盲孔填孔不良分析

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盲孔之填孔技术分析解析

2006/06/10 Prepared By Level 8
制程化学参数
镀铜液中无机物成份：硫酸铜硫酸氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的效果比较好.但是对于通孔的分布力确刚好相反,也就是当硫酸铜浓度增加时,通孔铜厚的分布反而下降.
2006/06/10 Prepared By Level
2006/06/10
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光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越高时,填孔能力越差;
2006/06/10
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待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径与孔深影响以外,还有以下会影响:
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会比PPR来的更好。
2006/06/10 Prepared By Level 25
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
传统整流操作方便
PPR填孔
优点：
厚板深孔之分布较佳板面图形之分布与外形较好经由波形调整的协助而有较好的填孔能力
2006/06/10
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填孔的原理
运载剂：主要是聚氧烷基式大分子量式化合物，协同氯离子一起吸附在阴极表面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂：主要是含硫的小分子量化合物,吸附在阴极表面低电流区，可排挤掉已附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂：主要是含氮的杂环类或非杂环类芳香族化学品,可在突出点高电流区赶走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为均匀.

孔无铜缺陷判读及改善

缺陷描述11
整孔无铜，而且大孔、小孔均无铜：
失效分析
➢ 特点：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜， ➢ 主要原因：
板件未沉铜就直接进行平板或图形电镀，图形电镀时由于吊车故障等原因在微蚀缸停留时间过长，平板层被全部蚀掉（从内层铜层形成负凹蚀的情况进行确认）。
➢ 措施：对异常停机情况进行纠正，及时吊出微蚀缸板件。
性差等原因，填胶不满导致碱蚀药水进入造成孔内无铜；措施：改用流动性较好B片，如高树脂含量等。
第四部分：纠正行动及改善方案
采用D-M-A-I-C改进模式：界定(Define)：对切片缺陷进行认真界定测量(Measure)：通过通断、BB机和切片分析(Analyze)：根据具体流程进行分析改进(Improve)：针对存在问题进行改进控制(Control)：有效控制形成文件指导生产
缺陷描述6
无铜处全部发生在树脂部位：
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位；原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形成；措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力（如：
提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
➢ 特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐变薄并最后消失；
孔无铜缺陷判读及预防
课程目标
帮助学员对切片缺陷进行判读；通过案例对原因进行分析并预防；降低孔定义第二部分：原因分析第三部分：缺陷现象及失效分析第四部分：纠正行动及改善方案
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；在通断检测时失去电气连接性能；金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。

电镀填孔凹陷偏大不良的改善

印制电路信息2021 No.5电镀填孔凹陷偏大不良的改善孙亮亮席道林万会勇（广东东硕科技有限公司，广东广州５１０２８８）摘要电镀填盲孔技术是高密度互连（ＨＤＩ）板制作最关键、最重要的技术之一，而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能。

本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进行深入研究，通过对设备排查及调整，最终彻底解决问题，为制程改善提供依据。

关键词填孔电镀；凹陷；改善中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2021）05-0020-03 Improvement of hole filling dimple in electroplatingSun Liangliang Xi Daolin Wan Huiyong(GuangDong Toneset Science & Technology co.,LTD, Guanzhou,510288) Abstract Via filling plating technology is one of the most important technologies in the production of HDI boards. Large-dimple is the common problem in the via filling plating. Sometimes it can affect the subsequent processes and even the reliability of circuit boards. This paper made an intensive study of the large-dimple on bottom in the Via filling process Vertical Continuous Electroplating Line. Finally, the problem was solved by checking and adjusting the equipment, which could provide reference for process improvement.Key words Via Filling Plating; Dimple; Improvement近年来，电子产品对于轻薄小、多功能、高可靠性的需求日益迫切，对印制电路板的技术要求越来越高，从工程、工艺设计到配套设备和人员操作等都提出了更高的要求[1]。

