RTS50风扇芯片

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龙芯7a2000独显桥片数据手册说明书

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龙芯中科技术股份有限公司Loongson Technology Corporation Limited地址：北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼Building No.2, Loongson Industrial Park, Zhongguancun Environmental Protection Park电话(Tel)：************传真(Fax)：************阅读指南《龙芯7A2000独显桥片数据手册》主要介绍龙芯7A2000独显桥片接口结构，特性，电气规范，以及硬件设计指导。

版本信息手册信息反馈: *******************目录版本信息 (5)图目录.............................................................................................................................................. I II 表目录. (IV)附录目录 (V)1.简介 (1)1.1技术指标 (1)1.2典型应用 (2)1.2.1单路应用 (2)1.2.2双路应用 (3)1.3订购信息 (4)1.4术语 (4)1.5文档约定 (4)1.5.1引脚信号命名 (4)1.5.2数值表示 (5)1.5.3寄存器域 (5)2.接口信号 (6)2.1信号类型定义 (6)2.2接口信号说明 (6)2.2.1HT接口 (6)2.2.2PCIE接口 (8)2.2.3显存接口 (9)2.2.4网络接口 (9)2.2.5SATA接口 (10)2.2.6VGA接口 (10)2.2.7HDMI接口 (11)2.2.8USB接口 (11)2.2.9HDA接口 (12)2.2.10SPI接口 (12)2.2.11LPC接口 (12)2.2.12I2C接口 (13)2.2.13UART接口 (13)2.2.14PWM接口 (13)2.2.15GPIO接口 (13)2.2.16RTC信号 (14)2.2.17电源管理接口 (14)2.2.18时钟信号 (15)2.2.19芯片配置接口 (15)2.2.20中断接口 (16)2.2.21JTAG接口 (17)2.2.22引脚复用表 (17)3.功能及接口说明 (20)3.1 HT接口 (20)3.2 PCIE接口 (20)3.3 GPU (20)3.4 显示接口 (20)3.5 显存接口 (21)3.6 USB接口 (21)3.7 SATA接口 (21)3.8 网络接口 (22)3.9 HDA接口 (22)3.10 I2S接口 (22)3.11 SPI接口 (22)3.12 LPC接口 (23)3.13 UART接口 (23)3.14CAN (23)3.15 I2C接口 (23)3.16 PWM (24)3.17HPET (24)3.18 RTC (24)3.19 ACPI接口 (24)3.20 GPIO接口 (25)3.21 JTAG接口 (25)4.时钟 (26)4.1时钟内部框图 (26)4.2芯片时钟介绍 (26)4.3时钟功能描述 (27)4.4频率配置 (28)5.电源管理ACPI (29)5.1电源域 (29)5.2功能描述 (29)6.热设计 (30)6.1热参数 (30)6.2焊接温度及焊接曲线 (30)7.电气特性 (32)7.1最大额定工作条件 (32)7.2工作电源 (33)7.3典型应用功耗 (34)7.4电源时序 (36)7.4.1使能ACPI_EN (36)7.4.2不使能ACPI_EN (43)8.封装信息 (46)8.1封装尺寸 (46)8.2信号位置分布 (48)8.3芯片引脚排布 (48)9.产品标识 (49)附录A：芯片引脚排布图 (50)图1-1 龙芯7A2000顶层结构图 (1)图1-2单路应用示意图 (3)图1-3双路应用示意图 (3)图4-1芯片时钟结构图 (26)图6-1焊接回流曲线 (31)图7-1冷启动上电时序（RTC掉电） (36)图7-2热复位时序图 (38)图7-3 S0到S3及S3到S0时序图 (40)图7-4 S0到S4/S5及S4/5到S0状态时序图 (41)图7-5 不使能ACPI功能时的冷启动上电时序（RTC掉电） (43)图7-6 不使能ACPI功能时的热复位时序图 (44)图8-1 封装尺寸 (46)图8-2 DIE位置 (47)图8-3信号引脚分布总览（顶视图） (48)图9-1 产品标识 (49)表1-1龙芯7A2000芯片分级 (4)表1-2术语和缩略语表 (4)表2-1信号类型说明 (6)表2-2 HT接口 (6)表2-3 PCIE接口 (8)表2-4 显存接口 (9)表2-5 网络接口 (9)表2-6 SATA接口 (10)表2-7 VGA接口 (10)表2-8 HDMI接口 (11)表2-9 USB接口 (11)表2-10 HDA接口 (12)表2-11 SPI接口 (12)表2-12 LPC接口 (12)表2-13 I2C接口 (13)表2-14 UART接口 (13)表2-15 PWM接口 (13)表2-16 GPIO接口 (13)表2-17 RTC接口 (14)表2-18 电源管理接口 (14)表2-19 时钟信号 (15)表2-20 芯片配置接口 (15)表2-21 中断接口 (16)表2-22 JTAG接口 (17)表2-23引脚复用表 (17)表4-1桥片时钟输入 (27)表4-2桥片时钟输出 (27)表6-1龙芯7A2000的热阻参数 (30)表6-2回流焊接温度分类表 (30)表7-1芯片绝对最大额定电压 (32)表7-2工作电源要求 (33)表7-3典型应用功耗 (34)表7-4上电时序要求(示例) (37)表7-5热复位时序约束 (38)表7-6 S0到S3/S4/S5及S3/S4/S5到S0状态时序约束 (42)表7-7 不使能ACPI功能时的上电时序要求 (44)表7-8 不使能ACPI功能时的热复位时序约束 (44)附录目录图A -1芯片引脚排布1/4（顶视图，从左至右） (51)图A -2芯片引脚排布2/4（顶视图，从左至右） (52)图A -3芯片引脚排布3/4（顶视图，从左至右） (53)图A -4芯片引脚排布4/4（顶视图，从左至右） (54)1.简介龙芯7A2000型处理器独显桥片（后文也简称为7A2000）是龙芯7A1000的升级产品。

阿里巴巴平头哥 RISC-V 处理器架构和玄铁 CPU IP 介绍说明书

扫码注册平头哥OCC 官网观看各类视频及课程阿里云开发者“藏经阁”海量电子手册免费下载平头哥芯片开放社区交流群扫码关注获取更多信息平头哥RISC-V 系列课程培训扫码登录在线学习目录RISC-V处理器架构 (5)1.RISC-V架构起源 (5)2.RISC-V架构发展 (5)3.RISC-V架构与X86、ARM在商业模式上的区别 (6)4.RISC-V架构现状和未来 (7)5.RISC-V处理器课程学习 (9)平头哥玄铁CPU IP (10)1.概述 (10)2.面向低功耗领域CPU (10)3.面向中高端服务器CPU (16)4.面向高性能领域CPU (23)5.玄铁CPU课程学习 (26)无剑平台 (27)1.无剑100开源SoC平台 (27)2.无剑600SoC平台 (28)平头哥RISC-V工具链 (34)1.RISC-V工具链简介 (34)2.剑池CDK开发工具 (37)3.玄铁CPU调试系统 (44)4.HHB (51)5.剑池CDK开发工具课程学习 (54)平头哥玄铁CPU系统 (55)1.YoC (55)2.Linux (56)3.Android (62)RISC-V玄铁系列开发板实践 (67)1.基于玄铁C906处理器的D1Dock Pro开发实践 (67)2.基于玄铁E906处理器的RVB2601开发实践 (82)RISC-V应用领域开发示例 (100)1.基于D1Dock Pro应用开发示例 (100)2.基于RVB2601应用开发示例 (106)RISC-V未来探索 (116)1.平头哥开源RISC-V系统处理器 (116)2.平头哥对RISC-V基金会贡献 (117)3.高校合作 (117)RISC-V处理器架构1.RISC-V架构起源RISC-V架构是一种开源的指令集架构。

