不同添加剂组分对盲孔填孔作用研究
PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展
稳 定性。文章介 绍 了盲孔 电镀 工艺中常用的四种 添加剂 ，并对 国内外填铜添加剂的研究进展进行 了概述。
中图 分 类 号 ：Ｔ ４ Ｎ １
Ｒ ｅ ｅ ｒ ｈ ｐｒ ｇ ｅ ｓｏ ｄｄ ｔｖｅ ｅ ｏ ｉ ｄ ｓ ａ ｃ ｏ ｒ ｓ ｆａ ｉｉ ｓｕｓ ｄ ｆ ｒｂｌｎ ｖｉ ｕｐｅ ｌｉ ｎ ＰＣＢ ａ ｕｆ ｃ ｕｒｎｇ ａｓ ｒｆ ｌｎｇ ｉ ｉ ｍ ｎ ａｔ ｉ
该 类添 加 剂 的分 子 内含 有 共 轭 结 构 ， 这增 强 了它 在 阴 极表 面 的吸 附 强 度 ，所 以该 类 分 子 可 以有 效抑 制
（ Ｓ ＭＰ ），加 速 剂 单 独 使用 不 能在 盲 孔 底 部起 到加 速 的 作用 ，反 而 会 阻化 金 属 铜 的沉 积 ，只有 在 复 合 添加 剂 中才 能起 到加 速盲 孔 底部 沉铜 的 作用 。黄 令 等 以Ｓ Ｓ 研究 对象 ，运 用循 环 伏 安法和 计 时 安培法 Ｐ为 研 究 了Ｓ Ｓ 为添 加剂对 铜 电沉 积 的影 响 ，他们 发现 Ｐ作 Ｓ Ｓ 整个 体 系 的扩散 系数 降低 ，阻化 了铜 的电沉 积 Ｐ使 过程 。Ｓ Ｓ Ｐ 的加 入 有利 于 晶核 的形 成 ，使 晶核 分布 更 加 致 密 ，促 使镀 铜 层 变 得 更 加 平 滑 并 得 以反 光 ，故 该 类化 合物 又 被称 为光 亮剂 。钟琴 口 过研 究指 出 等通
铜 离 子 在 阴 极 的还 原 。 常 用 的 整 平 剂 有 詹 纳 斯 绿 （Ｇ ）和苯 并三氮 唑等 。 ＪＢ 李 亚冰 过 电化学 测试 法 、质谱 法和 液体 核 磁 通
共 振法 对Ｊ 在 电镀 过程 中的作用 进行 了研 究 ，他 们 ＧＢ 指 出Ｊ 在 较低 的 阴极 极化 电位下 会通 过 加氢 还原 断 ＧＢ 开． Ｎ 键 ，得 到产 物Ａ，Ａ的 结构 图 如 图１ Ｎ＝ 双 所示 ， 在该 过程 中Ｊ ＧＢ从 电极 表 面脱 附 。产 物Ａ比较 稳 定 ，
电镀铜配方工艺、盲孔电镀配方工艺及电镀处理技术开发
电镀系列之二：电镀铜工艺及配方技术开发线路板在制作过程中，通孔经过孔金属化后往往要经过电镀铜来加厚孔铜，增强电路的耐候性能。
通常涉及到的镀铜过程包括普通电镀铜以及盲孔填孔。
线路板中使用的电镀铜技术主要还是酸铜，其镀液组成为硫酸、硫酸铜、氯离子、光亮剂（B）、整平剂（L）以及载运剂（C）。
B L C B B C B C B C B B B B L B L C B B C B C B C B B B B L B C L B C L B C LB C L图1、添加剂B、C、L 的作用机理光亮剂（B）：吸附于低电流密度区并提高沉积速率；整平剂（L）：快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积；载运剂（C）：携带光剂进入低电流密度区，提高低电流密度区的沉积速率；三剂一起作用，达到铜面、孔铜一起电镀，产生光亮镀层。
（1）PCB 普通电镀铜禾川化学经过研究，开发出一款适用于PCB 孔电镀铜药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高；（2）镀层致密性好，不易产生针孔；（3）可快速获得镜面光亮及整平特性；（4）添加剂消耗量稳定，消耗量少；（5）通孔电镀效果好，TP 值大于80%，延展性，热应力等参数符合PCB标准。
图2、PCB电镀铜效果图（2）FPC普通电镀铜禾川化学经过研究，开发出一款适用于FPC孔铜电镀的药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高；（2）镀层延展性好，耐折度好；（3）可快速获得镜面光亮及整平特性；（4）添加剂消耗量稳定，消耗量少；（5）通孔电镀效果好，TP值大于120%，延展性，热应力等参数符合PCB 标准。
图3、FPC电镀铜效果图（3）盲孔填空电镀填孔电镀添加剂的组成：光亮剂（B又称加速剂），其作用减小极化，促进铜的沉积、细化晶粒；载运剂（C又称抑制剂），增加阴极极化，降低表面张力，协助光亮剂作用；整平剂（L），抑制高电流密度区域铜的沉积。
微盲孔孔底和孔内沉积速率的差异主要来源于添加剂在孔内不同位置吸附分布，其分布形成过程如下：a、由于整平剂带正电，最易吸附在孔口电位最负的位置，并且其扩散速率较慢因此在孔底位置整平剂浓度较低；b、加速剂最易在低电流密度区域富集，并且其扩散速率快，因此，孔底加速剂浓度较高；c、在孔口电位最负，同时对流最强烈，整平剂将逐渐替代抑制剂加强对孔口的抑制，最终使得微孔底部的铜沉积速率大于表面沉积速率，从而达到填孔的效果。
盲孔填孔不良分析
电镀盲孔填孔不良分析目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路；一、填孔不良分析：针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下：序号缺陷分类不良图片不良比例1 凹陷75%2 漏填15%3 空洞5%二、原因分析：通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析.2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果.2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象.2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败.2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷.2.6泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象.三、效果验证：实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具）、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常.四、结论：通过改善前后对比可以看出：厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.。
