PCB板制造工艺流程 PPT
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PCB制造流程 ppt课件
9
叠合方式
• 瞧！！板子就是这样叠合在一起的。
ppt课件 10
压合后（LO）
• 下面就将预叠合好的板子送进压合机进行压合。压合 后板子就已经达到成型所p需pt课要件 的层数。
11
钻孔（D2）
• 该制程要在板子身上钻出孔。这些孔有些用 于导通各层，有些用于ppt客课件户插件。
12
外层制作（C1&PTH）
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
43
外观终检（QA）
• 看有这么多人在为板子做外观检验。
ppt课件 44
包装出货（FG）
• 通过检验，合格的板子就可以被包装出货了。
印刷线路板
制造流程介绍 prepared by：Logwu
ppt课件 1
印刷线路板的诞生
• 中文名:印刷线路板， 英文名:PCB（printed circuit board）。大到 卫星发射，小到手机， 电动玩具均可看到我 的身影。那么是怎么 制作出出来的？请认 真地听我描述：
ppt课件
2
身世了解
• 这是板子最多姿多彩的时刻。板子将被印刷机涂覆上 一层防焊，通常为绿色,当p然pt课按件 照客户不同的要求板子 还可以涂覆红色，蓝色或黄色的防焊。
叠合方式
• 瞧！！板子就是这样叠合在一起的。
ppt课件 10
压合后（LO）
• 下面就将预叠合好的板子送进压合机进行压合。压合 后板子就已经达到成型所p需pt课要件 的层数。
11
钻孔（D2）
• 该制程要在板子身上钻出孔。这些孔有些用 于导通各层，有些用于ppt客课件户插件。
12
外层制作（C1&PTH）
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
43
外观终检（QA）
• 看有这么多人在为板子做外观检验。
ppt课件 44
包装出货（FG）
• 通过检验，合格的板子就可以被包装出货了。
印刷线路板
制造流程介绍 prepared by：Logwu
ppt课件 1
印刷线路板的诞生
• 中文名:印刷线路板， 英文名:PCB（printed circuit board）。大到 卫星发射，小到手机， 电动玩具均可看到我 的身影。那么是怎么 制作出出来的？请认 真地听我描述：
ppt课件
2
身世了解
• 这是板子最多姿多彩的时刻。板子将被印刷机涂覆上 一层防焊，通常为绿色,当p然pt课按件 照客户不同的要求板子 还可以涂覆红色，蓝色或黄色的防焊。
PCB板制造工艺流程 PPT
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
1.曝光 2.曝光后
內層線路
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
3.內層顯影 4.蝕刻
內層線路
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
1.曝光 2.曝光后
內層線路
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
3.內層顯影 4.蝕刻
內層線路
PCB制造工艺流程详解PPT课件
➢ 经裁板;X-RAY;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初 步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序 加工之工具孔
I. 主要原物料:钻头;铣刀
可编辑课件
I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
可编辑课件
I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
之干膜冲掉,而发生聚合 反应之干膜则保留在板 面上作为蚀刻时之抗蚀 保护层
可编辑课件
显影前 显影后
内层介绍(6)
I. 蚀刻(ETCHING):
I. 目的: ➢ 利用药液将显影后露
出的铜蚀掉,形成内层 线路图形 I. 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2) CUcl2+CU=2Cucl(蝕刻原理) Cucl+H2O2+Hcl= Cu2+H2O(再生原理)
前处理后 铜面状况
示意图
内层介绍(3)
塗怖: 目的:
刮刀
濕膜
➢ 利用滾輪塗上一層濕墨， 以達到上膜之目的
主要原物料:濕膜
I. 流程
前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板
夾輪
板子
塗怖輪
可编辑课件
内层介绍(4)
I. 曝光(EXPOSURE): II. 目的: ➢ 经光源作用将原始底片上
I. 主要原物料:钻头;铣刀
可编辑课件
I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
可编辑课件
I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
之干膜冲掉,而发生聚合 反应之干膜则保留在板 面上作为蚀刻时之抗蚀 保护层
可编辑课件
显影前 显影后
内层介绍(6)
I. 蚀刻(ETCHING):
I. 目的: ➢ 利用药液将显影后露
出的铜蚀掉,形成内层 线路图形 I. 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2) CUcl2+CU=2Cucl(蝕刻原理) Cucl+H2O2+Hcl= Cu2+H2O(再生原理)
前处理后 铜面状况
示意图
内层介绍(3)
塗怖: 目的:
刮刀
濕膜
➢ 利用滾輪塗上一層濕墨， 以達到上膜之目的
主要原物料:濕膜
I. 流程
前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板
夾輪
板子
塗怖輪
可编辑课件
内层介绍(4)
I. 曝光(EXPOSURE): II. 目的: ➢ 经光源作用将原始底片上
PCB工艺流程课件(PPT 42张)
白 字
二 制作流程 1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合
