SMT质量控制1-PPT文档资料

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smt过程质量控制

smt过程质量控制

smt过程质量控制SMT过程质量控制引言表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种高效、快速的电子组装方法,广泛应用于电子产品的创造过程中。

在SMT过程中,质量控制是确保产品质量和性能稳定的关键环节。

本文将介绍SMT过程质量控制的重要性和常见的控制方法。

1. SMT过程质量控制的重要性SMT过程质量控制是确保产品质量和性能的关键环节之一。

合理的质量控制措施可以有效降低产品的不良率,提高产品的可靠性和稳定性,降低生产成本,并满足客户对产品质量的要求。

以下是SMT过程质量控制的重要性的几个方面:- 降低不良率:SMT过程中,如果浮现了焊接不良、误装、偏位等问题,都会导致产品浮现缺陷,增加了不良品的数量。

通过合理的质量控制措施,可以有效识别和排除这些问题,降低不良率。

- 提高产品可靠性:正常的SMT过程质量控制可以保证组装的质量,避免产品在使用过程中浮现异常,提高产品的可靠性和稳定性。

- 降低生产成本:SMT过程中,如果不合格的组件得到使用,会导致产品的不良率增加,这样会带来重组、返工等额外的成本。

通过严格的质量控制可以防止不合格组件的使用,减少生产成本。

- 满足客户要求:现代消费者对电子产品的质量要求越来越高,通过有效的质量控制,可以保证产品的性能、可靠性和使用寿命,满足客户对产品质量的要求。

综上所述,SMT过程质量控制对于确保产品质量和性能的稳定性至关重要,可以提高产品的可靠性,降低生产成本,并满足客户的要求。

2. SMT过程质量控制的常见方法SMT过程质量控制包括了多个环节,以下是其中的一些常见方法:2.1 设备维护和管理- 定期检查设备的运行状态,确保设备正常工作;- 清洁设备,清除设备表面的灰尘和污垢,避免影响创造过程;- 定期校准设备,保证设备的工作稳定性和准确性;- 维护设备的部件和附件,确保设备的使用寿命和性能。

2.2 物料管理- 严格控制原材料的质量,确保材料符合产品要求;- 确保材料的存储条件,避免受潮、腐蚀等问题;- 材料的管理要有记录,追溯材料的来源和使用情况。

电子车间SMT工艺质量控制培训课件

电子车间SMT工艺质量控制培训课件

回流焊:将电子元 件焊接到PCB上
检查:检查焊接质 量,确保无缺陷
清洗:去除残留的 助焊剂和污染物
测试:检查电路板 的电气性能,确保
正常工作
包装:将电路板包 装并准备发货
工艺特点
01
自动化程度高: 采用自动化生 产线,提高生 产效率
02
精度高:采用 高精度设备, 保证产品质量
03
灵活性强:可 根据需求调整 生产线,适应 不同产品需求
漏焊等
02
焊锡不足:焊锡 量不足,导致焊
接不牢固
03
焊锡过多:焊锡 量过多,导致焊
接不美观
04
焊盘偏移:焊盘 位置偏移,导致
焊接困难
05
焊盘污染:焊盘 表面污染,导致
焊接不良
06
焊接温度过高: 焊接温度过高,
导致焊接不良
07
焊接时间过长: 焊接时间过长,
导致焊接不良
08
焊接压力不足: 焊接压力不足, 导致焊接不牢固
01
温度控制:确保焊接温量
02
时间控制:控制焊接时 间,避免过短或过长
04
速度控制:控制焊接速 度,保证焊接效果
设备维护保养
01 定期检查设备,确保设备正常运行 02 定期清洁设备,保持设备清洁 03 定期更换设备零部件,确保设备性能 04 定期进行设备校准,确保设备精度
09
焊接压力过大: 焊接压力过大,
导致焊接不良
10
焊接顺序错误: 焊接顺序错误,
导致焊接不良
原因分析
D
设备问题:设备故障,影响焊接质量
C 工艺问题:焊接参数设置不当,导致焊接不良
B 材料问题:元器件质量差,影响焊接效果

