流程标准化：流程标准化是保证流程控制有效性的关键。
通过制定标准操作程序（SOP），确保每个流程的执行都按照既定的规则和要求进行。
这样可以提高生产效率和质量的一致性，减少错误和变异的可能性。
3.流程监控：流程监控是实时监测和控制流程执行的过程。
它可以通过使用自动化系统、传感器、监控仪表等技术手段，实时获取和记录关键指标和数据，并与预设的目标进行对比和分析。
如果流程的执行偏离了目标，监控系统会发出警报，并采取相应措施进行调整和纠正。
4.流程优化：流程优化旨在通过改进流程，提高生产效率和质量。
优化的方法包括简化流程、消除浪费、减少非价值增加活动、提高资源利用率等。
通过对流程进行持续改进和优化，可以获得更高的生产效率和更好的质量控制。
5.供应链管理：供应链管理是流程控制的重要环节之一、它涉及与供应商、制造商和分销商之间的协调和合作。
通过合理的供应链策略和规划，可以确保生产所需的物料和资源供应充足，并且在正确的时间和地点进行交付，从而减少库存、降低成本，并提高交付的准时性和可靠性。
6.质量管理：质量管理是流程控制的核心要点之一、它涉及制定质量标准和要求，建立质量控制体系，制定检验和测试的方法和标准，并对产品进行质量监控和改进。
通过质量管理，可以提高产品的一致性和稳定性，减少不合格品的数量，提高顾客满意度。
7.数据分析和决策支持：数据分析和决策支持是流程控制的关键环节之一、通过收集、整理和分析流程执行的数据和指标，可以获得洞察力和决策支持，进而优化流程并做出更好的决策。
FPC工艺
FPCFPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
目录FPC特点FPC生产流程FPC制程要点FPC贴装工艺要求和注意事项FPC特点1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.2 单面板制程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板30张,双面板6张, 包封15张.3.1.2盖板主要作用:A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象3.4.1断针: a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.3.4.2毛边a.盖板,垫板不正确b.静电吸附等等4.电镀4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.4.3.PTH常见不良状况之处理4.3.1.孔无铜:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.1品质管控1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点：a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.5.7.2影响显像作业品质的因素：a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.5.7.4显影品质控制要点：a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5.9.2线路不可变形,无水滴.5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
FPC生产工艺控制的介绍
FPC生产工艺控制的介绍撓性印制板的生產工藝控制簡介第一章工艺审查和准备第一节工艺審查工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。
工艺审查的要点有以下几个方面：1. 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2. 调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；3. 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：1. 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；2. 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；3. 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；4. 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；5. 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；6. 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；7. 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；8. 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；9. 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；10. 蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11. 在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；12. 在进行层压时，应注明工艺条件；13. 有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14. 如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；15. 成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；16. 在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。
FPC厂解密：FPC操作的注意事项有哪些？
FPC厂解密：FPC操作的注意事项有哪些？柔性印刷电路板(FPC)是一种基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的高度可靠和优秀的柔性印刷电路板。
FPC又称柔性线路板、柔性电路板，因其重量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
FPC 是美国在20世纪70年代为发展航天火箭技术而开发的一项技术。
FPC 通过在柔性塑料薄板上嵌入电路设计，使大量精密元件在狭窄有限的空间内堆积起来，形成柔性电路。
这种电路可任意弯曲，折叠重量轻，体积小，散热好，安装方便，突破了传统的互连技术。
在柔性电路的结构中，材料由绝缘膜、导体和粘合剂组成。
组成材料1、绝缘薄膜绝缘膜形成电路的基本层，粘合剂将铜箔粘合到绝缘层上。
在多层设计中，它与内层粘合。
它们还被用作保护罩，使电路与灰尘和湿气隔离，并可以减少弯曲过程中的应力。
铜箔形成导电层。
在一些企业柔性管理电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性结构构件，它们之间能够发展提供一个尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置工作提供了物理技术支撑，以及进行应力的释放。
粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。
另外我们还有作为一种学习材料有时也被应用于柔性电路设计之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。
粘接层片提供了环境安全防护和电子设备绝缘系统功能，并且学生能够有效消除一层薄膜，以及社会具有粘接层数较少的多层的能力。
2、导体铜箔适用于柔性电路，可以电镀(ED)或电镀。
所述电沉积铜箔一侧具有光泽表面，另一侧具有被加工的钝表面。
它是一种柔韧的材料，可以制成许多厚度和宽度，和磨砂面的埃德铜箔往往特别处理，以提高其附着力。
锻造的铜箔不仅柔软，而且坚硬光滑。
适用于需要动态弯曲的场合。
3、粘接剂胶粘剂不仅用于绝缘膜与导电材料的粘接，还用作覆盖层、保护涂层和覆盖涂层。
两者的主要区别在于使用的应用模式。
接合覆盖层以覆盖绝缘膜，从而形成具有叠层结构的电路。
丝网印刷技术用于粘合剂的覆盖涂层。
并不是所有的层压结构都含有粘合剂，没有粘合剂的层压结构导致更薄的电路和更大的灵活性。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
在制品管理方法
制定生产计划
根据客户需求和市场状况，制定合理的生产计划，明确各阶段 的生产任务和时间节点。
实施生产调度
通过实时监控生产进度，及时调整生产计划，确保在制品按时 完成。
强化在制品质量控制
建立严格的质量控制体系，对在制品进行多层次的质量检验， 确保产品质量。
设备维护与管理方法
定期维护保养
存储与运输
合理存储原材料，并确保 运输过程中不损坏原材料 。
基材处理与贴膜
基材处理
对基材进行清洗、干燥等预处理，以提高 粘附性。
胶膜贴附
将胶膜准确贴附在基材上，确保位置准确 。
烘烤与固化
通过烘箱或紫外线照射等方法，使胶膜固 定在基材上。
曝光与显影
曝光
01
使用曝光机将掩膜板上的图案转移到胶膜上。
显影
障率，提高生产效率。
生产环境改善策略
总结词
恒温恒湿，严格除尘
详细描述
保持生产环境的恒温恒湿状态，以满足FPC生产的特定要 求。采取严格的除尘措施，确保生产现场的清洁度。通 过改善生产环境，提高产品的良品率和质量。
人员培训与管理策略
总结词
专业培训，激励机制
详细描述
对生产线人员进行专业培训，提高员工对FPC生产工 艺的理解和操作技能。建立激励机制，鼓励员工积极 参与生产流程优化，提高员工的工作积极性和满意度 。通过人员培训与管理策略，提高生产效率和产品质 量。
终测
对成品FPC进行最终的质量检测，确保产品质量达标。
补强与印字
补强
对FPC进行补强处理，以提高其机械强度和稳定性。
印字
在FPC表面印上产品标识、生产日期等信息。
03
FPC生产线工艺流程问题 分析
FPC各流程控制要点
•FPC各流程控制要点• 1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止邹折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的质量要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.•P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
FPC各工序控制要点
