PCB孔金属化几种制作工艺的分析
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解
1. PCB概述
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，广泛应用于电子设备中。它通过将导电层与绝缘层的层状结构、金属化孔穴连接导线、表面元器件垫面等工艺，实现了电子元器件的电气连接与机械支撑功能。本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺
PCB板的生产工艺分为以下几个步骤：
2.1 制造电路原型
在设计PCB板之前，首先需要制造电路的原型。一般情况下，原型电路板会使用钻石铣床和刀具来切割电路原型。这个步骤主要是为了验证电路的设计和功能。
2.2 PCB文件设计
在验证电路原型无误后，需要使用PCB设计软件进行电路设计。PCB文件设计包括布局设计和布线设计，其中布局设计是指在PCB板上确定元器件的安装位置和走线方式，而布线设计就是实际进行导线连接的过程。
2.3 压敏膜的制作
在PCB板的制作过程中，需要使用一层压敏膜来进行图案的传递。压敏膜制作的目的是为了防止电路板在制作过程中出现腐蚀和损坏等问题。
2.4 固化剂涂布
在图案传递后，需要在印刷的底内表面上涂布上一层固化剂。固化剂的作用是为了增加PCB板的强度，提高其抗腐蚀性能。
2.5 稀释、固化和清洗
在制作PCB板的过程中，还需要进行稀释、固化和清洗等工艺。稀释剂的作用是为了使涂布的化学物质更加均匀地分布在PCB板上，固化剂则是通过加热使化学物质形成固体，并加强PCB板的结构稳定性。
2.6 钻孔和插孔
在完成上述工艺后，需要进行钻孔和插孔的操作。钻孔的作用是为了将导线连接到PCB板的不同层，插孔则是为了将元器件插入到PCB板上。
PCB孔金属化与电镀
PCB孔金属化与电镀
讲座提纲
1孔金属化
孔金属化是指在PCB生产中使孔导通而达到层间互连的重要课题和关键工种（序）。孔是PCB在制板经钻孔（机械或激光等方法）而形成的，而孔金属化主要是把孔壁非导体部分形成导电层。
1.1 孔的结构与质量
⑴孔的结构。经钻孔过的孔壁是由环状的铜层截面和介质材料（一般为树脂和玻纤布等组成）层截面组成的。铜环截面有着厚度的差别。介质层截面有着树脂类型差别和玻纤布结构不同。
⑵孔的质量。孔的质量是指孔壁的质量，主要是指孔壁的粗糙度和污染（钻污）程度。
①孔壁粗糙度。主要是由钻头（嘴）质量和钻孔参数来决定的。孔壁粗糙度要求将随着孔径减小而缩小，一般为孔径的10%左右。实际上，由于孔的减小，孔壁粗糙度要求由过去40∽50µm减小到≤20µm，以保证导通的可靠性。
的树脂）
②孔壁污染程度。当钻头高速旋转时，由于发热引起树脂（特别是低T
g
融（熔）化或焦化，从而在孔壁上形成一层薄的介质材料，不仅影响孔金属化进行，而且影响导通孔的可靠性。
1.2 去钻污方法
从去钻污发展过程来看，有以下几种方法。
⑴浓硫酸去钻污方法。利用浓硫酸的强氧化性来清除去孔壁上的树脂污染。浓硫酸去钻污有效浓度为92∽98%之间，实际上，低于95%浓度的浓硫酸去钻污速度（率）太低，时间太长，因而大多采用≥95%浓度的浓硫酸去钻污。由于浓硫酸极易吸收空气中的水分而使浓硫酸浓度迅速下降和波动，难以保证去钻污质量，因而也难以实现自动化生产。同时，由于浓硫酸的粘度大，均匀性处理效果差，而细小孔去钻污根本无法实现。加上浓硫酸有强烈的腐蚀性，特别要注意劳动保护与条件。
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
一、镀前处理
1．去毛刺
钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理
对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
制作PCB板孔镀锡
图7－6 两类激光钻孔并用的工艺方法
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孔金属化技术
❖ 2).直接成孔工艺方法 UV YAG可直接穿铜与烧树脂及纤维而成孔基本原理
1.浸去离子水 ❖ 用去离子水浸泡，去掉一些钻污和自来水
2.去钻污 ❖ 添加剂把聚酰亚胺和丙烯酸胶膜腻污溶涨，使其容易被分
解和去除。接着聚酰亚胺钻污与联胺（胫）反应分解，从 而去除掉相应的钻污。
3. 自来水洗 ❖ 去钻污后要充分清洗
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孔金属化技术
7.4 化学镀铜技术
❖ 7.4.1化学镀铜的原理 ❖ 它是一种自催化氧化还原反应，在化学镀铜过程
和工艺方法
采用YAG激光钻微盲孔两个步骤： 第一枪打穿铜箔， 第二步清除孔底余料。
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孔金属化技术
❖ 化学蚀孔方法比等离子等离子体蚀孔、激光蚀孔 法价格便宜，能蚀刻50μm以下的孔。但所能蚀刻 的材料有限，主要针对聚酰亚胺材料。
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孔金属化技术
7.3 去钻污工艺 ❖ 钻污的产生是由印制板的材料组成决定的
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孔金属化技术
图7－5示：采用CO2激光“开大窗口”成孔 左图底垫已经进行除钻污处理
印制电路板(PCB)微盲孔填充及通孔金属化技术
印制电路板（PCB）微盲孔填充及通孔金属化技术
电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。
为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。