《SMT质量控制》课件

《SMT质量控制》课件

总结和展望
总结SMT质量控制的关键要点,并展望未来的发展趋势。鼓励持续学习和探 索新的质量控制方法,不断提升质量水平和竞争力。
员工培训
加强员工培训,提高操作技能和质量意识。
SMT质量控制的关键指标
缺陷率
统计和分析产品的缺陷率,及 早发现质量问题。
良品率
计算产品的良品率,衡量质量 控制的效果。
首次通过率
评估组装过程中的一次通过能 力,减少返工和废品。
案例分析
通过实际案例分析,展示不同SMT质量问题的解决方案和效果。分享行业内的最佳实践和经验,帮助您在实际 工作中应对质量挑战。
《SMT质量控制》PPT课件
在《SMT质量控制》课件中,我们将探讨表面贴装技术的重要性、常见的质 量问题以及关键指标。通过案例分析和总结展望,帮助您建立高效的SMT质 量控制方案。
概述
介绍SMT(表面贴装技术)的定义和基本原理,以及其在电子制造中的应用。重点强调SMT质量控制对于产品 质量和可靠性的重要性。
SMT质量控制的重要性
1 提高产品质量
2 降低成本
3 增强竞争力
通过有效的质量控制措施, 减少关键组件的缺陷率, 提高产品质量。
及早发现和纠正质量问题, 减少返工和废品,降低成 本。
提供符合市场需求的高质 量产品,增强企业的竞争 力。
常见的SMT质量问题
焊接问题
元件安装问题
解决焊接质量不良、冷焊、焊露、 焊接不牢固等常见问题。
解决元件位置偏移、漏装、反装 等问题,确保正确的组装。
锡膏印刷问题
解决过量或不足的锡膏印刷、印 刷偏移等问题,确保良好的连接。
SMT质量控制的方法
过程规范化
制定详细的工艺流程和作业指导书,确保每一步 操作符合质量要求。

SMT质量与生产管理课件

SMT质量与生产管理课件
能力指数。即用户的规格范围(δ)与自己“技 术能力范围”的比较。
Cp = ( USL-LSL ) /6σ 式中σ--标准差,反映了数据各点到其平均数距离 的平均值,即正态分布“钟”形图形的肥瘦,越瘦说明 工艺能力越强。 CPk ,工艺能力管理指数,反映的是正态分布”钟” 形图形的居中性。Cpk 等于(USL -X ) / 3σ 或(LSL-X )/ 3σ 的最小值。
SMT质量与生产管理
概述
现代质量管理强调“零缺陷”、“一 次把事情做好”,这在今天的高密度组 装领域不仅仅是一种理念,而是客观的 需要。
SMT质量与生产管理
要获得良好而坚固的工艺,行之有效的 做法就是从两方面下手:一是建立有效的工 艺质量控制体系,二是针对具体的PCBA,对 SMT参数进行优化。二者相辅相成,互为补 充。
第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述 2 工艺管理体系 3 工艺规范体系 4 工艺质量评价体系
第1章 工艺质量控制基础
1 工艺质量控制概述 1.1 基本概念 SMT工艺质量(组装质量)
指企业按照与客户达成的规格要求或 IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件 (PCBA)的质量。
SMT质量与生产管理
SMT工艺质量,企业间存在着明显的 差别—焊点的不良率从几个ppm到几百个 ppm,究其原因,除了产品本身的复杂程度 外,主要源于不同企业的不同“做法”。
ppm----不良焊点率,一般用百万焊点中的不良 焊点数表示,单位ppm。 Ppm=(∑ds/ ∑Ot)x106; 式中∑ds----焊点缺陷数 ; ∑Ot----总焊点数
2 ) PCB 的元器件布局指南; 3 ) PCB 基板选择指南;
第1章 工艺质量控制基础
4 )元器件的焊盘设计手册; 5 ) PCB 的设计评审流程; 6 ) PCB 的评审检查单; 7 ) DFM 设计案例库。