最早是由美国伯克利大学的Krest教授及其研究团队提出的，当时提出的初衷是为了计算机/电子类方向的学生做课程实践服务的。

富士通 PRIMERGY TX1320 M3塔式服务器数据手册说明书

数据手册富士通PRIMERGY TX1320 M3塔式服务器最小的全功能服务器，满足不断增长的业务需要富士通PRIMERGY服务器将为您提供应对仸何工作负载以及不断变化的业务要求所需的服务器。

随着业务过程的扩张，对于应用的需求也不断提高。

每个业务过程都有各自的资源足迹，因此您需要寻求一种斱式优化计算，以便更好地服务用户。

PRIMERGY系统将依托用于进程和分支机构的可扩展PRIMERGY塔式服务器、多功能机架安装服务器、结构紧凑的可扩展刀片系统以及超融合横向扩展服务器的全面组合，使您的计算能力契合业务优先级。

这些服务器采用各种创新，质量久经业务考验，具有最高敁的消减运行成本和复杂性，提高了日常运行的灵活性，可实现无缝集成，有助于集中在核心业务功能。

富士通服务器PRIMERGY TX塔式系统非常适于中小企业和分支机构，具有稳如磐石的可靠性，是一款强大且经济高敁的服务器。

幵且，还具有IT操作简单、功耗低和运行安静的特点，未经技术培训的员工即可迚行处理，适用于标准的办公室环境。

此外：几乎所有PRIMERGY TX服务器均可采用机架安装，提供最好的灵活性。

PRIMERGY TX1320 M3富士通PRIMERGY TX1320 M3服务器理想用于需要全服务器功能和静音运行的中小型企业（SME）、空间受限环境、零售店或分支机构。

超级紧凑、兲注性能的单路设计支持最新的英特尔®至强® E3-1200 v6产品族，支持最大64GB RAM，增强文件、打印、网络以及电子邮件等协作性工具及商业应用等标准基础设施的性能。

还可选价栺合理的英特尔®酷睿™ i3、奔腾®和赛扬®处理器选择。

例如医疗、政府、法律或商务办公室等机构可以受益于该服务器的安全且强大的存储和传输功能，包括多达8个高品质2.5英寸硬盘、强大的RAID控制器、丰富和成本合理的备仹和网络选项以及TPM 2.0能力。

诺科 FWMB-7985 用户手册说明书

FWMB-7985Ver：1.0深圳华北工控股份有限公司：*************北京公司：************上海公司：021-********成都公司：************沈阳公司：************西安公司：************南京公司：************武汉公司：************天津公司：************新加坡公司：65-68530809荷兰公司：31-040-2668554更多产品信息请登陆：除列明随产品配置的配件外，本手册包含的内容并不代表本公司的承诺，本公司保留对此手册更改的权利，且不另行通知。

对于任何因安装、使用不当而导致的直接、间接、有意或无意的损坏及隐患概不负责。

订购产品前，请向经销商详细了解产品性能是否符合您的需求。

NORCO 是深圳华北工控股份有限公司的注册商标。

本手册所涉及到的其他商标，其所有权为相应的产品厂家所拥有。

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温馨提示1．产品使用前，务必仔细阅读产品说明书。

2．对未准备安装的板卡，应将其保存在防静电保护袋中。

3．在从包装袋中拿板卡前，应将手先置于接地金属物体上一会儿，以释放身体及手中的静电。

4．在拿板卡时，需佩戴静电保护手套，并且应该养成只触及其边缘部分的习惯。

5．主板与电源连接时，请确认电源电压。

6．为避免人体被电击或产品被损坏，在每次对主板、板卡进行拔插或重新配置时，须先关闭交流电源或将交流电源线从电源插座中拔掉。

7．在对板卡进行搬动前，先将交流电源线从电源插座中拔掉。

8．当您需连接或拔除任何设备前，须确定所有的电源线事先已被拔掉。

9．为避免频繁开关机对产品造成不必要的损伤，关机后，应至少等待30秒后再开机。

10．设备在使用过程中出现异常情况，请找专业人员处理。

11．此为A级产品，在生活环境中，该产品可能会造成无线电干扰。

在这种情况下，可能需要用户对其干扰采取切实可行的措施。

rts5420 用法 -回复

rts5420 用法-回复rts5420 用法：了解、配置和优化RTS5420是一种高性能和高度可定制的通用存储控制器芯片，用于固态硬盘（SSD）以及其他嵌入式存储设备。

其灵活的设计使其成为各种应用场景中的理想选择，从消费电子产品到数据中心和工业自动化系统。

本文将一步一步回答有关rts5420的用法问题，从了解该芯片开始，然后介绍如何配置和优化它以获得最佳性能。

第一步：了解RTS5420在使用RTS5420之前，了解其功能和特性是非常重要的。

RTS5420具有多个优势，例如高速数据传输、低功耗和丰富的接口选项等。

此外，它还支持多种存储器类型，包括NAND闪存、SD和eMMC卡等。

我们还需要了解rts5420的架构和工作原理。

其中包括控制器、内存和数据总线等关键组件。

此外，rts5420还提供了多种性能优化功能，例如强大的错误检测和纠正（ECC）机制、TRIM命令支持和高级缓存算法，以减少存储设备的读写延迟。

第二步：配置RTS5420配置RTS5420需要一些基本知识和技能。

首先，我们需要选择适当的接口，例如SATA、PCIe或USB，以与主机设备进行通信。

然后，我们需要根据存储设备的需求设置rts5420的工作模式和参数，例如传输速率、寻道时间和缓冲区大小等。

此外，rts5420还支持多种高级配置选项，例如TRIM命令和AHCI模式。

TRIM命令可用于通知SSD擦除无效的数据块，以提高闪存寿命和性能。

AHCI模式能够提供更高的数据传输速率和更好的兼容性，适用于较新的操作系统和主机设备。

第三步：优化RTS5420性能为了获得最佳性能，我们需要优化rts5420的配置和操作方式。

例如，我们可以通过调整读写缓存大小、启用写入加速和关闭非必要的功能来提高数据传输速率。

此外，我们还可以使用RTS5420提供的性能监控工具，例如传输速率和延迟的监视器，以了解和优化存储设备的性能。

除了配置rts5420本身，我们还可以优化主机系统和操作系统以提供更好的整体性能。

sr1utcpu参数 -回复

sr1utcpu参数-回复SR1UTCPU参数：一步一步了解Intel Core i9-11900K处理器中央处理器（CPU）是计算机系统的核心部件之一，其性能直接影响到计算机的运行速度和效率。