•自动裁剪裁剪是整个FPC原材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是本钱的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度根本可以到达所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类08:厂商代码1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度0,无1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂0;无1;有R,铜皮类别A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜1,铜皮厚度B,铜皮处理R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原那么2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔外表因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mmE.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料外表不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.C：C是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.C根本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)根本组板要求:单面板15 单一铜10或15 双面板10 单一铜10或15黄色Coverlay 10或15 白色Coverlay 25 辅强板根据情况3-6盖板主要作用:A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位防止钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制方法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;b. 根据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;e. 不可有翘铜,毛边之不良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边a.盖板,垫板不正确b. 钻孔条件不对c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化复原反响,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔外表上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反响方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔外表,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子复原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
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•自动裁剪裁剪是整个FPC原材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mmE.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN. 1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15 单一铜 10或15 双面板 10 单一铜 10或15黄色Coverlay 10或15 白色Coverlay 25 辅强板根据情况3-6盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;b. 根据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;e. 不可有翘铜,毛边之不良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
3.PTH常见不良状况之处理。
1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑化学槽成分不对（NaOH浓度过高）镀铜：镀铜即提高孔镀层均匀性，保证整个版面（孔及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。
品质管控：1，贯通性：第一槽抽2，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
切片实验：程序：1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。
2，根据要求取样制作试片。
3，现在器皿的表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6，待其凝固成型后直接将其取出。
7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
贴膜：1，干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。
其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。
感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
作业要求：1﹑保持干膜和板面的清洁。
2﹑平整度，无气泡和皱折现象。
3﹑附着力达到要求，密合度高.作业品质控制要点：1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。
3，保证铜箔的方向孔在同一方位。
4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。
6，贴膜后留置15min-30min，然后再去曝光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。
7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8，要保证贴膜的良好附着性。
品质确认：1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。
3，清洁性：每不得有超过5点之杂质。
曝光：1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。
2，作业要点：作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。
双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
品质确认：1，准确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。
底片的规格，曝光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
*曝光能量的高低对品质也有影响：1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像：原理：显影即是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。
影响显像作业品质的因素：1﹑显影液的组成.2﹑显影温度.3﹑显影压力.4﹑显影液分布的均匀性。
5﹑机台转动的速度。
制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。
显影作业品质控制要点：1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.3﹑显影应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。
4﹑显影后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。
5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以的误差。
6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。
7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。
8﹑控制好显影液，清水之液位。
9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。
10﹑应定期清洗槽和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。
12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到蚀刻品质。
品质确认：完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m。
表面品质：需吹干，不可有水滴残留。
蚀刻剥膜：原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。
蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）•品质要求及控制要点：1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。
2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。
7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
制程管控参数：蚀刻药水温度：45+/-5℃双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≦55℃烘干温度﹕75+/-5℃前后板间距﹕5~10cm氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L品质确认：线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以。
表面品质：不可有皱折划伤等以透光方式检查不可有残铜。
线路不可变形无氧化水滴镀锡一﹑制程中常见不良及其原因：1.结合力差（附着力不良）。
前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。
2.镀层不够光亮。
添加剂不够；3.析气严重。
游离酸过多；二价锡浓度太低。
4.镀层混浊。
锡胶体过多，形成沉淀。
5.镀层发暗。
阳极泥过多；铜箔污染。