PCB制造工艺流程详解ppt
合集下载
PCB制造工艺流程详解课件
-
钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
• 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
-
鍍銅介紹(3)
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可
-
防焊流程简介(5)
I. 印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印在板子上。
主要原物料：油墨 常用的印刷方式：
A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating)
PCB制造流程 ppt课件
• 有很多类型：单、双面板，多层板。制作工 艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表 面也有多种样式，喷锡 处理，化金处理，镀 金处理，选择性化金处理等。下面就以简单 四层板流程来讲解制作过程：
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
PCB板制造工艺流程 PPT
壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL
PCB工艺流程课件(PPT 42张)
7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽
7.4. 曝光:图形转移
7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上.
7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放 在板面上,然后曝光
7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局:将湿菲林烘干到要求的硬度
8.0. 白字
8.1. 网印:将文字印刷到板面上
PCB工艺流程
培训部2004年0９月
课程内容
PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
一 PCB工艺流程 (简图)
界 料 内层干菲林 内层蚀板 棕化 黑氧化 压板 钻 孔 沉铜<孔金属化> 喷锡
表面处理
成 型
开/短路测试
镀金手指
包 装
出 货
外层干菲林 绿油<湿菲林> 外层蚀板 图形电镀
4.0. 钻孔
根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种：
一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔
根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类： 1.一次钻加工 2.分步钻加工
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
主轴 销钉 线路板 台板 钻嘴 销钉 盖板
底板
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
白 字
二 制作流程 1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合
力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
pcb制作流程工艺简介ppt课件
统信电路电子有限公司
双面喷锡板生产工艺流程图
制作：工艺部
开料
刨边 倒角
二钻
退锡
蚀刻
烤板 退膜
钻孔
沉铜
板面电镀
镀铅锡
图形电镀
外层线路
防焊
字符
喷锡
成型
电测
出货
包装
终检
双面喷锡板负片消费工艺流程图
统赢实业
统信电路电子有限公司
双面喷锡板生产工艺流程图
制作：工艺部
开料
刨边 倒角
烤板
钻孔
沉铜
板面电镀
防焊
字符
退膜 喷锡 出货
之精准除了上述各种消费技术外，环境的完善也占有很大的比重。 A. 首先要留意到的是无尘室(Clean Room) 的建立，普通常说的无尘室是以 美国联
邦规范Fed. STD 209 做为分级的规范，是以每立方呎的空气中 所含大于0.5微米的尘 粒之数目(PPCF) 作为分级的，可分为三级，见表
•
• 三者间之维护与安装费用相差极大，class 100 级多用在集成电路程(IC) 之晶圆制造上。
• 图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜
① 目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需求到达一定的厚 度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度； 电镀锡
• ① 目的与作用:图形电镀纯锡目的主要运用纯锡单纯作为金属抗蚀层，维护线路蚀刻；
② 槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在30克/升左右，硫 酸控制在10%左右；
• 垫板 Back－up board
• A. 垫板的功用有：
a.维护钻机之台面 ， b.防止出口性毛头(Exit Burr〕 c.降低钻针温度。 d.清洁钻针沟槽中之胶渣。 B. 资料种类： ａ. 复合资料-其制造法与纸质基板类似，但以木屑为根底，再混合含酸或盐类的黏着剂， 高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子. b. 酚醛树脂板〔phenolic〕─ 价钱比上述的合板要贵一些，也就是普通单面板的基材. c. 铝箔压合板─ 与盖板同
PCB工艺流程PPT课件
C、曝光使用的菲林片不能偏位，一般工厂使用设备自动对位；菲 林片与基板、干膜之间不能有异物及灰尘；
D、作业原理：用UV光照射，以底片当遮掩介质，而无遮掩部分将 与干膜发生聚合反应，进行影像转移；
E、曝光设备：半自动曝光机、自动曝光机；
精选课件
12
12/37
图示说明
UV光源
菲林片
UV光源
菲林片 菲林片
前处理 内层线路形成
AOI检查
贴干膜 清洗
内层曝光 去干膜
黑化/棕化处理 层压
预叠板 叠板 压合
显影 蚀刻4/37源自三、生产工艺流程图：( 2 ) 内层2、5层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
开定位孔
钻内层通孔
镀铜
清洗、干燥
内层2、5层线路形成
AOI检查 黑化/棕化处理
二次层压
清洗
预叠板
叠板 精选课件压合
C、工艺流程为：黑化——清洗——干燥；在同一条线的设备完成； 设备自动传输；
精设选备课图件示
16
16/37
10、预叠板、叠板(Lay Up)：
A、断面图示说明：
内层线路
铜箔 半固化片 覆铜箔基材
B、叠板前，需对接着面进行清洁，表面不能附着灰尘；
C、内层线路两表面贴附半固化片，目的为增强基板稳定性，并使 层压时能紧密接触；
线路L1 线路L2 线路L3 覆铜板基材 线路L4 线路L5 线路L6
8
8/37
1、覆铜板切割（Work Size）：
A、覆铜板断面图示： 铜箔 基材
B、基板在投料生产时，会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪；不 同厂家根据产品的不同，尺寸也有所变化；
C、技术特点：设备自动切割、半自动切割 D、管理重点：寸法控制；每班前首件测量确认后生产；基板型号
《PCB制板全流程》课件
全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB制作流程ppt课件
电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工 艺。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面 平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封 装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认
AOI机
备注： 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注：
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度：7~8mil