力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
6.3.1. 褪干膜:将曝光定型的干膜褪掉 6.3.2. 蚀板:用蚀铜药水将未被铅锡层保护的铜
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格 7.2.2. 印绿油: 将板平放在丝网下面,在丝网上 倒上油墨,用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力, 让油墨透过网格印刷在板面上
PCB工艺流程
培训部2004年0９月
课程内容
PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
一 PCB工艺流程 (简图)
界 料 内层干菲林 内层蚀板 棕化 黑氧化 压板 钻 孔 沉铜<孔金属化> 喷锡
PCB制作流程工艺简介PPT课件
• 制程目的
•
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤，
其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以
进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
1986年，美国有一家化学公司Hunt 宣布PTH不再需要传统的贵金属及无
统信电路电子有限公司
双面喷锡板生产工艺流程图
制作：工艺部
开料
刨边 倒角
二钻
退锡
蚀刻
烤板 退膜
钻孔
沉铜
板面电镀
镀铅锡
图形电镀
外层线路
防焊
字符
喷锡
成型
电测
出货
包装
终检
8
双面喷锡板负片生产工艺流程图
统赢实业
统信电路电子有限公司
双面喷锡板生产工艺流程图
制作：工艺部
开料
刨边 倒角
烤板
钻孔
沉铜
板面电镀
防焊
字符
电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为“Black hole”。
• 流程:
• 去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除胶渣→预中和→水洗×2→中和
• →水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗(H2SO4) →
• 水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗
PCB简易制作流程PPT(共 36张)
15、所有的辉煌和伟大，一定伴随着挫折和跌倒；所有的风光背后，一定都是一串串揉和着泪水和汗水的脚印。
•
16、成功的反义词不是失败，而是从未行动。有一天你总会明白，遗憾比失败更让你难以面对。
•
17、没有一件事情可以一下子把你打垮，也不会有一件事情可以让你一步登天，慢慢走，慢慢看，生命是一个慢慢累积的过程。
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5.生成报表文件
开始绘制PCB图： 1. 生成网络表文件 2. 生成DRC文件 3. 生成电路板信息报表 4. 生成网络状态表 5. 生成元器件报表 6. 点击保存，恭喜你，电路板设计完成！
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•
7、时间就像一张网，你撒在哪里，你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了，可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的，可只有到最后才不得不承认。
•
8、世上的事，只要肯用心去学，没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心，对阳光，对美，对痛楚。
•
9、别再去抱怨身边人善变，多懂一些道理，明白一些事理，毕竟每个人都是越活越现实。
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5.绘制PCB图
开始绘制PCB图： 1. 通过模板新建PCB来定义板子外形，以及板子个别信息设置 2. 更改PCB规则 3. 将原理图更新到PCB中 4. 元器件布局，布线，调整 5. 点击保存，PCB制作成功
PCB工艺流程课件.pptx
1.4 、操作要求 向左移动定位尺，提起压杆，将待裁剪的覆铜板置于裁板机底板并靠近标尺，根据标 尺刻度确定待裁剪尺寸，左手压板，右手将压杆压下，即可轻松的裁好板。
1.5 、注意事项 1)在使用的时候注意将手远离刀片，以免伤到手 2）保护好底板的垂直和纵向尺寸标尺，保证在裁板时的精确， 同时保护好刀片。 3） 由于裁板机受力支点靠后端，在确定好覆铜板尺寸并固定好 定位尺后，将覆铜板往后端移再裁剪可更省力。
• 1.2 结构
底板 标尺
上刀片 下刀片 压杆 后支点
• 1.3、技术参数 • 1）产品用途：进行PCB覆铜板的快速裁剪； • 2)裁剪材料：能适合0-1mm各种薄金属板材（铜、铝等），0-3mm各种软性板材(PVC、
PP、覆铜板、复合板等)的快速裁剪；
• 3)设备采用杠杆原理，使得裁剪轻松省力； • 4）最大裁板宽度：300mm，最大裁板长度：不限制； • 5）最大裁板厚度：3mm； • 6）刀具材料：采用进口钨钢高速刀具钢； • 7）★带透明保护罩，保障安全操作； • 8）★配置不锈钢刻度盘，具有垂直和纵向尺寸标尺 精确裁板。
通信接口：
RS232串口
计算机系统： CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上
操作系统：
WindowsXP/Vista
电源： 交流(220±22)V，(50±1)Hz
功耗： 200 VA
1.5 、注意事项 1)在使用的时候注意将手远离刀片，以免伤到手 2）保护好底板的垂直和纵向尺寸标尺，保证在裁板时的精确， 同时保护好刀片。 3） 由于裁板机受力支点靠后端，在确定好覆铜板尺寸并固定好 定位尺后，将覆铜板往后端移再裁剪可更省力。
• 1.2 结构
底板 标尺
上刀片 下刀片 压杆 后支点