一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。
引言
线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。
在印制线路板电介质的直接金属化概念中，ENVISION
HDI工艺在HDI印制线路板的生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。
这项新工艺可使微盲孔填充及通孔金属化同步进行，使用普通的直流电源就具有优异的深镀能力。另外一些研究显示，CUPROSTAR
CVF1不改变电源及镀槽设计的条件下仍能保证填盲孔，不影响通孔电镀的性能。
本文总结了CUPROSTAR CVF1最新研发结果、工艺的潜能以及对不同操作控制条件的兼容性，描述了微盲孔和通孔的物理特性和导电聚合体用于硬板和软板的直接金属化技术新的发展方向以及与CVF1电镀的兼容性。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行），铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
一、镀前处理
1．去毛刺
钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可幸免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会阻碍金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采纳去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采纳含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一样的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，排除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理
对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。往常多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解
1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。设计师根据电路原理图进行PCB板的
布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。常用的基板材料有FR-4玻璃纤维
胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板
表面。这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未
曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。通常使用的金
属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。然后进行电测试和可视
检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子
产品需求。PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、
医疗设备等各个领域。生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程
产品检验标准2010-02-03 18:26:16 阅读4 评论0 字号：大中小订阅
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→
下板→烘干
一、镀前处理
1．去毛刺
钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，
消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理
对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多
孔金属化工艺流程
孔金属化工艺流程
孔金属化工艺流程主要包括以下步骤：
1.钻孔：在两层或多层印制电路板上钻出所需的孔。
2.去油：对孔壁进行彻底清洁，以完全去除油脂和其他杂质。
3.粗化：对孔壁进行表面粗糙度处理，以增加表面积，有利于后
续的金属化。
4.浸清洗液：将电路板浸入清洗液中，进一步确保孔壁表面的清
洁度。
5.孔壁活化：将PCB板放入活化液中活化，使电路板的每个部分
都能为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心。
6.化学沉铜：在孔壁表面进行化学沉铜处理，形成一层薄薄的铜
层。
7.电镀铜加厚：通过电镀的方式，加厚孔壁上的铜层，确保金属
孔和印制导线之间可靠连通。
完成金属化后，还需进行后处理以确保表面粗糙度均匀，通常通过机械抛光和化学平衡技术实现平坦表面。
请注意，孔金属化是印制电路板制造的关键核心技术之一，是连接多层印制电路板印制导线的可靠方法。在整个工艺过程中，要求孔
壁内的金属均匀、完整，与铜箔连接可靠，电性能和力学性能符合标准。
印制板过孔不通的原因分析和改善措施
印制板过孔不通的原因分析和改善措施
李翠霞
京信通信技术（广州）有限公司,广州市科学城神舟路10号,510663,licuix@