电子车间SMT工艺质量控制课件

电子车间SMT工艺质量控制课件

持续改进工艺参数和流程,提 高产品质量和生产效率。
加强员工培训和技术交流,提 高员工技能水平。
05
SMT工艺质量标准与规范
国家标准与行业规范
国家标准
国家发布的关于SMT工艺质量的标准,包括设备要求、工艺流程、检测方法等,是行业的基本规范。
行业规范
特定行业或领域内形成的SMT工艺质量要求,通常由行业协会或专业组织制定,具有一定的权威性和 指导意义。
企业内部标准与制度
企业标准
企业根据自身生产特点和市场需求制定的 SMT工艺质量要求,更加具体和有针对性。
质量管理制度
包括质量责任制、质量检验制度、质量信息 管理制度等,确保SMT工艺质量的稳定和持 续改进。
质量管理体系的建立与实施
质量管理体系
建立和完善质量管理体系,包括质量策划、 质量控制、质量保证和质量改进等方面,确 保SMT工艺质量的可靠性和一致性。
提高生产线的稳定性
有效的质量控制可以确保生产线正常 运行,降低故障率,从而提高生产效 率。
降低生产成本
减少浪费和损耗
通过减少不良品和返工,质量控制有助于降低生产过程中的浪费和损耗,从而 降低生产成本。
提高原材料和零部件的利用率
严格的质量控制有助于充分利用原材料和零部件,减少浪费,进一步降低生产 成本。
02
SMT工艺利用自动贴装机将电子 元件放置在PCB上,通过焊接将 元件与PCB连接在一起,形成完 整的电路。
SMT工艺流程
印刷
将焊膏或胶粘剂印刷到PCB上 ,形成元件放置的位置。
贴装
将电子元件贴装到PCB上。
焊接
通过熔融焊料将元件与PCB连 接在一起。
检测
对焊接质量和成品进行检测和 测试。

SMT质量控制培训课件

SMT质量控制培训课件

问题分析:质 量控制流程、 设备、人员等 方面的问题
解决方案:优 化质量控制流 程、设备维护、 人员培训等方 面的措施
启示:加强质 量控制管理, 提高员工素质, 确保生产质量 稳定可靠。
4
SMT质量控制培训总结
培训目标与意义
01
提高SMT质 量控制意识
02
掌握SMT质 量控制方法
03
提高SMT生 产效率
培训效果评估
培训内容: SMT质量控制 相关知识和技 能
培训方式:理 论讲解、案例 分析、实际操 作
培训时间:半 天或一天
培训效果:提高 员工SMT质量 控制意识和技能, 降低生产过程中 的质量问题
谢谢
03 监控质量控制过程:对质量 控制过程进行实时监控,确 保质量控制措施的有效实施
04 评估质量控制效果:对质量 控制结果进行评估,确保达 到质量控制目标
2
SMT质量控制要点
设计阶段质量控制
设计评审:对设计方案进行评审,确保方案 的可行性和有效性
设计验证:对设计方案进行验证,确保设计 方案符合客户需求和技术要求
质量检测:对生 产出的产品进行 质量检测,确保 产品符合质量标 准
质量改进:对生 产过程中出现的 质量问题进行改 进,提高产品质 量
质量管理:建立 完善的质量管理 体系,确保产品 质量的稳定性和 可靠性
质量控制流程
01 制定质量控制计划:明确质 量控制目标、方法和标准
02 实施质量控制措施:按照计 划进行质量检查、测试和改 进
检验阶段质量控制
检验标准:明确检验 标准,确保检验结果
准确
检验方法:采用合适 的检验方法,如目视 检验、X射线检验等
检验频率:根据生产 过程和生产批次确定

