PCB板制造工艺流程 PPT
合集下载
PCB制造工艺流程详解课件
-
钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
• 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
-
鍍銅介紹(3)
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可
-
防焊流程简介(5)
I. 印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印在板子上。
主要原物料：油墨 常用的印刷方式：
A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating)
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍
路漫漫其悠远 2020/4/13
课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
路漫漫其悠远
•2020/4/13
一 PCB工艺流程 (简图)
界料
内层干菲林
黑氧化 内层蚀板
棕化
成型
开/短路测试
包装
压板 钻孔
喷锡
镀金手指
表面处理
出货
沉铜<孔金属化> 外层干菲林
10.0 外形加工 外型加工的内容 •手锣加工 •机锣加工 •啤板加工 •V-CUT加工 •斜边加工 •阻抗测试
路漫漫其悠远
•2020/4/13
手锣加工的介绍
• 手锣的定义:
是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模 板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一 样，其上装有定位销钉来固定线路板，人 工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。
3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
路漫漫其悠远
•2020/4/13
7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格
路漫漫其悠远 2020/4/13
课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
路漫漫其悠远
•2020/4/13
一 PCB工艺流程 (简图)
界料
内层干菲林
黑氧化 内层蚀板
棕化
成型
开/短路测试
包装
压板 钻孔
喷锡
镀金手指
表面处理
出货
沉铜<孔金属化> 外层干菲林
10.0 外形加工 外型加工的内容 •手锣加工 •机锣加工 •啤板加工 •V-CUT加工 •斜边加工 •阻抗测试
路漫漫其悠远
•2020/4/13
手锣加工的介绍
• 手锣的定义:
是利用由铝、FR-4基材或加强板制成的模 板。模板的尺寸与被完成的线路板尺寸一 样，其上装有定位销钉来固定线路板，人 工转动模板，利用旋转的锣头来锣板。
3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
路漫漫其悠远
•2020/4/13
7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格
《PCB制板全流程》课件
全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB制板全流程ppt
锣房（OL）
钻房（DR）
《PCB制板培训教程》
2.2 开料
l开料简称：IB l流程： 开料 磨边 /圆角
打字唛 磨/洗板 焗板
《PCB制板培训教程》
2.2.1 开料、圆角、磨边、字唛
◆开料目的：大料 小料
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。
大料
《PCB制板培训教程》
小料
2.2.1 开料、圆角、磨边、字唛
步骤一 Developing（显影） 步骤二 Etching（蚀刻） 步骤三 Stripping（褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
内层DES拉入口（显影、蚀刻、褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
内层DES拉（显影、蚀刻、褪膜）
《PCB制板培训教程》
2.3.4 内层DES
《PCB制板培训教程》
2.2.3 检验尺寸、铜厚、批次数量
批次管制卡
板材检验：依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等
《PCB制板培训教程》
2.3 内层制作部分
❖ 2.3.1 ❖ 2.3.2 ❖ 2.3.3 ❖ 2.3.4 ❖ 2.3.5 ❖ 2.3.6
内层制作工艺流程 内层前处理 内层图形转移 内层DES 内层检测 内层棕化
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
PCB电路板制造流程工艺(非常形象)
孔金属化
精选ppt
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
精选ppt
13
6.外层图形转移---曝光
精选ppt
UV光照射 未聚合 生产菲林
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
精选ppt
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
精选ppt
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
精选ppt
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
精选ppt
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
精选ppt
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
精选ppt
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
精选ppt
21
PCB 加工流程示意图
精选ppt
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
精选ppt
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
精选ppt
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
精选ppt
4
2.内层图形转移—曝光
精选ppt
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
精选ppt
6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
精选ppt
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
精选ppt
8
பைடு நூலகம்
精选ppt
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
精选ppt
13
6.外层图形转移---曝光
精选ppt
UV光照射 未聚合 生产菲林
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
精选ppt
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
精选ppt
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
精选ppt
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
精选ppt
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
精选ppt
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
精选ppt
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
精选ppt
21
PCB 加工流程示意图
精选ppt
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
精选ppt
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
精选ppt
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
精选ppt
4
2.内层图形转移—曝光
精选ppt
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
精选ppt
6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
精选ppt
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
精选ppt
8
பைடு நூலகம்
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
PCB制造流程工艺讲解ppt课件
退锡 Stripping Tin
8.蚀刻 Etching
去膜 Stripping
.
普通双面PCB制作流程
P4
Normal Double-sides PCB Flow Chart
Punching
9.电测 Electronical Test
10.中检 Middle Inspection
11.阻焊 Sold Mask
.
3.化学沉铜（Plate Through Hole)
孔金属化 Plate Cu inside hole
.
3.化学沉铜（Plate Through Hole)
目的Purpose： 对钻出的孔金属化，使原来的绝缘基材表面通过化学沉积上铜，达到 层间电性相连 Plate Cu for drilled holes(make the surface of hole metallization), make the insulation lamination to be electroconductive. 流程： 膨胀Expansion--中和Neutralize--除油Clean oil-预浸PreImmersion--活化Activation--加速Acceleration--沉铜PTH 流程原理Process Principle: 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔污物去除，使孔内洁净，后通过活 化在表面与孔内吸附胶体钯在沉铜缸内发生还原反应，形成铜层附于 板面。 Clean the dirty material inside hole by Desmears process. The Cu plated in the through hole after reduction reaction. 注意事项Notes： 除胶渣过度，背光不良，板面划伤 Over Desmear, scratches on the boards .
pcb设计制造流程ppt课件
PCB设计常用软件
• 原理图、PCB设计： ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
• 板框图形设计： ◆Auto CAD
.
