SMT各工序品质控制要点
smt过程质量控制
smt过程质量控制SMT过程质量控制引言SMT过程SMT过程包括元件贴装、焊接和检测三个主要环节。
在元件贴装阶段，通过自动贴片机将电子元件精确地贴到PCB上；焊接阶段将元件与PCB焊接在一起；，在检测阶段对焊接后的产品进行全面检测和验证。
质量控制方法为了确保SMT过程中产品质量的稳定性和可靠性，以下是常用的质量控制方法：1. 元件选择和采购选择和采购优质的电子元件是确保SMT过程质量的基础。
在采购过程中，应注意元件的品牌、性能指标和可追溯性等关键因素。
2. 设备维护和校准定期维护和校准SMT设备是确保其正常运行和质量稳定性的重要步骤。
操作人员应按照设备制造商提供的维护手册进行维护和校准程序。
3. 工艺参数与标准制定和执行合适的工艺参数和标准对于控制SMT过程质量至关重要。
工艺参数包括贴片速度、温度曲线、焊接压力等，而标准则用于判定产品是否符合质量要求。
4. 材料管理对于SMT过程中使用的各种材料，包括焊接材料、PCB板材、清洁剂等，都需要进行严格的管理和控制。
确保材料的质量和可追溯性可以有效地提高生产过程的稳定性和控制能力。
5. 过程监控和数据分析通过使用在线监测设备和记录关键数据，可以实时监控SMT过程中的关键参数，并进行相应的数据分析。
这有助于及时发现异常并进行调整，确保产品质量的稳定性。
6. 培训和技能提升培训和提高操作人员的技能水平也是提高SMT过程质量的重要环节。
合理的培训计划可以增强操作人员的专业素养，提高操作技能和质量意识，从而降低人为因素引起的质量问题。
7. 反馈和改进通过收集和分析产品和过程中的缺陷和问题，可以发现潜在的质量风险，并及时采取纠正措施。
持续改进是确保SMT过程质量不断提升的关键。
结论SMT过程质量控制是保证SMT生产中产品质量的重要环节。
通过合理的质量控制方法和技术手段，可以提高SMT过程中的质量稳定性和可靠性，确保产品符合质量要求。
在SMT生产中，注重质量控制是至关重要的。
全面SMT管控要点
全面SMT管控要点全面SMT(Surface Mount Technology)管控是指针对表面贴装技术的全面管理和控制措施。
表面贴装技术广泛应用于电子产品制造中，通过对SMT工艺的全面管控，可以提高产品质量、提高生产效率、降低成本。
以下是全面SMT管控的要点：1.设立SMT工艺流程：建立和完善SMT工艺流程，确保每个步骤都具有明确的工艺要求和标准操作规程。
工艺流程包括物料接收、物料质量检验、贴装工艺流程、焊接工艺流程等。
2.质量管理：建立质量管理体系，包括原材料检验、过程监控、产品检测等环节。
制定检验标准、建立检验记录、追溯体系等，确保产品质量符合要求。
3.SMT设备维护管理：对SMT设备进行定期维护，包括设备清洁、设备校准、设备保养等。
设立设备保养记录，并进行设备运行数据的统计和分析，及时处理设备故障，确保设备正常运行。
4.物料管理：建立物料管理体系，包括库存管理、物料追溯、物料替代评估等。
对供应商进行评估和管理，确保供应的物料符合要求，防止不合格物料进入生产环节。
5.人员培训和管理：确保操作人员具备必要的技能和知识，制定并实施培训计划，包括工艺操作培训、设备维护培训等。
定期进行人员技术能力的评估和考核，提供必要的技术支持和指导，提升操作人员的综合素质。
6.SMT生产过程控制：制定和执行完善的SMT生产过程控制方案，包括工艺参数控制、过程监测、异常处理等。
针对异常情况及时响应和处理，如设立异常处理流程，制定异常处理措施。
7.统计分析和持续改进：建立并完善统计分析体系，对SMT生产数据进行收集、分析和评估。
通过统计分析结果，发现问题和隐患，并制定改进措施，持续提高生产过程和产品质量。
8.环境和安全管理：建立和执行环境和安全管理措施，包括工作场所清洁、作业操作规程、安全用电、消防设施等。
确保员工的安全和良好的工作环境。
全面SMT管控要点涵盖了从工艺流程、质量管理、设备维护、物料管理、人员培训和管理、生产过程控制、统计分析和持续改进、环境和安全管理等多个方面，通过全面管控可以提高SMT生产的质量、效率和安全性。
SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
SMT各工序制程管制重点
停机时处理
8
锡膏厚度
9
PCB清 洗
换线前准备 切换线
作业 线外作业
11
线内作业
为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网
5 (留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪
从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。 1 锡膏厚度测量时机:
1) 正常生产每机种每四小时 2)换线或换机种时 3)试产机种印刷首件 4)印刷 机或钢板异常时重新印刷时。
2