线
23
1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认，减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注：
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
24
19
表面处理类型 HAL（喷锡） OSP（有机涂覆 膜）
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层 即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力，喷 锡工艺淡出市场；
它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中， 能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其 在业界被广泛使用。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训（标准掌握程度） 4. 开短路确认
AOI机
备注： 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注：
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度：7~8mil
线
23
1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认，减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注：
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
24
19
表面处理类型 HAL（喷锡） OSP（有机涂覆 膜）
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层 即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力，喷 锡工艺淡出市场；
它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中， 能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其 在业界被广泛使用。
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
全新PCB制作工艺流程简介课件
根据项目需求，确定电路的功能和模 块，进行原理图设计。
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件，对电路进行功能 和性能的验证，确保电路设计的正确 性。
根据电路需求，选择合适的元器件， 包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度，选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局
。
曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
，然后进行显影，使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉，形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除，露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理，以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方 案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因，可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制，导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形，影 响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速 生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质 量是保证电子产品性能和 可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大 提高生产效率，降低生产 成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以 推动电子产业的技术进步 和产品升级。
制作工艺的发展历程
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件，对电路进行功能 和性能的验证，确保电路设计的正确 性。
根据电路需求，选择合适的元器件， 包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度，选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局
。
曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
，然后进行显影，使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉，形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除，露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理，以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方 案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因，可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制，导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形，影 响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速 生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质 量是保证电子产品性能和 可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大 提高生产效率，降低生产 成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以 推动电子产业的技术进步 和产品升级。
制作工艺的发展历程
PCB电路板制造流程工艺(非常形象)ppt课件
蚀刻掉多余的铜箔
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
8
3.层压---叠板
半固化片ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
铜箔
内层芯 板
9
3.层压—压合
6层板
10
4.机械钻孔
机械钻孔
11
5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
13
6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
PCB 加工流程示意图
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
4
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
6
2.内层图形转移—蚀刻
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
21
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
8
3.层压---叠板
半固化片ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