• 1.3、技术参数 • 1）产品用途：进行PCB覆铜板的快速裁剪； • 2)裁剪材料：能适合0-1mm各种薄金属板材（铜、铝等），0-3mm各种软性板材(PVC、
PP、覆铜板、复合板等)的快速裁剪；
• 3)设备采用杠杆原理，使得裁剪轻松省力； • 4）最大裁板宽度：300mm，最大裁板长度：不限制； • 5）最大裁板厚度：3mm； • 6）刀具材料：采用进口钨钢高速刀具钢； • 7）★带透明保护罩，保障安全操作； • 8）★配置不锈钢刻度盘，具有垂直和纵向尺寸标尺 精确裁板。
通信接口：
RS232串口
计算机系统： CPU：PⅢ-500MHz以上；内存：256M以上
操作系统：
WindowsXP/Vista
电源： 交流(220±22)V，(50±1)Hz
功耗： 200 VA
(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
PCB制造工艺流程
14
4. 基板的铜箔
四. PCB基材说明
铜箔
PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、 热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）
17
6. 常见基材厂商
四. PCB基材说明
香港：建滔 KB 生益韩国：斗山中国：铜陵华瑞 汕头超声
阻燃等级，也叫防火等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度。1、HB：UL94标准中最低的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样 品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明
14
4. 基板的铜箔
四. PCB基材说明
铜箔
PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、 热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）
17
6. 常见基材厂商
四. PCB基材说明
香港：建滔 KB 生益韩国：斗山中国：铜陵华瑞 汕头超声
阻燃等级，也叫防火等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度。1、HB：UL94标准中最低的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样 品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
1
一. PCB简介
PCB制造工艺流程
4. PCB的发展
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋 势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、 减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保 持着强大的生命力。
• 多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污 迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微 裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化 片。
在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成 品。
半固化片
半固化片生产车间
1
四. PCB基材说明
PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。
涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。 挠性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 （软板）
1
四. PCB基材说明
6. 常见基材厂商
PCB制造工艺流程
台湾：长春
L
长兴
EC
南亚
日本：住友
松下
N
日立化成
香港：建滔
KB
生益
韩国：斗山
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
1
一. PCB简介
PCB制造工艺流程
4. PCB的发展
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋 势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、 减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保 持着强大的生命力。
• 多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污 迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微 裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化 片。
在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成 品。
半固化片
半固化片生产车间
1
四. PCB基材说明
PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。
涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。 挠性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 （软板）
1
四. PCB基材说明
6. 常见基材厂商
PCB制造工艺流程
台湾：长春
L
长兴
EC
南亚
日本：住友
松下
N
日立化成
香港：建滔
KB
生益
韩国：斗山
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
.