交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，并检视溶剂桶中溶 剂量是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。
3 钢板拭纸更新完毕、需测试拭纸与溶剂功能是否正常。 先以机器自动擦拭；10 分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30
4 分 钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过 30 分钟后，则必须收锡膏，
1次/日
2 印刷次数累计达95000次时，须提前通知工程。
1次/日
3 工程部开新钢板要求供货商在两日内交货。
2日
1 钢板使用次数达到100，000次，申请报废。
2 钢板张力小于25N/CM2，经确认不可以修复的，申请报废。
3 量产机种6个月以上没有生产，经过上级领导确认不会再生产时，申请报废
4
当PCB Layout变更，版本升级时，原机种由PMC或PM确认不再生产时，对 应钢板申请报废。
负责并维护系统ESD静电防护要求，每月做ESD技朮参数测量及相关报表之 1次/月 提供。
1次/月
1次/月
1次/月 1次/日 1次/月 1次/周
传输皮带接地电阻评估记录表
工作台工作表面接地电阻评估记录表
SMT各工序品质控制要点
在返修过程中，需要注意防 止静电、灰尘等环境因素对 操作的影响，确保工作环境 符合要求。
返修后的检测与确认
返修后的检测与确认是确保返修效果的必要步骤，需要采用合适的检测方法和技术 指标，对返修后的产品进行全面检测。
检测方法包括目视检查、功能测试、X光检查等，需要依据产品特性和故障类型选择 合适的检测方法。
焊接过程中的注意事项
控制焊接温度
在焊接过程中，应控制好焊接 温度，避免温度过高或过低， 以保证焊锡的流动性。
控制焊接时间
在焊接过程中，应控制好焊接 时间，确保焊锡能够充分熔化 并与元件脚和焊盘良好结合。
避免过度施加压力
在焊接过程中，应避免过度施 加压力，以免损坏PCB板、元 件和焊盘。
焊接后的检查工作
检测完成后，需要对产品进行性能测试和稳定性评估，确保产品性能稳定可靠。同 时，还需要对返修效果进行统计和分析，不断优化返修工艺和流程。
THANK YOU
感谢聆听
核对物料
仔细核对BOM（Bill of Materials）清单，确保所使用 的物料与清单一致，并核对物料的规格、数量等参数。
贴片过程中的注意事项
80%
控制贴片速度
在贴片过程中，应保持适当的贴 片速度，避免过快或过慢，以确 保贴片精度和品质。
100%
关注温度和湿度
注意控制贴片环境的温度和湿度 ，避免因温度和湿度变化影响贴 片品质。
02
焊接工序品质控制要点
焊接前的准备工作
确保PCB板表面清洁
预热焊锡
在焊接前，应使用清洁剂或酒精清除 PCB板表面的污垢、油脂和氧化物， 以确保焊锡与焊盘的良好接触。
在焊接前，应将焊锡进行预热，以促 进焊锡的流动性，提高焊接质量。
SMT质量控制[1]
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SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容，旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。
通过合理的质量控制措施，可以提高产品的可靠性和性能，减少不良率和生产成本。
2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性：通过严格的质量控制流程和规范，确保产品的可靠性，提高产品寿命和稳定性。
2.2 减少不良率：通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养，减少生产过程中产生的不良品数量。
2.3 提高生产效率：通过设备的自动化和工艺流程的优化，提高生产效率，降低生产成本。
3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。
检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。
3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养，确保设备的正常运行和精度。
维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。
3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作，遵循每一道工艺流程的规范和要求，确保每个环节都符合质量标准。
3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点，对关键工艺进行实时监控，发现问题及时调整。