铜箔
内层芯 板
9
3.层压—压合
6层板
10
4.机械钻孔
机械钻孔
11
5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
13
6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
PCB 加工流程示意图
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
4
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
6
2.内层图形转移—蚀刻
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
21
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
PCB制造流程简介培训PPT
毛头形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔边缘的巴利,防止镀孔不良 重要的原物料：刷轮
28
PB1(电镀一课)介绍
☺ 去胶渣(Desmear):
smear形成原因: 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度 (Tg值),而形成融熔状,产生胶渣
Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附着力。
22
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: ➢ 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢ 主要原物料:钻头;盖板;垫板
➢ 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢ 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压 力脚压伤作用
➢ 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛 头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
所要求的铜厚
干膜
重要原物料：铜球
二次铜
38
PB3(电镀二课)介绍
☺ 镀锡:
目的:在镀完二次铜的表 面镀上一层锡保护，做为蚀 刻时的保护剂 重要原物料：锡球
保护锡层 干膜
二次铜
39
PB3(电镀二课)介绍
☺剥膜:
目的:将抗电镀用途之干膜以 药水剥除 重要原物料：剥膜液(KOH)
保护锡层
☺线路蚀刻: 底板 目的:将非导体部分的铜蚀掉
厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
4
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除铜面上的污染物，增
Deburr之目的:去除孔边缘的巴利,防止镀孔不良 重要的原物料：刷轮
28
PB1(电镀一课)介绍
☺ 去胶渣(Desmear):
smear形成原因: 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度 (Tg值),而形成融熔状,产生胶渣
Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附着力。
22
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: ➢ 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢ 主要原物料:钻头;盖板;垫板
➢ 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢ 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压 力脚压伤作用
➢ 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛 头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
所要求的铜厚
干膜
重要原物料：铜球
二次铜
38
PB3(电镀二课)介绍
☺ 镀锡:
目的:在镀完二次铜的表 面镀上一层锡保护，做为蚀 刻时的保护剂 重要原物料：锡球
保护锡层 干膜
二次铜
39
PB3(电镀二课)介绍
☺剥膜:
目的:将抗电镀用途之干膜以 药水剥除 重要原物料：剥膜液(KOH)
保护锡层
☺线路蚀刻: 底板 目的:将非导体部分的铜蚀掉
厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
4
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除铜面上的污染物，增
pcb设计制造流程ppt课件
PCB设计常用软件
• 原理图、PCB设计： ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
• 板框图形设计： ◆Auto CAD
.
4
PCB设计流程
• 1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件 到设计
建立和编辑 元件间连线
产生网络表
4.2、PCB空余的地方应尽量铺地，在低频电路中(电源板等)可 以考虑分地，若为高频电路一般情况地线需一整片，并要没有大 的分割，有些电路也可以考虑按模块分地。
电流大小
要求线宽
<10mA
≥0.2mm
10-50mA
≥0.3mm
50-100mA
≥0.4mm
100mA(及以上)
≥0.5mm(100mA以上每增加200mA . 线宽至少增加0.1mm)
4.14、高频走线的拐角应尽量采用圆弧拐角，尽量少走过孔， 从而降低EMI电磁干扰。
.
30
PCB设计要点简述
• 5、PCB安规要求：
5.1、保险丝附近是否有6项完整的标识：保险丝序号、熔断特 性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。
2.8、器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的 装配干涉问题，尤其是高器件 、立体装配的单板等。
2.9、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、 T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，以免产 生焊接阴影效应。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
I. 去膜(STRIP):
II. 目的: ➢ 利用强碱将保护铜面
之幹膜/濕膜剥掉,露 出线路图形 • 主要原物料:NaOH溶液
I. 沖孔:
將內層2/3,4/5,……沖成相同 位置之孔進而鉚合,而使內 層各層相互對應.
-
去膜前 去膜后
I. 流程介绍:
压合介绍(1)
黑化
铆合
叠合
压合
后处理
II. 目的： ➢ 将铜箔（Copper)、PP（Prepreg)与氧化处理后的内层
PCB流程簡介
PCB總流程简介
客戶資料 業務接收 產品(制作前)分析 業務報價 產品資料分析 轉化成廠內資料 下料制作(生管) 生產(制造) 包裝出貨
-
PCB制造流程介绍
下料(CT)---內層(DF1)---檢驗(AOI1)---壓合(ML) ---鑽孔(DR)---鍍銅(CU)---外層(DF2)---檢驗 (AOI2)---防焊(SM)---
压合介绍(5)
I. 压合: II. 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 III. 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
热板 钢板
钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
-
I. 后处理:
压合介绍(6)
II. 目的:
➢ 经裁板;X-RAY;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初 步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序 加工之工具孔