22
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
热压合 (Hot Lamination)
冷压 (Cool Lamination)
.
10
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料 (Issue Material)
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Wet Film)
干膜 (Dry Film)
对位
(Registration)
曝光
显影&蚀刻&退膜
(Exposure) (Developing&Etching&Stripping)
.
3
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
.
4
前言
1.2 制造方法介绍 A. 减除法 B. 加成法 C. 其他
pcb设计制造流程ppt课件
2.11、电解电容的极性尽量朝一个方向，从而便于检验。
.
23
PCB设计要点简述
• 3、PCB热设计要求：
3.1、PCB 在布局中应考虑将高热器件放于出风口或利于对流 的位置。
3.2、较高的元件应考虑放于出风口，但不能阻挡风路。
3.3、散热器的放置应考虑利于对流。
3.4、温度敏感器械件应考虑远离热源 ，对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求：
.
10
原理图设计流程概述
• 4、修改设计数据：
检查设计中的错误，进行修改。
• 5、定义设计规则：
定义设计线宽、线距、网络、板层数等设计规则
.
11
原理图设计流程概述
• 6、生成网络表：
利用“Tools--Netlist to PCB”命令生成网络表。 利用PADS Logic的OLE动态连接功能直接传送网络表到PADS Layout中。
a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要
求≥2.5mm。
b、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要
求≥4.0wk.baidu.comm。
• 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保 证温度敏感器件的温升在降额范围内。
.
24
PCB设计要点简述
3.5、为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用 隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热 焊盘，过回流焊的0805以及0805以下片式元件要考虑两端焊盘的 散热对称性，如图所示：
.
23
PCB设计要点简述
• 3、PCB热设计要求：
3.1、PCB 在布局中应考虑将高热器件放于出风口或利于对流 的位置。
3.2、较高的元件应考虑放于出风口，但不能阻挡风路。
3.3、散热器的放置应考虑利于对流。
3.4、温度敏感器械件应考虑远离热源 ，对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求：
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10
原理图设计流程概述
• 4、修改设计数据：
检查设计中的错误，进行修改。
• 5、定义设计规则：
定义设计线宽、线距、网络、板层数等设计规则
.
11
原理图设计流程概述
• 6、生成网络表：
利用“Tools--Netlist to PCB”命令生成网络表。 利用PADS Logic的OLE动态连接功能直接传送网络表到PADS Layout中。
a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要
求≥2.5mm。
b、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要
求≥4.0wk.baidu.comm。
• 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保 证温度敏感器件的温升在降额范围内。
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24
PCB设计要点简述
3.5、为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用 隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热 焊盘，过回流焊的0805以及0805以下片式元件要考虑两端焊盘的 散热对称性，如图所示：
PCB制造流程 ppt课件
製程目的:線路及裸銅部分上錫 製作流程:
前處理 噴錫 後處理
前處理:清潔板面異物及氧化物. 噴錫:目前噴錫製程可分為水平噴錫/垂直噴錫兩種. 一般水平噴錫製程的板子,錫面較為平整. 後處理:板子經噴錫後須用熱水洗淨,再進行烘乾作業,達到清潔效果.
ppt课件
15
文字
製程目的:文字印刷 製作流程:
印刷 烘烤
ppt课件 8
乾膜
製程目的:藉由乾膜及底片曝光技術,將外層線路轉移 至板子上. 製作流程:
板面處理 壓膜 曝光 顯影
板面處理:清潔板面異物及氧化物,並進行粗化以利於壓膜.