提高电镀填盲孔效果的研究.magazine.
1前言高密度互连技术（High Density Interconnect Technology ，HDI ）是为了适应电子产品向更轻、更薄、速度快、频率高方向发展的要求，满足微型器件小型化和封装技术高密度化的需求而发展起来的一种综合性、新型的为电子封装载体制造技术[1]。
20世纪九十年代初期，日本、美国开创应用高密度技术，经过十几年的发展，DI 板得到了长足的发展，尤其是近年来国内3G 手机市场的拉动，给DI 板注入了持续的发展动力。
提高电镀填盲孔效果的研究Pa pe r Code:A-088朱凯何为陈苑明陶志华（电子科技大学，四川成都610054）陈世金徐缓（博敏电子股份有限公司，广东梅州514000）摘要随着电子产品的持续发展，H D I 印制电路板的应用越来越广泛，本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数，并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响，并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。
研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度，通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响，随着通孔孔径的增大，对盲孔的填孔电镀越有利，同时实验还发现，若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。
关键词高密度互连技术；电镀填孔；通孔中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）增刊-0150-06The study on improving microvia-lling platingZHU Kai HE W ei CHEN Y uan-ming T AO Zhi-hua CHEN Shi-jin X U Hua nAbst rac t With the electronic products continuous improvement,HDI has extensive application in PCB.In this paper,optimizing process parameters through orthogonal experiment was used for improving microvia-liing ef ciency,and the effect of through-hole size and place on microvia-lling plating had been study by control variable method,besides,the via lling effect was proved by metallographic slicing test.Research results show that the microvia with lower dimple can be completed well by the optimum technology,and the dimple reduced while through-hole pere size increased,and it was bene cial to microvia-lling plating if through-hole and the bottom of microvia were conductive after hole metallization.Key words HDI;Microvia -Filling P la ting;Through-HoleH H电镀填孔技术是目前高密度互连以及任意层互连技术主要采用的工艺，也是实现批量生产所使用的最广泛的工艺[2]。
盲孔之填孔技术分析解析
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的 效果比较好.但是对于通孔 的分布力确刚好相反,也就 是当硫酸铜浓度增加时,通 孔铜厚的分布反而下降.
2006/06/10 Prepared By Level
2006/06/10
Prepared By Level
17
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
2006/06/10
Prepared By Level
18
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以 明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会 比PPR来的更好。
2006/06/10 Prepared By Level 25
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
传统整流 操作方便
PPR填孔
优点：
厚板深孔之分布较佳 板面图形之分布与外 形较好 经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
2006/06/10
Prepared By Level
7
填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合 物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.
盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程
盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程张波;潘湛昌;胡光辉;肖俊;刘根;罗观和【摘要】介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2016(035)017【总页数】6页(P896-901)【关键词】印制线路板;盲孔;电镀铜;添加剂;填孔率;沉积速率【作者】张波;潘湛昌;胡光辉;肖俊;刘根;罗观和【作者单位】广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006;广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006;广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006;广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006;广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006;广州秋泽化工有限公司,广东广州510006【正文语种】中文【中图分类】TQ153.14First-author’s address:Faculty of Light Industry and Chemical Engineering, Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006, China电子产品的微型化、多功能化推动了印制电路板(PCB)朝线路精细化、小孔微型化的方向发展，其主流产品为HDI(高密度互连)板和IC(集成电路)基板。
以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方
DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.03.002 以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方邓智博1，陈际达1, *，陈世金2，张秀梅3，杨凯1，张柔1，郭茂桂2，廖金超2（1.重庆大学化学化工学院，重庆401331；2.博敏电子股份有限公司，广东梅州514000；3.电子科技大学材料与能源学院，四川成都610054）摘要：采用220 g/L CuSO4·5H2O + 0.54 mol/L H2SO4作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液，加入Cl−、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂，以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1 000 r/min转速下，这4种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响，并记录不同对流强度下的电位差。
得到优化的添加剂组合为：Cl− 50 mg/L，PEG10000 150 mg/L，SPS 2.5 mg/L，APTDC 2.5 mg/L。
采用此配方对盲孔进行电镀，填孔率在90%以上，平均面铜厚度为15.4 μm，镀层光滑平整，抗热冲击性能好。
关键词：盲孔；电镀铜；填孔；计时电位法；阴极电位；厚度中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A 文章编号：1004 – 227X (2021) 03 – 0177 – 06 Optimization on combination of additives for blind via electroplating by chronopotentiometryDENG Zhibo 1, CHEN Jida 1, *, CHEN Shijin 2, ZHANG Xiumei 3, YANG Kai 1, ZHANG Rou 1,GUO Maogui 2, LIAO Jinchao 2(1.School of Chemistry and Chemical Engineering, Chongqing University, Chongqing 401331, China;2.Bomin Electronics Ltd., Meizhou 514000, China;3.State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices, University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054, China)Abstract:Chloride ion, 3,3′-dithiodipropane sulfonate (SPS), polyethylene glycol (PEG10000), and ammonium pyrrolidine-1-carbodithioate (APTDC) were used as additives for blind via filling in an acidic