SR1UTCPU是Intel公司推出的一款强大的处理器，也被称为Intel Core i9-11900K。

本文将一步一步介绍这款处理器的参数及其相关特点。

第一步：处理器系列简介Intel Core i9-11900K是英特尔公司最新推出的桌面级处理器之一，属于第11代酷睿（Rocket Lake-S）系列。

Rocket Lake架构采用了优化的Cypress Cove核心设计，带来了更强大的性能和更高的设备响应能力。

第二步：核心和线程SR1UTCPU处理器具有8个核心和16个线程。

核心是处理器的关键组成部分，负责执行计算任务。

线程可以理解为每个核心能够同时执行的任务数量，以提高处理器的多线程性能。

通过具备8个核心和16个线程，SR1UTCPU能够在处理高负载和多任务场景下展现出更出色的性能。

第三步：基本参数SR1UTCPU运行在基础频率为3.5GHz的频率上，并且具有最大加速频率为5.3GHz。

基础频率是处理器在正常负载下的工作频率，而最大加速频率则是处理器在短时间内超频运行的频率，在这种情况下，它能够提供更高的性能。

通过这些参数，SR1UTCPU能够在多任务、高负载和高性能需求下表现出色。

第四步：缓存处理器缓存是为了提高计算机快速存取和获取数据而设计的高速存储区域。

SR1UTCPU处理器具有16MB的L3缓存，这是一个内存层次结构中的高级缓存。

L3缓存的存在能够减少CPU访问其他缓存和内存的次数，从而提高计算机的性能。

第五步：集成显卡SR1UTCPU处理器内置集成显卡，是一款名为Intel UHD Graphics 750的集成显卡。

这款集成显卡采用了11代显卡架构，具备更高的图形处理性能和视频解码能力。

主板芯片风扇

主板芯片风扇主板芯片风扇，指的是电脑主板上的芯片负责散热的风扇。

在电脑工作时，各个芯片都会产生热量，而芯片又是电脑运行的核心部件，如果不能有效地散热，就会导致芯片温度升高，进而影响电脑的稳定运行。

因此，主板芯片风扇的重要性不言而喻。

主板芯片风扇通常安装在主板北桥芯片附近，北桥芯片是主板上最重要的芯片之一，主要负责连接CPU、内存、显卡等重要部件，同时还有部分控制系统总线的功能。

由于北桥芯片在工作过程中会产生大量的热量，因此需要通过风扇来降温。

而除了北桥芯片外，南桥芯片、BIOS芯片等其他重要芯片也需要通过风扇进行散热。

主板芯片风扇一般采用直流电机，通过旋转叶片产生的气流来降低芯片的温度。

风扇的转速可通过电压的调节来控制，一般来说，转速越高，散热效果越好。

而现代主板一般都具备智能温控技术，可以根据芯片温度的变化自动调节风扇的转速，达到最佳散热效果。

主板芯片风扇的设计通常采用风扇覆盖式散热器，也就是将散热器和风扇结合在一起。

这种设计可最大程度地提高散热效果，并节省空间。

此外，散热器通常由铜或铝制成，具有良好的导热性能，能迅速将芯片上的热量传导到散热器上，并通过风扇的气流将热量带走。

主板芯片风扇的维护和清洁十分重要。

由于电脑长时间使用，风扇上会积聚灰尘和污垢，影响风扇的散热效果。

因此，定期清洁风扇和散热器是必要的。

一般来说，可以使用小刷子或压缩气罐将风扇上的灰尘清除掉。

此外，如果主板芯片风扇出现故障，也需要及时更换。

故障的主要表现包括风扇噪音增大、运转不畅、转速降低或风扇不转等。

如果出现这些问题，建议及时联系维修人员更换风扇。

总之，主板芯片风扇是电脑中非常重要的组件之一，它的作用是保持芯片的温度在合理的范围内，确保电脑的稳定运行。

在使用电脑的过程中，我们应该定期清洁和维护风扇，并及时更换故障的风扇，以保证电脑的散热效果和性能。

MOXA MPC-2120系列12英寸工业无风扇面板电脑说明书

MPC-2120系列通過Zone2認證的12吋工業無風扇面板電腦特色與優點•12吋面板電腦•Intel Atom®處理器：E38451.91GHz或E38261.46GHz•-40至70°C寬溫設計，無風扇或加熱器•1000尼特日光下可視的LCD•通過Class1Division2、ATEX Zone2和IECEx認證•10至36VDC寬壓電源輸入•通過海運應用的DNV GL認證認證簡介MPC-212012吋面板電腦搭載E3800系列Intel Atom®處理器，為工業環境提供可靠耐用的多功能平台。

MPC-2120面板電腦配備兩個軟體可選擇的RS-232/422/485串列埠和兩種Gigabit乙太網路連接埠，支援多種串列介面以及高速IT通訊，所有這些都提供本機網路備援。

MPC-2120系列面板電腦支持-40至70°C的寬溫工作範圍，並採用無風扇、流線型外殼，專為高效散熱而設計，成為嚴苛、炎熱的戶外環境（例如油氣田和鑽油平台）中最可靠工業平台之一。

MPC-2120也配備1000尼特LCD面板，提供日光下可視的投射電容式多點觸控螢幕，達到戶外應用的絕佳使用者體驗。

外觀規格ComputerCPU MPC-2120-E2-T:Intel Atom®Processor E3826(1M Cache,1.46GHz)MPC-2120-E4-T:Intel Atom®Processor E3845(2M Cache,1.91GHz)Graphics Controller Intel®HD GraphicsSystem Memory Pre-installed4GB DDR3LSystem Memory Slot SODIMM DDR3/DDR3L slot x1Pre-installed OS MPC-2120-E2-T-W7E/MPC-2120-E4-T-W7E/MPC-2120-E2-T-LB-W7E/MPC-2120-E4-LB-T-W7E:Windows Embedded Standard7(WS7P)64-bitSupported OS Windows10Pro64-bitWindows10Embedded IoT Ent2016LTSB Entry64-bitWindows7Pro for Embedded SystemsWindows Embedded Standard7(WS7P)64-bitLinux Debian9Storage Slot CFast slot x1SD slots x1,SD3.0(SDHC/SDXC)socketStorage Pre-installed MPC-2120-E2-T-W7E/MPC-2120-E4-T-W7E/MPC-2120-E2-LB-T-W7E/MPC-2120-E4-LB-T-W7E:32GB CFast CardComputer InterfaceEthernet Ports Auto-sensing10/100/1000Mbps ports(RJ45connector)x2Serial Ports RS-232/422/485ports x2,software selectable(DB9male)USB2.0USB2.0hosts x2,type-A connectorsDigital Input DIs x4Digital Output DOs x4LED IndicatorsSystem Power x1LAN2per port(10/100/1000Mbps)DisplayLight