3.5 产品最终检验在产品生产完成后，对产品进行最终检验，确保产品的质量符合标准要求。
4.质量控制指标4.1 缺陷率：统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例，反映生产过程中的质量控制水平。
4.2 可靠性指标：主要衡量产品的可靠性和稳定性，如平均失效时间、平均无故障时间等。
附件：本文档涉及附件，请参见附件列表。
法律名词及注释：1.质量控制：是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。
2.SMT(表面贴装技术)：Surface Mount Technology的简称，是一种电子元器件表面粘贴技术。
smt各流程工艺要求和品质注意事项
smt各流程工艺要求和品质注意事项嘿，搞SMT的小伙伴们！今天咱们可得好好唠唠SMT各流程工艺要求和品质注意事项啦，这可太重要啦！首先呢，咱们来说说锡膏印刷这个流程。
锡膏就像是SMT的魔法胶水一样，那工艺要求可不能马虎。
锡膏的型号得选对喽，就像给不同的人穿合适的鞋子一样，选错了可不行。
印刷的时候，钢网要保证清洁干净，要是钢网上沾了脏东西，就好比在干净的画布上乱涂乱画，印出来的锡膏肯定不均匀。
压力也要适中呀，压力过大，锡膏就会被挤得到处都是，像调皮的小虫子乱跑；压力过小呢，锡膏又印不完整，这就糟糕啦。
在这个流程里，品质注意事项也很多呢。
要经常检查锡膏的厚度，这厚度要是不对，可能会导致焊接不良，那可就影响整个产品的品质啦，就像盖房子地基没打好，房子能稳吗？接着就是元件贴装啦。
哇，这一步就像是给电路板这个小世界安排居民一样。
贴片机的精度那得超高的，偏差一点点都不行。
元件的吸取和放置位置要精准无误，就像把棋子准确地放在棋盘格子里。
操作人员得时刻关注贴片机的运行状态，要是它出了点小毛病还不知道，那就像火车偏离了轨道一样危险。
对于品质方面，要检查元件有没有贴歪，有没有贴错型号的情况。
这要是贴错了，整个电路板就可能会像个乱了套的小社会，功能肯定不正常啦。
再然后就是回流焊接啦。
这个过程就像是给元件和电路板举办一场融合的派对。
回流焊的温度曲线要严格按照工艺要求来设置，这就像厨师做菜要按照菜谱的火候要求一样。
温度高了，元件可能会被烤坏，就像蛋糕在烤箱里烤焦了；温度低了呢，焊接就不牢固，就像胶水没粘牢东西一样。
在品质上，要检查焊接的效果，有没有虚焊、短路之类的问题。
虚焊就像两个人拉手没握紧，随时可能松开；短路就像电线乱搭，会引发大问题的。
还有检测环节呀。
这就像是给已经组装好的电路板做个体检。
检测设备要定期校准，不然就像秤不准了一样，量出来的数据都不可靠。
检测人员得认真仔细，不能放过任何一个小瑕疵。
对于发现的不良品，要及时标记和处理，可不能让有问题的产品混在好产品里面，这就像在一群健康的人里混进了生病的人一样，会传染的。
SMT各工序品质控制要点讲解
资料仅供参考,不当之处，请联系改正。
Ch04-01-01
•根據PCB設計的不同,SMT生產工藝也會不同,如單面錫漿板/雙面錫漿板/ 一面錫漿一面紅膠板,如PCB/FPC的不同,其品質控制要點均會有所不同
•本章將對所有的SMT工序作一講解,任一種工藝將會用到其中的若干種工 序,每一種工序的講解是可獨立運用的
-片式電容須用LCR儀測量其特性值是否正確
-應確認對料圖及上機紙為最新版本並已執行所有的ECN
-LCR儀在校準期內
•其它要點
-貼裝不良有如下項目:移位/漏料/反向/錯料/多料(飛料),爐前如有發現此類不良,應 及時反饋班長或組長
-貼片機須布頂針時,雙面板生產,應檢查B面貼裝時,A面物料是否有損傷
-如有貼裝底部上錫元件(BGA/LGA等)時,試產或生產初期,貼裝后應使用X光機 100%檢查貼裝是否OK(無移位/短路等不良);在批量生產或生產處於穩定狀態后,可 進行抽檢,但須經品質主管或以上人員批準
Ch04-02-02
-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插時)
-有特別的品質要求,須對PCB烘烤后再使用,以防PCB爐后起泡
•烘烤條件
-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均會轉換成PI或會議記錄)
-客戶無明確要求的,依PI或其它記錄文件要求
•控制要點
-須有書面的文件規定烘烤條件
-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的須存放於防潮箱或再烘烤
-須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符
-元件在進行烘烤前,是否寫狀態紙並依要求烘烤
Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.