bath comprising 220 g/L CuSO4·5H2O and 0.54 mol/L H2SO4. The effects of the mass concentrations of the four said additives on the cathodic potential at a rotational speed of 100 r/min or 1 000 r/min was studied by chronopotentiometry with a copper-plated platinum disc electrode. The potential difference at different convection intensities was recorded. The additive formulation was optimized as follows: Cl−50 mg/L, PEG10000 150 mg/L, SPS 2.5 mg/L, and APTDC 2.5 mg/L. The blind via filling effectiveness was over 90% therewith. The copper coating electrodeposited at the surface was 15.4 μm in thickness, smooth, uniform, and well resistant to thermal shock.Keywords: blind via; copper electroplating; filling; chronopotentiometry; cathodic potential; thickness随着5G通信、集成电路、智能制造等产业的兴起，人们对产品性能以及信号传输的要求越来越高。
印制电路板通盲孔同镀
印制电路板通盲孔同镀随着HDI印制电路板产品市场的需求越来越大，电路板的通孔及盲孔的制作技术有待提高的必要。
高密度，小微孔板的设计需要利用盲孔、埋孔和通孔的结构来将层与层之间相连接。
制作工厂一般是先处理盲孔电镀填铜后，再进行通孔的电镀。
工艺流程过于复杂，需要经过两次电镀工序才能完成，对于需求高量产的制作工厂来说，这种工序严重浪费工时。
文章为改善这一困难，试验了将通孔和盲孔一次性制作，以达到降低生产成本，提高产品品质和缩短生产周期的效果。
标签：高密度电路板；盲孔；通盲孔同镀；降低成本Abstract：With the increasing demand of HDI printed circuit board product market，it is necessary to improve the through hole and blind hole manufacturing technology of circuit board. The design of high density，small hole plate needs to use the structure of blind hole，buried hole and through hole to connect layer to layer. The manufacture factory usually processes the blind hole electroplating to fill the copper first，and then carries on the through hole electroplating. The process is too complex and requires two electroplating processes to be completed，which is a serious waste of time for manufacturing plants that require high volume production. In order to improve this difficulty，this paper tests that the through hole and blind hole can be made in one time，so as to reduce the production cost，improve the product quality and shorten the production period.Keywords：high density circuit board；blind hole；through blind hole same plating；reduce cost1 概述电路板的通孔电镀和盲孔填铜工艺是经过两次电镀制成，电镀产线一直是高密度电路板的难产工序，产能及员工工时严重被浪费。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
学 及哈 林 槽手段 ，测试 分析 填孔 药水 各组 分在 填孔 过 程 中行 为 表现 ，通过研 究 几种 不同 类型组 分添 加剂 对 填 孔性 能 影响 ，开发 出填 孔性 能优 良填孔 添加 剂 ，为 同行 在填孔药水 开发 及应用方面提供 参考 。
二 、实验