Intensity(Brightness)MPC-2120-E2-T:1000cd/m2MPC-2120-E4-T:1000cd/m2MPC-2120-E2-T-W7E:1000cd/m2MPC-2120-E4-T-W7E:1000cd/m2MPC-2120-E2-LB-T:500cd/m2MPC-2120-E2-LB-T-W7E:500cd/m2MPC-2120-E4-LB-T:500cd/m2MPC-2120-E4-LB-T-W7E:500cd/m2Active Display Area245.76(H)x184.32(V)mmAspect Ratio4:3Contrast Ratio700:1Max.No.of Colors16.2M(8-bit/color)Panel Size12-inch viewable imagePanel Type TNPixel Pitch(RGB)0.240(H)x0.240(V)mmPixels1024x768Response Time5ms(gray to gray)Viewing Angles160°/140°Touch FunctionTouch Type Capacitive Touch(PCAP)Touch Support Points4pointsGlove Support YesSerial InterfaceBaudrate50bps to115.2kbpsData Bits5,6,7,8Flow Control RTS/CTS,XON/XOFF,ADDC®(automatic data direction control)for RS-485,RTS Toggle(RS-232only)Parity None,Even,Odd,Space,MarkStop Bits1,1.5,2Serial SignalsRS-232TxD,RxD,RTS,CTS,DTR,DSR,DCD,GNDRS-422Tx+,Tx-,Rx+,Rx-,GNDRS-485-2w Data+,Data-,GNDRS-485-4w Tx+,Tx-,Rx+,Rx-,GNDPower ParametersInput Voltage10to36VDCPower Consumption40W(max.)Physical CharacteristicsHousing MetalIP Rating IP66,frontIP20,rearDimensions306x245x64mm(12x9.6x2.5in)Weight2,640g(5.82lb)Environmental LimitsOperating Temperature-40to70°C(-40to158°F)Storage Temperature(package included)-40to70°C(-40to158°F)Ambient Relative Humidity5to95%(non-condensing)Standards and CertificationsEMC EN55032/24EMI CISPR32,FCC Part15B Class AEMS IEC61000-4-2ESD:Contact:4kV;Air:8kVIEC61000-4-3RS:80MHz to1GHz:10V/mIEC61000-4-4EFT:Power:1kV;Signal:0.5kVIEC61000-4-5Surge:Power:2kV;Signal:1kVIEC61000-4-6CS:10VIEC61000-4-8PFMFEnvironmental Testing IEC60068-2-1,DNVGL-CG-0339IEC60068-2-2,DNVGL-CG-0339IEC60068-2-2,IEC60945IEC60068-2-30,IEC60945Hazardous Locations ATEX,Class I Division2,IECExMaritime DNV-GLMechanical Protection Rating IEC60529,IP codeSafety EN60950-1,IEC60950-1,UL60950-1Shock IEC60068-2-27Vibration IEC60068-2-6,IEC60068-2-6,IEC60945,IEC60068-2-64,DNVGL-CG-0339 DeclarationGreen Product RoHS,CRoHS,WEEEWarrantyWarranty Period LCD:1yearSystem:3yearsDetails See /tw/warrantyPackage ContentsDevice1x MPC-2120Series computerInstallation Kit8x screw,for panel-mounting1x terminal block,2-pin(for DC power input)1x terminal block,10-pin(for DIO)1x terminal block,2-pinfor remote power switchDocumentation1x quick installation guide1x warranty card尺寸訂購資訊Model Name Panel CPU RAMOSPreinstalledTouchscreen LAN SerialDI/DOPowerInputIP RatingOperatingTemp.MPC-2120-E2-T 12"(4:3)1,000nitsIntelAtom®E38264GB–Capacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2120-E2-LB-T 12"(4:3)500nitsIntelAtom®E38264GB–Capacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2120-E4-T 12"(4:3)1,000nitsIntelAtom®E38454GB–Capacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2120-E4-LB-T 12"(4:3)500nitsIntelAtom®E38454GB–Capacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2120-E2-T-W7E 12"(4:3)1,000nitsIntelAtom®E38264GBW7E32GB CFastCapacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2120-E2-LB-T-W7E 12"(4:3)500nitsIntelAtom®E38264GBW7E32GB CFastCapacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2120-E4-T-W7E 12"(4:3)1,000nitsIntelAtom®E38454GBW7E32GB CFastCapacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2120-E4-LB-T-W7E 12"(4:3)500nitsIntelAtom®E38454GBW7E32GB CFastCapacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°C©Moxa Inc.版權所有.2021年3月23日更新。

