高频印制板检验规范
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
IPC-6016中文
IPC-6016中文IPC-6016 （1999.05）高密互连板的资格认证及检验规范1．适用范围本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。
1．1目的这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。
它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板）1．2特性分类本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。
HDI的各项接收标准已整理在slash sheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。
slash sheet 分类表反映了那些典型的最终应用形式。
该文件的使用者应选择最接近他们产品的slash sheet 分类项，同时鼓励在必要是进行修改。
1．3 slash sheet 分类A：承载芯片B：手提（电话、呼机）C：高性能（航空、军工、医疗）D：苛刻的环境（自动推进、太空）E：便携式（膝上型电脑laptops，笔记本电脑）1．4文件的组织架构文件属于IPC-6010系列文件2 应用的相关文件2．1 IPCIPC-T-50IPC-PC-90IPC-FC-231IPC-FC-241IPC-AI-642IPC-TM-650IPC-ET-652IPC-CC-830IPC-2221IPC-2226IPC-4101IPC-4104IPC-6011IPC-6012IPC-6013IPC-6015IPC-6018IPC-77212．2相关的工业标准J-STD-0033要求3．1概述按本规定完成的HDI板应满足或超出该文件和相应的slash sheet 的规定或在采购文件中已修订的条文要求。
3．1．1术语和定义文件中使用的术语可参照IPC-T-50或列于3.1.1.1---3.1.1.4节中的解释。
印制电路板检验规范
V 槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差 K：±
0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度 S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，
余留基材厚度 S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度 S=0.5±
0.15mm；20º、30º、45º、60º
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板 铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按 GB/T2828 的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平 Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为 1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时， 需进行首件检验。
阻焊露铜、水迹
积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后 不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉
测试。
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆， 丝印字符、蚀刻标记
字符不许入元件孔，3M 胶带试不掉字符；
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
性意见。
5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.路板检验规范
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5.1.2 检验方法
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
某公司印制板验收操作规范
印制板验收操作规范1. 主题：本标准规定了印制板验收的技术要求和检验方法。