印制电路板电镀填盲孔失效分析

图1 盲孔漏填失效现象激光钻孔后的孔径、孔深、孔口悬伸量、孔底侧蚀量等对填孔效果都有一定的影响。

孔径过大需要更多的铜来填满盲孔，同时药水交换不能过于激烈，否则很难将盲孔填满；孔径过小或过深则不利于药水的交换，如果药水交换不好或电流密度过大，盲孔内极易出现漏填或空洞问题[4]。

而孔深过深会造成电镀的深镀能力不足，也会造成漏填的几率大大增加。

2.1.2 前处理不良无论是采用一次性直接电镀填盲孔还是采用闪镀后再电镀填盲孔，都需要对盲孔里面进行除氧化、气调，出现某个或某几个组分偏高许多，出现某个组分或某几个组分严重偏低许多，就不可能很好的“配合”，发挥各自应有的效应，导致漏填失效的可能性是很大的。

另外，由于镀液在生产过程中是在一直进行着物理、化学反应，必然会有副产物产生，副产物的产生会导致药液的老化或失效。

因此，液进行定期的工艺维护，除去药液中的残留物和副产物，保持药液的鲜活性和清色度。

2.2 Dimple大Dimple大与漏填有一定的相似之处，也就是说漏图2 镭射钻孔孔型×Dimple 控制在多少为宜，Dimple 大到多少就会造成失效呢？这个问题是大家最想知道的，其实Dimple 大小的控制与产品类型和设备能力等有很大的关系。

一般来说，普通的HDI 板内层Dimple 控制在20μm 以内，外层控制在25μm 以内即可，而对于高端HDI 板内层Dimple 要控制在15μm 以内，甚至是10μm 以内，外层Dimple 要控制20μm 以内。

Dimple 大主要不良影响是会造成下一层的互连困难或失效，如图4所示[7]。

2.2.1 电镀参数Dimple 过大的原因最容易想到的就是电镀参数不当，即由于电流密度过小，理论铜的沉积不足以将盲孔内填满，尚欠缺一部分镀铜厚度。

这种因素导致的Dimple 过大也比较容易解决，通常采用加大电流密度或加长电镀时间两种方式，但如采用加大电流密度的方式则要注意不能过大，过大的电流密度会造成盲孔“封镀”，出现盲孔空洞问题。

一种特殊盲孔底部残胶的原因分析

一种特殊盲孔底部残胶的原因分析钟皓;周刚;柳超【摘要】常见的盲孔底部残胶,往往由于激光钻孔参数不合理或袁铜厚度异常、棕化颜色异常,导致盲孔底部树脂残留过多,正常除胶无法完全除去,对盲孔导电性能存在严重的开风险.但有一种特殊盲孔底部“残胶”并非单纯的残胶,不当的处理方法可能会带来更为严重的后果.本文对这一特殊现象进行分析与研究,防止类似问题发生.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)010【总页数】4页(P28-31)【关键词】任意阶;盲孔底部残胶;铜牙过大;熔融;氧化【作者】钟皓;周刚;柳超【作者单位】广东科翔科技电子有限公司,广东惠州516005;广东科翔科技电子有限公司,广东惠州516005;广东科翔科技电子有限公司,广东惠州516005【正文语种】中文【中图分类】TN410 现象描述ELIC（每层互连）板在生产制作过程中，涉及到对芯板进行激光钻孔。

能量过大则会击穿底层铜箔，导致填孔电镀失效，而能量过小则底部树脂残留过多，存在导通性能失效的风险，因此有些线路板厂为了解决此两难问题，芯板选用阴阳铜（即一面18 μm、一面35 μm），然后减铜至激光钻孔可加工的铜厚范围，从铜箔较薄的一面进行激光钻孔，这样能确保另一面铜箔不会被击穿。

但在实际生产过程中却发现，盲孔底铜残胶的几率较高，加大激光钻孔能量适得其反，盲孔底部残胶更为严重，存在严重的开路风险（见图1、图2）。

1 原因分析1.1 叠合结构及作业流程某6层ELIC板叠合结构见图3。

作业流程如下：芯板开料→烤板→减铜棕化→芯板激光打孔（从L3面）→黑孔→填孔电镀→3/4层线路→次外层压合→减铜棕化→激光打孔→黑孔→填孔电镀→次外线路→外层压合→减铜棕化→激光打孔→机械钻孔→黑孔→填孔电镀→外线路→阻焊→字符→化金→成型→测试→FQC1.2 原因分析图1 切片显示盲孔底部异物分层图2 直接显微镜观察可见盲孔底部异常图3 叠合结构示意图（1）从切片（见图1）看不良现象，初步分析为激光能量偏小，盲孔底部树脂残留过多，除胶无法完全除去。