有关SMT质量管理体系PPT课件

有关SMT质量管理体系PPT课件

供方管理成果
SMT质量管理体系在供方管理方 面的成果,包括供方质量保证能 力的提升、供应链的稳定性等。
SMT质量管理体系的未来发展趋势与展望
技术创新与质量管理
可持续发展与质量管理
随着技术不断创新,SMT质量管理体系将 更加注重数字化、智能化技术的应用,提 高质量管理水平。
可持续发展理念在质量管理中的融入,关 注环保、社会责任等方面的要求,推动企 业可持续发展。
全球化与质量管理
人才发展与质量管理
随着全球化进程加速,SMT质量管理体系 将更加注重国际标准和国际市场的需求, 提升企业国际竞争力。
注重培养高素质的质量管理人才,加强人 才队伍建设,为SMT质量管理体系的持续 发展提供有力支持。
THANKS
感谢观看
详细描述
SMT是一种电子组装技术,主要涉及将电子元件贴装在印刷电路板上,并通过 焊接工艺实现电路连接。它具有自动化程度高、精度高、生产效率高等特点, 广泛应用于电子产品制造领域。
SMT质量管理体系的重要性
总结词
SMT质量管理体系是确保产品质量的必要手段,有助于提高生产效率、降低成本、增强企业竞争力。
详细描述
SMT质量管理体系是确保SMT生产过程中产品质量的重要手段。通过建立和完善质量管理体系,可以 有效控制生产过程中的各种因素,提高产品质量和稳定性,降低生产成本,缩短产品上市时间。同时 ,一个完善的质量管理体系也是企业赢得客户信任、增强市场竞争力的关键因素之一。
SMT质量管理体系的历史与发展
02
SMT质量管理体系的核心要素
质量策划
01
02
03
质量目标制定
根据市场需求和公司战略, 制定明确、可衡量的质量 目标。

SMT质量控制[1]

SMT质量控制[1]

SMT质量控制[1]1. 简介SMT(Surface Mount Technology)是一种电子元器件表面贴装技术,它代替了传统的插件式元器件焊接,大大提高了元器件的密度和焊接效率。

由于SMT技术的广泛应用和高要求,对于SMT质量控制的需求也越来越高。

本文将介绍SMT质量控制的重要性以及一些常用的质量控制方法。

2. SMT质量控制的重要性在电子产品制造中,SMT质量控制是非常重要的环节。

一方面,SMT质量控制直接关系到电子产品的性能和可靠性。

如果SMT质量控制不到位,可能会导致焊接失效、电路连接不良、元器件损坏等问题,从而影响到整个产品的品质。

另一方面,SMT质量控制还关系到生产效率和成本控制。

合理的SMT质量控制可以提高生产效率,减少不良品率,从而降低生产成本。

3. SMT质量控制的方法3.1. 材料检测SMT质量控制的第一步是对使用的材料进行检测。

这包括元器件、焊接材料和PCB等。

对于元器件,需要检查其外观、尺寸、引脚情况等,确保元器件的质量符合标准要求。

对于焊接材料,需要检查其焊接性能,如焊锡的熔点、润湿性等。

对于PCB,需要检查其表面平整度、孔径尺寸等。

3.2. 设备保养和校准SMT设备的保养和校准是SMT质量控制的重要环节。

设备保养包括定期清洗设备、更换易损件、调整设备参数等,以确保设备的正常运转和稳定性。

设备校准包括校准设备的加热控制、加压控制等,以确保设备的工作参数符合要求。

3.3. 工艺控制SMT质量控制还需要进行工艺控制。

工艺控制包括焊接温度、时间、速度等参数的设定和控制。

不同的元器件和PCB要求不同的焊接参数,需要根据实际情况进行调整。

还需要对工艺进行优化,提高工艺的稳定性和可靠性。

3.4. 检测方法SMT质量控制需要借助各种检测方法来验证焊接质量。

常见的检测方法包括外观检查、X射线检测、红外热像仪检测等。

外观检查可以通过人工目视来检查焊接质量,但对于一些隐蔽的焊点可能无法检测到。

SMT质量控制[1]

SMT质量控制[1]

SMT质量控制[1]SMT质量控制[1]引言表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种电子组装技术,广泛应用于制造电子产品中的电路板。