摘 要： 电路板一直是通信产品中的核心部件，随着HDI数字电路、射频微波电路、一体化数模混合PCB和高密度、小封装高速数字芯片在公司产品上的广泛应用，印制板的质量与可靠性问题就很值得我们的关注。从我司产线反馈的印制板不良现象中常见的有过孔不通、爆板、氧化、虚焊等，本文就其中印制板常见过孔不通的这个质量问题详细分析其产生的原因，由此提出对印制板的质量保证措施，以期达到节能降耗、提高印制板质量，提高产品可靠性，减少因过孔不通等质量问题所带来的经济损失的目的。
关键词： 电子电路；印制板；改善措施；过孔不通
引言
当今，诸多的电子通信产品对印制电路板提出高密度、高精度等要求，而要满足这些要求就必须使得印制电路板设计的孔更小，层数更多，线路更密，这无疑是给印制板的制造者提出了更高的质量要求。
公司产线反馈PCB过孔不通的质量问题时有发生。而业界对过孔不通的不良率要求为零，因为PCB的过孔不通现象往往都是在产品调试或市场运行过程中发现，那时元器件都已经贴好，这不仅造成PCB报废，电路板上已贴好的元器件也会报废。过孔不通所造成的经济损失不可估量，例如PCB成本、元器件成本、人工费用、运输费用以及品牌流失效应等，属于严重的质量缺陷。
现就企业中出现的这类问题进行分析总结，并提出相应的改善措施，以供同行讨论，并作为管理PCB 生产、品质管理的同行作参考之用。
1.过孔介绍
为连接PCB各层之间的线路，各层需要在连通的导线的交汇处钻上一个连接不同层导线的孔，称为过孔（Via）。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用来连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接及固定或定位器件的作用[1]。
PCB化学镀镍金工艺介绍
PCB化学镀镍金工艺介绍
PCB化学镀镍金工艺是一种常用的金属化学镀工艺，用于在印刷电路
板（PCB）表面镀覆一层金属防护层，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性
和焊接性能。本文将介绍PCB化学镀镍金工艺的基本原理、工艺步骤和优
缺点。
基本原理：
PCB化学镀镍金工艺是利用电化学原理，在PCB表面镀覆一层金属镍，然后再在镍层上镀覆一层金属金。电化学镀镍过程中，利用电解液中的镍
离子在PCB表面还原成金属镍，形成一层均匀的金属薄膜。而电化学镀金
过程类似，利用电解液中的金离子在镍层上还原成金属金，形成一层优质
的金属薄膜。这样，PCB表面就得到了一层耐腐蚀、导电性好的金属保护层，提高了PCB的性能和可靠性。
工艺步骤：
1.清洗：将PCB放入碱性清洗液中，去除表面的油污和污垢，保证良
好的粘接性。
2.除锡：在酸性溶液中进行脱锡处理，去除PCB表面的焊锡层，以免
对后续工艺产生干扰。
3.洗涤：将PCB放入清水中进行冲洗，去除脱锡液。
4.化学镀镍：将清洗后的PCB放入镀镍槽中，通过电解作用，在PCB
表面上镀覆一层金属镍。镀镍工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确
保镀层的均匀性和质量。
5.洗涤：将镀镍后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
6.电镀：将镀镍后的PCB放入金镀槽中，通过电解作用，在镀镍层上
镀覆一层金属金。和镀镍工艺一样，金镀工艺中的关键是电解液的配方和
调节，以确保金属镀层的均匀性和质量。
7.洗涤：将金镀后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
8.烘干：将洗涤后的PCB放入烘干箱中进行烘干，去除水分，使PCB
pcb过孔制作工艺
pcb过孔制作工艺
PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，通过PCB上的导线连接各个元件，实现电路的功能。而PCB过孔制作工艺是在PCB制作过程中的一项重要工艺，用于通过连接不同层的导线，以实现电路的连通性。本文将详细介绍PCB过孔制作工艺的步骤和注意事项。
我们来了解一下PCB过孔的原理。PCB过孔是通过在PCB板上钻孔，并在孔内内置金属化导孔，用于连接不同层的导线。常用的PCB过孔类型有三种：Through-hole（通孔）、Blind via（盲孔）和Buried via（埋孔）。通孔连接整个PCB板的不同层，而盲孔和埋孔则连接PCB板的部分层。
在PCB过孔制作工艺中，首先要进行钻孔。钻孔是将PCB板上的孔钻出来，用于后续的导电处理。钻孔需要使用专用的钻孔机进行，钻孔机具有高速、高精度的特点。在钻孔过程中，需要根据设计要求的孔径和孔距进行钻孔。同时，还需注意钻孔机的钻头磨损情况，及时更换磨损的钻头，以保证钻孔的质量。
钻孔完成后，需要进行铜盖孔处理。铜盖孔是将钻孔后的孔壁进行处理，以防止电镀时铜被导通。铜盖孔处理可以通过喷涂阻焊或化学镀铜的方式进行。喷涂阻焊是将阻焊材料喷涂在孔壁上，形成一层绝缘层；化学镀铜则是在孔壁上镀一层铜膜，起到隔离的作用。铜盖孔处理完成后，还需进行表面处理，以便于后续的电镀。
接下来是电镀工艺。电镀是将钻孔后的孔壁镀上一层金属，以实现导电连接。常用的电镀方法有湿法电镀和干法电镀。湿法电镀是将PCB板浸泡在电镀槽中，通过电解的方式进行电镀。而干法电镀则是将PCB板放入真空室中，通过物理气相沉积的方式进行电镀。电镀后的PCB板要进行清洗和烘干，以去除表面的杂质和水分。
(完整版)PCB生产制作工艺详解
生产制作工艺详解(工程师必备）
一，相关设计参数详解：
一．线路
1. 最小线宽： 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大,工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑
2. 最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3。线路到外形线间距0.508mm（20mil)
二．via过孔（就是俗称的导电孔）