1mil盲孔填孔电镀加工方案

1mil盲孔填孔电镀加工方案一、引言电镀加工是一种常用的表面处理方法，能够改善金属制品的外观和性能。

在电镀加工中，盲孔的处理一直是一个难题，特别是1mil以下的盲孔更是如此。

本文将针对1mil盲孔填孔电镀加工方案进行探讨，以解决这一难题。

二、1mil盲孔填孔电镀加工的挑战1mil以下的盲孔填孔电镀加工存在以下挑战：1. 盲孔小而深，填孔困难。

由于盲孔的尺寸较小，加之深度较大，传统的填孔方法难以满足要求。

2. 填孔材料选择受限。

填孔材料需要具备良好的导电性和耐腐蚀性，同时要能够与基材形成牢固的结合。

3. 填孔工艺控制难度大。

1mil以下的盲孔填孔需要高精度的控制，包括填孔液的浓度、温度、填孔时间等参数的精确调控。

三、1mil盲孔填孔电镀加工方案为解决1mil以下盲孔填孔电镀加工的难题，我们提出以下方案：1. 填孔液的优化选择。

根据盲孔的尺寸和要求，选择适当的填孔液。

填孔液应具备低表面张力、适度的粘度和良好的填充性能，以确保填孔液能够充分填满盲孔。

2. 填孔液的温度控制。

通过控制填孔液的温度，可以改变其粘度和流动性，从而更好地填充盲孔。

温度的选择应根据填孔液的特性和盲孔的尺寸进行合理调控。

3. 填孔液的浓度控制。

填孔液的浓度对填孔效果有重要影响。

通过精确控制填孔液的浓度，可以实现更好的填充效果。

同时，填孔液的浓度也与填孔时间相关，需要在实际操作中进行优化调整。

4. 填孔时间的控制。

填孔时间的选择应根据盲孔的尺寸、深度和填孔液的特性进行合理调控。

填孔时间过长可能导致过度填充，而填孔时间过短则可能无法完全填满盲孔。

5. 填孔材料的选择。

填孔材料应具备良好的导电性和耐腐蚀性，同时要能够与基材形成牢固的结合。

常用的填孔材料包括镍、银、金等。

根据具体情况选择合适的填孔材料。

6. 电镀工艺的优化。

在完成盲孔填孔后，需要进行电镀处理，以进一步改善表面性能。

电镀工艺的优化包括电镀液的配方、电镀时间和电流密度的控制等。

印制电路板镀盲孔的失效分析

印制电路板镀盲孔的失效分析摘要：运用多种宏微观测试技术和表征方法，对某新型手机用PCB出现的断路故障进行了系统研究。

通过观察盲孔的开裂形貌、分析裂纹的化学成分，确认了镀液配比不当、硫等杂质元素偏析是引起开裂缺陷的关键起因，并首次提出了开裂的失效机制。

同时，辅以有限元方法（FEM）模拟了热循环作用后盲孔的热应力分布情况，并评估了微裂纹扩展趋势。

最后提出相应的建议和意见，这对保障PCB制造和使用过程中的安全可靠性和盲孔的结构完整性有重要参考价值。

关键词：盲孔；开裂；硫脆化；PCB；失效分析Failure Analysis on Blind Vias of PCB for Novel Mobile PhonesJI Li-Na, YANG Zhen-Guo *(Department of Materials Science, Fudan University, Shanghai 200433, China) Abstract: Through macroscopic and microscopic testing methods and characterization techniques, the failure analysis of the vias on PCB for novel mobile phones has been systematically carried out. The investigation on the cracking morphology of the blind vias and chemical analysis on the grain boundary of copper-plating layers have definitely identified that inappropriate compositions of electroplating solution and sulfur segregation are the critical causes of the crack defect. Failure mechanism of the cracking in the blind via was put forward for the first time. Complementarily, microcrack