ThinkPad Edge E40 外观细节及拆解评测

ThinkPad Edge E40 外观细节及拆解评测我的理想是成为一名科学家，为人类的科技进步作出贡献，当然靠谱一点的理想是成为一名研发工程师或者程序员，然而现实是残酷的，更像是一名民工，也许去掉“像”会比较贴切些。

因为平时经常要给朋友、同事、同学推荐和协助购买笔记本电脑，所以我对于笔记本的内在品质必须要有所了解，绝对不会盲目的推荐所谓的品牌，就比如某韩国品牌的显示器、硬盘和光驱，我会推荐价格更低的IPS面板AOC和戴尔显示器、性能和可靠性更高的日立硬盘以及索尼或建兴的DVD刻录光驱。

希望对ThinkPad Edge E40的拆解我们能看到更多的“Thinkpad”品质，我能够从中学到更多的研发理念。

ThinkPad E40我个人的理解就是彩壳版的ThinkPad SL410，采用了Intel I3/I5的CPU，提供了更加强大的处理能力，定位于中小企业的商务人士（亚光黑A面）和时尚的年轻一族（亮光黑和热力红A面）。

先看外观，我拿到的这款 E40 A面采用了热力红的颜色，银色的包围显得更加时尚（也有掉漆的风险，这点还是小黑最好），比较适合年轻的女士使用。

右下角的“Thinkpad”标识采用金属拉丝工艺，“I”上的圆点在开机后可以发出红光，都是比较时尚的设计，这点对商务人士来说就见仁见智了。

前面没有设计过多的接口，也没有屏幕锁，基本上现在的笔记本都是吸合式设计的屏幕了。

MS/MS RPO/SD/SDHC/MMC 多用途读卡器和方便掀开屏幕的突起。

左侧接口较多，Express Card、HDMI、RJ45网络、ESATA/USB复用和VGA接口都设计在这边，还可以看到宽大的出风口。

屏幕掀开后的样子。

后面的接口只有一个USB，主要空间被电池占据，一个额外的（相对很多其它品牌、系列的14寸机型）出风口，降低了风噪并提高散热能力。

后出风口特写以及粗壮的左侧金属屏轴组件。

后USB接口以及右侧的金属屏轴组件，这个USB接口非常适合接鼠标、移动硬盘等不方便长时间在右侧接入的设备。

三档移动小风扇控制芯片,外置元器件少

移动小风扇控制IC◆外围电路简单，无需外部MOS◆低待机电流7uA◆可编程充饱电压，充电浮充电压精度±1%◆软启动功能◆涓流/恒流/恒压三段式充电◆FAN输出过流，短路，过压保护◆2灯状态显示方式◆封装形式：SOT23-6◆移动小风扇PC9013PC9013是一款应用于移动小风扇，集成了锂电池充电管理，三种档位输出，并有状态L ED指示的集成电源管理I C。

PC9013是以线性方式进行充电，集成了包括涓流充电，恒流充电和恒压充电全过程的充电方式，浮充电压精度在全温度范围可达±1%，并且具有充电电流纹波小，充电效率高等优点。

PC9013直接脉冲方波输出驱动风扇。

PC9013配置了2个L ED驱动端口，按键端口同时可以驱动L ED作为风扇开启的状态灯指示，另外L EDR 驱动充电状态的L ED指示。

PC9013具有多重保护设计，包括负载过流保护，软启动保护，输入过压保护，输出短路保护，芯片温度保护等。

同时芯片端口设计了高性能的E SD保护电路，使得该款芯片具有极高的可靠性。

PC9013目前提供S OT23-6的封装形式。

SOP23-6引脚名引脚号功能说明BAT 1 电池正端检测脚 GND 2 芯片地 FAN 3 风扇正端驱动脚 LEDR4 充电状态灯指示引脚 WTP5 按键引脚/风扇状态指示引脚 VIN6电源引入引脚SYMBOL ITEMS VALUE UNITS V IN 输入电压 -0.3~6 V V BAT 输入电压 -0.3~6 V TOP 工作温度范围 -40~85 ℃ TJ 工作结温范围 -40~125 ℃ TST 储存温度 -55~150 ℃ MST 储存湿度<30% T LEAD 引脚焊接温度(10 sec) 300℃ VIN 推荐输入电压 4.75~5.25 V TOP推荐工作环境温度0~50℃图二移动小风扇控制I C PC 9013SYMBOLPARAMETER CONDITIONS MIN TYP MAX UNITS I Q 待机功耗V BAT =4.2V7 uA R ON-VIN_FAN VIN to FAN switch Rds on 520 mΩ R ON-BAT_FANBAT to FAN switch Rds on 210 mΩ◆6. 充电限流保护当芯片VIN 端口电压低于4.7V 时，芯片进入VIN 限流状态，充电电流逐渐减小，直至到零。