I. 主要原物料:钻头;铣刀
-
I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
-
I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
II. 目的: ➢ 作為鑽孔前定位之依據.
I. 主要原物料:PIN针
II. 注意事项:
➢ 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成 钻孔报废
-
钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
-
显影前 显影后
内层介绍(6)
I. 蚀刻(ETCHING):
I. 目的: ➢ 利用药液将显影后露
出的铜蚀掉,形成内层 线路图形 I. 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2) CUcl2+CU=2Cucl(蝕刻原理) Cucl+H2O2+Hcl= Cu2+H2O(再生原理)
-
蚀刻前 蚀刻后
内层介绍(7)
主要原物料:基板 ➢ 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤
-
I. 流程介绍:
内层介绍(1)
前制程 前处理 压膜 曝光 DES 沖孔
噴錫(HA) 化金(EG)
文字(WP)--- 鍍金(GP) 成型(RT) ---電測(O/S)--
化銀(IS) 化錫(IT) 抗氧化(SF)
外觀檢驗(VI)---包裝(PK)---出貨
-
裁板介绍
裁板(CT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel，簡寫為wpnl
4L
三类,生产中使用的全为B阶状
5L
态的P/P
-
压合介绍(4)
叠板: 目的: ➢ 将预叠合好之板叠 成待压多层板形式 主要原物料:铜箔 ➢ 电镀铜箔;按厚度分 为 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) 2OZ(代号2) 等
-
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
I. 目的: ➢ 利用影像转移原理制作内层线路/圖形
-
内层介绍(2)
I. 前处理(PRETREAT):
I. 目的: ➢ 去除銅面上的污染物，增加
銅面粗糙度,以利於後續的 壓膜制程 I. 主要方法：微蝕 微蝕=SPS(過硫酸鈉)或H2O2
H2SO4(硫酸) W3(安定劑)
-
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
I. 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
示意图
内层介绍(3)
塗怖: 目的:
刮刀
濕膜
➢ 利用滾輪塗上一層濕墨， 以達到上膜之目的
主要原物料:濕膜
I. 流程
前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板
夾輪
板子
塗怖輪
-
内层介绍(4)
I. 曝光(EXPOSURE): II. 目的: ➢ 经光源作用将原始底片上
的图像转移到感光底板上
• 主要原物料:底片 紫外光 ➢ 内层所用底片为负片,即白
线路板压合成多层板
-
I. 黑化:
压合介绍(2)
I. 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接
触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿
润性 I. 主要原物料:黑化药液 II. 注意事项: ➢ 黑化膜很薄,极易发生黑化问
题,操作时需注意操作動作
-
压合介绍(3)
I. 铆合:(铆合;预叠)
II. 目的:(四层板不需铆钉)
色透光部分发生光聚合反 应, 黑色部分则因不透光, 不发生反应.
-
曝光前 UV光
曝光后
内层介绍(5)
I. 显影(DEVELOPING):
II. 目的: ➢ 用Na2CO3碱液作用将未发
生化学反应之干膜部分 冲掉
I. 主要原物料:Na2CO3 ➢ 使用将未发生聚合反应
之干膜冲掉,而发生聚合 反应之干膜则保留在板 面上作为蚀刻时之抗蚀 保护层
I. 目的:
➢ 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板 子分出
-
鋁板
紙漿墊紙
鍍銅介紹(1)
☺ 流程介紹
鑽孔
去毛頭 (Deburr)
去膠渣 (Desmear)
化學銅 (PTH)
鍍銅 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 導通孔
-
鍍銅介紹(2)
☺ 去毛頭(Deburr):
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
-
鍍銅介紹(3)
II. 目的: ➢ 利用强碱将保护铜面
之幹膜/濕膜剥掉,露 出线路图形 • 主要原物料:NaOH溶液
I. 沖孔:
將內層2/3,4/5,……沖成相同 位置之孔進而鉚合,而使內 層各層相互對應.
