SMT工序质量控制

电子器件产品检测示意图：

一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图；

二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制

（一）工艺流程图

从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查：

1. 印刷质量检查Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有

漏印刷、印刷偏移等)

2. 贴装质量检查SMT quality inspection (检查元件贴装质量，不良进行

修正)

3. 首件检查Check the components (根据工艺指导书核对所有贴装元器

件的参数、规格、极性、工艺要求等，首件确认OK后方可批量生产）

4.. AOI自动光学检测Automated Optical Inspection (对回流焊接或固化完成的产

品使用AOI采用光学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测)

5. FQA抽检Spot check (以国际标准:GB/T2828.1-2003相关规定进行抽样检查)

通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。

（二）回流焊的缺陷和焊接质量检验

1. 回流焊的常见缺陷和可能原因

回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。

回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表

2. 回流焊后的质量检验方法与比较

回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-ray光检查法，以及超声波检测法。

1）目检法

简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。

2）自动光学检查法（AOI）

自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

3）电测试法（ICT）

自动化。可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

4）X-ray光检查法

自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。

5）超声波检测法

自动化。通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

（三）工程物资的质量管控方法

为了使产品质量合格，要对产品进行实时管控，可行方法如下：

三．波峰焊缺陷与质量检测与产品管制

（一）波峰焊接缺陷与处理方法：

（二）波峰焊相关参数设置和控制要求

(一)波峰焊设备设置

1）有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215；无铅锡炉温度控制在265±5℃，PCB板上焊点温度最低值为235℃。

浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；

传送速度为：0.7~1.5米/分钟；

夹送倾角为：4~6度；

助焊剂喷雾压力为：2~3Pa；

针阀压力为：2~4Pa；

（二）温度曲线参数控制要求

1)对于焊点面有SMT元件（印胶或点胶），不需要用波峰焊模具的产品，

焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.

2)对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅控

制在170℃以上；无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。

3)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：

a)每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃

/S以上。

b)PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口出处位置），焊点温度控制在

140℃以下。

c)制冷出风口风速必须控制在2.0—4.0M/S.

d)对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。

4)测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据：

a)焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；

b)焊点面最高过波峰温度；

c)焊点面浸锡时间；

d) 焊接后冷却温度下降的斜率；