propagation probability was estimated based on the finite element method (FEM) results of stress distribution after thermal cycling. Finally, improvement countermeasures and suggestions are addressed and are of significant value for reference to the safe reliability and structural integrity of PCB products during manufacturing and services.Keywords: blind via; cracking; sulfur embrittlement; PCB; failure analysis1.引言在二级封装用载板—印制电路板（printed circuit board, PCB）的电镀工艺中，镀铜层主要分为两种。

BGA空洞不良之解析

BGA 空洞不良空洞不良之之解析解析随着技术的发展，产品的更新，目前的绝大部份电子产品的设计已几乎离不开BGA 这样的核心元器件。

BGA 的Size 有大也有小，最大的我做过45 x 45 x 3.5mm ，最小的仅仅是几个毫米，BGA 的Pitch 也有不同，大的有一点几毫米，小的仅仅达到0.4mm ，甚至在随着科技突飞发展将会更小。

因此，为了满足客户对产品越来越高的要求和期望，现在球数越来越多，而Pitch 越来越小的BGA 在SMT 行业中不断地更新换代。

那么，这样就要求产品的设计者在线路设计时，尽可能的利用每一点点有限的空间来进行PCB Layout 。

由此，对于直接面对可能因产品设计的限制，或因制程能力、生产环境、原材料等因素而不得不利用各种工程方法去解决各种工程问题的SMT 制造工程人员来说，挑战越来越大也就可想而知了。

大家都知道，生产制程中，只要有BGA 的产品就就一定会有空洞，是不可避免，只是空洞的大小和多少不同而已。

如果发现BGA 的Voids （即空洞）越多的话，那么它的稳定性或说可靠性就越差，而且空洞面积超过IPC 规定的25%，这种空洞也是制程所不能接受的，那么，该如何来解决这种BGA Voids （空洞）不良呢？我这里给出一些分析经验，与大家共享。

可能导致的原因分析：1. 回流炉温度曲线未调到最佳（预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象）；2. 操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象，比如：SMT 车间未紧闭，半自动印刷机无顶盖，工作台面的脏污导致外来灰尘等物质混入到P CB 或锡膏中；3. P AD 上有盲孔而未要求做Copper filling 将孔填平, 会使气泡不良的产生风险增大；4. BGA 或P CB 受潮（多存在于由于转线/不良维修滞后而造成尾数未管控），在回流焊接时，水气进入到锡球中；5. 锡膏未严格受控，或锡膏品质问题（锡膏中助焊剂比例偏大，回流后，挥发后所形成的空隙和空气泡，难以在焊点凝固之前完全逸出）；6. 有铅BGA 搭配无铅锡膏，锡铅合金提前熔化并覆盖住无铅合金，使得无铅合金中空洞不良样板图（1）空洞不良样板图（2）的助焊剂难以逸出从而产生填充空洞；7.BGA锡球本身已存在空洞。

封闭不良钻孔排查分析报告

封闭不良钻孔排查分析报告荣祥煤焦化有限公司山不拉煤矿封闭不良钻孔排查分析报告二〇一五年五月封闭不良钻孔排查分析报告为了认真落实中煤第一建设有限责任公司工程技术部发[2015]第17号文件精神，严格贯彻《煤矿防治水规定》和《煤矿安全规程》，提高煤矿水害防治水平，我矿针对矿区内勘探钻孔进行一次全面排查分析，现将具体情况汇报如下：一、封闭不良钻孔排查情况：山不拉煤矿经过3个阶段地质勘探，共施工34个钻孔。

其中，2008年5月施工9个钻孔，2008年8月31日至2008年11月1日施工8个钻孔，2011年12月至2012年10月施工17个钻孔。

《生产勘探报告》对地质勘探钻孔进行了总结描述：“本次报告利用的钻孔，均按设计要求进行了封闭，利用的以往23个钻孔，对于新生界地层较薄者全孔采用1：2水泥砂浆封闭。