元件或PCB(FPC)烘烤(二) 资料仅供参考,不当之处，请联系改正。 PCB(FPC) •在有文件要求時,須烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用) -客戶要求
smt质量控制计划
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
（一）原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。
（二）锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。
SMT质量控制[1]
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SMT质量控制[1]SMT质量控制[1]引言表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种电子组装技术，广泛应用于制造电子产品中的电路板。
SMT质量控制是确保生产过程中各个环节的质量标准得到满足的重要工作。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制直接影响到电子产品的性能和寿命。
对SMT质量控制的要求包括：确保元件的正确安装、焊接质量的可靠性以及生产过程的稳定性等。
下面将介绍SMT质量控制中的关键工作。
1. 元件的正确安装在SMT过程中，元件的正确安装是确保电路板正常运作的基础。
关键工作包括：组件库的管理：建立并维护一个准确、完整的组件库，包括元件的参数和规格等信息。
通过组件库的管理，可以确保正确的元件被选用并正确安装。
引脚的定位：准确地将元件的引脚定位到PCB上的焊盘上，确保元件与电路板之间的电连接和机械连接。
元件位置的精确度：通过精确的元件贴附机器和计算机视觉系统，确保元件被准确地安装在正确的位置，避免因位置偏差导致的电路板工作异常。
2. 焊接质量的可靠性在SMT过程中，焊接质量的可靠性是保证电路板性能稳定的关键。
常见的焊接质量问题包括虚焊、漏焊、短路等。
以下是一些关键工作：焊接工艺的优化：根据元件和电路板的特性，在焊接过程中选择合适的温度和时间参数，优化焊接工艺，从而确保焊接的可靠性。
焊锡膏的质量控制：焊锡膏是实现焊接的关键材料之一。
在生产过程中，需要控制焊锡膏的粘度、打印质量以及存储条件等，确保焊接质量的稳定。
焊接质量的检测：通过可视检查、X光检测、AOI(Automated Optical Inspection)等方法，对焊接质量进行严格的检测，及时发现和解决焊接质量的问题。
3. 生产过程的稳定性SMT的生产过程涉及到多个环节，包括元件采购、元件存储、生产计划、贴片加工等。
生产过程的稳定性对于质量控制至关重要。
以下是一些关键工作：供应链的管理：建立有效的供应链管理系统，确保元件的质量和交付时间得到控制。
smt常见的质量控制与保证措施
SMT常见的质量控制与保证措施1. SMT简介表面贴装技术(surface mount technology，简称SMT)是一种现代电子元器件封装技术。
通过该技术，电子元器件能够被贴在印制电路板上，从而完成特定的电气功能。
SMT技术可以实现更高的电路密度和更低的成本，因此在现代电子制造业中得到了广泛应用。
2. SMT的质量控制在使用SMT技术进行生产时，需要进行有效的质量控制，以确保最终的产品符合标准和客户的要求。
以下是几种常见的SMT质量控制措施：2.1 贴片的识别和验证对于每一个电子元器件贴片，都需要进行严格的识别和验证。
这包括检查元器件的型号、正负极性、封装等信息。
2.2 工艺参数的控制SMT操作过程中的温度、粘度、速度和压力等因素都会对电子元器件的性能产生影响。
因此，要对这些工艺参数进行严格的控制，以确保元器件的性能符合标准。
2.3 人员的技能培训和质量意识提高SMT技术需要专业的操作人员。
因此，在进行生产之前，需要对操作人员进行专业的技能培训和质量意识的提高，以确保操作人员具备足够的能力进行质量控制。
2.4 过程的监控和评估在SMT生产过程中，需要进行过程的监控和评估，并对不符合要求的情况进行及时处理。
这包括对生产线的设备、工具以及生产过程进行监测和评估，并对发现的问题进行立即处理。
3. SMT的质量保证措施SMT技术可以采用以下质量保证措施，以确保产品质量：3.1 产前检查对于每一个电子元器件贴片，都需要进行产前检查。
这包括检查元器件的缺陷、尺寸等问题，并排除不符合标准的元器件。
3.2 在线检查SMT生产过程中，需要对每一道工序进行在线检查，以确保工艺参数的控制和操作人员的技能水平。
3.3 产品检验对于SMT生产的最终产品，需要进行全面检查，以确保产品符合标准和客户的要求。
这包括对产品的外观、性质、尺寸等进行检查。
3.4 过程改进针对每一道工序和整个SMT生产过程中的不足，需要进行过程改进。
SMT关键工序控制
SMT关键工序控制SMT段主要分为三大工艺：印刷工艺、贴装元件工艺、再流焊工艺。
以下为查阅资料总结的关键工序控制内容。
一．印刷工艺1．锡膏锡膏的存储：锡膏储存在5~10℃，50%HR湿度下，存储时间6个月。
锡膏的使用：使用前要回温至少4小时；添加前要充分搅拌；锡膏暴露超过1小时，要回收到锡膏罐内重新搅拌；开罐后锡膏在12小时内使用完。
2．网板网板的设计：网板的厚度根据元器件间距进行设定(IPC-7525)，如果同一个PCB上元件间距差距较大，一般取中值，开孔时将大间距的焊盘适当扩大，小间距的焊盘适当缩小。
开孔的形状及大小遵循IPC-7525要求，对于QFN封装的器件，大面积焊盘开孔大小一般取原焊盘的50%~80%。
对于免洗工艺的线路板，开孔一般缩小5%~10%。
网板的使用评估：确认印刷面及开口，确认焊盘形状及位置(最好实物对比)，确认网板张力，确认网板厚度，确认Mark点，确认外框。
3．印刷机设备参数设置：图形对准，以PCB焊盘于网板开孔完全重合为准；刮刀与网板的角度，一般取60°；刮刀的压力，以恰好将锡膏从模板上刮干净为准。
刮刀的速度，根据间距密度及锡膏设定；网板分离速度，一般2mm/s以下为宜；擦拭频率，根据锡膏、模板情况设定。
4．线路板线路板的存储：线路板存储在10°~35°温度，70%RH湿度下，不超过1年；开封后长期不用的线路板，注意防潮保存。
线路板的使用：线路板需要在有效期内使用；拿取线路板时需拿捏PCB边沿或戴手套，防止PCB污染。
5．首件检验检查印刷效果，是否有错位、塌边、粘连、少印等不良，印刷高度是否满足要求。
二．贴装元件工艺1．贴装元件元器件的存储：对于湿度敏感等级Lv2以下的元器件，存储在5°~40°温度，75%湿度下，不超过2年；对于敏感元器件(湿度敏感等级Lv2a以上)，在未开封前，可存储1年，开封后需要放置在干燥箱内存储(参照IPC标准J-STD-033)。
SMT各工序品质控制要点