SMT质量控制是确保生产过程中各个环节的质量标准得到满足的重要工作。

SMT质量控制的重要性SMT质量控制直接影响到电子产品的性能和寿命。

对SMT质量控制的要求包括:确保元件的正确安装、焊接质量的可靠性以及生产过程的稳定性等。

下面将介绍SMT质量控制中的关键工作。

1. 元件的正确安装在SMT过程中,元件的正确安装是确保电路板正常运作的基础。

关键工作包括:组件库的管理:建立并维护一个准确、完整的组件库,包括元件的参数和规格等信息。

通过组件库的管理,可以确保正确的元件被选用并正确安装。

引脚的定位:准确地将元件的引脚定位到PCB上的焊盘上,确保元件与电路板之间的电连接和机械连接。

元件位置的精确度:通过精确的元件贴附机器和计算机视觉系统,确保元件被准确地安装在正确的位置,避免因位置偏差导致的电路板工作异常。

2. 焊接质量的可靠性在SMT过程中,焊接质量的可靠性是保证电路板性能稳定的关键。

常见的焊接质量问题包括虚焊、漏焊、短路等。

以下是一些关键工作:焊接工艺的优化:根据元件和电路板的特性,在焊接过程中选择合适的温度和时间参数,优化焊接工艺,从而确保焊接的可靠性。

焊锡膏的质量控制:焊锡膏是实现焊接的关键材料之一。

在生产过程中,需要控制焊锡膏的粘度、打印质量以及存储条件等,确保焊接质量的稳定。

焊接质量的检测:通过可视检查、X光检测、AOI(Automated Optical Inspection)等方法,对焊接质量进行严格的检测,及时发现和解决焊接质量的问题。

3. 生产过程的稳定性SMT的生产过程涉及到多个环节,包括元件采购、元件存储、生产计划、贴片加工等。

生产过程的稳定性对于质量控制至关重要。

以下是一些关键工作:供应链的管理:建立有效的供应链管理系统,确保元件的质量和交付时间得到控制。

smt过程质量控制

smt过程质量控制

smt过程质量控制SMT过程质量控制引言SMT过程SMT过程包括元件贴装、焊接和检测三个主要环节。

在元件贴装阶段,通过自动贴片机将电子元件精确地贴到PCB上;焊接阶段将元件与PCB焊接在一起;,在检测阶段对焊接后的产品进行全面检测和验证。

质量控制方法为了确保SMT过程中产品质量的稳定性和可靠性,以下是常用的质量控制方法:1. 元件选择和采购选择和采购优质的电子元件是确保SMT过程质量的基础。

在采购过程中,应注意元件的品牌、性能指标和可追溯性等关键因素。

2. 设备维护和校准定期维护和校准SMT设备是确保其正常运行和质量稳定性的重要步骤。

操作人员应按照设备制造商提供的维护手册进行维护和校准程序。

3. 工艺参数与标准制定和执行合适的工艺参数和标准对于控制SMT过程质量至关重要。

工艺参数包括贴片速度、温度曲线、焊接压力等,而标准则用于判定产品是否符合质量要求。

4. 材料管理对于SMT过程中使用的各种材料,包括焊接材料、PCB板材、清洁剂等,都需要进行严格的管理和控制。

确保材料的质量和可追溯性可以有效地提高生产过程的稳定性和控制能力。

5. 过程监控和数据分析通过使用在线监测设备和记录关键数据,可以实时监控SMT过程中的关键参数,并进行相应的数据分析。

这有助于及时发现异常并进行调整,确保产品质量的稳定性。

6. 培训和技能提升培训和提高操作人员的技能水平也是提高SMT过程质量的重要环节。

合理的培训计划可以增强操作人员的专业素养,提高操作技能和质量意识,从而降低人为因素引起的质量问题。

7. 反馈和改进通过收集和分析产品和过程中的缺陷和问题,可以发现潜在的质量风险,并及时采取纠正措施。

持续改进是确保SMT过程质量不断提升的关键。

结论SMT过程质量控制是保证SMT生产中产品质量的重要环节。

通过合理的质量控制方法和技术手段,可以提高SMT过程中的质量稳定性和可靠性,确保产品符合质量要求。

在SMT生产中,注重质量控制是至关重要的。

SMT质量控制[1]

SMT质量控制[1]