2.常规检验项目2.1 基本材料2.1.1技术要求：基本材料不应有明显的影响使用的压痕或划伤，基底材料侧凹陷深度应小于板厚的70%，且不许在铜线下方或碰到铜箔，板冲孔后，孔周围不允许有明显铜箔突起和基材泛白。
所用基材的供应商应符合公司规定的要求。
2.2 外观标志与对样2.2.1外观：印制板应无明显缺陷，无漏孔等现象，标记符号清晰、位置正确、完整、牢固，板面无污染脏物等。
2.2.2板面标志：应标有安全标识、产品编号、产品型号、生产日期、厂家标识。
2.2.3包装标志：应标有制造厂名称、产品型号、产品编号、数量、安全标识、包装日期。
2.2.4检验方法：目测。
与样件对照设计要求如线路、冲孔、焊盘等是否实现？2.3 焊盘：所有主板及大板都要采用护铜工艺，不能有白油、绿油、字符印到孔边造成破盘，连接盘最小有效焊盘宽度，按表（一）。
2.3.1检验方法：测孔针、卡尺2.4 碳条（适用带碳条的发射板）2.4.1技术要求：除接触指外的碳条应用绿油覆盖，且应覆盖超出碳条边1mm，碳条阻值应<=250Ω/cm(1mm宽)；2.4.2技术要求：3. 特殊检验项目3.1 抽样方案—适用于3.2~3.6：3.2外形尺寸：应符合设计规定的极限偏差，见下表：3.2.1检验方法：卡尺、千分尺3.3 机插定位孔和孔径要求：*机插定位孔见下图：3.3.1 机插元件孔径，为φ1.0±0.05mm 。
3.3.2非机插元件孔孔径，按下表：3.3.3机械安装孔孔径，按下表。
3.3.4 检验方法：卡尺、钻头、测孔针。
3.43.4.1 技术要求：按上图。
5±0.15±0.13.4.2检测方法：将板凸面向上放置于水平面上，用高度尺或游标卡尺测定最高点：h，减去板厚t，其中元件面向上：h-t≤1.2mm，铜箔面向上：h-t≤0.5mm。
3.5 导线3.5.1技术要求：导线无断裂，导线上的孔隙、边缘损伤等缺陷使导线宽度减少不超过原设计的20%；导线的残留铜箔：相邻导线不能短接，导线的凸缘及残留铜箔不得使导线间距离小于原设计的80%或有关规定，当导线间距离小于0.4mm时，不允许有残留铜箔。
sj20604印制板生产验收标准介绍
SJxxx印制板生产验收标准介绍一、概述印制板是电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保印制板的质量，减少不良品率，提高生产效率，制定了SJxxx印制板生产验收标准，以规范印制板生产过程中的各项指标和标准，确保印制板的质量达到客户要求的水准。
二、标准内容介绍1. 材料选择a. 基板材料应符合国家相关标准，应具有良好的导电性和绝缘性能，材料厚度应符合设计要求。
b. 焊接材料应选用高品质的焊膏和焊料，确保焊接质量。
2. 工艺要求a. 印刷- 印刷应采用精确的板模，确保印刷精度和稳定性。
- 印刷速度、压力、温度等参数应设置合理，确保印刷质量。
b. 焊接- 焊接工艺应符合焊接规范，确保焊接质量和稳定性。
- 焊接温度、时间、压力等参数应控制在合理范围内。
c. 通孔- 通孔应符合设计要求，内壁光洁，无毛刺和氧化物。
- 通孔内径、外径、导电孔间距等参数应符合设计要求。
3. 检测要求a. 外观检测- 检测印制板表面的氧化、划痕、变形等情况，确保外观质量。
b. 尺寸检测- 检测印制板的尺寸、孔径、孔位、铜箔厚度等参数，确保尺寸精度。
c. 材料检测- 对印刷板材料进行化学成分、机械性能等方面的检测。
d. 焊接质量检测- 对焊接质量进行可视检测、X射线检测等，确保焊接质量。
4. 包装要求a. 印制板应采用防潮、防震的包装材料，确保运输过程中不受损坏。
b. 包装标识应清晰明确，标注相关信息和警示标志。
三、验收流程1. 材料验收a. 对基板材料、焊接材料等进行验收，确保符合要求。
2. 工艺验收a. 对印刷、焊接、通孔等工艺进行验收，确保符合标准要求。
3. 检测验收a. 对印制板进行外观、尺寸、材料、焊接质量等方面进行全面检测。
4. 包装验收a. 对印制板进行包装，确保符合包装要求。
四、验收标准1. 合格标准a. 外观无氧化、划痕、变形等缺陷。
b. 尺寸精度满足设计要求。
c. 材料化学成分、机械性能符合要求。
印制板检验作业指导书
《IQC检验报告单》
3
尺寸检验
见5.3
抽检一拼，有一块不符合5.3要求则批次拒收
4
表面质量
见5.4
每批抽检1块，若不合格则批次拒收
4检验工具
游标卡尺，放大镜。
5检验流程
5.1包装与标识检验
5.1.1检查印制板包装袋，要求印制板包装袋密封良好，不得有破损。
5.1.2 打开包装袋取出印制板板，印制板的版本号与研发下发的图纸上的版本号一致，印制板版本升级，按研发提供的原材料处理意见执行。
5.2.3 阻焊膜外观要求：
5.2.3.1 阻焊膜要求色泽均匀一致，表面光滑平整无漏印、空洞、气泡。
5.2.3.2 阻焊膜上不应该有划伤、孔穴、飞白；每一面不能超出3处能够明显看出为后补阻焊膜；后补阻焊膜直径不得超过5mm。