•-须有书面的文件规定烘烤条件 •-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤 •-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符 •-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限) •-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板
•SDP-
•印刷锡浆(一) •印刷机 •-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网頻 率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求 •-须确认是机器自动擦网或是人手动擦网,二者的頻率会有所差异
•-判断操作时,不可按”ALL OK”或”ALL NG”按钮进行判断
•-于SOP指定处作AOI检查记号
•-及时标示不良位置并于目检报表上记录不良內容
•-IPQC要定时确认AOI及炉后检查出的不良板,同一不良在同一时段出现达3次或以 上时,应开异常或PCAR,反馈技术人员分析原因并改善
•-炉后人工目检查到的不良,应用AOI确认,如AOI可检查出,则应反馈生产线相关人 员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈程式员调AOI,优化测试程序,如经 AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检 查
•SDP-
•元件或PCB(FPC)烘烤(一)
•元件 •一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产
•-BGA(LGA/CSP):原装或散装
•-回收再使用的IC
•-开封后超过48小时尚未使用完的IC
•-客戶要求上线前须烘烤的元件
•烘烤条件
•-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记录)
•-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時”
smt各流程工艺要求和品质注意事项
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SMT制程管控要点
SMT制程管控要点SMT制程管控要点1. 锡膏控管点1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。
1-2 锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。
使用前搅拌7分钟。
1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。
1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有W/I1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉(2)，1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。
这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。
(3)，2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。
这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。
(4)，5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100s ec183℃> 45sec。
首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。
对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。
最高温度也是应该有限制的。
(5)，AOI，6-5 超出3 个不良，须下改善对策。
试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。
没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。
2. MPM 控管点2-1 须带静电手套。
2-2 有S.O.P 进板方向。
2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。
2-5 钢板寿命20,000 次，使用结束S/O 须登记。
SMT工序质量控制
电子器件产品检测示意图：一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图；二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制（一）工艺流程图从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查：1. 印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)2. 贴装质量检查 SMT quality inspection (检查元件贴装质量，不良进行修正)3. 首件检查 Check the components (根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数、规格、极性、工艺要求等，首件确认OK后方可批量生产）4.. AOI自动光学检测Automated Optical Inspection (对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采用光学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测)5. FQA抽检Spot check (以国际标准:GB/T2828.1-2003相关规定进行抽样检查)通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。
（二）回流焊的缺陷和焊接质量检验1. 回流焊的常见缺陷和可能原因回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。
其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。
回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表缺陷种类可能原因解决办法冷焊Cold solder 1、回流曲线的回流时间太短。