1。最小孔径：0.3mm（12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0。3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0。153mm),最好大于8mil（0。2mm) 大则不限(见图3）此点非常重要,设计一定要考虑
3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0。508mm(20mil
二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后,都要重新铺铜保存（用Flood铺铜）,避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial),无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3。在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽.二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
PCB的CAM制作之金属化包边制作
PCB的CAM制作之金属化包边制作
CAM制作方法
(仅限交流与学习使用，请勿用于其它作用）
A、金属化包边的定义
•金属化包边实际上就是板边要金属化。
•英文描述：
Edge plating、Border plated、plated contour、side
plating 、side metal等。
B、金属化包边流程
•金属化包边流程为：
•-----钻孔-----铣金属化槽孔----去钻污----沉铜----
C、金属化包边的实际效果
•金属化包边做出来的实际效果如下图：
•从上图我们得知，板边金属化一共有两种效果：
一是板边镀铜，二是镀铜上面做有表面处理（如上图则为无铅喷锡）。
D、金属化包边工程文件的制作
1.需要判断客户需要金属化包边的区域!!!!
1.1 大多数顾客在设计线路时，铜是伸在板的外形边。当出现这种情
况时，就需要考虑板边是否需要包边？
肯定它是金属化包边必须要客户的正式说明信息。
1.2 包边信息的来源：一是Gerber文件；二是Gerber之外的PDF、TXT
、DWG等里面。
2. 金属化包边板的线路制作及注意事项
2.1 将需包边的外形拷贝到pthrou层，做成封闭的长槽。
注意，由于包边处需要镀铜，铜厚是有一定厚度的。所以在制作包边外形时，应考虑补偿问题。
2.2 做好包边槽之后，接下来要判断包边的电气连接性。
判断包边应该连接哪一层，应遵循下面顺序：
1）查找顾客要求连接哪些层、区域；
2）如果没有，则要通过判断了。。
3）清楚了各层连接要求，在制作时就要注意，不连接则需隔离，连接处则需导通。
2.3金属化包边线路制作注意事项
PCB化学镀铜工艺
PCB化学镀铜工艺(一)
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
一、镀前处理
1．去毛刺
钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理
对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
PCB钻孔工艺详解
PCB板钻孔制程简介
2008年
目的：了解钻孔制程及品质要求
内容点：
①PCB钻孔的作用
②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
③钻孔品质及其鱼骨图分析
④钻咀及相关辅料阐述
⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用
1、PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例:
开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→
图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→
检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形
→测试→成品检查→包装
一、PCB钻孔的作用
2、钻孔的作用
钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。
PCB过孔按金属化与否，分为
a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔
b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔
按工艺制程分为
a、盲孔（多层板）
b、埋孔（多层板）
c、通孔
过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数
压脚问题检查或更换压脚
机床不稳定检查固定座
钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧
盖板材料不对更换盖板
加工深度过深更改合理的深度
胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷原因分析解决对策
断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁
孔壁粗糙，毛刺，
钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头
压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置
叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料
烤板时间或温度不够按要求重新烤板