主板芯片组散热技巧提高芯片组稳定性和寿命

主板芯片组散热技巧提高芯片组稳定性和寿命主板芯片组散热技巧：提高芯片组稳定性和寿命在现代计算机系统中，主板芯片组扮演着至关重要的角色。

它连接并协调处理器、内存、存储和其他外设之间的通信，确保系统的稳定性和高效性能。

然而，随着计算机性能的不断提升，芯片组的热量也越来越高，这给系统的稳定性和寿命带来了挑战。

为了解决这个问题，本文将介绍几种提高主板芯片组散热效果的技巧，旨在提高芯片组的稳定性和延长寿命。

一、选用优质散热器为了有效降低主板芯片组的温度，选择一个高效的散热器至关重要。

市场上有许多类型的散热器可供选择，包括风冷散热器和水冷散热器。

风冷散热器通过风扇吹散热量，而水冷散热器则通过水的循环来降低温度。

无论哪种类型的散热器，都要选择质量可靠、散热效果好的产品。

二、恰当配置风扇在主板芯片组周围安装风扇，可以增强散热效果。

通过优化风扇的数量和位置，可以增加空气流通，降低主板芯片组的温度。

尽量选择风扇转速可调节的产品，并根据实际需要合理调节转速，以达到最佳散热效果。

三、合理布局主板元件好的主板布局可以减少元件之间的热量传递。

为了提高芯片组的散热效果，应该尽量避免将热量敏感的元件放置在芯片组附近。

此外，应合理分配主板元件的位置，以便在预留足够空间的同时，保持良好的热量传递。

四、使用散热胶散热胶是提高芯片组散热效果的一种简单但十分有效的方法。

通过在芯片和散热器之间添加散热胶，可以加强热量的传导，从而提高散热效果。

在使用散热胶时，应注意使用适量，并避免过度使用，以免影响正常的散热。

五、定期清洁主板芯片组积累的灰尘和杂物会影响散热效果。

定期清洁芯片组和风扇，可以保持它们的良好工作状态，并提高散热效果。

清洁时，应使用专业的工具和清洁剂，并遵循正确的操作方法，确保不会对主板芯片组造成损害。

六、适度降低超频超频是很多电脑发烧友和游戏玩家常用的方法，通过提高处理器和内存的工作频率来获得更高的性能。

然而，过度超频会导致主板芯片组发热量的大幅增加，从而影响系统的稳定性和寿命。

电风扇控制电脑芯片BA8206A4L原厂中文资料

“关”键：
用于切断马达电源，风扇停止运行，控制电路恢复为静态状态，并记住关机前的运行模式，待下次再启动此按键开机时，即以上次关机时所记忆的状态运行（定时及睡眠风不会被记忆）。
“开/风速”键：
当风扇静止时，此按键为启动按键。风扇以中风方式启动以增加起动力矩。三秒钟后恢复至
弱风状态运行（初次上电），或以上次关机时所记忆的状态运行。当风扇在运行时，此按键为风速设定键，不断按此键，风扇运行状态将以弱风、中风、强风、弱风、中风……的方式进行循环。
可控硅驱动端子输出电流 IOL VDD=5.0V, Vo=0.7V
蜂鸣器驱动输出电流
IOH VDD=5.0V, Vo=3.5V
振荡频率
FOSC
最小值典型值最大值单位
3.0 5.0 6.0 V
--
1
-- µA
0.7VDD -- VDD V
0
-- 0.3VDD V
--
10
-- mA
-- -40 -- mA
6 K4 K8 11
7 K5 K7 10
8 VSS K6 9
C8050
100pf 455kHz 100pf
彩彩
SC5104
10Ω
发红发红发
C8050
杭州士兰微电子股份有限公司
6
版本号：1.0
2004.08.03
士兰半导体
典型应用电路图（接收控制部分）
SC8206
220V A.C.
M
M
红红红红摆
-5V
√
--
--
SC8206A4KL DIP-20封装
√
--
√
注：“A4”表示有四段时间指示输出（0.5, 1, 2, 4小时）累加型定时模式。

Moxa MPC-2070系列7英寸无风扇面板电脑说明书

MPC-2070Series7-inch industrial fanless panel computersFeatures and Benefits•7-inch panel computer•Intel Atom®processor E38261.46GHz•-40to70°C wide-temperature design,no fan or heater•1000-nit sunlight-readable LCD•Glove-friendly,multi-touch screen•Class1Division2,ATEX Zone2,and IECEx compliant1•Wide-range10to36VDC power inputCertificationsIntroductionThe MPC-20707-inch panel computers with E3800Series Intel Atom®processor deliver a reliable,durable,and versatile platform for use in industrial environments.With two software selectable RS-232/422/485serial ports and two Gigabit Ethernet ports,the MPC-2070panel computers support a wide variety of serial interfaces as well as high-speed IT communications,all with native network redundancy.The MPC-2070Series panel computers are designed with a wide,-40to70°C temperature range,and come with a fanless,streamlined enclosure designed for highly efficient heat dissipation.This makes the MPC-2070Series one of the most reliable industrial platforms available for harsh,hot, outdoor environments like oil and gas fields,or drilling platforms.The MPC-2070also features a1000-nit LCD panel offering a sunlight-readable, projected-capacitive,glove-friendly,multi-touch screen,providing an excellent user experience for outdoor applications.1.Certification is underway for DNV-GL,ATEX,and IECEx.Please check Moxa’s website for the most up-to-date certification status.AppearanceSpecificationsComputerCPU Intel Atom®Processor E3826(1M Cache,1.46GHz)Graphics Controller Intel®HD GraphicsSystem Memory Pre-installed4GB DDR3LSystem Memory Slot SODIMM DDR3/DDR3L slot x1Pre-installed OS MPC-2070-E2-T/MPC-2070-E2-LB-T:OS is not pre-installedMPC-2070-E2-T-W7E/MPC-2070-E2-LB-T-W7E:OS is pre-installedSupported OS Windows7Pro for Embedded SystemsWindows Embedded Standard7(WS7P)64-bitWindows10Pro64-bitWindows10Embedded IoT Ent2016LTSB Entry64-bitLinux Debian9Storage Slot CFast slot x1SD slots x1,SD3.0(SDHC/SDXC)socketStorage Pre-installed MPC-2070-E2-T-W7E/MPC-2070-E2-LB-T-W7E:32GB CFast card pre-installed Computer InterfaceEthernet Ports Auto-sensing10/100/1000Mbps ports(RJ45connector)x2Serial Ports RS-232/422/485ports x2,software selectable(DB9male)USB2.0USB2.0hosts x2,type-A connectorsDigital Input DIs x4Digital Output DOs x4LED IndicatorsSystem Power x1LAN2per port(10/100/1000Mbps)DisplayActive Display Area152.4(H)x91.44(V)mmContrast Ratio600:1Light Intensity(Brightness)MPC-2070-E2-T Series:1000cd/m2MPC-2070-E2-LB-T Series:350cd/m2Max.No.of Colors16.2M(8-bit/color)Panel Size7-inch viewable imagePanel Type TNPixel Pitch(RGB)0.1905(H)x0.1905(V)mmPixels800x480Response Time5ms(gray to gray)Viewing Angles140°/120°Touch FunctionTouch Type Capacitive Touch(PCAP)Touch Support Points4pointsGlove Support YesSerial InterfaceBaudrate50bps to115.2kbpsData Bits5,6,7,8Flow Control RTS/CTS,XON/XOFF,ADDC®(automatic data direction control)for RS-485,RTSToggle(RS-232only)Parity None,Even,Odd,Space,MarkStop Bits1,1.5,2Serial SignalsRS-232TxD,RxD,RTS,CTS,DTR,DSR,DCD,GNDRS-422Tx+,Tx-,Rx+,Rx-,GNDRS-485-2w Data+,Data-,GNDRS-485-4w Tx+,Tx-,Rx+,Rx-,GNDPower ParametersInput Voltage10to36VDCPower Consumption40W(max.)Physical CharacteristicsHousing MetalIP Rating IP66,frontIP20,rearDimensions200x140x45mm(7.9x5.5x1.8in)Weight1,400g(3.09lb)Environmental LimitsOperating Temperature-40to70°C(-40to158°F)Storage Temperature(package included)-40to70°C(-40to158°F)Ambient Relative Humidity5to95%(non-condensing)Standards and CertificationsEMC EN55032/24EMI CISPR32,FCC Part15B Class AEMS IEC61000-4-2ESD:Contact:4kV;Air:8kVIEC61000-4-3RS:80MHz to1GHz:10V/mIEC61000-4-4EFT:Power:1kV;Signal:0.5kVIEC61000-4-5Surge:Power:2kV;Signal:1kVIEC61000-4-6CS:10VIEC61000-4-8PFMFEnvironmental Testing IEC60068-2-1,DNVGL-CG-0339IEC60068-2-2,DNVGL-CG-0339IEC60068-2-2,IEC60945IEC60068-2-30,IEC60945Hazardous Locations ATEX,Class I Division2,IECExMaritime DNV-GLMechanical Protection Rating IEC60529,IP codeSafety EN60950-1,IEC60950-1,UL60950-1Shock IEC60068-2-27Vibration IEC60068-2-6,IEC60068-2-6,IEC60945,IEC60068-2-64,DNVGL-CG-0339 DeclarationGreen Product RoHS,CRoHS,WEEEWarrantyWarranty Period LCD:1yearSystem:3yearsDetails See /warrantyPackage ContentsDevice1x MPC-2070Series computerInstallation Kit6x screw,for panel-mounting1x terminal block,2-pin,for DC power input1x terminal block,10-pin,for DIO1x terminal block,2-pin,for remote power switchDocumentation1x quick installation guide1x warranty cardDimensionsOrdering InformationModel Name Panel CPU RAMOSPreinstalledTouchscreen LAN SerialDI/DOPowerInputIP RatingOperatingTemp.MPC-2070-E2-T 7"(16:9)1,000nitsIntelAtom®E38264GB–Capacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2070-E2-T-W7E 7"(16:9)1,000nitsIntelAtom®E38264GBW7E OS32GB CFastCapacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2070-E2-LB-T 7"(16:9)350nitsIntelAtom®E38264GB–Capacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°CMPC-2070-E2-LB-T-W7E 7"(16:9)350nitsIntelAtom®E38264GBW7E OS32GB CFastCapacitive224/412/24VDCIP66(front),IP20(rear)-40to70°C©Moxa Inc.All rights reserved.Updated Jun28,2021.This document and any portion thereof may not be reproduced or used in any manner whatsoever without the express written permission of Moxa Inc.Product specifications subject to change without notice.Visit our website for the most up-to-date product information.。