2、PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。
1、确认回流曲线的融化时间2、加大温度，从新测量Profile。
焊点不亮Dim solder 1、Profile的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分作用。
2、冷却不好。
3、锡膏可能过期或储藏有问题。
1、增大回流区温度。
2、检查冷却区温度曲线是否有变化。
3、检查锡膏。
细间距连焊Bridging 1、锡膏太高。
SMT生产质量控制的方法和措施
SMT生产质量控制的方法和措施?鲜?? 飞??? 在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。
产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。
本文将结合本单位生产实际情况，就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。
1??? 1、?????? 1??? a?????? 2??? a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；??? 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
??? 3）贴片检测内容??? a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；??? 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
??? 4）回流焊接检测内容??? a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况．??? 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．??? 5）插件检测内容??? a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况；表 1? 焊锡球缺陷的检验标准??? 1.3 质量缺陷数的统计??? 在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于全体职工包括企业决策者在内，能了解到企业产品质量情况。
然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。
其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。
??? 在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中，我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制，即百万分率的缺陷统计方法。
计算公式如下：??? 缺陷率[PPM]=缺陷总数/焊点总数*106??? 焊点总数＝检测线路板数×焊点????????????2?????? 1.??? 2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。
通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。
??? 3．企业内部建立全面质量(TQC)机构网络，作到质量反馈及时、准确。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制1. 概述随着电子产品的普及，表面贴装技术（SMT）在电子制造领域中变得越来越重要。
SMT质量控制是确保电子产品在制造过程中的质量稳定性和一致性的关键环节。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理、常见问题和解决方法。
2. 质量控制原理2.1 SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保电子产品在生产过程中的质量稳定性。
通过有效的质量控制，可以减少缺陷率，提高产品可靠性和性能。
，质量控制也有助于降低生产成本，提高生产效率。
2.2 质量控制步骤SMT质量控制包括以下几个步骤：- 材料检验：对进货的SMT材料进行质量检查，确保材料符合要求，如焊盘、连接器等；- 设备校准：定期校准设备，保证设备的精度和稳定性；- 工艺参数控制：根据产品要求，确定合适的工艺参数，如温度、速度等；- 在线质量监控：通过传感器和监控设备对生产过程进行实时监测，及时发现问题；- 抽样检验：周期性抽取样品进行检测，确保产品质量符合标准；- 过程改进：根据检测结果和反馈信息，及时调整工艺参数和流程，提高质量。
3. 常见问题和解决方法3.1 焊接问题3.1.1 焊点不良- 问题描述：焊点呈现开裂、内部空洞、偏位等问题。
- 可能原因：温度过高、焊膏不合适、焊接时间过长等。
- 解决方法：调整焊接参数，选择合适的焊膏，控制焊接时间。
3.1.2 焊盘与元件不良连接- 问题描述：焊盘与元件连接不牢固，易脱落。
- 可能原因：焊盘涂覆不均匀、焊接温度过低等。
- 解决方法：检查焊盘涂覆质量，调整焊接温度。
3.2 组件放置问题3.2.1 组件偏位- 问题描述：组件放置不准确，偏离焊盘。
- 可能原因：设备误差、操作失误等。
- 解决方法：校准设备，提高操作技术。
3.2.2 组件漏放或错放- 问题描述：组件缺失或放错位置。
- 可能原因：操作失误、设备故障等。
- 解决方法：加强操作培训，提高操作流程。
4. 结论SMT质量控制在电子产品制造中起着重要的作用，通过有效的质量控制可以提高产品质量稳定性和一致性。
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•-炉溫设定应合理,避免A面物料掉
•-网炉应使用工裝过炉
•红胶面固化
•-红胶炉温较锡浆炉温低,温度要求一般不超过150度,通常所用爐溫為130~150度 (3~4分钟) •-红胶固化后要求测试抗拉力,一般1块板上取3~5个点(CHIP料),要求能承受1.0KG 拉力
•SDP-
•B面AOI(自动光学外观检查)
•SDP-
•修理(锡浆/红胶)
•锡浆
•-铬铁接地电阻不可大过10欧 •-使用指定的锡线,有铅与无铅不可混用 •-修理不同物料均有不同的溫度要求: • • • 有铅: IC CHIP 350度+/-30度 320度+/-30度 无铅: IC CHIP
•SDP-
•SDP-
•炉后目检
•人员
•-经培训合格的人员,均有上岗证 •-使用SOP指定的工具作业:目检工具(放大镜/显微镜)、手套、静电带.