5.2.4 丝印外观要求：
5.2.4.1 字符完整清晰、线条均匀、整体清晰容易辨认。
5.1.3 包装内应附有供应商提供这一批次印制板的出货检验报告。
5.2外观检验
5.2.1 印制板边缘平整光滑。
5.2.2 板面质量外观要求：
5.2.2.1 板面应清洁干净、无粉尘、指印、油腻、水印等脏点异物。
5.2.2.2 凸起和凹坑直径不得超过0.6mm；凸起和凹坑不能桥连印制线。每块印制板不得超过3个凸、凹坑。
5.2.6.1 印制线无砂眼、缺口、毛刺、表面不能漏铜。
5.2.6.2 印制线无短路、断路现象。
5.2.7 焊盘、测试焊盘外观要求：
5.2.7.1SnPb镀层均匀光亮，无拉尖、氧化现象。
5.2.7.2 焊盘、测试焊盘边缘光滑，无桥连毛刺现象。
5.2.8 金手指外观要求：颜色均匀一致（金黄色），不要有异色。表面无镀SnPb、胶、油墨等异物。
印制电路板检验规范
发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A拟制/日期： 10/15/04审核/日期：批准/日期：1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。
具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
表1 正常检查一次抽样方案。
高频板产品标准119.30
高 频 板企业产品标准编制柯勇/张立日期2007年09月28日 审核 日期年 月 日 批准 日期年 月 日目 录1.0 范围 (2)2.0 引用标准 (2)3.0 产品分类 (2)4.0 术语 (2)4.1 外观特性 (2)4.2 内在特性 (2)4.3 合规性切片 (2)4.4 板边间距 (2)4.5 术语和定义 (2)5.0 技术要求 (3)6.0 标记 (3)6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） (3)6.2 公司标志（COMPANY MARK） (3)6.3 日期标记 (3)7.0 表面及孔内完成厚 (3)8.0 外观特性 (4)8.1 板边 (4)8.2 板面 (5)8.3 次板面 (7)8.4 导线 (7)8.5 孔、焊盘 (11)8.6 标记 (15)8.7 阻焊 (17)8.8 最终表面处理 (21)8.9 其它 (24)8.10 外形尺寸 (25)9.0 可观察到的内在特性 (26)9.1 介质材料 (26)9.2 过蚀、欠蚀 (26)9.3 内外层导体 (27)9.4 金属化孔 (28)10.0常规测试 (30)10.1通断测试 (30)10.2清洁度实验 (30)10.3可焊性实验 (30)11.0结构完整性试验 (31)11.1切片制作要求 (31)11.2阻焊膜附着强度试验 (31)11.3吸水性试验 (32)11.4热应力试验 (32)11.5耐化学品试验 (32)11.6其它试验 (32)12.0其它要求 (32)12.1包装要求 (32)12.2 PCB存储要求 (33)1.0 范围本规范涵盖了适用微带、带状线、混合和多层带状线的高频(微波)成品印制板的检验和测试。
本规范确定以下四种类型高频(微波)印制板：A型：单面：微带；B：双面：微带；C：多层：带状线；D型：混合/复合。
2.0 引用标准下列标准所包含的条文，通过本标准的引用构成为本标准的条文。
印制电路板检验规范
印制电路板检验规范随着电子产品市场的不断发展和技术的不断创新，印制电路板（PCB）已经成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。
而印制电路板的质量直接影响到整个电子产品的质量和性能。
因此，建立一套印制电路板检验规范是非常重要的。
印制电路板检验规范的目的是确保PCB 的质量，保证其性能稳定可靠，能够满足产品设计和使用的要求。
下面是一些制定印制电路板检验规范需要考虑的因素：一、材料供应商的选择和控制印制电路板的材料供应商对质量的影响非常大，因此，需要建立一套合理的材料供应商的选择和控制机制，确保所使用的材料质量得到保证。
主要包括以下方面：1.严格审核材料供应商，确保供应商具有合法资质和生产能力。
2.对材料供应商进行质量评估，选择质量可靠的供应商。
3.定期对材料供应商进行考察和监督，及时发现和纠正问题。
二、制板工艺的控制印制电路板的制作工艺工序众多，关键工序很多。
因此，建立一套制板工艺的控制机制是非常重要的，可以确保PCB 制板质量稳定。
制板工艺的控制包括以下方面：1.对制板工艺流程进行详细的确认与记录，确保各个工序按照规范进行。
2.对制板工艺中的主要参数进行控制，并进行记录和检测。
3.对制板工艺的不良现象进行分析和处理，并及时纠正。