而对于新生界地层较厚钻孔采用1：2水泥砂浆由孔底封至与基岩接触面以上10m，其余孔段采用稠泥浆灌注，孔口埋石桩。

本次施工的17个钻孔，全孔用水泥浆封闭，封孔用的水泥标号不低于PC325#，水泥、水重量之比为1:0.5，孔口要埋石造标，注明孔号。

本次报告利用的钻孔，均按设计要求进行了封闭。

本次勘探和以往阶段施工的钻孔均未进行封孔检查，可能有封闭不良的钻孔，望生产部门在开采过程中加以注意，采取相应措施。

2013年3月，巷道掘进过程中经过S7号孔煤：揭露钻孔时，钻孔出现淋水现象，将上部砂岩含水层水导出，最大出水量1m³/h，证明S7号孔封孔不合格。

2013年4月13107工作面回采至至S16号钻孔位置揭露该孔，该钻孔未进行封孔，孔内干燥无水，证明S16号孔封孔不合格。

2013年10月13108工作面回采至至山3号钻孔位置揭露该孔，该钻孔进行了封孔，无水渗出，封孔质量较好。

2014年11月至2015年1月13106工作面回采分别揭露S13及S补13钻孔，未进行封孔，孔内无水，证明S13、S补13号孔封孔不合格。

深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究

深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究
陆敏菲;朱凯;钟荣军;王蒙蒙
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2024(32)4
【摘要】电镀铜填孔技术被广泛用于高密度互连(HDI)板、封装基板和先进封装中,其中填孔的缺陷和效率问题是目前产业应用过程中最关注的两个方面。

重点研究了孔径约110μm、孔深约180μm的深盲孔电镀填孔过程中的空洞问题。

首先从理论上分析了填孔过程中镀层生长方式和空洞产生的原因;然后通过哈林槽电镀试验,结合加速剂局部预吸附技术,发现了盲孔底部加速剂和Cu^(2+)传质不足是深盲孔填孔产生空洞的关键原因。

研究表明:加速剂局部预吸附技术不仅可以缩短深盲孔电镀填孔时间,而且可以有效地降低深盲孔产生填孔空洞的风险;此外,通过提高气流量、镀液温度或Cu^(2+)浓度来加强深盲孔孔底Cu^(2+)传质对深盲孔填孔是非常必要的。

【总页数】8页(P20-27)
【作者】陆敏菲;朱凯;钟荣军;王蒙蒙
【作者单位】深南电路股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.MPS和氯离子在电镀铜盲孔填充工艺中的作用机理
2.加速剂局部预吸附提升电镀铜填充深盲孔技术研究
3.利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用
4.《利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用》-文彩图
5.镀铜填充盲孔的低电阻测试模块应用
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PCB微盲孔电镀铜填平影响因素分析

PCB微盲孔电镀铜填平影响因素分析摘要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。

导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。

关键词：电镀铜；微盲孔；PCB；填平；影响因素；前言为更好地满足于含微盲孔较高密度的互连印制式电路板相应可靠性层面要求，有效分析及把握PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，对于更好地把握及优化相关处理工艺来说，现实意义较为突出。

1.影响因素阐述会对微盲孔自身电镀的铜填平总体效果产生影响因素通常情况下：电镀设备内部配置情况、电镀液基本构成、电镀工艺各项参数为主。

电镀设备内部配置，以电源基本类型、阴阳极总体结构和距离、选定搅拌方式为主；电镀液基本构成，以添加剂、导电介质、铜盐为主；电镀工艺各项参数则以电镀电流实际密度、镀液温度以及电镀时间为主。

每项因素变化均会对微盲孔自身电镀的铜填平总体效果产生影响。

故选定最适宜设备配置、镀液配比、工艺参数情况下，填平效果才可得以保证[1]。

对于印制板的镀铜当中酸性硫酸的盐镀铜常用体系研究，镀液成分以有机的添加剂、氯离子、硫酸、硫酸铜为主。

硫酸铜可实现铜离子供给，属于镀液的铜离子根本来源；而硫酸对镀液自身导电性可起到增强作用，阳极以及阴极极化可得以减少；氯离子，对磷铜实现阳极溶解有着积极作用，阴极极化可得以降低，镀层可更为细致化。