•其它要点
•-每一工位发现不良时,均须即时标示并挂上跟踪卡 •-各种不同狀況的产品应放于指定位置并有明确标示:待检/目检OK/目检不良等 •-使用龙船周转PCBA,须隔一卡口放一块 •-因PCB板面太大或元件过于靠近板边时,不能用龙船周转,可用汽珠袋垫放,此时 更应注意区分状态 •-及时确认炉后检出的不良品,处理方式同”AOI”述
•SDP-
•印刷锡浆(一) •印刷机 •-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网 頻率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求 •-须确浆名称(须是SOP指定),印刷锡浆厚度及粘度在指定規格內
•SDP-
•转B面
•人员
•-转板人員须经培训方可上岗 •-转板须使用龙般或周转架或周转箱,周转架需加插杆,板与板之間需隔一个空档 位.
•其它要点
•-转板应注意不可碰到板面元件 •-转板过程中应注意倒板不良 •-用手直接拿板转板时,板不可叠放
•SDP-
•B面印刷锡浆/红胶
•B面印刷锡浆
•-同A面印刷锡浆注意事项 •-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶针模板控制).
•烘烤条件
•-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均须转换SOP或会议记录) •-客戶无明确要求的,依SOP或其它记录文件要求
•控制要点
•-须有书面的文件规定烘烤条件 •-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤 •-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符 •-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限) •-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板
•B面锡浆面
•-同A面相关事项 •-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料
•红胶面
•-同锡浆面
•SDP-
•B面炉后目检
•B面锡浆面
•-同A面相关事项 •-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料 •-因A面二次回流,在B面时,应重检A面,重点检查掉料及烂料不良
•红胶面
•-同锡浆面 •-红胶不良問題主要为:移位,多红胶、红胶上焊盘、不贴板.
•-FPC扣板时,工裝应经充分冷却后方可使用,否则易出现连锡不良(印刷短路)
•-FPC须烘烤时,要确认FPC符合烘烤要求且在使用期限內 •-采用A/B面拼板生产时,须注意区分状态,扣工装位应检查扣B面工裝时,A面是否 已贴裝
•-FPC扣工裝位,工裝顶针变形会导致扣板移位,须注意此项不良
•SDP-
•元件贴裝
•贴片机
•-用站位表核对贴片机程式名称
•对料
•-依要求时间对板料及上料对料
•-极性元件须核对贴装方向,有丝印的元件须核对丝印正确 •-片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确 •-应确认对料图及站位表为最新版本并已执行所有的ECN •-LCR仪在校准期內
•其它要点
•-贴裝不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不 良,应及时反馈拉组长. •-贴片机须布顶针时,双面板生产,应检查B面贴裝时,A面物料是否有损伤. •-如有贴裝底部上锡元件(BGA/LGA等)时,试产或生产初期,贴裝后应使用X光机 100%检查贴裝是否OK(无移位/短路等不良);在批量生产或生产处于稳定状态后,可 进行抽检,但须经品质主管或以上人員批准
•烘烤条件
•-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记 录) •-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時 •控制要点 ” •-須有书面的文件规定烘烤条件 •-IC元件在IQC PASS物料时,会贴上”IC状态跟进单”,须检查生产线是否依据要 求真实填写,且IC是在使用期限内.
•红胶面
•-红胶多采用手动印刷 •-红胶印刷易產生的不良:多红胶/少红胶/红胶上焊盘/移位 •-红胶的印刷形狀及其优劣
•中等:大底部 直径但有大顶 部接触面积 •差:大底部直 徑小顶部接触 面积 •优:小底部直 径大顶部接触 面积
•-由于印刷移位或多红胶,易导致红胶上焊盘;印刷不良洗板时,亦会造成此不良 •-少胶会造成元件易脫落 •-手动印刷时,红胶易粘在刮刀上,所以每次印刷前,须將刮刀下压,使红胶接触钢 网后,再將刮刀抬起与钢网成一定角度(45O左右)印刷
注:超出使用期限的,一般而言须报废处理,当考虑到成本因素须使用時,应由工艺出文件,对此锡浆的使 用特別跟进.