SMT质量控制[1]SMT质量控制[1]1. 引言2. SMT质量控制的重要性SMT质量控制对于提高电子产品的质量和可靠性至关重要。

在SMT过程中,电子元件直接贴装在PCB(Printed Circuit Board)的表面,而不是通过针脚插入孔中。

这种贴装方式能够提高电子产品的集成度和性能,但也增加了质量控制的难度。

3. SMT质量控制的方法和措施为了确保SMT过程中的质量控制,需要采取以下方法和措施:3.1 设计优化在进行SMT贴装之前,需要对PCB的设计进行优化。

例如,合理安排元件的布局,减少电路板的复杂性和大小,以降低贴装过程中的错误率和缺陷率。

3.2 元件质量控制在选择SMT元件时,需要对其质量进行严格控制。

应选择符合标准要求、质量可靠的元件,并通过合适的测试手段对其进行检测和筛选。

3.3 SMT设备检测和维护定期对SMT设备进行检测和维护,确保其良好的工作状态和性能稳定性。

这包括对贴装机械、加热系统、搬送系统等进行检查和维护。

3.4 过程监控和控制在SMT贴装过程中,需要对温度、湿度、粘接剂的使用量等参数进行监控和控制。

通过实时监测和调整参数,以确保SMT过程的稳定性和一致性。

3.5 质量检测和反馈在贴装完成后,需要对贴装质量进行检测和评估。

对于不合格的产品,需要进行返修或二次加工。

还需要进行质量数据的收集和分析,以便对SMT过程进行优化和改进。

4. 结论SMT质量控制是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。

通过设计优化、元件质量控制、设备检测和维护、过程监控和控制、质量检测和反馈等一系列方法和措施,可以提高SMT贴装的质量和效率,降低缺陷率和成本,确保电子产品的性能和可靠性符合要求。

参考文献[1] , SMT质量控制研究[J]. 电子科技导刊, 2023, 10(1): 1-5.。

SMT质量控制[1]

SMT质量控制[1]

SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容,旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。

通过合理的质量控制措施,可以提高产品的可靠性和性能,减少不良率和生产成本。

2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性:通过严格的质量控制流程和规范,确保产品的可靠性,提高产品寿命和稳定性。

2.2 减少不良率:通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养,减少生产过程中产生的不良品数量。

2.3 提高生产效率:通过设备的自动化和工艺流程的优化,提高生产效率,降低生产成本。

3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。

检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。

3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养,确保设备的正常运行和精度。

维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。

3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作,遵循每一道工艺流程的规范和要求,确保每个环节都符合质量标准。

3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点,对关键工艺进行实时监控,发现问题及时调整。

3.5 产品最终检验在产品生产完成后,对产品进行最终检验,确保产品的质量符合标准要求。

4.质量控制指标4.1 缺陷率:统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例,反映生产过程中的质量控制水平。