微盲孔当中电镀铜的填平工艺当中，所用添加剂以整平剂、抑制剂、加速剂为主。

加速剂一般属于小分子类含硫的化合物，内含SPS、MPS、TPS等，电镀当中它们所起到作用集中表现为盲孔孔内部加速还原铜离子，促使新镀铜晶核逐步形成，细致化铜层结构；抑制剂大部分是聚醚类的化合物，以环氧乙烷的反应物、聚乙二醇等较为常用，此类物质比较容易吸附至晶粒生长相应活性点位置，电化学的反应电阻能够有所增加，电化学的极化可得以增强，促使细化晶粒和抑制板面的镀层快速增长；整平剂多是含氮杂环化合物，包含硫脲以及衍生物，易吸附于板面突起位置，也就是高电流相应密度区，此位置电镀实际速度变慢后，板面凹陷位置和微盲孔内减少吸附，该位置便不会受铜的沉积作用所影响，整平板面优良效果可得以实现。

填孔电镀品质可靠性的研究和探讨.

2011秋季国际PcB技术/信息论坛孔化与电镀Hole Processing and Plating填孔电镀品质可靠性的研究和探讨Paper Code:S-021彭涛田维丰刘晨姜雪飞彭卫红刘东深圳崇达多层线路板有限公司摘要填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径。

随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。

填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。

本文主要讲述填孔电镀反应机理,并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。

关键词填孔电镀i填充率中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011增刊-0153-06The research and investigation of fillingplating quality and reliabilityPENG Tao TIAN Wei-feng L1UChert JIANGXue-fei PENG Wei-hong L1UDongAbstract In the process of PCB jointing brigade,the via air ladder Call bring on the jointing solder air andit will debase the jointing intension and quailty dependability,because of above.more and more customers requirethe via ofHDl circuitry board should be done by filling・in plating.In the relafiv9ly ofnormal plating,the reaction mechanism offilling—in plating is more complex,the process control is moFe difficult to be watched,and the quailty dependability is worse.The letterpress tell of the reaction mechanism of filling—in plating,discuss the way how tostep up the technical ability offilling—in plating by DOE experiment and quailty dependability.Key words filling plating;filling ratio1为什么需要填孔1.1PCB高密度化、高精细化的发展趋势随着电子产业的高密度、高精细化,HDI板焊盘直径和间距的逐渐减小,使盲孔孑L径也逐渐减小,盲孔厚径比随之加大,普通的电镀药水和传统的电镀工艺不能达到盲孔镀铜的效果,为保证盲孔d6质的可靠性,更多生产厂家选择专用盲孔电镀药水或增加填孔流程。

盲孔填平不良分析改善报告

盲孔填平不良分析改善报告一、前言：槽填孔过程中出现的空洞、凹陷值偏大、漏填等品质缺陷问题，对其产生原因进行深入分析，并通过组织相关测试手段及试验进行验证，试验结果表明：导电性不良，喷嘴堵塞是造成空洞、凹陷值偏大的主要原因。

漏填现象发生跟槽液中的气泡有关。

随着时尚消费类电子产品的不断更新换代，给PCB行业带来了更大的发展机遇。

该类电子产品具有轻薄化、多功能化、集成化、传输信号快、传输频率高等特点，要求其布线密度越来越大[1]。

近年来HDI板产业因其高密度互连、高精细线路著称得到快速增长。

目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计[2]，一般是采用电镀铜填孔方式导通[3]，如何运用好电镀填盲孔技术，确保填孔过程中品质，成为业界工作者考虑的问题。