-
去膜前 去膜后
I. 流程介绍:
压合介绍(1)
黑化
铆合
叠合
压合
后处理
II. 目的： ➢ 将铜箔（Copper)、PP（Prepreg)与氧化处理后的内层
PCB流程簡介
PCB總流程简介
客戶資料 業務接收 產品(制作前)分析 業務報價 產品資料分析 轉化成廠內資料 下料制作(生管) 生產(制造) 包裝出貨
-
PCB制造流程介绍
下料(CT)---內層(DF1)---檢驗(AOI1)---壓合(ML) ---鑽孔(DR)---鍍銅(CU)---外層(DF2)---檢驗 (AOI2)---防焊(SM)---
压合介绍(5)
I. 压合: II. 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 III. 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
热板 钢板
钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
-
I. 后处理:
压合介绍(6)
II. 目的:
➢ 经裁板;X-RAY;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初 步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序 加工之工具孔
I. 主要原物料:钻头;铣刀
-
I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
-
I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
II. 目的: ➢ 作為鑽孔前定位之依據.
I. 主要原物料:PIN针
II. 注意事项:
➢ 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成 钻孔报废
-
钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路 连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
-
显影前 显影后
内层介绍(6)
I. 蚀刻(ETCHING):
I. 目的: ➢ 利用药液将显影后露
出的铜蚀掉,形成内层 线路图形 I. 主要原物料:蚀刻药液 (CuCl2) CUcl2+CU=2Cucl(蝕刻原理) Cucl+H2O2+Hcl= Cu2+H2O(再生原理)
-
蚀刻前 蚀刻后
内层介绍(7)
主要原物料:基板 ➢ 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,
依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤
-
I. 流程介绍:
内层介绍(1)
前制程 前处理 压膜 曝光 DES 沖孔
噴錫(HA) 化金(EG)
文字(WP)--- 鍍金(GP) 成型(RT) ---電測(O/S)--
化銀(IS) 化錫(IT) 抗氧化(SF)
外觀檢驗(VI)---包裝(PK)---出貨
-
裁板介绍
裁板(CT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel，簡寫為wpnl
4L
三类,生产中使用的全为B阶状
5L
态的P/P
-
压合介绍(4)
叠板: 目的: ➢ 将预叠合好之板叠 成待压多层板形式 主要原物料:铜箔 ➢ 电镀铜箔;按厚度分 为 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) 2OZ(代号2) 等
-
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
I. 目的: ➢ 利用影像转移原理制作内层线路/圖形
-
内层介绍(2)
I. 前处理(PRETREAT):
I. 目的: ➢ 去除銅面上的污染物，增加
銅面粗糙度,以利於後續的 壓膜制程 I. 主要方法：微蝕 微蝕=SPS(過硫酸鈉)或H2O2
H2SO4(硫酸) W3(安定劑)
-
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
I. 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
示意图
内层介绍(3)
塗怖: 目的:
刮刀
濕膜
➢ 利用滾輪塗上一層濕墨， 以達到上膜之目的
主要原物料:濕膜
I. 流程
前處理---粘塵---塗怖---烘幹---收板
夾輪
板子
塗怖輪
-
内层介绍(4)
I. 曝光(EXPOSURE): II. 目的: ➢ 经光源作用将原始底片上
的图像转移到感光底板上
• 主要原物料:底片 紫外光 ➢ 内层所用底片为负片,即白
线路板压合成多层板
-
I. 黑化:
压合介绍(2)
I. 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接
触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿
润性 I. 主要原物料:黑化药液 II. 注意事项: ➢ 黑化膜很薄,极易发生黑化问
题,操作时需注意操作動作
-
压合介绍(3)
I. 铆合:(铆合;预叠)
II. 目的:(四层板不需铆钉)
色透光部分发生光聚合反 应, 黑色部分则因不透光, 不发生反应.
-
曝光前 UV光
曝光后
内层介绍(5)
I. 显影(DEVELOPING):
II. 目的: ➢ 用Na2CO3碱液作用将未发
生化学反应之干膜部分 冲掉
I. 主要原物料:Na2CO3 ➢ 使用将未发生聚合反应
之干膜冲掉,而发生聚合 反应之干膜则保留在板 面上作为蚀刻时之抗蚀 保护层
I. 目的:
➢ 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板 子分出
-
鋁板
紙漿墊紙
鍍銅介紹(1)
☺ 流程介紹
鑽孔
去毛頭 (Deburr)
去膠渣 (Desmear)
化學銅 (PTH)
鍍銅 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 導通孔
-
鍍銅介紹(2)
☺ 去毛頭(Deburr):
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪
-
鍍銅介紹(3)