rts芯片

rts芯片RTS芯片是实时操作系统（Real-Time System）中的一种特殊芯片。

实时操作系统是一种对时间敏感的操作系统，需要在特定的时间范围内能够及时响应和处理任务。

RTS芯片是为了满足实时操作系统的需求而设计的芯片，具有高效、可靠、低延迟等特点。

首先，RTS芯片具有高效的特点。

它能够快速地响应和处理任务，有效地利用系统资源。

RTS芯片内置了各种优化算法，能够在短时间内完成复杂的计算和处理任务。

它采用了高频率的时钟和快速的数据传输通道，提高了系统的响应速度和处理能力。

其次，RTS芯片具有可靠的特点。

它经过严格的测试和验证，能够在复杂的环境下稳定运行。

RTS芯片内部采用了多层容错机制，能够自动检测和修复错误，保证系统的稳定性和可靠性。

它还具有多重备份和冗余的设计，能够在硬件故障时自动切换到备用设备，保证系统的连续运行。

另外，RTS芯片具有低延迟的特点。

它采用了先进的时序控制和数据传输技术，能够在极短的时间内完成任务。

RTS芯片具有高速的数据总线和高带宽的存储器，能够快速读取和写入数据，减少了系统的响应时间和处理延迟。

它还具有快速中断处理和快速上下文切换等特性，能够及时响应外部事件和切换任务。

此外，RTS芯片还具有较低的功耗和较小的尺寸。

它利用先进的制造工艺和低功耗设计，能够在低功耗下运行，并减少热量的产生和散发。

RTS芯片采用紧凑的封装和集成设计，能够在有限的空间内实现复杂的功能，并方便集成到各种设备中。

总的来说，RTS芯片是为实时操作系统设计的一种特殊芯片，具有高效、可靠、低延迟、较低功耗和较小尺寸等特点。

它在各种实时应用中具有重要的作用，如工业控制、交通监控、医疗设备等领域。

随着技术的不断进步，RTS芯片将会越来越普遍地应用于各种实时系统中，为人们的生活带来更多的便利和安全。

摩克斯（Moxa）UC-8430系列微型无风扇工业嵌入式计算机说明书

UC-8430 SeriesOverviewThe UC-8430 embedded computer comes with 8 RS-232/422/485 serial ports, 3 Ethernet ports, dual displays, 4 digital input channels, 4 digital output channels, a CompactFlash socket, and 6 USB 2.0 hosts.The computer uses the Intel XScale IXP435 533 MHz RISC CPU. This powerful computing engine supports several useful communication functions, but will not generate too much heat. The built-in 32 MB NOR Flash ROM and 256 MB SDRAM give you enough memory to run your application software directly on the UC-8430, and the 32 MB NAND Flash can be used to provide additional data storage.Moreover, the 256 KB SRAM offers a better data retention mechanism for avoiding data loss. The UC-8430 computer comes with 8 RS-232/422/485 serial ports, digital I/O, and has 3 LAN ports, making it ideal as a communication platform for industrial applications thatrequire network redundancy. As an added convenience, the UC-8430 comes with dual VGA outputs; this is particularly helpful when establishing an industrial application at a remote field site.The UC-8430 comes with the Linux 2.6 or Windows CE 6.0 platform pre-installed to provide an open software operating system forsoftware program development. Software written for a desktop PC can be easily ported to the UC-8430 platform by using a common compiler, without needing to modify the code. This makes the UC-8430 an optimal solution for use with industrial applications, but with minimal cost and effort.A wide temperature model of the UC-8430, designed to operate reliably in temperatures ranging from -40 to 75°C, is also available.AppearanceFront ViewRear View(RS-232/422/485)LAN Port x 3, RJ45DO x 4Ready, Storage)Hardware SpecificationsComputerCPU: Intel XScale IXP435, 533 MHzOS (pre-installed): Linux, Window CE 6.0DRAM: 256 MB DDR2 SDRAM onboard (supports DDR2 up to 512 MB)SRAM: 256 KB, battery backupFlash:32 MB NOR Flash onboard to store OS32 MB NAND Flash onboard to store dataUSB: USB 2.0 host x 6StorageStorage Expansion: CompactFlash socketExpansion Bus: PCI/104Other PeripheralsAudio: SM502 chip with line-in/out interfaceDisplayGraphics Controller: SM502 chipDisplay Interface: 15-pin D-Sub connector x 2Resolution: CRT display mode with pixel resolution up to 1024 x 768 Ethernet InterfaceLAN: 3 auto-sensing 10/100 Mbps ports (RJ45)Magnetic Isolation Protection: 1.5 kV built-inSerial InterfaceSerial Standards: 8 RS-232/422/485 ports, software-selectable (8-pin RJ45)Console Port: RS-232 (TxD, RxD, GND), 4-pin pin header output (115200, n, 8, 1)Serial Communication ParametersData Bits: 5, 6, 7, 8Stop Bits: 1, 1.5, 2Parity: None, Even, Odd, Space, MarkFlow Control: RTS/CTS, XON/XOFF, ADDC® (automatic data direction control) for RS-485Baudrate: 50 bps to 921.6 kbps (supports non-standard baudrates; see user’s manual for details)Serial SignalsRS-232: TxD, RxD, DTR, DSR, RTS, CTS, DCD, GNDRS-422: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GNDRS-485-4w: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GNDRS-485-2w: Data+, Data-, GNDDigital InputInput Channels: 4, source typeInput Voltage: 0 to 30 VDCDigital Input Levels for Dry Contacts:• Logic level 0: Close to GND• Logic level 1: OpenDigital Input Levels for Wet Contacts:• Logic level 0: +3 V max.• Logic level 1: +10 V to +30 V (COM to DI)Connector Type: 10-pin screw terminal block (4 points, COM, GND) Isolation: 3 kV optical isolationDigital OutputOutput Channels: 4, sink typeOutput Current: Max. 200 mA per channelOn-state Voltage: 24 VDC nominal, open collector to 30 V Connector Type: 10-pin screw terminal block (4 points, GND) LEDsSystem: Power, Ready, Storage, Battery for SRAMLAN: 10M/Link x 3, 100M/Link x 3 (on connector)Serial: TxD x 8, RxD x 8Reset Button: Supports “Reset to Factory Default”Physical CharacteristicsHousing: SECC sheet metal (1 mm)Weight: 1 kgDimensions: 200 x 57 x 120 mm (7.87 x 2.24 x 4.72 in) Mounting: DIN-Rail, wallEnvironmental LimitsOperating Temperature:Standard Models: -10 to 60°C (14 to 140°F)Wide Temp. Models: -40 to 75°C (-40 to 167°F)Storage Temperature:Standard Models: -20 to 75°C (-4 to 167°F)Software SpecificationsOrdering InformationLinuxOS: Linux 2.6.23File System: JFFS2, NFS, Ext2, Ext3Internet Protocol Suite: TCP, UDP, IPv4, IPv6, SNMPv1, ICMP, ARP, HTTP, CHAP, PAP, DHCP, NTP, NFS, SMTP, Telnet, FTP, TFTP, PPP, PPPoEInternet Security: OpenVPN, iptables firewallWeb Server (Apache): Allows you to create and manage web sites; supports PHP and XMLTerminal Server (SSH): Provides secure encrypted communications between two un-trusted hosts over an insecure networkDial-up Networking: PPP Daemon for Linux that allows Unix machines to connect to the Internet through dialup lines, using the PPP protocol, as a PPP server or client. Works with ‘chat’, ‘dip’, and ‘diald’, among (many) others. Supports IP, TCP, UDP, and (for Linux) IPX (Novell).Watchdog: Features a hardware function to trigger system reset in a user specified time interval (Moxa API provided)Application Development Software:• Moxa API Library (Watchdog timer, Moxa serial I/O control, Moxa DI/DO API)• GNU C/C++ cross-compiler • GNU C library• GDB source-level debugging serverQT Embedded: Supports GUI developmentSoftware Protection: Encryption tool for user executable files (based on patented Moxa technology)Windows Embedded CE 6.0OS: Windows Embedded CE 6.0 R3File System: FATInternet Protocol Suite: TCP, UDP, IPv4, IPv6, SNMPv2, ICMP, IGMP, ARP, HTTP, CHAP, PAP, SSL, DHCP, SNTP, SMTP, Telnet, FTP, PPP Web Server (WinCE IIS): Supports ASP, ISAPI Secure Socket Layer (SSL 2/3) and Transport Layer Security (TLS/SSL 3.1) public key-based protocols, and Web Administration ISAPI Extensions Dial-up Networking: Supports RAS client API and PPP, Extensible Authentication Protocol (EAP), and RAS scriptingWatchdog: Features a hardware function to trigger system reset in a user specified time interval. (Moxa API provided)Application Development Software: • Moxa WinCE 6.0 SDK • Moxa API Library• C Libraries and Run-times• Component Services (COM and DCOM) • Microsoft® .NET Compact Framework 3.5• XML, including DOM, XQL, XPATH, XSLT, SAX, SAX2 • SOAP Toolkit Client • Winsock 2.2Available ModelsUC-8430-LX: RISC-based industrial embedded computer with 8 serial ports, 4 DIs, 4 DOs, 3 LANs, CompactFlash, Dual VGA, Audio, 6 USB, Linux OS, -10 to 60°C operating temperature UC-8430-CE: RISC-based industrial embedded computer with 8 serial ports, 4 DIs, 4 DOs, 3 LANs, CompactFlash, Dual VGA, Audio, 6 USB, Windows CE 6.0 OS, -10 to 60°C operating temperatureUC-8430-T-LX: RISC-based industrial embedded computer with 8 serial ports, 4 DIs, 4 DOs, 3 LANs, CompactFlash, Dual VGA, Audio, 6 USB, Linux OS, -40 to 75°C operating temperature UC-8430-T-CE: RISC-based industrial embedded computer with 8 serial ports, 4 DIs, 4 DOs, 3 LANs, CompactFlash, Dual VGA, Audio, 6 USB, Windows CE 6.0 OS, -40 to 75°C operating temperatureAmbient Relative Humidity: 5 to 95% (non-condensing)Anti-vibration: 2 g rms @ IEC-68-2-34, random wave, 5-500 Hz, 1 hr per axisAnti-shock: 20 g @ IEC-68-2-27, half sine wave, 30 msPower RequirementsInput Voltage: 12 to 48 VDC (3-pin terminal block)Power Consumption: 14 W • 270 mA @ 48 VDC • 533 mA @ 24 VDC • 1120 mA @ 12 VDCStandards and CertificationsSafety: UL 60950-1, EN 60950-1, CCC (GB9254, GB17625.1)EMC: EN55022 Class B, EN 55024-4-2, EN 55024-4-3, EN 55024-4-4, FCC Part 15 Subpart B Class BReliabilityAlert Tools: Built-in buzzer and RTC (real-time clock)Automatic Reboot Trigger: Built-in WDT (watchdog timer)MTBF (mean time between failures): 217,675 hrsWarrantyWarranty Period: 5 yearsDetails: See /warrantyNote: The Hardware Specifications apply to the embedded computer unit itself, but not to accessories. In particular, the wide temperature specification does not apply to accessories such as the power adaptor and cables.。