壓膜:施加壓力讓乾膜與基板結合.
曝光:利用乾膜對光的特性,將所需的線路形狀表現在PCB上. 顯影:將板面未受光,未聚合處的乾膜沖走.
壓膜:施加壓力讓乾膜與基板結合.
曝光:利用乾膜對光的特性,將所需的線路形狀表現在PCB上. 顯影:將板面未受光,未聚合處的乾膜沖走.
蝕刻:將板面未被乾膜保護處的銅蝕刻.
剝膜:將板面經過聚合的膜去除.
ppt课件 3
內層(續)
感光乾膜
內層底片
壓膜
曝光
顯影
ppt课件
蝕刻
4
壓合
製程目的:將膠片外層銅箔及內層板,疊放並壓合. 製作流程:
10
鍍錫鉛
去膜
蝕刻
二銅(續)
前處理 噴錫 後處理
前處理:清潔板面異物及氧化物. 噴錫:目前噴錫製程可分為水平噴錫/垂直噴錫兩種. 一般水平噴錫製程的板子,錫面較為平整. 後處理:板子經噴錫後須用熱水洗淨,再進行烘乾作業,達到清潔效果.
ppt课件
15
文字
製程目的:文字印刷 製作流程:
印刷 烘烤
ppt课件 8
乾膜
製程目的:藉由乾膜及底片曝光技術,將外層線路轉移 至板子上. 製作流程:
板面處理 壓膜 曝光 顯影
板面處理:清潔板面異物及氧化物,並進行粗化以利於壓膜.
壓膜:施加壓力讓乾膜與基板結合.
曝光:利用乾膜對光的特性,將所需的線路形狀表現在PCB上. 顯影:將板面未受光,未聚合處的乾膜沖走.
壓膜:施加壓力讓乾膜與基板結合.
曝光:利用乾膜對光的特性,將所需的線路形狀表現在PCB上. 顯影:將板面未受光,未聚合處的乾膜沖走.
蝕刻:將板面未被乾膜保護處的銅蝕刻.
剝膜:將板面經過聚合的膜去除.
ppt课件 3
內層(續)
感光乾膜
內層底片
壓膜
曝光
顯影
ppt课件
蝕刻
4
壓合
製程目的:將膠片外層銅箔及內層板,疊放並壓合. 製作流程:
10
鍍錫鉛
去膜
蝕刻
二銅(續)
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2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 4.SPACE設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
線路電鍍
1.線路鍍銅及錫鉛
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
成雙連孔
•0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質,
0.3MM以下采2片鉆
•為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數
•使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板
(BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生
全板電鍍
鋁板
墊木板
金屬化
外層線路
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
工程資料
•客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖) •資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清 楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明
課程內容
•一、流程圖
•二、工程資料
•三、生產制程
A.內層線路 F.線路電鍍
B.壓合
G.防焊文字
C.鉆孔
H.加工
D.I.電測
E.外層線路 J.終檢出貨
制前工作
生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料
資料轉取 繪原稿底片
工單 設計
CAM 編修
測試COUPON 6.鉆孔孔徑設計 7.電鍍(含金手指)面積計算 8.TOOLING及排版方式設計 UL,DATE CODE添加位置與方式
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
線路電鍍
外層
全板電鍍
防焊文字
加工
電測
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
防焊文字
外層
全板電鍍
加工
電測
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
響電氣特性下,需加入DUMMY PAD 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,
盡可能維持8MIL以上
工程資料
•工單設計考量: 1.是否在廠內制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認 3.基板及發料尺寸使用率高 4.依据成品厚度設計疊板結構 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入
•孔徑設計:
鉆孔
1.PTH:成品規格中心加6mil
2.N-PTH:成品規格中心加2mil
•設計原則:
1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔
2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔
3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用
4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計
5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil)
四層板 六層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
八層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 Lபைடு நூலகம்YER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
1.曝光 2.曝光后
內層線路
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
3.內層顯影 4.蝕刻