毕竟电镀填孔与传统电镀有一定的差别，在工艺参数、流程设计、设备方面有着更为严格的要求。

填孔过程中的空洞、凹陷值（Dimple）、填孔药液控制稳定性等均是电镀填孔的难点。

本文将主要以实际开发应用过程中出现的填平不良（如空洞、凹陷值偏大、漏填等）缺陷进行分析，通过一系列分析和相关实验验证，得到了些改善填孔不良的思路和方法。

二、问题分析过程：1.不良现象种类：在填孔试验后通过目检发现，每块试验样板中都会出现少量盲孔填孔不良，通过对不良盲孔切片分析，统计其不良现象如下表12.原因分析：通过切片确认，不良模式主要为凹陷值偏大、漏填、空洞和孔塞四种模式。

其中凹陷值值偏大、漏填比率最高，其次是空洞。

影响填孔电镀品质的因素很多，包括填孔电镀设备、电镀液组成、填孔工艺参数等各方面，表2主要从人、机、料、法、环五方面针对此次填孔不良可能造成原因进行分析。

针对上述原因的分析，有重点地从以下几方面进行排查：（1）添加剂组分浓度失调：原理分析，盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组分的协调作用、吸附差异平衡化完成，组分浓度的失控，势必造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏，打破超等角填孔模式。

盲孔填孔不良分析

电镀盲孔填孔不良分析目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路；一、填孔不良分析：针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下：序号缺陷分类不良图片不良比例1 凹陷75%2 漏填15%3 空洞5%二、原因分析：通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析.2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果.2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象.2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败.2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷.2.6泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象.三、效果验证：实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具）、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常.四、结论：通过改善前后对比可以看出：厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.。

OPEN-盲孔偏改善报告3

2,针对我司筛选重工OK板还请帮忙试用 ,针对我司筛选重工板还请帮忙试用2000 PCS上线,观察改善效果; 上线, 板还请帮忙试用上线观察改善效果;
Thank you!
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盲孔未偏破: 盲孔未偏破:OK
盲孔偏破: 盲孔偏破:报废处理
三.矫正措施矫正措施
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4,针对不良原因及未上线板与客户进行洽谈处理办法,因此料号料件较多, ,针对不良原因及未上线板与客户进行洽谈处理办法,因此料号料件较多, 日至客户端洽谈进度如下: 经2010-4-29日至客户端洽谈进度如下: 日至客户端洽谈进度如下 A, 客户端帮忙将未上线光板 , 客户端帮忙将未上线光板100 PCS过炉,由我司取回再做表面处理重过炉, 过炉工并测试; 工并测试; B, 测试 , 测试OK品再做相关性赖性测试(如高低温测试,切片确认等); 品再做相关性赖性测试( 品再做相关性赖性测试如高低温测试,切片确认等); D, 若验证无质量隐患,并提供所有验证报告再与客户进行洽谈; , 若验证无质量隐患,并提供所有验证报告再与客户进行洽谈;
盲孔到 PAD 单边距离 3.5MIL
二.原因分析原因分析四,漏失原因分析当时首批板制作,由于限于以上原因, 当时首批板制作,由于限于以上原因,外检已经发现有部分盲孔偏移比较严重,异常数量共有片部分盲孔偏移比较严重,异常数量共有25片,其中有风险的有10片决议报废由于此板是4连片决议报废, 连片, 险的有片,决议报废,由于此板是连片,32PCS组组报废处理不及时, 成1片,外检人员报废处理不及时,导致异常板流漏后片站,电测可以测过,但在客户上件遇高温,导致开路不电测可以测过,但在客户上件遇高温, 良;当时首批板一发现异常,及时做了制程改善,并有当时首批板一发现异常,及时做了制程改善, 效的减少了盲孔偏的缺点率; 效的减少了盲孔偏的缺点率;

利于改善填孔电镀空洞问题的激光盲孔研究

利于改善填孔电镀空洞问题的激光盲孔研究
利于改善填孔电镀空洞问题的激光盲孔研究
吴军权; 唐宏华; 陈春
【期刊名称】《印制电路资讯》
【年(卷),期】2019(000)007
【摘要】激光盲孔在填孔电镀时最常见的问题是孔内空洞,通常的解决思路是调整填孔电镀制程的药水成分或设备参数。