FOXCONN P67A 系列主板说明书

Signature :
Date :
ห้องสมุดไป่ตู้2010
安装注意事项:
NING AR ! W
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静电释放(ESD)是不同物体间正负电荷的快速中和，会产生瞬间的电流。通常静电释放会伴随火花出现，并可在瞬间对电子设备器件造成严重损坏，所以当触碰电子元件时请戴好静电防护手环。请确保在安装或卸除CPU、内存、扩展卡以及其他外围设备前已将电源断开。建议切断交流电源，以避免硬件损坏。
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R NI N G!
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注意:表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
警告:表示存在导致财产损失，人身伤害等潜在危险。
更多信息:
如果您想了解更多的产品信息，请访问如下网站: 电子信息产品污染控制标示:图中之数字为产品之环保使用期限。仅指电子信息产品中含有的有毒有害物质或元素不致发生外泄或突变从而对环境造成污染或对人身、财产造成严重损害的期限。有毒有害物质或元素的名称及含量说明标示: 有害物质或元素部件名称印刷电路板及其电子元件外部信号连接头及线材铅(Pb) × × 镉(Cd) ○ ○ 汞(Hg) ○ ○ 六价铬 (Cr6+) ○ ○ 多溴联苯 (PBB) ○ ○ 多溴二苯醚 (PBDE) ○ ○
○: 表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求标准》规定的限量要求以下。 ×: 表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求标准》规定的限量要求，不过其含量超出是因为目前业界还没有成熟的可替代的技术。备注:此产品所标示之环保使用期限，系指在一般正常使用状况下。

芯片散热器

芯片散热器芯片散热器是一种用于散热的设备，它主要用于散热芯片上产生的热量，以保障芯片的正常运行。

随着科技的发展，芯片的性能越来越强大，产生的热量也越来越多，这就需要使用高效的散热器来降低芯片的温度，保证其稳定运行。

芯片散热器的主要作用是通过导热材料将芯片上产生的热量传导到散热器上，再通过散热器上的散热片将热量散发到空气中，从而达到降温的效果。

散热器通常由散热片、散热鳍片、底座和风扇等部件组成。

首先，散热片是芯片散热器的核心部件之一。

它一般由铜、铝或铜铝合金等导热材料制成，具有良好的导热性能。

散热片的表面通常都有一定的凹凸结构，以增加其表面积，提高散热效果。

通过散热片，芯片上的热量可以快速传导到散热鳍片上。

其次，散热鳍片是散热器的散热部件，它通常固定在散热片上，并呈现出并排排列的形式。

散热鳍片的数量越多，散热效果越好。

当散热鳍片和散热片之间有风流通过时，热量会通过对流和辐射的方式散发到空气中。

同时，散热鳍片的形状和大小也会对散热效果产生影响。

通常，散热鳍片的形状较窄且表面积较大，以增加其与空气接触的面积，提高散热效果。

再次，底座是散热器的支撑部件，通常由金属材料制成，如铜或铝。

底座的作用是固定散热器，并与芯片直接接触，以提高热量的传导效率。

底座通常有平坦的表面，能够与芯片的表面紧密结合，以达到更好的导热效果。

此外，底座上还安装有散热片和散热鳍片。

最后，风扇是散热器的辅助装置，它通过产生气流来加速热量的散发。

风扇通常安装在散热鳍片上，并通过旋转产生空气流动。

这样，热量可以更快地散发到周围环境中，从而提高散热效果。

风扇一般由直流或交流电机驱动，其转速是可以调节的，以便根据芯片的不同工作负载来控制散热器的散热效果。

除了以上的基本部件外，还有一些辅助部件可以用来提高散热效果，如热导管和热管。

热导管和热管是一种能够传导热量的导热元件，它们可以将芯片上产生的热量迅速传递到散热器上。

热导管和热管一般由金属或陶瓷材料制成，内部充满一种特殊的工质，当芯片上产生热量时，工质会在内部迅速蒸发和凝结，从而实现热量的传导。

英特尔发布32纳米制程的至强5600系列处理器

ｏｅＥｇ刀Ｍ１，Ｍ１务器、３款戴尔Ｐｅｉｉｎｒｃｓｏ塔式工作站均Ｐｗｒｄｅ片服务器（７０６０强５６００系列处
采用新的英特尔至￣５０ “ｅｔｅｅ６０Ｗｓｍｒ－
器的戴尔ＰｗｒｄｅｏｅＥｇ￣务器ＰｅｉｉｎＴ５０丁５ＯＴ５Ｏｒｃｓｏ７０、５０和３Ｏ。
仅为３瓦，适合高密度小型设备和功耗Ｏ
为尽快响应用户需求，包括思科、
在时钟频率和功耗方面，英特尔敏感型应用环境。
用该工艺，且最多集成了六个内核的至强处理器５０系列中高端四核型号６０
芯片产品。３纳米制程工艺带来的更的最高时钟频率可达３４Ｇｚ２Ｂ￣甲骨文在．６Ｈ，封装功戴尔、富士通、惠普、ＩＭｎ
相比，客户能够实现整体
ＣＤＣＭ与制造业信息化・００Ａ／Ａ２１年第２３～期９１
高晶体管集成度，以及它所采用的英耗为１０。其高端六核型号的时钟频内的多家世界级服务器、工作站系统制３瓦
特尔第二代高Ｋ属栅极晶体管技术实率最高可达３３Ｇｚ金．３Ｈ，封装功耗为１０造商，将从即日起到未来的４天内发布３５现的处理器计算速度提升和能耗降低效瓦。高级的六核型号时钟频率最高为多款基于至强处理器５０系列的服务器６０应，使５０系列在性能上ｂ５０系列最２９Ｇｚ６０Ｌ５０．Ｈ，封装功耗为９瓦。标准四核型和工作站产品。３５高提升达６％０。对于看重能效的数据中心用户，号的时钟频率最高为２６Ｇｚ．６Ｈ，封装功耗与此同时，多家软件提供商，

4线风扇

风扇自动控制：高速芯片冷却技术的趋势Kerry Lacanette摘要：冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部件。

不幸的是，它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声。

通过测量温度并相应地调节风扇速度，在温度较低时可最大限度降低风扇速度(和噪声水平)，但是在最坏情况下为防止芯片损坏，要提高速度。

本文讨论了自动控制冷风扇速度的两种技术。

高速芯片通常会逐渐变热。

它们跑得越快就会越热。

新一代的高速数字芯片使用了更小尺寸的工艺，允许降低电源电压，这会有一些帮助，但是晶体管数量的增加比电源电压的降低要快，因此功率水平仍然在上升。

当晶片温度上升时，性能会受到影响。

参数改变、最大工作频率降低，而且定时超出规定。

从用户的角度来看，发生这些情况时，产品不再正常工作。

因此，冷却高速芯片的首要原因就是在尽可能长的工作时间和最宽的环境条件范围内保持良好的性能。

满足参数规范的条件下，高速芯片的最大允许温度取决于工艺和芯片的设计方法(芯片工作在何种“接近边缘”的程度)，以及其他一些因素。

晶片典型的最大温度范围是+90°C至+130°C。

超出性能开始恶化的临界点工作时，过高的晶片温度会给晶片造成灾难性的损害。

最大晶片温度通常远高于+120°C，并且由诸如工艺、封装和处于高温条件的时间等因素而定。

因此，高速芯片需要被冷却以免达到性能恶化和导致永久性损坏的温度。

高速芯片很少使用单一的冷却技术。

实际上，一般需要结合多种技术以确保高性能和持续可靠性。

散热片、热管、风扇和时钟节流是高速芯片最常用的冷却手段。

最后两个，风扇和时钟节流，能够帮助解决热问题，但它们会引入自身的问题。

风扇能大幅度地降低高速芯片的温度，但它们也能产生大量的音频噪声。

全速运转的冷却风扇的噪声会令很多消费者厌烦，也正成为政府机构所关心的问题，即工作场所中为时已久的噪声效应。

根据温度来调节风扇速度能明显地降低风扇噪声；当温度低时，风扇可缓慢运转(可非常安静)，当温度上升时，则加速运转。

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