•
•
•SDP-
•印刷锡浆(二)
•其它要点
•-用SOP核对,检查是否依SOP要求准备相关工具(无尘纸/擦网油/风枪等) •-每2小时测试一次锡浆厚度,在SOP规定要求內 •-每天测试一瓶锡浆的粘度,在SOP规定要求內 •-双面锡浆板B面印刷时,应确认印刷机顶针的布置不会顶到A面物料,首件确认內 时,必须对A面物料检查,以确认未被顶针压坏,技术人员有对顶针进行任何变更时, 须知会IPQC, IPQC再对印刷后的A面物料检查有无压坏不良 •-双面板A面有批量性烂料不良,大都因顶针布置不良导致 •-FPC须采用工裝生产,锡浆印刷时,须重点控制扣板工位,印刷不良问题点大多由 于扣板偏移导致
•根据PCB设计的不同,SMT生产工艺也会不同,如果单面锡浆板/双面锡浆板 /一面锡浆一面红胶板,如PCB/FPC的不同,其品质控制要点均会有所不同.
•本章将对所有的SMT工序和一讲解,任一种工艺将会用到其中的若干种工 序,每一种工序的讲解是可独立运用的.
•由于PCB与FPC的生产工艺有很大的不同,所以,讲述每一工序时,会将PCB 与FPC分别讲解,如不适用时,变会列出.
•SDP-
•B面元件贴裝
•B面锡浆面
•-同A面贴裝事项 •-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶针模板控制).
•红胶面贴裝
•-贴件后,红胶不可被压上焊盘 •-炉前应重点检查移位不良
•SDP-
•B面回流焊接/固化
•B面锡浆面
•-同A面相关事项 •-因A面有料,整个作业过程中,应小心保护A面物料
• • • • 钢网厚度 0.12mm 0.15mm 锡浆厚度规格 0.11~0.17mm 0.13~0.21mm 钢网厚度 0.18mm 0.20mm 锡浆厚度规格 0.15~0.23mm 0.17~0.25mm
锡浆粘度規格,如无特別指定时,均为150~250Pa.S
•-锡浆依规定要求(解冻时间/开盖时间/使用截止时间)使用 • • • 解冻时间:A).有铅锡浆:3小时 B).无铅锡浆:1~2小时 出雪柜后:在室温下锡浆放置小于24小时 开盖时间:开盖后锡浆截止使用时间小于12小时
•本章讲解的内容可能与前面章节有重复,但本章的讲解将会更详尽,所以 均须一一掌握.
•SDP-
•元件或PCB(FPC)烘烤(一)
•元件 •一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产
•-BGA(LGA/CSP):原装或散装 •-回收再使用的IC •-开封后超过48小时尚未使用完的IC •-客戶要求上线前须烘烤的元件
•SDP-
•AOI(自动光学外观检查)
•AOI机
•-AOI程序名是否正确 •-是否有AOI样板(漏料及极性元件反向)
•其它要点
•-确认AOI操作员是否为新员工,应对新员工作业重点跟进 •-要定时检查AOI操作员是否有及时用样板校对AOI机 •-AOI操作员应及时接出从回流炉出來的板,不可让PCB(FPC)从炉內自然掉落 •-判断操作时,不可按”ALL OK”或”ALL NG”按钮进行判断 •-于SOP指定处作AOI检查记号 •-及时标示不良位置并于目检报表上记录不良內容 •-IPQC要定时确认AOI及炉后检查出的不良板,同一不良在同一时段出现达3次或以 上时,应开异常或PCAR,反馈技术人员分析原因并改善 •-炉后人工目检查到的不良,应用AOI确认,如AOI可检查出,则应反馈生产线相关人 员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈程式员调AOI,优化测试程序,如经 AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检 查
•SDP-
•回流焊接
•回流炉
•-回流炉程式名是否正确,炉温设定是否在标准炉温规格内
•其它要点
•-炉温一般要在规格中心附近內,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良 • • • 狀況 偏低 偏高 不良現象 不熔錫 燒板(PCB起泡)
•-过炉方式:过炉方式不当会导致PCB炉后变形,一般而言,网炉比较少导致PCB变形 ,链炉则易导致PCB变形 •-有发現不熔锡/燒板/PCB变形时,变形时应立即停止过炉,并通知相关技术人员及 反馈组长以上人员及时跟进处理 •-FPC过炉要注意掉板问题:主要因炉后冷却风太大,而吹掉板,发现吹掉板时,应及 时通知技术人员检查FPC是否在炉內,应及时进行清理,否则会导致其它不良,如叠板 等 •-有贴高温胶纸的PCB或FPC过炉时,有时会发生乱板不良,大多因炉內链条上有残 留高溫胶纸导致