內層線路
Photo Resist
Photo Resist
5.去膜
內層線路
•線路制作方式:干膜與印刷 •干膜:為感光性光聚合材料 •內層基板:4MIL以上基板 •線寬/間距:5MIL/5MIL •檢測設備:AOI與測試机 •層間對准能力:5MIL •GERBER DATA 設計 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN
工程資料
•GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆
孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 4.SPACE設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
線路電鍍
1.線路鍍銅及錫鉛
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
成雙連孔
•0.35MM以下鉆徑采取STEP DRILLING以提高孔壁品質,
0.3MM以下采2片鉆
•為維持鉆孔品質,對每支鉆針皆會設定HIT數
•使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRY BOARD)及墊板
(BACKUP BOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產生
全板電鍍
鋁板
墊木板
金屬化
外層線路
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
工程資料
•客戶基本資料 1.GERBER DATA 2.APERTURE LIST 3.孔徑圖及鉆孔座標資料 4.机構尺寸圖(連片圖) •資料完整性 1.APERTURE LIST最好只提供一種 2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要標示清 楚,TOOLING HOLE需標明公差及位置 3.机構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸 4.机構尺寸與GERBER資料需相符 5.特殊疊板結構需標示說明
課程內容
•一、流程圖
•二、工程資料
•三、生產制程
A.內層線路 F.線路電鍍
B.壓合
G.防焊文字
C.鉆孔
H.加工
D.I.電測
E.外層線路 J.終檢出貨
制前工作
生產工具 1.流程單 2.內層底片 3.鉆孔程式 4.外層底片 5.防焊文字底片 6.NC程式 7.測試資料
資料轉取 繪原稿底片
工單 設計
CAM 編修
測試COUPON 6.鉆孔孔徑設計 7.電鍍(含金手指)面積計算 8.TOOLING及排版方式設計 UL,DATE CODE添加位置與方式
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
線路電鍍
外層
全板電鍍
防焊文字
加工
電測
內層
流程圖(正片)
壓合
鉆孔
防焊文字
外層
全板電鍍
加工
電測
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
響電氣特性下,需加入DUMMY PAD 7.由于層間對准能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,
盡可能維持8MIL以上
工程資料
•工單設計考量: 1.是否在廠內制程能力范圍 2.客戶資料修改與確認 3.基板及發料尺寸使用率高 4.依据成品厚度設計疊板結構 5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入
•孔徑設計:
鉆孔
1.PTH:成品規格中心加6mil
2.N-PTH:成品規格中心加2mil
•設計原則:
1.PTH及TOOLING(N-PTH)為一次鉆孔
2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔
3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續制程使用
4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計
5.Annular Ring 4mil MIN 6.板邊15mil內不可有導体(V-CUT邊20mil)
四層板 六層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
八層板
壓合
LAYER 1 LAYER 2 Lபைடு நூலகம்YER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 LAYER 7 LAYER 8
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
1.曝光 2.曝光后
內層線路
光源
Artwork (底片)
Artwork (底片)
Photo Resist
3.內層顯影 4.蝕刻
內層線路
Photo Resist
Photo Resist
5.去膜
內層線路
•線路制作方式:干膜與印刷 •干膜:為感光性光聚合材料 •內層基板:4MIL以上基板 •線寬/間距:5MIL/5MIL •檢測設備:AOI與測試机 •層間對准能力:5MIL •GERBER DATA 設計 1.PCB孔徑資料為成品加6MIL 2.Thermal Pad導通線寬度8mil MIN 3.隔離線寬度6mil MIN 4.線路到孔緣距離8mil MIN
工程資料
•GERBER資料 1.PAD盡可能以FLASH方式處理 2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式) 3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿 4.由于PCB制作過程中Annular Ring及孔至邊之間距皆以鉆
孔孔徑為依据,如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上 5.成型邊15MIL內不設計導體(V-CUT邊20MIL) 6.板內若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影