三、检验项目的制定印制电路板检验项目是确定PCB 质量合格与否的关键，不同的PCB 类型、使用环境需要考虑的因素也不同，应按照实际需要来制定检验项目。
PCB 检验项目主要包括以下方面：1.外观检验：包括PCB 表面是否平整、是否有气泡、缺边、裂口等缺陷。
2.尺寸检验：PCB 的尺寸是否符合设计要求。
3.电性能检验：PCB 的电阻、电容、双向导通等参数是否满足设计要求。
4.可靠性检验：PCB 经过长时间的使用、高温和湿度试验后的状态如何。
四、检验方法和标准的制定为了保证PCB 检验的准确性和标准化，需要制定一套检验标准和方法。
检验方法和标准的制定包括以下方面：1.通过实验和经验的总结建立PCB 检验标准。
印制板外观检验规范
XX电子有限公司管理规范LZ-GL-2014印制板通用技术检验规范版本：A编写部门：编制：日期：审核：日期：批准：日期:2014年月日发布 2014年月日实施XX电子有限公司发布1.目的：为明确印制板焊接的外观检验标准，为品质判定提供接受和拒收依据。
2.范围：本文规定了XX电子有限公司印制板的外观检验规范，在XX工程师未作特殊说明和要求的情况下，所有XX电子有限公司印制板检验规范参考此文件，凡本文件未列出的内容和在实际运作中无法准确判定的情况，以XX电子有限公司工程师现场确认为准，对让步接收作业的标准，不在本文范围内。
当XX电子有限公司针对某一特定产品有专门的检验标准时，本标准需配合具体产品的特殊标准使用，并且与特定产品的检验内容项目有重合但是判定标准有差异的情况下，优先采用特定产品的检验标准。
3.职责：3.1质量部：3.1.1 工程师负责对本标准的制定和修改。
3.1.2 检验人员负责参照本标准对印制板的外观进行检验。
3.2生产部/外包工程：生产和维修人员参照本标准对产品自检和互检。
4.检验条件：4.1 光源要求：要求在自然光或光照度为500LUX 的近似自然光下检验，如40W 的日光灯。
要求光源位于被检查表面正上方45°范围内，且距离被检查表面的直线距离为500mm以内4.2 检验员的要求：检验员位于被检查印制板的正面，视线与被检查表面呈45°～90°角进行检验，要求检验员的视力或矫正视力为1.0 以上。
5.检验工具：放大镜，显微镜，防静电手镯，合格印章等6.抽样标准：本公司所有印制板产品按全检要求执行。
7.缺陷定义：7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 桥连、连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
F17 高频微波印制板技术规范(2)汇编
Q/YT 恩达电路(深圳)有限公司企业标准Q/YT 002—2005高频微波印制板技术规范Specification For High Frequency Microwave Printed Board2005-01-08发布2005-01-10实施恩达电路（深圳）有限公司发布Q/YT 002—2005目次(Table of contents)前言(Introduction)1 范围(Scope) (4)2 有关文件(Reference documents) (4)3 总则(General) (4)4 性能等级(Classification) (4)5 术语(Terms) (4)6 有关规范(Specification) (4)6.1 标志(Marking) (4)6.2 基材(Lamination Materials) (5)6.3 成品板基材(Base Material of finished Board) (6)6.4 导体(Conductor) (6)6.5 镀通孔(Plated Though Hole) (7)6.6 非金属化孔(NPTH) (8)6.7 板弓曲和扭曲(Bow and Twist) (8)6.8 板厚公差(Board Thickness Tolerance) (8)6.9 外形公差(Profile Tolerance) (8)6.10 阻焊(Solder mask) (8)6.11 字符和蚀刻标记(Character and Etched Marking) (9)6.12 补线(Track Welds) (9)6.13 通断测试(Open and short testing) (9)7 电气及物理性能(Electrical and Physical characteristic) (9)8 质量保证条款(Quality Assurance Provisions) (11)9 包装、运输、贮存(Packaging、Shipment、Storage) (12)Q/YT 002—2005前言（Introduction）本标准涉及的高频微波印制板多用于高频通信（卫星接收、导航、移动电话、微波通信等）和计算机高速传输等领域的电子设备和仪器。