２．１实验设 备 １．５Ｌ哈林 槽 一套 ｆ空 气搅 拌 、直 流整 流 器 、磷 铜 阳极板 ）、研 磨机 、金相显微镜 、电化学工作站 ２．２实 验 材 料 ４ｍｉｌ／３ｍｉｌ盲孔测试板 （已完成沉 铜 镀 ），水 皎 、 砂 纸 ，浓 硫酸 （９８％）、五水硫 酸 铡 、浓盐酸 （３７％）、知 名填孔药 水 Ｒ 系列及 自主 筛选 开发 ＶＦ（）１系列添加剂 。 ２．３实 验 方 法 ２．３．１电化学 测试 电化学测 试是在 上海星辰 电化 学工作站 ＣＨＩ６６（｝中 进行 ，采 用三 电极 测量 体 系，研 究电极为直径 ２．（ｈｎｎ－ｔＣｕ 电极 ，辅助 电极 为 Ｐｃ片电极 ，参 比 电极 为饱和 甘‘汞 电 极 （ＳＣＥ），利 用线性扣描伏安 法及 计｝｛、『电位法 测试填孔 添加剂 各组 分电化学性能 曲线 ，扫 描速率 ０．５ｍｖ／ｓ。 ２．３．２填 孔 性 能 测 试 实验是在 Ｉ．５ Ｌ哈林槽 中进行 ，采 用空气搅 拌方式 ， 填孔前处理 流程 为：除 油一 水洗一微蚀一水洗一 酸洗 ，
了解填 孔添加 剂各组分 的作用机理及 其相互协 同效应 ，
对填 孔 药水 的开 发至关 重要 。但 目前 国内对 这方面 的
研究 桐对 较 少 ，鲜 见文献 报道 。冈此 ，本 文通 过 电化
第 一 作 者 简 介 ： 雷 华 山 ， 男 ， 广 东韶 关 人 ，硕 士 研 究 生 ， 工 程 师 ， 现就职 于广 东利 尔化 学有限公 司，主要从 事 ＰＣＢ湿流程 制程 中电镀 铜 工 作 研 究
ＪＡＮ ２Ｏ１８ ＮＯ．１ ＰＣＢ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ９７
填孔槽 液 ＶＭＳ为 （ ｕｓ（）４·５Ｈ２Ｏ ２１Ｉ）ｇ／Ｌ，Ｈ２ｓ（）４ ６０ ｇ／Ｌ， （２１ ㈤ ｐｐｍ，电镀参数 １．６ＡＳＤ×４５ｍｉｎ。
三 、结 果 与 讨 论
３．１、填 孔添加 剂单组分对填 孔性能影响
Ｒ — Ｃ＋Ｒ—Ｂ Ｒ—Ｃ＋Ｒ—Ｌ Ｒ—Ｂ＋Ｒ—Ｌ
Ｒ—Ｃ十Ｒ— Ｂ ＋Ｒ—Ｌ
ｆ
１
镀层结晶
状 态
——
－
填俯孔视立图体 ● ◆■ Ｉｌ ■一ｏ口 罔 ｌＩＰ ● Ｃｏ ｏ
填孔图切 片 朔 ＿一 ！ｉ 曼 ． － ＿
图 ３填孔添加剂组分 问填孔性能表现
０ Ｏ
０ １
０ ２
３
Ｐ ＯｔｅｎｔｉａＩⅣ ｖｓ ８ Ｃ Ｅ
采 用 电镀铜填 盲 孔叠 孔方 式设计 ，这 样既 增加 了产 品
的 可靠 性 、导 电性 、散 热性 ，且使 得 制程 工序 也进 一
步 简化 。塞孔 和 电气连 接 一步 完成 ，降 低 了盲孔 上下
层对 位 精准度 和镭 射钻 孔难 度 系 ，同时 由于 上 层盲孔
孔 径相 对较小 ，为上层 高密化 布线 提供 了 ｌ［］．ｒｌｌ，成为
从 上 测试 Ｊ‘以看到 ，单 一填 孔 添加 剂组分 均 角处 ）并抑制铜沉积 ，这弹有效保证 ＿ｒ孔底 药液交换 。
圈 几 口 口 存 阴极表而 形成 有机膜 ，能有 效增加 Ｉ５』｛极 表商 电 ， 制板面锕厚生长；加速剂受传质影响较大 ，容 易辽移 、 扩散 至孔 『 加速 盲孔底 部铜沉 积速 率 ；整平 剂 带 正
图 ２填孔添ＪｌＩｌｌ单组分填孔性能表现
电荷 缘故 ，特别 易吸 附 在高 电位 区 （尤其 是孔 口及 拐
ＰＣＢ板今 后发 展又一大主流 。
然而 目前 市场 上 用到 的填孔 电镀 铜药 水 主要 由国
外 几大 知名药 水 商提供 ，技 术上 处于 垄断地 位 ，价格
成 本高 ，市场普 及 及推 广难 度大 。填孔 药水 采 用高铜
低酸 体 系 ，外 加加 速 剂 、抑 制剂 、整平 剂 等添 加剂 ，
圈口口口口 流态比较敏感，需良好 Ａｉｒ ｆ ｌｏｗ或喷流配合 ，填孔性 能不稳定 ；无加速 剂 Ｒ－Ｂ填 孔 ，镀瞑 阶梯状 ，板面 容易 产生铜瘤 ，盲孔 底部 无明显孔 底 向上加速 沉 ｛作
田口口口口 用 ；缺少抑 制剂 Ｒ—Ｃ填孔 ，镀罢结 品不良 ， ］－￣５Ｈ ｒｉ较 粗大 ，易长瘤 。只有三组分组合 才能得到 完美填孔 效果。 组 分在填 孔过程 中扮 填 各自角色 ，抑 制剂 主婴吸附
ｎ■
０ ５
图 １填孔添加剂单组分线 性扫描伏 安曲线
爆发 式填 孔模 式 实现得 益于加 速 剂 、抑 制剂 、整 平剂三组分『自Ｊ相互协调 、共 同作用原理 ，三者缺一 不¨丁。 任何 两组分组 合均得 小 到 良好 的 盲孔填 孔效 中
无整平剂 Ｒ—Ｌ填 孔 ，靠抑 制剂主 导填 孔机制 ，对药液
【关键词 】填孔；加速剂 ；抑制剂 ；整平剂
一
．
刖 罱
随 着 电子消 费 品功能 需 求 的不断 升级 ，对承 载 电
子 元器件线 路板 载体 提 出更高要 求 ，迫使 ＰＣＢ厂家在
技 术 、工艺 方面 不断 创新 ，二阶 、三阶 甚 全更 高阶 高
密度互 连 （ＨＤＩ）板 陆续 出现 。 目前多阶 ＨＤＩ板 多数 是
不 同添 加剂 组 分对盲 孔 填孔 作用研 究
＿ 文 ／广东利 尔化 学有限公司 雷华山 张杰 刘 元华
【摘 要 】本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究 ，利用电化学工作站及哈林 槽填孔测试研究 了几种不同类 型加速剂 、抑制剂 、整平剂 组分对填孔性能影响 ，试验结果表明 ： 不同类型加速剂 、整平剂对填孔性能影响较大 ，抑制剂相对较Ｉｊ＼；其中只有起到去极化能力 ，在 较广浓 度范围铜沉积电位 明显正移的加 速剂适合作填孔加 速剂 ；填孔整平剂选用在 高低电位区电 流差异表现较大整平剂 ，这样对孔口有更好抑制作用 ，而又不影响孔底铜加速沉积。