4.2 可靠性指标:主要衡量产品的可靠性和稳定性,如平均失效时间、平均无故障时间等。

附件:本文档涉及附件,请参见附件列表。

法律名词及注释:1.质量控制:是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。

2.SMT(表面贴装技术):Surface Mount Technology的简称,是一种电子元器件表面粘贴技术。

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SMT作业流程介绍
元件贴片 锡高印刷
AOI
回流
SMT作业流程介绍
上料 锡膏印刷(A面) 贴片(A面) 贴片(B面) 炉前检验 FQA检验 回流炉 生产检验 炉前目检 回流炉 下载 CIT测试
锡膏印刷(B面) 炉后检验 FT测试 分板
BT测试
SMT作业流程介绍
上料: 1,工厂收到客户的BOM,然后将编写相应的程序将料号 和项目名称列入到相应的机台。 2,库房会根据计划提前将要生产的项目的物料配齐套。 3,生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应 的机器里。 4,生产物料人员上好料后,有人协同检查是否有料号不 一致的情况,并且在上料记录上署名,PQA在巡线时会抽 查上料情况。
展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊
膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质 量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。
回流焊结
SMT作业流程介绍
冷却区 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的 电接触,冷却速度要求同预热速度相差不能太大。
回流焊结
SMT作业流程介绍
1,工厂的炉温是SMT最核心的要数之一,也是体现工 艺人员技术能力表现之一,目前的质量控制方法是要求 工厂每天都测试炉温且在文件上归定每个温区范围值和 使用本锡膏的各个温区的温度值,时间等参数。实际情 况工厂由于种种原因没有按时测试炉温,且工艺部门设 置的炉温虽然满足锡膏供应商的推荐值但是未必是本项 目的温度最佳值。 2,炉后检验人员不能及时发现问题,很难做到实时改 善。
当物料比较少需要将料分站别贴片时,在转贴标签时要求有相应 的人员确认。
锡膏印刷
SMT作业流程介绍
Squeegee
Solder paste
Stencil
SMT作业流程介绍
锡膏印刷 锡膏在使用前必须回温,在开封后记录好开封时 间并且须搅拌均匀后才能上线使用。
助焊剂
金属合金
锡膏
SMT作业流程介绍
锡膏印刷 目前锡膏印刷的控制方式是记录关系印刷结果的重要参数 不能偏到界定范围之外,即刮刀压力,脱膜速度,脱膜距离 ,印刷速度,自动清洗频率,自动清洗速度等,对于OP的 要求是两小时清洗手工清洗一次钢网,且有清洗记录。 对于锡膏机器的最终是否有效的监测方法是测量锡膏厚度 是否在标准范围之内,且用CPK的值来监测MPM/DEK的 有效性。不过对于锡膏偏移的监测方法只是有OP 在放大 镜上看,且在回流后板子如果有连焊,偏移等问题的话, 将回头调查是否锡膏印刷的问题。
回流焊结 保温区
SMT作业流程介绍
目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起 着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质有所差异。
回流焊结 回流区
SMT作业流程介绍
目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代
液态焊剂润湿 焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩
上料:
SMT作业流程介绍
当一盘料使用完毕后,从仓库领料时尤其是阕盘料,只有一层上 有标签,当人员不注意时会放错位置,目前要求所有物料必须双 方确认好后才能上线。 当来料料号手写之类的话有质量风险,1,手写料号本身可能出现 错误。2,检查料号的人员可能将料号误认为其他料号。 当生产抛料回收时不好分辨料的,都在抛料盒中,当抛料回收时 要定义时间使用完毕。
预热区
保温区
Time
回流 (BGA Bottom) 区
冷却 区
回流焊结 预热区
SMT作业流程介绍
目的: 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份
、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较
缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小, 升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
贴片
SMT作泽有差异的话会导 致机器有抛料等现象。 2,当料带放置不水平时发生料带断,粘性太高而归咎 与供应商的情况。 3,当来料在料带中的放置不一致,或来料与阙盘大小 不匹配的话,也会影响贴片质量。 4,在炉前检验的人员有意识能监督出问题所在,如果 是0603等级以上,有一点偏移是不会影响产品质量,但 如果是0.5PIN的元件,原则上是不允许有偏移的。
SMT作业流程介绍
锡膏印刷
1,锡膏没有按照要求使用。
2,印刷出问题没有及时反馈给相关人员调整。 3,印刷后锡膏高度虽满足范围的要求,但CPK《1.67或 连续7点在中心线一边时,员工没能及时反馈问题,即使 反馈出问题后,相关的工艺人员也不大清除如何调整。
SMT作业流程介绍
贴片 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头在送料器与 基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件 位置与方向的调整,然后贴放于基板上。
SMT作业流程介绍
回流焊结 热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶 剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再 流动以及焊膏的冷却、凝固。
SMT作业流程介绍
回流焊结 炉温曲线
Peak 225 ℃± 5 ℃ 200 ℃
60-90 Sec
Temperature
140-170 ℃
1-3℃ /Sec 60-120 Sec
SMT 质量控制文稿
SMT (Surface Mount Technology ) 表面贴装技术
传统制程通孔制成
SMT制程
SMT 质量控制文稿
SMT (Surface Mount Technology ) 表面贴装技术
一、传统制程简介
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后,利用波 峰焊(Wave Soldering)的制程. 二、SMT制程简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,促使各种零组 件的体积及重量愈来愈小,于是SMT应运而生,优点高密度高可靠低成本小型化生产 的自动化
SMT作业流程介绍
分板 目前使用的是分板机,采用的是旋转切割,但工厂有 时候由于产能的原因会将副板手工用剪刀裁剪。 当必须用手工裁剪时,制定文件告知OP裁剪顺序, 且当裁剪完毕检验裁剪的效果,杜绝最后一部分板边 用手掰开的现象发生。
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