印制电路板(PCB)检验规范
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目 次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满， 圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附 录 C（规范性附录）外观检验标准15
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
IPC-6012C-2010年 中文版 刚性印制板鉴定与性能规范
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。
PCB印刷线路板检验规范
1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。
2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。
3.0 参考文件3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 《来料包装标识通用规范》4.0 检验方式及接收判别标准4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级---正常抽样(II)4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。
6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。
对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。
对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。
不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。
6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。
高频板产品标准119.30
高 频 板企业产品标准编制柯勇/张立日期2007年09月28日 审核 日期年 月 日 批准 日期年 月 日目 录1.0 范围 (2)2.0 引用标准 (2)3.0 产品分类 (2)4.0 术语 (2)4.1 外观特性 (2)4.2 内在特性 (2)4.3 合规性切片 (2)4.4 板边间距 (2)4.5 术语和定义 (2)5.0 技术要求 (3)6.0 标记 (3)6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） (3)6.2 公司标志（COMPANY MARK） (3)6.3 日期标记 (3)7.0 表面及孔内完成厚 (3)8.0 外观特性 (4)8.1 板边 (4)8.2 板面 (5)8.3 次板面 (7)8.4 导线 (7)8.5 孔、焊盘 (11)8.6 标记 (15)8.7 阻焊 (17)8.8 最终表面处理 (21)8.9 其它 (24)8.10 外形尺寸 (25)9.0 可观察到的内在特性 (26)9.1 介质材料 (26)9.2 过蚀、欠蚀 (26)9.3 内外层导体 (27)9.4 金属化孔 (28)10.0常规测试 (30)10.1通断测试 (30)10.2清洁度实验 (30)10.3可焊性实验 (30)11.0结构完整性试验 (31)11.1切片制作要求 (31)11.2阻焊膜附着强度试验 (31)11.3吸水性试验 (32)11.4热应力试验 (32)11.5耐化学品试验 (32)11.6其它试验 (32)12.0其它要求 (32)12.1包装要求 (32)12.2 PCB存储要求 (33)1.0 范围本规范涵盖了适用微带、带状线、混合和多层带状线的高频(微波)成品印制板的检验和测试。
本规范确定以下四种类型高频(微波)印制板：A型：单面：微带；B：双面：微带；C：多层：带状线；D型：混合/复合。
2.0 引用标准下列标准所包含的条文，通过本标准的引用构成为本标准的条文。
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1.0目的：
建立高频印制板的检验规范，以满足顾客对品质的要求。
2.0范围：
适用本公司高频印制板的生产加工过程品质控制以及成品出货检验，供制造部QC、FQC、FQA检验时参考使用。
3.0权责：
检验并判定高频板的品质可否接收。
4.0参考文件：
4.1 GB8898-2011