但对样板厂而言,其产品的盲孔形貌多样,填孔电镀制程的变动往往会影响产线的生产效率和加工品质的稳定性,不利于柔性化生产。

本文另辟蹊径,从激光盲孔加工的角度出发,通过分析有利于填孔电镀的盲孔孔形,摸索出这类孔形的加工制程。

在不改变填孔电镀制程的情况下,降低盲孔填铜产生空洞的风险,提升填孔电镀的良率。

【总页数】4页(P.51-54)
【关键词】填孔电镀; 空洞; 激光盲孔
【作者】吴军权; 唐宏华; 陈春
【作者单位】深圳市金百泽电子科技股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TQ1
【相关文献】
1.填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析 [J], 杨智勤; 张曦; 陆然; 倪超
2.电流参数对电镀填盲孔效果影响研究 [J], 陈世金; 邓宏喜; 李云萍; 徐缓
3.高厚径比微盲孔填孔空洞改善 [J], 刘梦茹
4.印制电路板盲孔填铜电镀空洞失效分析[C], CHEN Shi-jin; 陈世金; XU Huan; 徐缓; DENG Hong-xi; 邓宏喜; YANG Shi-wei; 杨诗伟; HAN Zhi-。

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填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析杨智勤;张曦;陆然;倪超【摘要】随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势,电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用,同时也伴随产生一些普通电镀未有之现象,本文主要介绍其中的一种,填孔电镀盲孔切片中孔内分界线的形成原因。

%Microvia filling by copper electroplating has been an important process technology in fabrication of PCB that diminished in size and circuit densities.This article introduced the demarcation in copper plating microvia filling process.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2012(000)001【总页数】3页(P42-43,60)【关键词】填孔电镀;分界线【作者】杨智勤;张曦;陆然;倪超【作者单位】深南电路有限公司,广东深圳518117;深南电路有限公司,广东深圳518117;深南电路有限公司,广东深圳518117;深南电路有限公司,广东深圳518117【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言近年来，电子产品追求轻薄短小的目标，上游IC元件日趋微小化，在有限的表面上，装载更多的微型器件促使印制电路板的设计趋向高精度、高密度、小孔径方面发展，传统的过孔与导通孔互联的多层PCB板逐渐已不能满足产品需求。

同时半导体行业的元件垂直整合、直接连通，尽量减少透过电路板或封装基板来做电讯互通，这些高密度的互联技术，从上游的半导体制程到中游的封装载板制程，一直到下游的电路板制程，都需要电镀铜填孔技术，为了适应印制电路板的发展，填孔电镀工艺得到了广泛研究[1]。

实际填孔电镀生产中，发现填孔电镀过程中，盲孔内会形成一条非闪镀铜层与填孔镀铜层之间的清晰的平滑分界线，本文通过试验验证了此分界线的产生原因，期望能加深业者对填孔电镀过程的了解。

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盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究葛春;罗龙;樊后星;任军成【摘要】文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题，通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验，分析得出适合不同条件下的选择方案，预防今后问题的再次发生。

%For the case on dimple of resinfilling of PCB withblind/buried holes during sub-board pressing, the article focuses on the trial run and rebuilding with different board thickness, resin type and cure condition. We will draw the conclusion and method whichfit for different condition, and can avoid the case happed in future.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)011【总页数】5页(P50-54)【关键词】盲埋孔板;树脂塞孔;孔口凹陷【作者】葛春;罗龙;樊后星;任军成【作者单位】珠海方正科技高密电子有限公司，广东珠海 519175;珠海方正科技高密电子有限公司，广东珠海 519175;珠海方正科技高密电子有限公司，广东珠海 519175;珠海方正科技高密电子有限公司，广东珠海 519175【正文语种】中文【中图分类】TN411 试验背景电子产品日新月异，并朝着体积小，质量轻，功能复杂的方向不断发展，这对印制电路板(PCB)提出了更高的要求。

PCB质量高低将直接影响电子产品的可靠度。

近期以来，“F10层-A”、“F08层-B”等多个编号盲埋孔板出现VIP孔孔口严重凹陷的品质问题，流入客户端，PCBA回流后会造成锡球高度及大小不均匀，从而影响锡球与印制板的共面性而发生虚焊，出现严重的品质事件。