4
PCB设计流程
• 1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件 到设计
建立和编辑 元件间连线
产生网络表
4.2、PCB空余的地方应尽量铺地，在低频电路中(电源板等)可 以考虑分地，若为高频电路一般情况地线需一整片，并要没有大 的分割，有些电路也可以考虑按模块分地。
电流大小
要求线宽
<10mA
≥0.2mm
10-50mA
≥0.3mm
50-100mA
≥0.4mm
100mA(及以上)
≥0.5mm(100mA以上每增加200mA . 线宽至少增加0.1mm)
4.14、高频走线的拐角应尽量采用圆弧拐角，尽量少走过孔， 从而降低EMI电磁干扰。
.
30
PCB设计要点简述
• 5、PCB安规要求：
5.1、保险丝附近是否有6项完整的标识：保险丝序号、熔断特 性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。
2.8、器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的 装配干涉问题，尤其是高器件 、立体装配的单板等。
2.9、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、 T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，以免产 生焊接阴影效应。
PCB生产工艺流程培训课件PPT(共 52张)
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
課程內容
•一、流程圖
•二、工程資料
•三、生產制程
A.內層線路 F.線路電鍍
B.壓合
G.防焊文字
C.鉆孔
H.加工
D.I.電測
E.外層線路 J程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料
資料轉取 繪原稿底片
工單 設計
CAM 編修
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 4.SPACE設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
線路電鍍
1.線路鍍銅及錫鉛
5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil)
四層板 六層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
八層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
1.曝光 2.曝光后
內層線路
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
3.內層顯影 4.蝕刻
內層線路
Photo Resist
Photo Resist
5.去膜
內層線路
•線路制作方式:干膜與印刷 •干膜:為感光性光聚合材料 •內層基板:4MIL以上基板 •線寬/間距:5MIL/5MIL •檢測設備:AOI與測試机 •層間對准能力:5MIL •GERBER DATA 設計 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN
響電氣特性下,需加入DUMMY PAD 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,
盡可能維持8MIL以上
工程資料
•工單設計考量: 1.是否在廠內制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認 3.基板及發料尺寸使用率高 4.依据成品厚度設計疊板結構 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
成雙連孔
•0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質,
0.3MM以下采2片鉆
•為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數
•使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板
(BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生
全板電鍍
鋁板
墊木板
金屬化
外層線路
測試COUPON 6.鉆孔孔徑設計 7.電鍍(含金手指)面積計算 8.TOOLING及排版方式設計 UL,DATE CODE添加位置與方式
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
線路電鍍
外層
全板電鍍
防焊文字
加工
電測
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
防焊文字
外層
全板電鍍
加工
電測
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
工程資料
•GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆
孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影
工程資料
•客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖) •資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清 楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明
•孔徑設計:
鉆孔
1.PTH:成品規格中心加6mil
2.N-PTH:成品規格中心加2mil
•設計原則:
1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔
2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔
3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用
4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
課程內容
•一、流程圖
•二、工程資料
•三、生產制程
A.內層線路 F.線路電鍍
B.壓合
G.防焊文字
C.鉆孔
H.加工
D.I.電測
E.外層線路 J程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料
資料轉取 繪原稿底片
工單 設計
CAM 編修
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 4.SPACE設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
線路電鍍
1.線路鍍銅及錫鉛
5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil)
四層板 六層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
八層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
1.曝光 2.曝光后
內層線路
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
3.內層顯影 4.蝕刻
內層線路
Photo Resist
Photo Resist
5.去膜
內層線路
•線路制作方式:干膜與印刷 •干膜:為感光性光聚合材料 •內層基板:4MIL以上基板 •線寬/間距:5MIL/5MIL •檢測設備:AOI與測試机 •層間對准能力:5MIL •GERBER DATA 設計 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN
響電氣特性下,需加入DUMMY PAD 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,
盡可能維持8MIL以上
工程資料
•工單設計考量: 1.是否在廠內制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認 3.基板及發料尺寸使用率高 4.依据成品厚度設計疊板結構 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
成雙連孔
•0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質,
0.3MM以下采2片鉆
•為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數
•使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板
(BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生
全板電鍍
鋁板
墊木板
金屬化
外層線路
測試COUPON 6.鉆孔孔徑設計 7.電鍍(含金手指)面積計算 8.TOOLING及排版方式設計 UL,DATE CODE添加位置與方式
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
線路電鍍
外層
全板電鍍
防焊文字
加工
電測
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
防焊文字
外層
全板電鍍
加工
電測
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
工程資料
•GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆
孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影
工程資料
•客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖) •資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清 楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明
•孔徑設計:
鉆孔
1.PTH:成品規格中心加6mil
2.N-PTH:成品規格中心加2mil
•設計原則:
1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔
2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔
3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用
4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計