4.2 IPC-TM-650
4.3 IPC-A-600
4.4 IPC-6018
5.0定义：无
6.0作业流程：无
7.0检验内容：
7.1高频板的板边沿
沿高频板边沿的毛刺，缺口和晕圈可以接受，但不能渗透到使导体间距的边沿减小至超过布设总图规定的最小间距。
如果在布设总图上未做规定要求，其渗透尺寸应不超过2.5mm。
7.2镀通孔目检
7.2.1镀通孔不应该出现超过三个电镀空洞；
7.2.2任何一种空洞的长度不应超过总的壁长的5%；
7.2.3空洞不允许出现在与导体的连接处，不允许出现镀通孔的圆周分离；
7.2.4采用背光或其它照射方式检测印制板，应使被检验的电镀通孔曝露。
7.3进料
基材必须符合IPC-L-125或IPC-4101要求。
材料检验包括对提供验证资料的验证，证明正在加工的板子所使用的材料符合所采用的图纸要求，或符合在板子制造前所采用的规范要求。
外观检验按公司内部《产品验收标准》或者IPC-A-600。
7.4标记
外观检验按公司内部《产品验收标准》或者IPC-A-600。
7.5修补
印制板的RF区域不允许修补。
7.6返工
反复采用一种或多种加工操作方式，或执行某些替代技术，其目的是为促使板子与采用的图纸和规范相符合。
返工应在客户和供应商之间达成一致。
7.7可焊性要求
当布设总图中有规定时，需要焊接的表面或用作测试的样板都必须符合J-STD-003的要求。
表面可焊性必须按照J-STD-003的A至E的测试方法进行测量。
孔的可焊性必须按照J-STD-003的B至E的测试要求进行评估。
7.8导电图形和边沿
7.8.1导电图形上应无分层、起泡、皱纹。
7.8.2导电图形边缘不允许有不规则的锯齿形状现象。
7.9侧蚀
当采用微切片技术测量侧蚀时，导体边沿的侧蚀应不超过覆盖层和镀铜层的总厚度，或导体宽度的10%，采用其中最小值。
7.10导线宽度
导线宽度允许的偏差不超过10%，长度和宽度的最大允许偏差相同(若客户有要求则按按客户要求)。
7.10.1导线间距
导线间距应在布设总图中规定，检验时其偏差应控制10%以内
7.10.2划痕
在接地面上可容许任意长度或宽度的划痕，但均不能造成绝缘层暴露。
位于导体图形上的划痕可以是任意长度，但深度不能超过总导体厚度的20%。
划痕的测试必须符合IPC-TM-650方法。
7.10.3针孔
在接地面上的非严格面积内的针孔只要其单个直径不超过0.5mm，在25mm直径范围内不超过3个针孔便可以接受。
在某个导体图形内的针孔，其最大直径不超过表4所允许的百分率便可以接受。
针孔必
须限定在25mm导体长度上不超过1个。
7.10.4残余金属
A.它们出现的位置接近导体的距离超过6.4mm；只要表面未受到破坏，深度未超过表5规定值;
B.只要表面未受到破坏，深度未超过板材厚度的10%，无论如何应尽量减少在非增强塑料薄片材料上的残
留金属。
C.只要在增强塑料薄片材料上未使增强物曝露。
7.11孔和槽
孔壁或底层表面不应该出现任何突出物，粗糙边或毛刺，它们的出现应不会影响插件的使用是允许接收的。
7.12表面外观
7.12.1不应出现树脂脱胶或缺胶区域，增强物曝露，外来物质、起泡，或其它可视缺陷，使层压性能受到影响。
当进行平面组合时，不应该出现混合层压的分层（分离）。
7.12.2沉银板底面轻微露铜可接受（在2.5*2.5mm内不可超过3个0.2*0.2mm的露铜点，焊接位露铜不可接受）
时
7.12.3银面大面积发黄不可接受。
点状发黄或氧化在2.5*2.5mm内不超过3个可接受。
7.12.4板边毛刺不影响单只尺寸可接受（毛刺长度小于0.1mm，无分叉）。
板边毛刺严重影响单只尺寸不可接受（毛
刺长度大于0.1.mm，且出现分叉）
7.13次表面缺陷
不能出现分层，诸如晕圈、外来杂质、变色和白斑或黑斑的次表面缺陷是可以接受的。
7.14对位精度
在每个角上选2个，在板子/加工板区域的中心选2个，总计给出10个读数。
对没有孔的连接盘或金手指的焊盘，应对基准中心线和焊盘中心线之间存在的差异做出比较评估。
评估应指出发生对位错误的最坏可能性。
7.15绝缘层厚度
绝缘层的最小厚度和最大厚度须由布设总图做出规定。
7.16连接盘翘起
在“被接受”微切样品中不应该出现连接盘翘起。
如果板子需要做熔化试验，所谓“被接受”是指进行熔化试验之后的样品。
7.16.1环宽（镀覆孔）
高频印制板镀覆孔的最小环宽应为0.05mm
7.16.2镀层附着力
按IPC-TM-650试验时，导线镀层不被拉松或拉脱，如果镀层突沿的金属脱落粘在胶带上，不应作为镀层
附着力失效的证据。
7.16.3介质层厚度
应在布设总图中规定介质层厚度的最小值和最大值
7.16.4电路短路
导体间的绝缘电阻应大于100MΩ，最小试验电压应按图纸要求，如果没有规定电压要求，试验电压应为
40V。
8.0附件：无。