PCB板制造工艺流程 PPT
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2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 4.SPACE設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
線路電鍍
1.線路鍍銅及錫鉛
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
成雙連孔
•0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質,
0.3MM以下采2片鉆
•為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數
•使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板
(BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生
全板電鍍
鋁板
墊木板
金屬化
外層線路
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
工程資料
•客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖) •資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清 楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明
課程內容
•一、流程圖
•二、工程資料
•三、生產制程
A.內層線路 F.線路電鍍
B.壓合
G.防焊文字
C.鉆孔
H.加工
D.I.電測
E.外層線路 J.終檢出貨
制前工作
生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料
資料轉取 繪原稿底片
工單 設計
CAM 編修
測試COUPON 6.鉆孔孔徑設計 7.電鍍(含金手指)面積計算 8.TOOLING及排版方式設計 UL,DATE CODE添加位置與方式
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
線路電鍍
外層
全板電鍍
防焊文字
加工
電測
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
防焊文字
外層
全板電鍍
加工
電測
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
響電氣特性下,需加入DUMMY PAD 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,
盡可能維持8MIL以上
工程資料
•工單設計考量: 1.是否在廠內制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認 3.基板及發料尺寸使用率高 4.依据成品厚度設計疊板結構 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入
•孔徑設計:
鉆孔
1.PTH:成品規格中心加6mil
2.N-PTH:成品規格中心加2mil
•設計原則:
1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔
2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔
3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用
4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計
5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil)
四層板 六層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
八層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 Lபைடு நூலகம்YER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
1.曝光 2.曝光后
內層線路
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
3.內層顯影 4.蝕刻
內層線路
Photo Resist
Photo Resist
5.去膜
內層線路
•線路制作方式:干膜與印刷 •干膜:為感光性光聚合材料 •內層基板:4MIL以上基板 •線寬/間距:5MIL/5MIL •檢測設備:AOI與測試机 •層間對准能力:5MIL •GERBER DATA 設計 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN
工程資料
•GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆
孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 4.SPACE設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
線路電鍍
1.線路鍍銅及錫鉛
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
成雙連孔
•0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質,
0.3MM以下采2片鉆
•為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數
•使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板
(BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生
全板電鍍
鋁板
墊木板
金屬化
外層線路
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
工程資料
•客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖) •資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清 楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明
課程內容
•一、流程圖
•二、工程資料
•三、生產制程
A.內層線路 F.線路電鍍
B.壓合
G.防焊文字
C.鉆孔
H.加工
D.I.電測
E.外層線路 J.終檢出貨
制前工作
生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料
資料轉取 繪原稿底片
工單 設計
CAM 編修
測試COUPON 6.鉆孔孔徑設計 7.電鍍(含金手指)面積計算 8.TOOLING及排版方式設計 UL,DATE CODE添加位置與方式
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
線路電鍍
外層
全板電鍍
防焊文字
加工
電測
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
防焊文字
外層
全板電鍍
加工
電測
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
響電氣特性下,需加入DUMMY PAD 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,
盡可能維持8MIL以上
工程資料
•工單設計考量: 1.是否在廠內制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認 3.基板及發料尺寸使用率高 4.依据成品厚度設計疊板結構 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入
•孔徑設計:
鉆孔
1.PTH:成品規格中心加6mil
2.N-PTH:成品規格中心加2mil
•設計原則:
1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔
2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔
3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用
4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計
5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil)
四層板 六層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
八層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 Lபைடு நூலகம்YER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
1.曝光 2.曝光后
內層線路
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
3.內層顯影 4.蝕刻
內層線路
Photo Resist
Photo Resist
5.去膜
內層線路
•線路制作方式:干膜與印刷 •干膜:為感光性光聚合材料 •內層基板:4MIL以上基板 •線寬/間距:5MIL/5MIL •檢測設備:AOI與測試机 •層間對准能力:5MIL •GERBER DATA 設計 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN
工程資料
•GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆
孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影